1-电路板焊接实验-焊接的介绍2016
电路板焊接过程及原理(一)
电路板焊接过程及原理(一)电路板焊接过程及原理什么是电路板焊接电路板焊接是一种将电子元件和电路板连接在一起的方法，通常使用焊接技术进行实现。
焊接是指通过高温加热，使焊料熔化后与电气元件表面产生化学或物理的连接。
焊接所需材料和工具进行电路板焊接时，需要以下材料和工具：•电子元件：包括电阻、电容、集成电路等。
•PCB（Printed Circuit Board）：即印刷电路板，提供电子元件安放的平台。
•焊料：常用的焊料有锡焊丝。
•焊嘴：用于焊接的热风枪或焊炉的零件。
•钳子：用于固定电子元件和PCB。
•焊接台：提供焊接工作的平台。
•镊子：用于调整和修复焊接后的元件和焊点。
•除焊器：用于清除焊接不良或不需要的焊点。
电路板焊接的步骤进行电路板焊接时，可按照以下步骤进行：1.准备工作：–将所需的电子元件、PCB和焊接材料准备好。
–确保工作区域整洁，以防止焊料或其他杂物对焊接过程造成干扰。
–确保焊接工具和设备处于良好状态，并接通电源。
2.定位电子元件：–使用钳子将电子元件固定在PCB上的正确位置上。
–通过电子元件的引脚与PCB的焊盘进行对应，确保正确插入。
3.上锡：–使用热风枪或焊炉将焊料加热至熔化状态。
–将熔化的焊料涂抹在电子元件引脚和PCB焊盘的交汇处。
–确保焊料充分涂覆焊盘和引脚。
4.焊接电子元件：–使用热风枪或焊炉烘烤焊接区域，使焊料熔化并形成可靠的焊点。
–注意控制焊接的时间和温度，以防焊接过热或过短。
–确保焊接区域均匀加热，避免焊点虚焊或损坏电子元件。
5.检查和修复：–使用镊子检查焊点质量和焊接过程中可能出现的问题。
–调整焊点位置或补焊不良的焊点，以确保焊接质量。
6.清洁工作：–使用除焊器清除不需要的焊料或不良焊点。
–清洁焊接区域，确保电路板表面干净。
电路板焊接的原理电路板焊接的原理主要涉及到焊料的熔化和固化过程。
在焊接中，通过加热焊料，使其熔化并与焊接区域的电子元件和PCB焊盘形成连接。
焊接后，焊料在冷却过程中凝固固化，形成可靠的焊点。
电路板实习焊接实验报告
实习报告：电路板焊接实验一、实习目的1. 熟悉手工焊锡的常用工具及其使用方法。
2. 掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 学会焊接PCB电路板，并对焊接的电路板进行调试。
二、实习内容与时间安排第一阶段：实习说明、理论学习、元器件分发（7月19日）实习的第一天，指导老师为我们介绍了本次实习的基本内容、注意事项以及实习过程中的纪律要求。
同时，我们还学习了电子工艺的基本技能技法，包括手工焊锡的方法和技巧。
下午，我们了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并学习了关于焊接的知识。
第二阶段：焊接实践操作（7月20日-7月24日）在接下来的几天里，我们根据实习指导书的要求，完成了以下任务：1. 熟悉并掌握Protel 99 SE软件，学会在实操过程中灵活运用该软件。
2. 学习并掌握手工焊锡的技巧，包括焊接工具的选择、焊接姿势、焊接速度等。
3. 焊接练习：以小组为单位，完成一个简易电路板的焊接。
4. 焊接完成后，对电路板进行调试，确保电路板的正常运行。
三、实习心得与体会通过这次电路板焊接实习，我收获颇丰。
以下是我对本次实习的一些心得与体会：1. 熟悉理论知识：在实习过程中，我了解到焊接不仅仅是动手操作，还需要具备一定的理论知识。
例如，了解电子器件的特性、焊接材料的选用等，这些都是保证焊接质量的重要因素。
2. 动手实践：理论与实践相结合是学习焊接技能的最佳途径。
通过实际操作，我掌握了手工焊锡的技巧，并学会了如何解决焊接过程中遇到的问题。
3. 团队合作：在实习过程中，我们以小组为单位进行焊接实践。
大家互相学习、交流，共同完成任务。
这让我认识到团队合作的重要性，也提高了我的沟通与协作能力。
4. 耐心与细心：焊接是一项需要耐心和细心的工作。
在焊接过程中，我明白了细心观察、认真操作的重要性。
只有做到这一点，才能保证焊接质量。
5. 安全意识：实习过程中，指导老师强调了安全意识。
我们要严格遵守实习纪律，确保自己在操作过程中的安全。
电路板的焊接实验报告
电路板的焊接实验报告电路板的焊接实验报告引言：电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着各种电子元件，将它们连接在一起，实现电子设备的正常运行。
而焊接作为电路板制作中的重要环节，对于电子设备的质量和性能有着直接的影响。
本实验旨在通过对电路板的焊接实践，探究焊接技术对电路板质量的影响，并总结出一些焊接技巧和注意事项。
实验步骤：1. 准备工作：在实验开始前，我们首先准备了所需的材料和工具，包括电路板、焊锡丝、焊锡膏、焊接台、焊接铁等。
同时，我们还确保工作区域通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体。
2. 焊接准备：在焊接之前，我们对电路板进行了清洗，确保其表面没有灰尘和脏物。
然后，我们根据电路图的要求，确定焊接的位置和顺序，并将需要焊接的元件放置在电路板上。
3. 焊接过程：我们使用焊接铁预热焊接台，并将焊锡丝和焊锡膏准备好。
在焊接过程中，我们先将焊接铁轻轻接触到焊锡丝上，使其熔化并涂抹在焊点上，然后将焊接铁迅速移开，让焊点冷却固化。
在焊接过程中，我们需要控制好焊接铁的温度和焊接时间，以免焊接过热或过冷，影响焊点的质量。
4. 检查和修复：焊接完成后，我们对焊点进行了仔细检查，确保焊点的质量和连接可靠。
如果发现焊点存在问题，如焊接不牢固或有短路现象，我们会及时进行修复，以保证电路板的正常运行。
实验结果：通过我们的实验操作，我们成功地完成了电路板的焊接工作，并获得了良好的焊接质量。
焊点连接牢固，没有短路或虚焊现象。
经过测试，电路板能够正常工作，各个元件之间的信号传输和电流流动正常，证明我们的焊接工作是成功的。
讨论与总结：在实验过程中，我们发现焊接技巧和注意事项对焊接质量起着重要的影响。
首先，焊接铁的温度要适中，过热会导致焊点熔化不均匀，过冷则会影响焊点的牢固性。
其次，焊接时间也要掌握好，过长会使焊点过热，过短则会导致焊点不牢固。
此外，焊接时要注意避免焊接铁和焊锡丝接触过久，以免产生过多的焊锡，影响焊点的质量。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电工电子实训焊接电路板原理阐述
电工电子实训焊接电路板原理阐述
焊接电路板是一种将电子元件连接在一起的重要工艺。
它通过将电子元件（如电阻、电容、晶体管等）与印制电路板上预留的电路连接起来,实现电子设备的运行。
为了实现对焊接电路板的操作,需要了解以下原理。
1. 半固态焊接原理：半固态焊接是一种介于传统手工焊接和表面贴装的新型SMT技术。
其焊接原理是在高温下将锡-铜合金化合物液体浸润印制电路板中的导电层,然后在控制的冷却速度下凝固成为坚固的焊接点。
2. 焊锡原理：电子器件之间通过加热铜线和焊锡,使二者相互连接。
焊锡的熔点通常比铜线的熔点低,焊接时会在低温下熔化,这样就会在导线上形成小球状的焊接点,以连接电气元器件。
3. 焊接工艺原理：在焊接过程中,需要对铜线、半导体元件和其它电子器件进行加热。
在高温下,这些电子器件和铜线会融合到一起,形成电气连接。
在焊接过程中要控制好加热的时间和温度,以及焊接工具的移动速度和焊锡的用量,来保证焊点质量。
4. 焊接技术原理：在进行焊接时,需要选择适合电子器件的焊接方法。
对于小型元件,常用手焊、点焊和波峰焊等方式。
对于大型元件,常用手焊、波峰焊和自动焊接。
以上是焊接电路板的一些原理,掌握这些原理有助于提高焊接电路板的准确性和质量。
同时,要注意安全,选择合适的工具和设备,并严格遵守相关规章制度。
电路板焊接介绍【贴片和插件焊接知识】
电路板焊接介绍
一）直插式元器件的焊接
焊接前的准备工作：烙铁，焊锡丝，镊子，斜口钳，口罩（最好戴上）
焊接思路：一般情况下由小到大，由低到高
元器件分类：根据电路板上的元器件，将需要焊接的元器件分类（比如电阻类，电感类，DIP芯片类等）
元器件插放（一般采用卧式）：
电烙铁的常见握法：
开始焊接：
焊接完毕后，检查焊点（进行修补）：
一个总体原则：焊接后的电路板可以使用，电气连接正常；要达到美观的效果需要长时间的积累经验。
拆焊过程：
一般情况下，不主张拆焊，很可能造成电路连接问题，拆掉焊盘问题。
二）贴片式元器件的焊接
一般采用点焊和拖焊的方式（这两种采用的烙铁头不一样，前者采用较细的烙铁头，而后者一般采用扁/宽口烙铁头）
重点介绍下拖焊的方式
IC平放在焊盘上（注意对准好管脚）
对准后用手（夹子）按（夹）住
使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC 四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
表面有很多松香
用酒精清洗
焊接完毕，收工！。
电路板组装之焊接1
电路板组装之焊接(一)主编白蓉生先生一、前言电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。
至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。
由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。
由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint strength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。
二、焊接之一般原则本文将介绍波焊（ＷａｖｅＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）、熔焊（ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）及手焊（ＨａｎｄＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：２．１空板烘烤除湿（Ｂａｋｉｎｇ）为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为２０℃，ＲＨ３０％）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。
其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。
温度（℃）时间（hrs.）１２０℃３.５－７小时１００℃８－１６小时８０℃１８－４８小时烘后冷却的板子要尽快在２ ３天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。
２．２预热（Ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ）当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（２２０℃以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：（１）可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或ＰＴＨ孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。
（２）提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（ＴｈｅｒｍａｌＳｔｒｅｓｓ）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。
（３）增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于″背风区″等死角处尤其重要。
电路板实习焊接实验报告
一、实验目的本次电路板实习焊接实验旨在让学生熟悉手工焊锡的常用工具使用，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
通过实验，使学生了解电路板焊接的基本流程，提高动手能力，为今后从事电子产品的生产、调试与维修打下基础。
二、实验原理电路板焊接实验主要采用软钎焊技术，使用锡铅焊料和助焊剂，通过加热使焊料熔化并填充在焊点处，实现元器件与电路板的连接。
焊接过程中，要注意控制温度、焊接时间和焊接角度，以保证焊接质量。
三、实验器材1. 实验台2. 手工电烙铁3. 焊锡丝4. 助焊剂5. PCB电路板6. 元器件7. 万用表8. 镊子9. 清洁布四、实验步骤1. 焊接前的准备工作（1）检查实验台是否干净、整洁，确保焊接环境良好。
（2）准备好实验所需的器材，如电烙铁、焊锡丝、助焊剂等。
（3）了解元器件的型号、规格和焊接要求。
2. 焊接过程（1）用万用表检测元器件是否良好。
（2）将元器件插入PCB电路板相应位置。
（3）使用电烙铁加热焊点，同时将焊锡丝接触焊点。
（4）在焊锡丝熔化后，迅速将焊锡丝离开焊点，保持电烙铁在焊点处加热一段时间，使焊锡充分填充焊点。
（5）检查焊接质量，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（6）重复以上步骤，完成所有元器件的焊接。
3. 焊接后的检查（1）使用万用表检测焊接后的电路，确保电路连通良好。
（2）检查焊点外观，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（3）检查元器件是否固定牢固，无松动现象。
五、实验结果与分析本次实验成功完成了PCB电路板的焊接，焊接质量良好。
在实验过程中，我们掌握了以下要点：1. 控制焊接温度：焊接温度过高会导致焊点氧化，温度过低则无法保证焊接质量。
2. 控制焊接时间：焊接时间过长会导致焊点氧化，时间过短则无法使焊锡充分填充焊点。
3. 焊接角度：焊接角度要适中，确保焊锡能够充分填充焊点。
4. 清洁工作：焊接过程中要保持实验台和元器件的清洁，避免杂质影响焊接质量。
六、实验心得通过本次电路板实习焊接实验，我深刻认识到焊接技术在电子产品生产中的重要性。
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◇ 直热式烙铁
手柄：一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过 高会影响操作。 接线柱：这是发热元件同电源线的连接处。
典型烙铁结构，主要由以下几部分组成。
烙铁头：作为热量存贮和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。 在使用中，因高温氧化和焊剂腐蚀会变成凹凸不平，需经 常清理和修整。
发热元件：外热式传 热体的外部；内热式 在传热体的内部。
1.3.5 装配技术
1.3.5.1 印制电路板装配（插装）
◇ 印制板和元器件检查
装配前应对印制板和元器件进行如下检查。 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线、 缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。 元器件：品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器 件引线有无氧化、锈蚀。
◇ 元器件引线成型
电路板焊接实验
——生产实习之二
实验安排
周次
1
1、2 3
内
容
焊接技能的介绍。焊接练习。
焊接控制板，四块小板。（小车材料发放） 组装小车。 （马达盒、车轮、开关、走线）
4
全部连线检查，小车验收。
小车功能演示
一、焊接的介绍
1.1 锡焊概述和机理
1.1.1 概述
电子产品连接方法有多种，使用最广泛的方法是锡焊。
◇ 吸锡烙铁
吸锡烙铁，即在普通直热式烙铁上增加吸锡结构。 吸 锡 烙 铁
吸 锡 器
◇ 调温及恒温烙铁
• 调温烙铁
手动式调温 自动调温电烙铁
• 恒温烙铁
优点： ·断续加热，省电；烙铁不会过热，寿命延长。 ·升温时间快，只需 40～60 秒。 ·恒温不受电源电压、环境温度影响。
1.2.1.2 电烙铁的选用
1.2 工具材料
1.2.1 电烙铁
形形色色的电烙铁
1.2.1.1 分类与结构
由于用途、结构的不同，有各式各样的烙铁。 从加热方式分
直热式 感应式 气体燃烧式等；
从烙铁发热能力分，有 20W, 30W……300W 等；
单用式 从功能分 两用式 调温式等
最常用的还是单一焊接用的直热式电烙铁。 它又可分为内热式和外热式两种。
！漏焊、空位、桥接、导线及元器件绝缘的损伤、布线整形、焊料飞溅。 ！除目测外，还要用指触、镊子拨动、拉线等方法检查有无导线断线，焊 盘剥离等缺陷。
◇ 焊点通电检查及试验
• 通电检查--样机制作检查方法
• 例行试验
◇ 常见焊点缺陷及分析
• 导线端子焊接缺陷示例
• 插装常见焊点缺陷及分析
(b)过热 (a)焊料过多 外观特点：焊点发白，无金 外观特点：焊料面呈凸形 属光泽，表面较粗糙 危害：浪费焊料，且可能 危害：焊盘容易剥落强度降 包藏缺陷 低，造成元器件失效损坏。 原因分析：焊丝撤离过迟 原因分析：烙铁功率过大， 加热时间过长
润湿角：当力的作用平衡时流动也停止了， 液体和固体交界处形成的角度。
θ角从 0°到 180°，θ角越小，润湿越充分。 90°为润湿的分界
◇ 锡焊润湿焊件 • 锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间 的作用，正是这种润湿现象。 • 如果焊料能润湿焊件，它们之间可以焊接。 • 润湿角越小，焊接质量越好。
锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其 界面上的扩散。 焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其 扩散的基本条件。
1.1.3.2 润湿
◇ 润湿现象 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物 理现象。 如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这 种液体能润湿该固体表面。
◇ 润湿力与润湿角 润湿力：不同的液体和固体，它们之间相互 作用的附着力和液体的内聚力是不同的，其 合力就是液体在固体表面漫流的力。
1.1.2 锡焊
锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入 焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法。 其特征是： • 焊料熔点低于焊件 • 焊接时，将焊件与焊料共同加热到焊接温 度，焊料熔化而焊件不熔化。 • 连接的形式：由熔化的焊料润湿焊件的焊 接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现 的。
锡焊工艺成熟，实施方便，在电子装配 中获得广泛应用。 锡焊优点： • 熔点低：适合半导体等电子材料的连接 • 投资省：简单的加热工具和材料即可加工 • 性能好：焊点有足够强度和电气性能 • 可拆焊：锡焊过程可逆
◇ 焊后处理
• 剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外 的其它力。 • 检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。 • 根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况 下使用松香焊剂后印制板不用清洗。
焊接演示——电阻
1.3.5.2 导线焊接
◇ 常用连接导线
出现故障的电子产品中，导线 焊点的失效率高于印制电路板。
1.1.3 锡焊机理
1.1.3.1 扩散
◇ 扩散现象
晶格稳定
距离 足够小
界面上晶格的紊乱 部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个 金属之间的扩散 金属之间的“焊接”
◇ 扩散基本条件
金属之间的扩散，两个基本条件： • 距离-两块金属必须接近到足够小的距离。在一定 小的距离内，两块金属原子间引力作用才会发生。 • 温度-只有在一定温度下金属分子才具有动能，使 得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。
焊件及工作性质
烙铁头温度(室 温220V电压)
选用烙铁
一般印制电路板/安装导线
集成电路 焊片，电位器，2～8W电 阻，大电解功率管 8W以上大电阻， f2以上 导线等较大元器件 汇流排，金属板等 维修，调试一般电子产品 SMT手工焊接 250～400℃ 350～450℃ 400～550℃ 500～630℃
(c)冷焊 外观特点：表面呈豆腐渣 状颗粒，有时可有裂纹 危害：强度低，导电性不 好 原因分析：焊料未凝固时 焊件抖动
(d)虚焊 外观特点：焊料与焊件交 界面接触角过大，不平滑 危害：强度低，不通或时 通时断 原因分析：焊件清理不干 净，助焊剂不足或质量差， 焊件未充分加热
(e)桥接 外观特点：相邻导线搭接 危害：电气短路 原因分析：焊锡过多，烙 铁施焊撤离方向不当。
◇ 焊件可焊性：只有一部分金属有较好可焊性。 ◇ 焊料合格 ◇ 焊剂合适：种类&量 ◇ 焊点设计合理
1.3.2 五步法
第一步：准备施焊 准备好焊锡丝和烙 铁。 此时特别强调的是 烙铁头部要保持干 净，即可以沾上焊 锡（俗称吃锡）
第二步：加热焊件 将烙铁接触焊接点， 注意： 首先，要保持烙铁加 热焊件各部分，例如 印制板上引线和焊盘 都使之受热。 其次，要注意让烙铁 头的扁平部分（较大 部分）接触热容量较 大的焊件，烙铁头的 侧面或边缘部分接触 热容量较小的焊件， 以保持焊件均匀受热。
常用烙铁头形状
常用烙铁头
实际使用时，根据焊点大小灵活应用。 如图所示
1.2.2 焊料 一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。
◇ 铅锡合金
不同比例的铅和锡混合后其状态随温度变化的曲线。
AB 线表示最适于焊接的温 度，它高于液相线约50℃。
CTD 线叫液相线；温度 高于此线时合金为液相
两线之间的两个三角 形区域内，合金是半 融、半凝固状态。 CETFD 叫固相线，温度 低于此线时，合金为固相
◇ 对焊点的要求
• 可靠的电连接 • 足够的机械强度 • 光洁整齐的外观
◇ 焊点失效分析
环境因素
外部因素 机械应力
热应力作用
焊接缺陷 印制电路板
内部因素
◇ 对焊点外观检查
典型焊点外观及检查
典型焊点的外观，要求是： • 焊料的连接面呈半弓形凹面，润湿角尽可能小。 • 表面有金属光泽且平滑。 • 无裂纹，针孔、夹渣。
• 电烙铁：一般应选内热式 20～35W 或调温式，烙铁 的温度不超过 300℃ 的为宜。烙铁头形状应根据印制 板焊盘大小采用凿形或锥形。 • 金属化孔的焊接： • 加热方法：加热时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上 铜箔和元器件引线。
两层以上电路板的孔都要进 行金属化处理。焊接时不仅 要让焊料润湿焊盘，而且孔 内也要润湿填充。
第三步：熔化焊料 当焊件加热到能熔 化焊料的温度后将 焊丝置于焊点，焊 料开始熔化并润湿 焊点。
第四步：移开焊锡 当熔化一定量的焊 锡后将焊锡丝移开。
第五步：移开烙铁 当焊锡完全润湿焊 点后移开烙铁。移 开的速度要果断、 快速。 对一般焊点而言大 约二、三秒钟。
焊接五步法特写
1.3.3 质量检测
1.3.5.3 更换元器件
◇ 管脚不多且每个引线 可相对活动的元器件
◇当需要拆下多个焊点 且引线较硬的元器件
方法一：采用专用工具。
方法二：热风枪配合专用喷嘴 热 风 枪
专用喷嘴
方法三：采用吸锡烙铁或吸锡器。 方法四： 利用铜丝编织的 屏蔽线电缆或较粗的多股 导线，用为吸锡材料。
20W内热式，30W外热式，恒温式
20W内热式，恒温式，储能式 35～50W内热式，调温式50～ 75W外热式 100W内热式150～200Ｗ外热式 300W以上外热式或火焰锡焊 20W内热式，恒温式，感应式，储 能式，两用式，焊接台 恒温式，焊接台，数字智能焊接台
1.2.1.3 常用烙铁头
烙铁 头一 般用 紫铜 制成， 现在 内热 式烙 铁头 都经 电镀。
1.1.3.3 结合层
结合层：焊料润湿焊件的过程中，符合扩散 现象，使得焊料和焊件界面上形成一种新的 金属合金层。
结合 层 厚度
< 1.2μm，半附着性结合，强度很低； > 6μm ，使组织粗化，产生脆性，降低强度； 1.2～3.5μm，强度最高，导电性能好。
综上所述，我们获得关于锡焊 的理性认识： 将表面清洁的焊件与焊料加热 到一定温度，焊料熔化并润湿焊件 表面，在其界面上发生金属扩散并 形成结合层，从而实现金属的焊接。
◇ 导线焊前处理
• 剥绝缘层
单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线。
• 预焊
良好镀层 表面光洁均匀