SMT半自动印刷机作业指导
一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷
2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右
刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则
压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上
升。
设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员
设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平
均放置顶PIN。
1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB
板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良
品产生。
1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方
处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置
超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选
择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置
超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选
择右刀上，刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
网板及刮刀依照“网
板清洗作业指导书”操作。
2.2 印刷调试板，检查印刷时的刮刀压力及印刷情况。
刮刀压力不符则按1.7进行调整，位置偏移则按
1.4进行调整，漏锡/少锡则检查网板是否堵孔或锡添加不足。
锡少加锡，网板堵孔则提报工艺进行处
理。
调试完成后进行首件印刷确认。
SMT半自动印刷机作业指导书
1.1 开启电源"⑩"。
半自动印刷机运行条件：电源为AC220V,50HZ/60HZ，气压表"⑧"为0.5~0.55Mpa。
1.5 安装刮刀：取下刮刀架"⑤"紧固刮刀的螺丝，按照网板印刷宽度安装相应长度的刮刀片，锁死刮
刀架螺丝。
1.3 安装网板：以PCB定位为中心按网板的长度调整印刷机左右臂"④"位置，注意左右臂距离需要比网
板长2MM左右，紧固左右臂，抬起刮刀头，把网板放置到左右臂卡槽位置，放下刮刀头。
确认平台没有
其他异物后安下启动键"①"使网板下降到印刷高度。
手动调整网板与PCB对正，锁紧左右臂上固定网板
螺丝。
1.8 刮刀速度调整：通过速度旋钮调整"⑨"，刮刀速度一般设定在7-10左右即可。
印刷机作业指导书
印刷机作业指导书标题：印刷机作业指导书引言概述：印刷机作业是印刷行业中的重要环节，正确的操作和维护可以保证印刷质量和生产效率。
印刷机作业指导书是匡助操作人员正确使用印刷机的重要工具，本文将从操作前的准备、印刷机的基本操作、印刷质量控制、故障处理和日常维护等五个方面进行详细阐述。
一、操作前的准备1.1 确认印刷品种和规格：在操作印刷机之前，要确认印刷品种和规格，包括纸张尺寸、颜色要求等。
1.2 准备印刷版和油墨：根据印刷需求准备好印刷版和相应的油墨，确保印刷质量。
1.3 调整印刷机参数：根据印刷品种和规格，调整印刷机的参数，包括印刷速度、压力等。
二、印刷机的基本操作2.1 启动印刷机：按照操作手册的要求正确启动印刷机，确保设备正常运转。
2.2 调整印刷机位置：根据印刷品种和规格，调整印刷机的位置，确保印刷位置准确。
2.3 开始印刷作业：根据印刷需求开始印刷作业，注意监控印刷质量。
三、印刷质量控制3.1 定期检查印刷质量：在印刷过程中定期检查印刷质量，确保印刷效果符合要求。
3.2 调整印刷机参数：根据印刷质量情况，适时调整印刷机参数，保证印刷质量稳定。
3.3 处理印刷质量问题：如果发现印刷质量问题，及时处理并记录，以便后续改进。
四、故障处理4.1 定期维护印刷机：定期对印刷机进行维护，包括清洁、润滑等，减少故障发生的可能性。
4.2 处理常见故障：掌握常见故障处理方法，如印刷机卡纸、印刷位置偏移等，及时处理。
4.3 寻求专业匡助：如果遇到无法解决的故障，及时寻求厂家或者专业人员的匡助，避免影响生产进度。
五、日常维护5.1 清洁印刷机：定期清洁印刷机各部件，保持设备清洁，延长设备寿命。
5.2 润滑印刷机：定期对印刷机各部件进行润滑维护，减少磨损，保证设备正常运转。
5.3 记录维护情况：建立维护记录，记录印刷机的维护情况，及时发现问题并解决。
结语：印刷机作业指导书是印刷行业中的重要工具，正确使用和遵循操作规范可以提高印刷质量和生产效率。
SMT半自动印刷机作业指导书
二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。
三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。
XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
半自动印刷机操作规范
一．目的
此文件定义了半自动印刷机的操作与管理
二．适用范围
SMT
三．名词解释
刮刀压力：刮刀在印刷时所作用在钢网上的力.
四．职责
技术员：
1.建立所需的工作文件.
2.排除异常情况和设备的检验.
印刷员：
1.根据操作流程作业.
2.按照文件进行操作和保养
五．作业程序
5.1开机动作
5.1.1开机前先确认气压值在4.5Kg-6Kg内，然后打开Power旋转按钮。
5.2准备工作
5.2.2印刷员根据机种履历表的相关内容确认的要生产的机型,领取相对应的钢网、刮刀
和锡膏并检查相关参数是否正确.
5.2.3将贴合好的FPC固定在轨道上并根据零件分布情况布置好顶Pin和钢网.
5.3调试
5.3.1首先调整钢网与平台的间距.
a.将调整锁松开,将调整旋钮回归零点位置（已规划）,然后旋转直至钢网与FPC相接
（例如：2.0mm的载具,所需旋转9圈半）.锁紧调整锁，以免运行中出现异常现象。
5.3.2调整刮刀压力
a.将刮刀位置调整至与钢网相接。
b.在钢网上放一张A4的白纸,逐渐旋转刮刀压力调节螺丝,至直白纸在均匀用力的情况下无法抽出判定为合格.分别调试左右刮刀的压力。
5.4生产前的微调
a.选用单步操作,然后按住“网框下”按钮。
b.通过调整X1,Y1,Y2调整平台与钢网吻合度。
6.刮刀：
6.1 没片新的刮刀片使用寿命为100万次
6.2再上刮刀前需检查刮刀是否损伤，使用结束后如实记录刮刀使用次数。
六．管制流程
印刷机生产动作流程
七:相关表单
半自动印刷机日常点检表
刮刀取用记录表。
半自动印刷机操作与保养作业指导书
编写／日期
审核／日期
核准Байду номын сангаас日期
一.目的: 一.目的: 规范机台操作,促进安全生产,提高生产效率. 二.适用范围: 二.适用范围: 适用于本公司SMT部 三.相关权责部门: 三.相关权责部门: SMT生产部\工程部 四.术语与定义: 四.术语与定义: 无 五.操作說明: 五.操作說明: 5.1 开机前检查气压是否5KGF/CM2，印刷平台上是否有其它物品 5.2 打开机器电源，安装钢网与刮刀，将PCB定位在印刷平台上，将孔位对准 5.3 加入锡膏，调节刮刀压力与印刷速度，试刮OK后，导入生产 六.保养说明： 六.保养说明： 6.1 日保养 1.检查各部SENSOR工作是否正常. 2.检查刮刀的安装及水平是否正确. 3.检查气压压力值达到5KG／CM2 4.检查各操作按键是否正常. 6.2 周保养 1.排去供气过滤器之积水. 2.给各部门分轴承，丝杆进行清洁并添加润滑油. 3.检查各运输马达，气缸工作是否正常. 6.3 月保养 1.对驱动箱进行清洁保养. 2.检查各部位螺丝的松紧情况. 3.检查各电气部分是否有漏气，漏电现象. 七. 七.注意事项 7.1 严禁两人同时操作机器。 7.2 非技术人员禁止进入程式画面。 7.3 机器异常请及时知会工程人员。 7.4 紧急情况请按“EMER STOP”。
设备保养作业指导书作业指导书作业指导书模板作业指导书标准格式检验作业指导书焊接作业指导书装配作业指导书过程审核作业指导书dfmea作业指导书路基施工作业指导书
文件编号
NSK
NSK 工程部 2010-10-11 A0 1/1
安思科安防科技有限公司
半自动印刷机操作与保养作业指导书
制订单位 制订日期 版本 页次
SMT半自动网印机操作指导书
4
4
一.
使
二
搅
三 1.钢.
拌钢 网
12）.
触3）摸.
將4）现.
將5）置.
选6）择.
从四钢.
1钢.尽
之 2.按 3.双 4.用 5.拧 6.将 7.移
8钢.调 9.旋 10.
1五1.
、
1. 每 情 进
2. 使
编号
SMT-U004A040710(J)
版本
A 锡 膏
六
1
B 锡
.象
膏 1/3
2/3
。 2
.
<
O 作 业 指 导 书(A) . 检 查指 导 书 (A) .
☆每
机
工 机 器M
使用部品 数 量 5
器 半自动网印机
检 查I 0 0 1 1
6
名
程 品 管Q
2
7
半自动网印机作业指导
3 4
8 9
如
使 用 治 工 具数 量
变更履历 日 付 担 当 承 认
1 气枪
1
1 增增加
2
2
加 第
七
3
3 增加第七项11-13点
标OK 印
锡
C
D
< 拒 NG
E
F
铜
箔
铜箔
< 标O K
6. 7. 8. 《 9. 收 1
锡 锡膏洞
收
收
直 0．径
15
印锡少锡判定基准
1七
.检 查 示 .路 及 斜 2不 铜 .色 箔短 3 有 4 .钢 5 .造
A
修改页码
所属单位
SMT生产部
承认
品质保证
生产
工程
拟制
半自动印刷机作业指导书
建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。
工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。
5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。
5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。
5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。
5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。
5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。
SMT半自动印刷机作业指导
④ ①
③：刮刀速度调整键 ⑥：架钢网左右臂
6.3 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。钢网板及刮刀，用酒精彻底清洗，做好“5S” ⑦：刮刀
⑧：刮刀高低压力调整螺钉
七.参考文件：锡膏存储及使用、半自动印刷机操作说明书。
⑨：定位PIN
⑩：左右极限置感应器
批准：
审核：
制定： 范曾洪
命. 5.3
刮刀角度调整:
刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦"，在刮刀架上，刮刀内处侧采用单一螺丝来控
⑤
制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度" ：刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作说明.
六.印刷
6.1 印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按4.2.2所述进行微调.对应不同模板厚
"④"，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB板
厚度调整间距 为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄. 4.2.2 粗调： PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合印刷平台上，使其焊盘与钢网模板开口基本对
应的适中位置，然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。
机的参数设定及
4.1 开启电源"①"。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V , 50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。
4.2 定位调整:用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台上 4.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键
④
半自动印刷机操作指导
通过控制面板上的速度调节开关调至4-6刻度之间
7.刮刀片使用寿命判定标准如下：
序号
现象
判定
1
刮刀左右两边刮不干净，但PCB范围内刮得干净
可以使用
2
刮刀两边刮干净，但中间存在线条一样的锡膏未刮干净
报废处理
3
每个月对所有刮刀进行检查一次，只要是有缺口和变形
报废处理
注意事项
1．正常操作中出一异常时立即按下紧急开关
深圳市沃安电子有限公司操作指导书
型号/名称
通用
工序号
1
工序名称
半自动印刷机
REV
0.1
生效日期
2016.04.19
作业内容：
1.通电前检查气源总气压在5-7Kg/cm2
2.检查定位台上有无与工作无关的杂物
3.机台原点确认：当使用半自动或全自动时确定左边感应器和气缸上端的感应器或右端感应器和气缸上端的感应器同时亮。此项确认为半自动和全自动运行的首要条件。
5.刮刀的调整
a.刮刀压力控制在0.4~0.6MPa
b.刮刀高度调节：先将两边的刮刀上方的大螺母扭到最低，然后采用点动方式让刮刀的气缸下降，扭刮刀上方的大螺丝到轻压网板并刚好将网板上面的锡膏刮干净为合适位置。
c.刮刀水平度调节：通过调节刮刀两边的螺丝至刮刀两边与网板的结合刀几乎相等
d.刮刀角度控制在45-60度
4.印刷网板与PCB的调整
a.根据网板和PCB的大小及位置在台板上先初步定好定位针和顶针
b.将PCB放置一块在定位针上面，将网板根据PCB的位置及形状初步装在网板安装臂上面
c.网板与PCB距离的调整：用点动方式将气缸下降，再通过调节机顶部的手轮调整到最佳位置
半自动操作作业指导书
1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法，长期有效地保持机器性能。
2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。
3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好，确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。
检查机器平台是否干净，有无异物影响设备正常工作，如有需清洁。
3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出，具体操作请参照相关作业指导书。
3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置，使其能于钢网开孔位置对应。
PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位，定位针不能调得太高以免顶坏钢网。
文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好，有无损坏。
3.1.33.1.4 键，灯亮表示启动，启动完后进入机器操作界面。
3.1.5 开机完成。
按下机器“ POWE ”文件类别文件编号： 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数：0 页次：3/5 生效日期：322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上，检查其固定是否良好，有无晃动，是否平整。
如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。
3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝（如图 2）3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。
3.2.3.3将钢网固定在钢网框内，拧紧各部位定位螺丝。
3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳（如图3）。
3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节，刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀，下降太低会造成锡厚之类不 良（如图4）。
3.2.4.2刮刀行程的调节，刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良（如图 5）。
3.2.4.3刮刀角度的调节，刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳（如图4）。
SMT半自动印刷机操作作业指导书
二、操作內容（由操作员担当）
1.第一次加锡量需覆盖刮刀钢片的2/3 (如图四)
2.钢网清洁频度:1次/5块 (如图八),并检查有无堵孔。
※清洁方法:上下同时用沾有酒精的无尘纸(湿润即可)沿X、Y方向擦拭后,再用干无尘纸擦一次. 3.每1小时左右必须加一次适量锡膏 (如图六) 4.當机器發生異常時,請壓下緊急停止開關,並立即通知工程技術人員.
5.生产完后及时将钢网拆下清洗放回钢网架,同时将印刷平台及刮刀清洁干净.
三、注意事項
1.机器在上升或下降过程中未完全到位时禁止将身体的任何部位伸入机器内.
2.安置钢网下禁止堆放任何物品，以免损坏钢网
始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
承認 用量
□ 接地帶
作 業指導 書
客戶 品名
工序名稱
通用 通用
客戶編號
無
本廠編號
無
半自动印刷机操作指導書
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圖示:
图一
锡膏,酒精,无尘纸
顶针
图三
图四
图六
红圈内表示 有部品
图七
需用儀器 需用工具
图二
※选择孔定位时,要选择孔周边无元件的位置,且定位销不可超过基板的高度.
2.定位PCB后将钢网设定于架中;手动调整钢网使网孔对准PCB 焊盘后固定钢网. 3.固定刮刀,将(如图四)红色圈中所示螺丝拧紧(约八成力),使其能自动调整. 4.调整行距感应器,观察刮刀的行距是否在距PCB最边焊盘多刮30mm处,,