被动元件产业现况及发展
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被動元件現況與發展
AOI
打孔紙帶、上下膠帶
SE 300
SE 300PDA 、NB PS3 、MP3主機板
公司簡介與現況
2005年
2006年
738
425176排名16.870.875.16單位億元/NT$億元/NT$%762
541400排名億元/NT$億元/NT$%20.87資產總額
2.41稅後純益11.55資產報酬率單位
雷科產品簡介
雷科營運與願景
中東地區歐洲市場
美洲市場
大中華地區
韓國日本
新加坡
全球SMT 解決方案的供應商
Global SMT Total Solution Provider
SMD 材料供應LASER 生產製造SMT 檢測設備
雷科營運總部
研究發展-台灣總部-海外研發處
財務管理-租稅優惠-資金規劃
全球市場行銷
生產製造
-自動化生產-鐳射製造
人資管理-在職訓練-進修教育-人力發展
THANK YOU !!!
上膠帶
下膠帶
Cover Tape Carrier
Bottom Tape
0.5mm Lead of pencil
Chip部品
2mm
Top Tape
Paper Carrier
0.5mm Lead of pencil
LASER機台與備品
R-SMD
厚膜修阻機
R-SMD
薄膜修阻機
R-SMD
0201畫線機
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DRAM 雷射調阻
LASERTEK TAIWAN CO.,LTD.
雷科股份有限公司
D RAM 鐳射調阻機
•DRAM模組之功能性修整
•提供微電子電路包含PCB,SMT元件
等應用的切割平台
•針對DRAM MODULE 上的匹配電阻
以精密定位搭配快速量測系統以
完成Micro-machining的應用。
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電源模組雷射功能性調阻
LASERTEK TAIWAN CO.,LTD.
雷科股份有限公司
POWER模組雷射調阻
•小型SMT Power Supply線路的電壓切割
•小型電流sensor的電流特性切割
•小型電感元件的感值特性切
•VCO 高頻元件的頻率特性切割
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Micro SD Card 雷射切割
LASERTEK TAIWAN CO.,LTD.
雷科股份有限公司S D card 之鐳射切割成型機
•Micro SD card 模組之雷射成型切割
•取代傳統冲壓成型與昂貴的Water Jet Saw,
以快速具使用彈性的雷射作外型精密加工
•乾式製程而且無後處理製程
•50um低線寬並可切割複雜形狀之產品
•表面粗糙度Ra<3.0μm 高UPH 加工。
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FPC雷射切割
LASERTEK TAIWAN CO.,LTD.
雷科股份有限公司FPC 軟板鐳射切割成型機
•軟性PCB 之外廓切割成型
•解決傳統冲壓成型需製造數種模具的時間彈
性問題
•具使用彈性對各種不同形狀的FPC作外型精
密加工
•Fine pitch 高精度的加工提昇產品材料比
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