ICT Tes et 测试方法介绍
ICT测试原理与程式简介
ICT测试原理与程式概述ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电子元件测试方法，用于验证电路板的连通性和功能性。
本文将介绍ICT测试的原理和程式的编写方法。
ICT测试原理ICT测试通过在电路板上插入一组测试探针，以测量电路板上各个连接点的电性参数。
测试探针连接到一个特殊的测试设备上，该设备通过向测试点施加电压、测量电流或者执行其他测试操作来判断设备是否正常工作。
ICT测试的主要步骤如下： 1. 设计测试夹具：根据电路板的布局和连接点的位置，设计并制造适合的测试夹具。
2. 设计测试程序：使用特定的测试软件，编写测试程式。
测试程式包含了一系列的测试命令和断言，用于验证电路板的各个功能是否正常。
3. 连接测试夹具：将电路板放置在测试夹具上，并使用夹具将测试探针连接到电路板的各个测试点上。
4. 执行测试程序：运行测试软件，执行测试夹具中的测试程序，并记录测试结果。
5. 分析测试结果：根据测试结果来判断电路板是否满足设计要求。
ICT测试程式测试程式是ICT测试的核心部分，它包含了一系列指令和断言，用于验证电路板的功能和性能。
下面是一个简单的示例：1. 设置测试参数：- 设置电压输入为3.3V- 设置测试时钟频率为1MHz2. 测试点A:- 施加电压到测试点A- 测量电流- 如果电流大于阈值，则测试通过；否则测试失败3. 测试点B:- 施加电压到测试点B- 测量电压- 如果电压在指定范围内，则测试通过；否则测试失败4. 测试点C:- 施加信号并记录响应时间- 如果响应时间小于指定时间，则测试通过；否则测试失败5. 结束测试在上述示例中，每个测试点都有相应的测试步骤和判断条件。
测试程式会自动执行这些测试步骤，并根据判断条件来确定测试结果。
通过编写不同的测试步骤和判断条件，可以对电路板的各个功能进行全面的测试。
ICT测试程式编写方法编写ICT测试程式的首要任务是理解电路板的设计和功能。
然后根据设计要求，确定需要测试的功能模块和相应的测试步骤。
ICT(TR)测试基本知识及注意事项
ICT(TR*)測試基本 知識及注意事項
制作:徐昌华
1.ICT測試基礎知識:
ICT-----In Circuit Test
ICT 測試就是在線測試, 通過電子原理測試待 測線路板的線路是否合格,即偵測線路板是否有開路 不良,短路不良,元件空焊,元件缺裝,元件不良等,主 要是檢查生產制程.
5. 中斷測試按REJECT/ABORT鍵.
6. 測試過程中,嚴禁將手伸進壓床中間. 7. 測試過程中,嚴禁進入編輯狀態進行操作.
TR518測試應注意問題點: 8. 測試員應每天負責機台5S.
9. 如遇異常,及時請工程師分析.
TR8001測試應注意問題點: 1. 測試時需雙手操作機台.並戴靜電環和靜電手套.測試 時嚴格按照ｓｏｐ操作． 2. 測試時應將待測板放置到位,方可按下按鈕使壓床下壓. 3. 測試鍵的使用与TR518一樣.
10.TR518,TR8001治具介紹:
1.治具的結构 治具在測試中起決定性的作用,它的好坏直接影 響到我們的品質. 治具是由纖維板做成的,其大致部件有:
上治 具
上治具,下治具,下護板,牛角座等.
定位 導柱 (3個)
下附 板
下治 具
11.TR518,TR8001測試應注意的問題:
TR518測試應注意問題點: 1. 測試時需雙手操作機台.並戴靜電環和靜電手套. 2. 測試時應將待測板放置到位,方可按下按鈕使壓床 下壓. 3. 測試同時按TEST鍵和ACCEP DOWN鍵. 4. 重測按RETEST鍵和ACCEP DOWN鍵.
2.ICT測試的主要元器件包括:
所有被測試的電子元件均處于電子線路上.它的測試 范圍包括: 1.PCB---開路与短路 3.電感---跳線 5.二極體---PN結 6.電晶體---PN結,飽和工作電壓及放大倍數 7.IC---IC Clamping Diode 8.連接器-------方向,缺PIN,垮PIN,空焊,短路 2.電阻---阻值 4.電容---容值与極性
ICTATE测试原理与维修
ICT/ATE測試原理與維修
概論
ICT與ATE的异同
ICT/ATE測試的原理
ICT/ATE維修常用的方法
Department :PCA Plant Troubleshooting Prepared by: Iceboy.zhao Date:02/20/2002 Rev: R01
概
多層PCB SMD元件
銅箔引線Biblioteka 1002過線孔測試點
CONNECT TO TESTER
測試針
TEST MODE • 1:ICT/ATE設備在測試時會給被測試之元件(電阻﹑電 容﹑電感等線性元件)加上微弱的脈沖電流﹐使用 SENSOR來檢測流過電流之狀態﹐與數据庫之資料相比 較﹐若在范圍之內﹐則認為ＯＫ﹗ • 2:對于小規模邏輯集成電路﹐采用在輸入端輸入一個 給定的信號﹐提供電能使其工作后﹐在輸出端測量輸 出信號的波形﹐與輸入之信號比較﹐看是否符合正常 的邏輯功能﹒ • 3﹕對于較大規模之集成電路﹐由于其邏輯功能非常複 雜﹐所以采用2之方法將無能為力﹐縱所周知導体內有 電流流過時會感生電場﹐利用這一原理﹐通過給被測 元件加上一定的電流脈沖﹐偵測其產生電場之強度﹐ 與正常相比較值﹐判斷IC是否OK OR FAIL.同時也可以 檢測虛焊等不良現象﹒
• POWER OFF:
• • • • • 1) QUIT THE TEST PROGRAM 2) RELEASE THE VACUUM UNDER THE BOARD 3) REMOVE THE BOARD FROM THE FIXTURE,THEN RELEASE THE FIXTURE. 4) REMOVE THE VACUUM HOSES FROM THE FIXTURE,THEN TAKE THE FIXTURE OFF THE FIXTURE RECEIVER.
ICT及ICT测试原理
ICT 及ICT 测试原理一、简介:ICT 在线测试机（IN CIRCUIT TESTER）是经由量测电路板上所有零件，包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED 和IC 等，检测出电路板产品的各种缺点诸如：线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等，并明确地指出缺点的所在位置，帮助使用者确保产品的品质，并提高不良品检修效率。
它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器（REED RELAY），是当今测试涵盖率最高，测试最稳定，使用最方便，提供数据最齐全的在线测试机。
二.隔离(GUARDING)测试原理:在测试ACT 测试最大的特点就是使用GUARDING 的技巧,它把待测元件隔离起来,而不受它线路的影响.(如下列图示). 电脑程式自动选择恰当的隔离点可选择多个三.电阻的量测方法:(1)定电流测量法: 使用定电流测量法,电脑程式会根据待测电阻的阻值自动设定电流源的大小.(2)定电压测量法: 当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容的充电时间过长,然而使用定电压测量法可以缩短测试时间.(3)相位测量法: 当电阻与电容并联时,如果用电流量测法无法正确量测时,就需要用相位量测法来量测来做测试.此法利用交流电压为信号源,量测零件两端的电压与电流的相位差,藉以计算出各别的电阻抗,电容抗或感抗.(4)小电阻的量测:一般小电阻量测(0.1Ω~2Ω)，可以把它当成JUMPER 的方式测量但只可量测有无缺件. 若需较精确的量测，就须用四端量测. 原理如下：信号源和量测各有自己的回路，因此可準确量测RX 上的压降。
应用：小电阻如0.1Ω~10Ω，小电感，小电容量测时会受到cable 和探针接触不良的影响，而造成测试不稳，而四线量测就可以解决这些问题。
由二线式改為四线式量测法的修改说明如下： a. relay board 需做以下修改，JA，JB，JC 跳线拿掉，使之开路OPEN。
ICT在线测试仪操作指导书
2.测试板时，同时按下红色和绿色两个按钮前一定要确保手或身体其他部分及其它物体不在压头板活动范围之内，以免造成伤害或损坏。
3.测试时，遇有紧急情况，请马上按下红色按钮，压头板自动升起，再通知技术人员处理。
4.测试人员应佩戴好防静电环。
备注：
编制：审核：核准：版本：
自动完成所有的工作并报告结果；最后，取出被测板。至此，一块板测试完毕。
2-3 再放一块被测板，重复上一测试步骤。
3-1 退出测试程式，从开始功能表处关闭Windows系统，此时CPU开关会自动关掉，再按“ATE”按钮关机，反时针旋转钥匙90度，使其处在“OFF”位置，将“自动/手动” 按钮切换到手动位置。
2-1 针床安装：把所需测试机种的针床放置于针床座上，并将排线插入对应的插座，用针床框架固定好针床，放置被测板在针床上，然后在插上胶手指。
2-2 测试:首先，打开测试程式，进入元件测试画面，将“自动/手动” 按钮切换到自动位置（AUTO）；然后，把被测板放在针床上，只需同时按下红色和绿色两个按钮，机器就会
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ICT在线测试仪操作指导书
设备名称：ICT在线测试仪机型：
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
1
2
3
开启机器ห้องสมุดไป่ตู้
操作方法
关机
1-1顺时针旋转钥匙90度，使其不在“OFF”位置，将“自动/手动”按钮切换到手动位置（MANUAL），按下“CPU”和“ATE”两个开关，应见到指示灯亮，等1分钟左右，显示器出现初始画面，至此，开机成功。
ICT 测试简介
ICT测试原理
10 隔离点原理
10-1当出现如右图的电路时候，用万用表测量A点与B点之间电阻RX的数值 为 R=RX//（R1+R2）； 10-2 ICT测试时候，在G点选择一隔离点，利用一OP放大器，将A点电势传 送到G点，使A点与G点电势相同。
若在将A点电位Va，送到G点， 令Vg=Va Ir1=(Va-Vg)/R1 ∴Ir1=0 Is=Ix ∴ Rx=Vx/Is
Байду номын сангаасCT 测试原理
11 ICT 测试的盲点
ICT测试盲点就是ICT无法准确测量之零件。 10-1 当小电容与大电容变连时候，小电容无法准确测量。 10-2 当小电阻与大电阻并联时候，小电阻无法被准确测量。 10-3 电感同二极体并联时，二极体无法准确测量。 10-4 其它。
ICT 治具
1 ICT 治具结构组成
3 ICT 治具验收要求
3-1 外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。 3-2 天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有 可能压到PCBA上零件，线材。 3-3 载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度 是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。 载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。 3-4 测试针的选择和分布是否合理 。 3-5 定位是否合理，是否防呆。
ICT 测试简介
ENG ALEX YIN
2006/02/11
ICT 测试的定义
ICT 测试是 ICT即在线测试仪
（In Circuit Tester）缩写。
ICT 测试系统构成
1 ICT 测试机台。 含ICT测试软体程式。 2 ICT 测试治具针床。 即常说的ICT治具。
ICT 机台介绍
ICT的测试原理
ICT的测试原理ICT的测试原理, ICT测试并联电容，如何测试？求原理过程ICT线上测试原理摘要：本文介绍线上测试的基本知识和基本原理。
1 慨述1.1 定义线上测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查线上的单个元器件以及各电路网路的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程式开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆蓋率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程式开发周期长。
1.2 ICT的范围及特点检查制成板上线上元器件的电气效能和电路网路的连线情况。
能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极体、三极体、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模组等进行功能测试，对中小规模的积体电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对线上器件电气效能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程式错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网路点上，故障定位准确。
对故障的维修不需较多专业知识。
采用程式控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
1。
3意义线上测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。
ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试专案具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法1.1模拟器件测试利用运算放大器进行测试。
由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix = Iref∴Rx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分别为激励讯号源、仪器计算电阻。
ict测试原理
ict测试原理一、引言信息与通信技术（ICT）在现代社会中扮演着至关重要的角色。
有效的ICT测试是确保系统的可靠性和性能的关键。
本文将介绍ICT测试的原理、测试流程以及相关的测试方法。
二、ICT测试原理ICT测试是指通过使用特定的测试设备（如ICT测试仪）对电子元件、电路板或整个电子产品进行自动化功能、性能和可靠性测试。
ICT 测试的原理基于电子元件之间的电气连接，通过在不同的测试点上施加电压、测量电流和电阻来判断元件是否正常工作。
1. 测试点接触ICT测试时，测试针通过接触测试点与被测件进行电气连接。
测试针的接触是ICT测试的关键步骤，它要求测试针具有良好的精度、稳定性和重复性，以确保测试结果的准确性。
2. 电气测试ICT测试通过在测试点上施加电压，并测量相应的电流和电阻来判断元件的状态。
通过比较测量结果与预设的标准值进行判定，确定元件是否通过测试。
电气测试可以检测电气连通性、电阻、电容、电感等参数。
3. 自动化测试ICT测试是一种高度自动化的测试方法，测试设备可以通过与被测产品的接口进行通信，实现快速、准确、大规模的测试。
自动化测试能够大大提高测试的效率和可靠性，减少人工操作的错误和测试时间。
三、ICT测试流程ICT测试流程通常包括以下几个阶段：1. 测试准备在开始ICT测试之前，需要准备测试设备和测试程序。
测试设备需要与被测产品的接口兼容，并能够进行自动化测试。
同时，测试程序需要根据被测产品的特性和需求进行编写和配置。
2. 测试夹具设计为了确保测试的准确性和稳定性，需要设计适配被测产品的测试夹具。
测试夹具应能够牢固地固定被测产品，并保证测试点与测试针的良好接触，以免造成测试失败或不准确的结果。
3. 测试点定义在测试程序中，需要明确定义被测产品需要进行电气测试的测试点。
测试点的定义应基于产品的电路设计和功能要求，确保对关键元件和电路进行全面的测试。
4. 测试执行根据测试程序的设定，通过自动化测试设备进行测试执行。
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Agilent TestJet技术在在线测试仪中的应用
一、前言
Agilent TestJet技术(在Agilent公司与HP公司分开之前该技术称为HP TestJet 技术)，Agilent公司的专利技术，荣获1994年Test & Measurement World最佳产品奖和年度最佳测试产品。
最重要之贡献在于能快速且精确检测Fine Pitch SMT元件开路及空焊问题。
目前SMT元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT元件的开路及空焊问题愈来愈不容易检测。
诸多在线测试仪上有采用Agilent TestJet技术，这些测试盲点可轻易解决。
此项SMT元件开路测试功能，提供了电子业界一个稳定可靠、快速且低成本的解决方案。
(需测试Pin要求拉出测试点)
在线测试仪能自我学习产生TestJet测试程式(能编辑之测试步骤)，与测试IC 之保护二极管方式不同在于几乎能测试到每一SMT IC Pin(电源脚及接地脚除外)焊接是否良好。
而测试保护二极管的方式一般可测率仅约70-80%(而RAM等记忆性IC几乎完全不可测)。
二、Agilent TestJet的应用范围
1、数字IC
2、模拟/混合型IC
3、SMT元件(4Pin及4Pin以上，塑料包装、陶瓷包装)
4、PGA包装元件(未含接地板)
5、BGA包装元件(OMPACK)包装元件
6、散热片(未接地)
7、连接器、插槽、开关
8、钽质电容之极性
三、Agilent TestJet测试原理
1、SMT IC之应用
与被测之SMT IC大致相当尺寸
之感应片水平盖在元件之上，上图中
探针1为TestJet感应片之接地Pin，探针2为感应片之电源及信号Pin，探针3为待测IC之接地Pin，探针4为IC待测脚之信号输入Pin。
若待测脚焊接良好时，探针2与4之间的等效感应电容值为C1，也就是自动学习到的标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待测脚与PCB焊盘之间存在等效感应电容C2，这时探针2与4之间的电容值为C1串连C2，与标准值C1差异较大，可认为该待测脚焊接不良。
2、SMD 钽质电容极性测试(图2) 因SMD 钽质电容内部Fine 之正负极 长短存在差异，故极性反方向时C1的 数值也随之改变，即可判断。
（另注：DIP
漏电流测试法等方式测试。
）
3、连接器的测试(图3)
连接器的测试与SMT IC 测试基本相似。
当待测脚焊接良好时，探针2与3之间的等
效感应电容值为C1，也就是自动学习到的 标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待 测脚与PCB 焊盘之间存在等效感应电容C2， 这时探针2与3之间的电容值为C1串连C2， 与标准值C1差异较大，可认为该待测脚焊接 不良。
4、其他散热片等的测试原理基本类似与以上几种。