PCB电路板检查方法及其介绍
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
pcb板故障查找方法
pcb板故障查找方法
PCB板故障查找方法
PCB板是电子产品中不可或缺的组成部分，但是在使用过程中，由于
各种原因，可能会出现故障。
那么，如何快速准确地查找故障呢？下
面介绍几种常用的方法。
1. 目测检查
首先，可以通过目测检查来确定是否有明显的损坏或短路现象。
例如，是否有焊点松动、元件脱落、电路板变形等情况。
如果有，可以通过
重新焊接或更换元件来解决问题。
2. 电路图分析
如果目测检查没有发现问题，可以通过电路图来分析故障原因。
首先，需要了解电路图的基本结构和符号，然后根据故障现象和电路图进行
比对，找出可能存在问题的部分。
例如，如果某个元件没有输出信号，可以通过电路图找到与该元件相关的电路部分，进一步确定故障原因。
3. 信号跟踪
如果电路图分析仍然无法确定故障原因，可以采用信号跟踪的方法。
信号跟踪是指通过测量电路中的信号变化来确定故障位置。
例如，可
以通过示波器测量信号波形，或者通过万用表测量电压、电流等参数，找到信号中断或变形的位置。
4. 故障模拟
如果以上方法仍然无法确定故障原因，可以采用故障模拟的方法。
故
障模拟是指通过模拟故障现象来确定故障原因。
例如，可以通过模拟
电路中的某个元件损坏或短路，来确定该元件是否存在问题。
总之，PCB板故障查找需要综合运用多种方法，根据具体情况选择合
适的方法。
同时，还需要具备一定的电子知识和实践经验，才能快速
准确地解决问题。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb检验方法
pcb检验方法PCB（Printed Circuit Board）检验是保证电子产品质量的重要环节之一。
合理的检验方法能够有效地减少不良品的出现，提高产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍几种常用的 PCB 检验方法，并对其原理和适用范围进行详细说明。
一、目视检查法目视检查法是最基本也是最常用的 PCB 检验方法之一。
通过人眼观察 PCB 上的元件、焊点和线路等，判断是否存在缺陷或错误。
这种方法简单易行，但受到人眼视力和经验的限制，容易出现漏检和误判的情况。
因此，在目视检查时要进行适当的训练和质量管控，以提高检验的准确性和可靠性。
二、X射线检查法X射线检查法是一种无损检测方法，通过照射 PCB 板上的元件和线路，利用 X射线的透射、散射和吸收等特性，观察和分析 PCB 内部的结构和连接状态。
这种方法可以检测到难以通过目视检查发现的缺陷，如焊点的冷焊、虚焊、裂纹等。
同时，X射线检查还可用于检测 PCB 板上的金属内层连接状态、多层板层间连接等。
但由于设备成本较高，操作复杂，需要专业人员进行操作和解读结果，因此在实际应用中较为有限。
三、自动光学检查法自动光学检查（AOI，Automated Optical Inspection）法是利用光学系统进行检验的一种方法。
通过高分辨率的摄像头和图像处理系统，对 PCB 表面的元件、焊点和线路进行拍照和分析，判断是否存在缺陷和错误。
自动光学检查法具有高效、准确的特点，可以快速检测出各种常见的缺陷，如错位、错极、短路、开路等。
同时，由于自动化程度高，可以大大减少人工操作和判断的误差，提高检验的一致性和可靠性。
四、电测试法电测试法是通过在 PCB 上施加电压或电流，测量相应的电信号来判断电路的连通性和正确性。
常用的电测试方法包括接触式测试和非接触式测试。
接触式测试利用测试针或探针与 PCB 上的测试点接触，进行电信号的测量和判断。
非接触式测试则是通过电磁感应或电容耦合等原理，对 PCB 上的电信号进行检测和分析。
PCB常用测试方法汇总
PCB常用测试方法汇总随着电子产品的广泛应用，印刷电路板（PCB）的测试变得越来越重要。
PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤，它可以帮助检测和排除制造过程中可能存在的错误和缺陷。
本文将总结一些常用的PCB测试方法。
1.可视检查：可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。
可视检查可以手动进行，也可以通过自动光学检查（AOI）系统进行。
2.焊接质量检查：焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。
外观检查可以检查焊接状况是否符合标准，例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。
无损检测技术，如X射线检测和红外热成像检测，可以检测焊接接头的质量和完整性。
3.电气测试：电气测试是PCB测试中最常用的方法之一，它可以验证电路的功能和性能是否正常。
常见的电气测试方法包括点对点测试、连续测试、开路测试和短路测试等。
电气测试可以通过专用测试仪器（例如多用途测试仪和逻辑分析仪）来进行。
4.可编程逻辑器件测试：可编程逻辑器件（如FPGA和CPLD）在许多电子产品中广泛使用。
测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备（ATE）进行。
ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试逻辑器件的正常工作。
测试结果可通过ATE读取和分析。
5.高温测试：高温测试（也称为热老化测试）是评估PCB在高温环境下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际使用过程中所面临的高温环境，例如机箱内部的高温。
高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。
6.环境测试：环境测试是评估PCB在各种环境条件下的可靠性和稳定性的方法之一、常见的环境测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试可以模拟PCB在实际使用过程中可能遇到的不同环境条件，以确保其可靠性和性能稳定性。
7.可靠性测试：可靠性测试是评估PCB在长时间使用中的可靠性和质量的方法之一、常见的可靠性测试包括寿命测试、可靠性试验和可靠性预测等。
pcb板检验报告
PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程，以及检验过程中需要注意的事项。
PCB板是电子设备的核心组件之一，其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。
因此，在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。
步骤一：外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查，以确保其符合设计要求和外观标准。
具体步骤如下：1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。
2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。
3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨，没有模糊或缺失的情况。
步骤二：表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查，以确保焊接质量符合标准。
具体步骤如下：1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。
2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形，没有明显的缺陷。
3.检查焊接点的焊料是否充分，没有冷焊或过多的焊料。
步骤三：电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试，以确保其符合设计要求和标准。
具体步骤如下：1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。
2.检查PCB板的导通性，确保各个电路之间没有短路和断路现象。
3.对PCB板进行高压测试，以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。
步骤四：可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试，以验证其在各种环境下的工作性能。
具体步骤如下：1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。
2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。
3.对PCB板进行振动和冲击测试，以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。
注意事项在进行PCB板检验时，需注意以下事项：1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行，确保检验结果的准确性和可靠性。
2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准，以确保测试结果的正确性。
3.检验过程中需注意安全操作，避免对人身和设备造成伤害。
4.检验结束后，应及时记录和整理检验结果，以备后续参考和分析。
pcb电路板检测标准
pcb电路板检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。
以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。
2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。
这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。
3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。
这对于表层组装和多层PCB 特别有用。
4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。
5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。
它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。
6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。
这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。
7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。
8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。
9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。
10. 尺寸和形状检测：检测PCB 的尺寸和形状，以确保其与设计规格相符。
这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。
在PCB 制造过程中，通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。
需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准，以满足产品的要求。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
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PCB电路板检查方法及其介绍本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。
检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。
即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。
表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。
我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。
本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。
检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。
两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。
产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。
检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。
事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。
德明(Deming)十四点中的第三点说，%26ldquo;不要指望大批检查%26rdquo;。
德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。
检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。
在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估一个焊接点，但是得到几种不同的意见。
操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，另外，这是一个成本高、无价值增值的操作。
它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。
几年前，我们开始了使用%26ldquo;过程监测%26rdquo;这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。
一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。
在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡- 例如，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。
工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。
培训是一个关键因素。
工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如，IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如，控制图表、Pareto图表等)。
工艺监测员也提高产品品质和过程监测。
作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。
过分检查也是一个普遍的问题。
在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。
例如，对于插入安装的元件，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚，通孔完全充满。
可是，这不是IPC-A-610所要求的。
检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。
例如，惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度，一段时间内质量可能改善。
可是，如果大批检查是主要的检查方法，那么缺陷产品还可能产生，并可能走出工厂。
我们应该回避的另一个术语是补焊(touch-up)。
在正个行业，许多雇员认为补焊是一个正常的、可接受的装配工艺部分。
这是非常不幸的，因为任何形式的返工与修理都应该看作是不希望的。
返工通常看作为不希望的，但它是灌输在整个制造组织的必要信息。
重要的是建立一个把缺陷与返工看作是可避免的和最不希望的制造环境。
对于多数公司，手工检查是第一道防线。
检查员使用各种放大工具，更近地查看元件与焊接点。
IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。
这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。
例如，如果焊盘宽度是0.25~0.50 mm，那末所希望的放大倍数是10X，如有必要也可使用20X作参考。
每个检查员都有一种喜爱的检查工具；有一种机械师使用的三个镜片折叠式袖珍放大镜是比较好的。
它可以随身携带，最大放大倍数为12X，这刚好适合于密间距焊接点。
或许，最常见的检查工具是显微镜，放大范围10-40X。
但是显微镜连续使用时造成疲劳，通常导致过分检查，因为放大倍数通常超过IPC-A-610的指引。
当然在需要仔细检查可能的缺陷时还是有用的。
对于一般检查，首选一种配备可变焦镜头(4-30X)和高清晰度彩色监视器的视频系统。
这些系统容易使用，更重要的是比显微镜更不容易疲劳。
高质量的视频系统价格不到$2000美元，好的显微镜价格也在这个范围。
视频系统的额外好处是不止一个人可以看到物体，这在培训或者检查员需要第二种意见时是有帮助的。
Edmund Scientific公司()有大量的放大工具，从手持式放大镜到显微镜到视频系统。
概括起来，建立一个介于0-100%检查的平衡的监测策略是一个挑战。
从这一点，关键的检查点，我们将讨论检查设备...。
自动化是奇妙的；在许多情况中，比检查员更准确、快速和效率高。
但可能相当昂贵，决定于其复杂化程度。
自动化检查设备可能会淡化人的意识，给人一个安全的错觉。
锡膏检查。
锡膏印刷是一个复杂的过程，它很容易偏离所希望的结果。
需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略来保持该工艺受控。
至少要人工检查覆盖区域和测量厚度，但是最好使用自动化的覆盖、厚度和体积的测量。
使用极差控制图(X-bar R chart)来记录结果。
锡膏检查设备有简单的3X放大镜到昂贵的自动在线机器。
一级工具使用光学或激光测量厚度，而二级工具使用激光测量覆盖区域、厚度和体积。
两种工具都是离线使用的。
三级工具也测量覆盖区域、厚度和体积，但是在线安装的。
这些系统的速度、精度和可重复性是不同的，取决于价格。
越贵的工具提供更好的性能。
对于大多数装配线，特别是高混合的生产，首选中等水平性能，它是离线的、安装台面的工具，测量覆盖面积、厚度和体积。
这些工具具有灵活性，成本低于$50,000美元，一般都提供所希望数量的反馈信息。
很明显，自动化工具成本都贵得多($75,000 - $200,000美元)。
可是，它们检查板速度更快，更方便，因为是在线安装的。
最适合于大批量、低混合的装配线。
胶的检查。
胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。
与锡膏印刷一样，需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略，以保持该工艺受控。
推荐使用手工检查胶点直径。
使用极差控制图(X-bar R chart)来记录结果。
在一个滴胶循环的前后，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一点直径是一个好主意。
这允许操作员比较帝胶循环期间的胶点品质。
这些点也可以用来测量胶点直径。
胶点检查工具相对不贵，基本上有便携式或台式测量显微镜。
还不知道有没有专门设计用于胶点检查的自动设备。
一些自动光学检查(AOI, automated optical inspection)机器可以调整用来完成这个任务，但可能是大材小用。
最初产品(first-article)的确认。
公司通常对从装配线上下来的第一块板进行详细的检查，以证实机器的设定。
这个方法慢、被动和不够准确。
常见到一块复杂的板含有至少1000个元件，许多都没有标记(值、零件编号等)。
这使检查困难。
验证机器设定(元件、机器参数等)是一个积极的方法。
AOI可以有效地用于第一块板的检查。
一些硬件与软件供应商也提供送料器(feeder)设定确认软件。
协调机器设定的验证是一个工艺监测员的理想角色，他通过一张检查表的帮助带领机器操作员通过生产线确认过程。
除了验证送料器的设定之外，工艺监测员应该使用现有工具仔细地检查最初的两块板。
在回流焊接之后，工艺监测员应该进行对关键元件(密间距元件、BGA、极性电容等)快速但详细的检查。
同时，生产线继续装配板。
为了减少停机时间，在工艺监测员检查最初两块回流之后的板的同时，生产线应该在回流之前装满板。
这可能有点危险，但是通过验证机器设定可以获得这样做的信心。
X射线检查。
基于经验，X射线对于BGA装配不一定要强制使用。
可是，它当然是手头应该有的一个好工具，如果你买得起的话。
应该推荐对CSP装配使用它。
X射线对检查焊接短路非常好，但对查找焊接开路效果差一点。
低成本的X射线机器只能往下看，对焊接短路的检查是足够的。
可以将检查中的物体倾斜的X射线机器对检查开路比较好。
自动光学检查(AOI)。
十年前，光学检查被用作可以解决每个人的品质问题的工具。
后来该技术被停止不用，因为它不能跟上装配技术的步伐。
在过去五年中，它又作为一种合乎需要的技术再次出现。
一个好的工艺监测策略应该包括一些重叠的工具，如在线测试(ICT)、光学检查、功能测试和外观检查。
这些过程相互重叠、相互补充，都不能单独提供足够的覆盖率。
二维的(2-D)AOI机器可以检查元件丢失、对中错误、不正确零件编号和极性反向。
另外，三维(3-D)的机器可以评估焊接点的品质。
一些供应商开提供台式、2-D AOI机器，价格低于$50,000美元。
这些机器对于最初产品的检查和小批量的样品计划是理想的。
在较高性能的种类中，2-D独立或在线机器价格在$75,000-125,000美元，而3-D机器价格$150,000-250,000美元。
AOI技术有相当的前途，但是处理速度和编程时间还是一个局限因素。
数据收集是一回事，但是使用这些数据来提高性能和减少缺陷才是最终目的。
不幸的是，许多公司收集一大堆数据而没有有效地利用它。
审查和分析数据可能是费力的，经常看到这个工作只由工程设计人员进行，不包括生产活动。
没有准确的反馈，生产盲目地进行。
每周的品质会议对于工程设计与生产部门沟通关键信息和推动必要的改进可能是一个有效的方法。
这些会议要求一个领导者，必须组织良好，尤其时间要短(30分钟或更少)。
在这些会议上提出的数据必须用户友好和有意义(例如，Pareto图表)。
当确认一个问题后，必须马上指派一个调查研究人员。
为了保证一个圆满结束，会议领导必须做准确的记录。
结束意味着根源与改正行动。