无卤材料名称定义规范
无卤
无卤法规无卤，英文称为“Halogen Free”,“zero halogen”或“non-halogen”等，业界亦有低烟无卤的叫法,即LSZH(low smoke zero halogen)。
无卤是指在均质材料中,卤素占均质材料的重量比不超过特定限值。
一、工业中的卤素1、塑料添加剂——阻燃剂、发泡剂、着色剂等2、助焊剂——含卤表面活性剂3、有机溶剂——油漆、油墨、颜料4、清洗剂5、制冷剂6、电子元件7、印刷电路板8、连接器9、电线电缆二、卤素的特性1、燃点比普通聚合物材料高，燃点大概在300℃以上；2、燃烧时，会散发出卤化气体，迅速吸收氧气，从而使火熄灭；3、卤素溶于水，在空气中与水汽结合会形成酸雨；4、塑料在注塑成型过程中，卤素会释放出卤化氢，腐蚀模具；5、PCB板在（>200度）高温焊接过程中也会释出溴化氢；同时，这些含卤的阻燃材料在燃烧时会产生大量有毒气体(如二恶英,呋喃),直接造成人体中毒，且破坏环境，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出，因此，不少国际大公司都在积极推动完全废止含卤素的材料。
针对卤素,世界上多个国家和组织有出台名种针对卤素的法规，许多非政府的组织的绿色环保机构也正在积极的推动无卤化行动，同时一些大型跨国公司与都制定了与之对应的环保要求，可见无卤化要求已成为全球发展的一个趋势。
三、卤素控制标准国际组织或公司卤素相关法律法规卤素控制标准《斯德哥尔摩公约》限制物质：有机氯农药、六氯苯（HCB）、多氯联苯（PCBS）、多氯二苯并对二恶英（PCDS）和多氯二苯并呋喃（PCDES）全球《蒙特利尔议定书》限制物质：氟氯烷碳化物（CFCs）、哈龙（Halon)、四氯化碳、甲基氯仿、甲基溴、氢氯氟烃化合物（HCFC）《欧盟2005/92/EC》RoHS指令、Apple PBBs<1000ppm PBDEs<1000ppmREACH法规附件17（原76/769/EEC）PCB（多氯联苯）/PCT（多氯三联苯）<50ppm SCCP（短链氯化石蜡）<1000ppmPFOS（全氟辛烷磺酸化合物）≤50ppm（物质或混合物中）≤1000ppm（半成品或成品或其部件）≤1µm/㎡(纺织品或其他图层材料中）国际电工协会《IEC 61249-2-21》、IPC Cl≤900ppm Br ≤900ppm Cl+Br ≤1500ppmSONY PBB、PBDE、PCB、PCT、PCN、SCCP 1级其他有溴化合物、其他有机氯化合物3级包装材料等PVC 1级；电线PVC 3级Acer、DELL BFRs（溴化阻燃剂）<1000ppm PVC<1000ppmPBBs、PBDEs<1000ppm四、测试标准EN14582：氧弹燃烧法，将卤化合物离子化,对吸收液用IC测试，IC-离子色谱仪IEC61189：氧瓶燃烧法对氯、溴元素的检测1、检测流程：样品→预处理→测定→数据2、方法适用性：适用于卤素和硫含量超过0.025g/kg的固体、膏体和液体样品。
无卤的认识
无卤：中文名称；无卤，无卤英文名称：HF（Halogen Free）涉及元素：卤素(包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At)目前对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准：如无卤化电线电缆其中卤素指标为：所有卤素的值≦50PPM(根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM(根据法规 EN 5067-2-1);燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值≧4.3( 弱酸性 )(根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%(根据法规 EN-50268-2) 。
无卤定义，根据法规IEC 61249-2-21的要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，且溴与氯的含量总和小于 1500ppm，为无卤。
Halogen（卤素）介绍：卤素是第ⅦA族非金属元素，包括了氟（Fluorine）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五种元素，合称卤素。
其中砹（Astatine）为放射性元素，人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。
卤素化合物经常作为一种阻燃剂：PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡等，应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。
此种阻燃剂无法回收使用，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。
因此在对卤素含量的限制上，各国都在采用相应的方法进行努力，这就是无卤化。
无卤概念的来源：欧盟(European Union)在欧盟电子电机中危害物资禁用 (Restriction of the Use of Hazardous Substances in electrical and electronic equipment, 简称RoHS) 指令中决定在 2006 年 7 月 1 日全面禁止PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃剂的使用。
无卤素
1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。
因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。
因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
无卤材料标准
无卤材料标准通常是指电子产品中使用的材料中卤素含量的限制标准。
卤素是指氟、氯、溴、碘等元素，它们在高温燃烧过程中会释放出有害气体，对人体和环境造成危害。
因此，为了保护环境和人类健康，国际上制定了无卤材料标准，要求电子产品中使用的材料不能含有卤素。
无卤材料标准通常会规定材料中氟、氯、溴、碘等元素的含量限制，这些限制标准会根据不同的产品类型和用途而有所不同。
例如，一些标准规定电子产品中使用的印刷电路板等材料中卤素含量不得超过一定限量，而其他一些标准则规定了塑料等材料中卤素含量的限制。
无卤材料标准的实施对于保护环境和人类健康具有重要意义。
使用无卤材料可以减少电子产品在生产过程中对环境和人类的危害，同时也可以提高产品的质量和可靠性。
因此，越来越多的电子产品制造商开始采用无卤材料标准，并不断研发新的无卤材料和生产工艺。
无铅无卤素制程详细介绍
无铅无卤素制程详细介绍1 前言1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃 (Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。
因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以 PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。
因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
产品无卤化管制规范
所有料品
氯+溴
≤1500ppm(0.15%)
所有料品
三氯化二锑Sbzo3
≤1000ppm(0.1%)
所有料品
磷酸三苯酯（TPP）
≤1000ppm(0.1%)
所有料品
红 磷Red Phosphorus
≤1000ppm(0.1%)
所有料品
6.管制流程:
6.1订单评审：
6.1.1业务在接到订单合同时，必须以联络函书面通知工程，品管，采购，环保，资材，生产部，同时在样品或订单合同表上加盖GP/HF章或说明。
更改历史
版本号
文件更改号
更改概要
修改人
批准人
01
首发行
/
/
/
发放范围
1.目的：
因应客户及市场无卤之要求，制定本规范来明确供应商供给之材料在生产过程中和来料符合无卤化规范，并达成遵守法律法规，满足客户要求。
2.范围：
本程序适用于本公司开发制样、采购、进料、制程、存储、出货的无卤材料和产品管理。
3.相关法规和标准：
6.5进料检验：
6.5.1供应商送货时必须在每一箱材料外包装贴示GP/HF专用标签，如果标示正确，本公司仓库则将HF材料放置待检区GP/HF专用架或栈板上。
6.5.2IQC在检验时，首先确认是否为HF料；检验前，检测的量具等先必须用酒精擦拭清洁，防止交叉污染，用后再次清洁放回原位待下次再次使用。
6.5.3测试HF频次：半年内至少任意抽测其中1批次送交有效的第三方检测机构检测；若客户有要求按客户检测。
6.7.3在上线前必须对流水线机台进行擦拭清洁。
6.7.4无卤产品生产时使用铬铁/工治具为专用，用前必须检查是否HF专用，防止叉污染，GP/HF需严格区分。
无卤产品规范
無鹵產品規範1.目的:因應客戶及市場無鹵材料之需求，制定本規範來明確供應商供給之零件、元件在生產過程中和來料符合本無鹵規範之要求，並達成遵守法律法規、保護地球環境.、減輕對生態影響的原則。
2.適用範圍:2.1 提供無鹵零件、元件和材料給本公司的供應商均適用。
3. 定義:物質：指化學元素和他們的化合物,如鉛(指鉛元素),鉛的氧化物(化合物)。
Cas No 註冊碼：是美國化學學會摘要體系為所有化學元素和它們絕大多數化合物制定的識別代碼。
均質材料：指原則上用機械手段擰、割、壓、磨等不能再分離成不同材料的材料。
鹵素：是指元素周期表中第七主族元素,包含氟、氯、溴、碘、砹;化學式是:F、Cl、Br、I、At;鹵素單質的物理性質鹵素在自然界中以化合物的形式出現,重要應用是做阻燃劑。
阻燃劑是一種化學物質，在製造過程中或之後被加入至塑膠材料中，主要是可達到防火的安全規範。
阻燃劑依其使用方式可以分為添加型阻燃劑Additive FR 和反應型阻燃劑Reative FR:添加型: 通常以添加的方式配合到基礎樹脂中，它們與樹脂之間僅僅是簡單的物理混合。
反應型: 採用化學反應將阻燃劑與環氧樹脂利用化學鍵的方式結合起來,具有較持久的耐熱和較佳的耐燃效果。
由於具有反應性，可以化學鍵合到樹脂的分子鏈上，成為塑膠樹脂的一部分，多數反應型阻燃劑結構還是合成添加型阻燃劑的單體。
鹵化阻燃劑：化合物中含有鹵素(F、Cl、Br、I)成分者稱為鹵化阻燃劑;包含氯和/或溴系阻燃劑,用來降低元器件可燃性的物質,包括但不限於四溴雙酚A(TBBP-A) 、溴化環氧樹脂、多溴聯苯醚(PBDE)。
溴系阻燃劑稱偽BFR;氯系阻燃劑稱為CFR。
詳見附件一有機化合物分類。
無鹵產品：任一均質材料可以滿足下表4.1 中規定的限制值要求的部品,材料及其它物質可稱為無鹵產品.一些廠家為保證產品的阻燃性,在一些特定的應用中需特意添加三氧化二銻(Sb2O3),磷酸三苯酯Triphenyl Phosphate(TPP)及紅磷Red Phosphorus 來達到特定阻燃等級,但其含量需滿足三禮無鹵規範要求。
无卤管理规范
7.1【品質異常單】QR-QC-22
7.2【品質異常改善單】QR-QC-18
7.3【纠正预防措施单】QR-GM-06
7.4【工程變更申請單】QR-RD-26
7.5【工程變更通知單】QR-RD-07
文件制/修訂記錄
頁次
章節
修訂內容
版次
制/修訂記錄
記錄者
修改前
修改后
1-5
全部新制訂A0A02015.11.25
1.目的
對本公司各環節進行無鹵的管控，確保我司產品符合法律法規以及客戶的要求。
2.適用範圍
適用於本公司各環節物料及相應流程的無鹵物質管制。
3.定義
3.1均质材料：指的是无法机械分割为更单纯材料的单元。
5.2確認應管制事項及權責
5.2.1新產品設計開發階段的管制
研發部主管受理新產品開發提案時，依《設計管制程序》之規定逐項確認設計輸入、設計審查、設計驗証、設計確認、設計變更及設計輸出等各管制階段均有對涉及到無鹵管制的議題進行確認及審核以確保符合客戶要求。
5.2.2新商品案導入階段的管制
研發部主管於受理客戶提供新商品案導入之案件時，應依據《新商品導入管制程序》之規定，於產品導入階段須針對涉及到無鹵要求事項，於相應的審查驗証、確認及量產準備各階段均執行確認及審核。
4.6制造課：防止制程中混入含有非無鹵物質之污染物，負責物料標識及使用狀況記錄。
4.7人事課：督促相關部門進行有關環境管理物質的教育培訓。
4.8管理代表：負責公司物料所含鹵素出現異常時最終決策。
5.作業內容
5.1制訂無鹵管制标准
本公司以歐盟ROHS2.0、REACH法規、索尼SS-00259最新版本要求為依據，結合本公司實際情況，由品保部制訂<环境管理物質管制标准>并不斷更新，其中鹵素要求作為無鹵具體管制標準。遇客戶標準嚴于本公司標準或客戶有特殊要求時，本公司按照客戶的標準/要求執行。
无卤法规
无卤的定义和规定：
卤素（Halogen）是元素周期表中的第七族元素，更准确地应称之为卤族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）五种元素。
从原子结构可知，卤族元素的原子最外层均为7个电子，也就是只差1个电子即可达到稳定状态。
因此，卤族元素都具有很强的活性，其在自然界中也极少以单质的形式存在，而是与其它元素结合以盐类的形式存在。
因此我们平时接触的都是卤素的化合物，简称为卤化物（Halide）。
并不是所有卤化物都是有毒有害的，比如我们每天都在吃的食盐（NaCl），就是卤化物的一种。
由于部分卤化物在燃烧过程中会产生破坏环境的气体，因此随着全球对环境污染的关注度提高，卤素也被列入受限制材料。
有些卤化物可以作为焊锡的活性剂来使用，于焊接过程中还原焊层表面或接脚表面的氧化物，并进行去除表面氧化膜的洗净作用。
因此卤化物在焊料中有很重要的作用。
目前电子材料业界对卤素含量还没有明确的数值规定和规格，有些组织做出了一些规定，见下表：
*只要求检测氯和溴，其他卤素如氟、碘和砹不可能在电子产品中检测到，故未做规定。
也就是说，目前业界通常把Cl、Br各自含有率在900ppm以下，两者总和在1500ppm以下的产品定义为无卤产品。
无卤知识简介
Foxconn Confidential
7
Foxconn Confidential
無鹵的相關知識
Foxconn Confidential
1
HF的相关知识
1、什么是卤素 卤素(Halogen):指元素周期表第7族非金属元素：氟、 氯、溴、碘和砹五种元素，总称为卤素
Foxconn Confidential
HF的相关知识
2、什么是無卤 無鹵是指在均質材料中,鹵素占均質材料的重量比不超過 特定限值, 請留意這里的重量比是指鹵素元素 (主要指 氯﹑溴)占均質材料的重量比,而不是像RoHS 中是鹵素化 合物(PBB﹑PBDE)占均質材料的重量比.
HP參考IEC 61249-2-21來定義無鹵: 氯的總濃度小于900 PPM 溴的總濃度小于900 PPM 總鹵素的最大濃度小于1500 PPM
統一，各大品牌均有自己的標準
Foxconn Confidential
HF的相关知识
4.不含卤素的料品说明
• 卤素一般不存在于金属或陶瓷料品之中 • 举例说明： .PIN/Switch/Cover(金属材质的）等 .SINK/Screw/背板等 .铜粉/铜管
Foxconn Confidential
HF的相关知识
溴系阻燃劑BFRs簡介(Bromine Flame Retardants)
常用的工業溴系阻燃剂共有約75种化学物质,各有不同的性质﹑
特性和功能. 就全球阻燃劑用量而言,溴系約占鹵系的80%以上;至于品種,則溴系比氯 系多的多.其中最主要的工業溴系阻燃劑是十溴二苯醚和四溴雙酚A(PCB 及計算機外殼),兩者的產量約占溴 系阻燃劑的50% .
Foxconn Confidential