电子部件装配工艺培训课程
《电子产品装配工艺》课程标准5要点
《电子产品装配工艺》课程标准一、适用对象中、高等职业教育层次学生。
二、课程性质本课程是高职IT制造类专业的专业主干项目课程。
通过本课程的学习，使学生具备本专业高等应用性人才所必需的电子产品装配工艺、电子产品装配方法、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程等有关知识和常用装配工具与设备使用、元器件焊接与电子整机装配等技能。
该课程是各专业课程的前修基础课程。
三、参考课时96（高职）/48（中职）四、学分6（高职）/3（中职）五、课程目标通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者和高级技术应用性人才所必需的电子产品制造工艺及电子整机装配的基本知识和基本技能。
同时培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神。
——会辨识通孔插装元器件；——会辨识表面贴装元器件；——能焊接通孔插装和表面贴装元器件；——能手工组装通孔插装印制电路板；——能手工组装表面贴装印制电路板；——能运用静电防护知识和安全生产知识进行电子产品整机组装。
——能运用《IPC-A-610D》（电子组装件的可接受条件）标准检验印制电路板的组装工作；——能操作、维护及保养波峰焊设备及回流焊设备；——会编制装配通孔插装印制电路板的工艺流程；——会编制装配表面贴装印制电路板的工艺流程。
六、设计思路1、按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，该门课程以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，彻底打破学科课程的设计思路，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在职业实践活动的基础上掌握知识，增强课程内容与职业岗位能力要求的相关性，提高学生的就业能力。
2、学习项目选取的基本依据是该门课程涉及的工作领域和工作任务范围，但在具体设计过程中，还根据依据社会、企业要求制定，以IT类制造业生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位等）相关的工艺知识和工艺技能为载体，使工作任务具体化，产生了具体的学习项目。
电子产品装配工艺培训课件
例6.1 AB 2.022.005 MX
AB 2.022 .005 MX 企业代号 级类型种 登记顺序号 文件简号 ②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。 这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列 化程度较低的机械产品。 例6.2 Gh 2-0 JT
Gh 2 - 0 JT 企业代号 基本代号 文件简号
工作原理：应从本产品的使用出发，通过必要的略图 （包括原理图以及其他示意图），以通俗的方法说明产品的 工作原理。结构特征：用以说明产品在结构上的特点、特性 及其组成等。可借外形图、装配图和照片来表明主要的结构 情况。安装及调整：用以说明正确使用产品的程序，以及产 品维护、检修、排除故障的方法、步骤和应注意的问题。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部 接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以 主接线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开 面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元 件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、 局部视图、向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助 视图 。
5.常用设计文件介绍
（1）零件图：表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面 粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。
（2）装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系 的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配 结构进行绘制，要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其 结构总形状。
装配图一般包括下列内容： 表明产品装配结构的各种视图；装配时需要检查的尺寸 及其极限偏差，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位 置和尺寸；在装配过程中或装配后需要加工的说明；装配时 需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和说明。
①专用工艺规程。
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子部件装配工艺培训课件PPT(共 40张)
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板上插装元器件有两种方法：
按元器件的类型、规格插装元器件和按电
路流向分区块插装各种规格的元器件。 前
一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，
精 不易插错，但插装范围广、速度低；后一
品
种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的 插装位置，插件差错率低，常用于大批量、
课 多品种且产品更换频繁的生产线。
第八章 电子部件装配工艺
精 品 课
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅
助部件装配。
部件装配采用的连接工艺有：插装、
贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺
装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
精
品 课
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏，
图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形
12
8.1 印制电路板的组装工艺
元器件插装的技术要求：
（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元
器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，
并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然
精 品
后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。 （2）按电路流向分区块插装各种规格的元器
9
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装
为了提高元器件插件速度、改善插件质量、
减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产
品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装
精
配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行
品 控制。
课
10
8.1 印制电路板的组装工艺
《电子产品装配工艺》课程标准
《电子产品装配工艺》课程标准一、课程概述1、课程性质《电子产品的装配工艺》课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
用“工作过程导向”的教学方式培养学生电子产品装配与调试的技能。
2、设计思路本课程借鉴德国“基于工作过程导向”的教学设计，以四个实际的工作情境为教学载体，使学生在真正的工作中掌握电子产品生产装配工艺技能和调试的方法。
把“三段式”的学科课程体系改变为项目（情境）引领的课程体系。
紧紧围绕工作过程的需要来选择课程内容；以工作过程和职业能力为依据设定能力培养目标；把书本知识的传授改变为动手能力的培养，以典型产品（设备）为载体，将实训室建成车间（公司），让学生担任生产过程的各个角色，在工作过程中培养学生的职业技能和提高职业素质。
其次，本课程标准是以工作过程为导向，根据行业、企业专家对本专业所对应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合《电子设备装接工》和《电子产品维修工》职业资格中的相关考核要求，确定本课程的教学内容。
本课程以技能培养为主，理实一体化。
按照从简单到复杂的工作内容、符合工作过程的具体工艺流程来安排教学内容，使学生掌握元器件检测、元器件成型、插装、手工焊接、机械焊接（波峰焊、回流焊）、整机装配、调试等技能；并掌握电子产品工艺文件的识读，生产线操作、设定方法等技能。
本课程将教学内容分解为电子产品辅件加工、通孔技术安装、贴片技术安装、混装技术安装四个项目，以项目为单位内容，通过具体项目操作使学生掌握电子产品的工艺流程、操作方法和工艺文件的识读，并培养、提高学生的综合素养。
二、课程培养目标1、总目标本课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
针对我校的办学定位、人才培养目标、岗位需求和生源情况，结合电子行业迅猛发展的现状，我们将它定位为服务于电子企业，直接为现代电子制造业培养掌握电子产品生产工艺技术，具有工艺操作、设备操作、质量检测能力的技能人才。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
《电子装配工艺》课程标准
《电子装配工艺》课程标准一、适用对象全日制中职教育层次电子电器应用与维修专业的学生。
二、课程定位本课程是中职电子电器应用与维修专业的专业技能课程，是一门与实际生产密切相关的实践性很强的课程，是从事电子产品生产工作的指导性课程。
三、参考学时144学时四、课程目标通过该课程的学习，使学生掌握电子装配工艺的基本知识和基本技能，以及解决生产实际问题的应用能力；培养学生创新意识和科学思维能力，提高学生综合素质。
1．职业知识（1）掌握常用电子元器件的识别与测试、常用仪器仪表的使用、手工焊接与拆焊等电子从业基本性能和知识，学会选用常用元器件、手工装配和调试小型电子产品，电子装配和调试能达到电子设备装接调试中级工水平。
（2）掌握现代企业电子产品生产的基本流程，熟悉常用的自动化生产设备，了解浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作。
（3）了解电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法。
（4）了解无铅焊接技术及国际通用的电子行业 IPC-A-610D 电子组装可接受性标准知识，熟悉电子产品生产新技术动态。
（5）掌握生产工艺文件制定的基本内容和基本方法。
初步能够编制生产工艺文件。
2.职业技能：（1）掌握元器件的检测、识别方法和装配焊接技术。
（2）掌握使用万用表、示波器测量和调试各级电路的静态工作点的方法。
（3）掌握使用信号发生器、示波器调试各级电路的频率特性的方法。
（4）熟悉使用各种电子仪器进行故障排除的方法和技巧。
（5）掌握电子产品整机装配的工艺流程。
3.职业素养：（1）巩固专业思想,熟悉职业规范。
（2）培养吃苦耐劳、锐意进取的敬业精神。
（3）形成正确的就业观和敢于创业的意识。
（4）培养爱岗敬业、团结协作的职业精神。
五、设计思路以专业技能要求为教学模块，以典型电子产品为教学项目，以理论和实践一体化为教学模式，以“做中教、做中学”为教学方法，建设电子电器应用与维修专业模块式项目课程体系。
电装工艺技术培训,电子设计工艺培训,
栅阵列型（以BGA为代表）的转变。
表1 电子装联发展史
电子封装技术
第一代
电子装联技术
分立组件，分立走线，金属底板，电子管，接线 柱，线扎，手工THT技术。 分立组件，单层/双面印制电路板，手工THT技术。 IC，双面印制板，初级多层印制板，初级厚/薄膜 混合集成电路，波峰焊。
电子管时代（50 年代）
在一些小型化电子装备中已大量使用BGA，以 SMT为主流的混合组装技术（MMT）是21世纪初叶 我国电子装备电路组装的主要形式，不仅DIP和 SMC/SMD混合组装（THT/SMT），而且随着DCA 组装技术的推广应用，将会出现DIP、SMC/SMD和 倒装片在同一电路板上组装，以至在一些先进的电子 装备中将应用把CSP装于MCM上，再进行3D组装的 3D+MCM先进组装技术。
第二代
晶体管时代 （60年代）
集成电路时代 （70年代）
第三代
第四代
大规模/超大规 模集成电路时代 （80年代）
超大规模集成电 路时代（90年代）
LSI/VLSI/ALSI，细线多层印制板，多层厚/薄膜 混合集成电路，HDI（高密度组装技术），SMT （表面组装技术），再流焊。
BGA，CSP，SMT（表面组装技术），MCM（多芯片组 件），3D（立体组装技术），MPT（微组装技术）， DCA（直接芯片组装技术），TAB（载带焊技术），无铅 焊接技术，穿孔回流焊技术，选择焊技术，乳化半水清 洗技术，激光再流焊技术，金丝焊技术，凸点制造技术， Flip Chip（倒装焊技术）。
进入二十一世纪后，电子装联技术由电子组装扩展 到电气互联，其定义为：
“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中
任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、 光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介 质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的 工程实体的制造技术”。
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①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件 装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆 钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊 接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散 热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件 的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些 焊盘孔贴住。
（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器 件。
（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后 重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特 殊元器件的基本原则。
8.1 印制电路板的组装工艺
（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装 组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降 低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元 器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板 面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性， 有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气 绝缘性能、元器件的机械强度等。
自动检 测
编辑编带 程序
编织插件 料带
元器件 成形
自动检 测
检查补 焊
波线
图8.2 自动插装工艺 流程
装散热 器
8.1 印制电路板的组装工艺
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规
定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安
8.1 印制电路板的组装工艺
8.1.2 印制电路板元器件的插装
插件流水线作业是把印制电路板组装的整体 装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定 插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。
印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强 制节拍两种形式。 自由节拍形式是操作者按规定 进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上 传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节 拍。 强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定 时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到 印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。
（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、 方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴 近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距 离印制电路板2mm，以利于元器件散热。
8.1 印制电路板的组装工艺
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板上插装元器件有两种方法： 按元器件的类型、规格插装元器件和按电 路流向分区块插装各种规格的元器件。 前 一种方法因元器件的品种、规格趋于单一， 不易插错，但插装范围广、速度低；后一 种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的 插装位置，插件差错率低，常用于大批量、 多品种且产品更换频繁的生产线。
卧式
立式
倒装式
横装式
嵌入式
图8.3 元器件的插装形式
8.1 印制电路板的组装工艺
图8.4 一般元器件的安 装高度和倾斜规范
弯折引线 留余量
图8.5 玻璃壳二极管的插装
图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形
8.1 印制电路板的组装工艺
元器件插装的技术要求：
（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元 器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内， 并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然 后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。
全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某
些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正
确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊
等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
8.1 印制电路板的组装工艺
8.1 印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装
为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
8.1 印制电路板的组装工艺
一般元器件的插装方法及要求 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（ 垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式 ）等方法，
第八章 电子部件装配工艺
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。
部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
8.1 印制电路板的组装工艺
根据工艺设计文件和工艺规程的要求将 电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装） 到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或 锡焊等方法将其固定的过程。
8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求
1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设 备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路 板组装工艺。
8.1 印制电路板的组装工艺
常用的组装工艺有手工装配工艺和自动 装配工艺, 其工艺流程如图8.1和图8.2所示。
印制板铆孔
元器件成形 式
印制电路板的准 备
插件流水线
插件检查
波峰自动焊
贴胶带纸
装散热器
图8.1 手工流水插装工艺流程
检查补焊
8.1 印制电路板的组装工艺
贴胶带 纸
印制板 铆孔
电路板元件自 动插装
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
8.1 印制电路板的组装工艺
（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易 生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀 作用。
（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线 穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为 使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便 于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间 ，如图8.6所示。