PCB板设计
简述pcb板设计流程
简述pcb板设计流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板是电子电路中重要的组成部分，它将各种电子元器件通过导线和电路板上的铜箔连接在一起。
PCB板设计流程是指将电子元器件的原理图转化为PCB板上的布局和布线，以实现电路功能。
二、原理图设计1. 选择EDA软件：EDA（Electronic Design Automation）软件是用于进行电路设计和仿真的软件工具。
常见的EDA软件有Altium Designer、PADS、Eagle等。
2. 绘制原理图：根据电路功能需求，使用EDA软件绘制原理图。
在绘制过程中需要注意元器件的正确连接方式和信号传输方向。
3. 生成网表：完成原理图后，需要对其进行检查并生成网表文件。
网表文件包含了所有元器件的引脚连接信息，用于后续PCB布局与布线。
三、PCB布局1. 创建新项目：在EDA软件中创建新项目，并设置好PCB板尺寸和层数。
2. 导入网表文件：将生成的网表文件导入到PCB项目中，EDA软件会自动根据网表信息生成初始布局。
3. 安置元器件：根据原理图中元器件的位置关系，在PCB板上安置各个元器件，并保持合适间距，以确保电路功能正常。
4. 确定走线规划：根据电路功能需求和元器件的位置关系，确定各个信号线的走向和宽度，并规划好电源、地线等基础线路。
5. 优化布局：对初步布局进行调整和优化，以确保布局合理、美观，并满足PCB板厂家的制造要求。
四、PCB布线1. 设置布线规则：在EDA软件中设置好布线规则，包括信号走线宽度、间距、最小孔径等参数。
2. 进行手动布线：手动将各个信号连接起来，并注意避开其他信号和元器件。
在进行布线时需要根据实际情况进行调整，以确保电路功能正常。
3. 自动布线：在手动完成一部分布线后，可以使用EDA软件提供的自动布线工具来完成剩余的部分。
但需要注意自动布线可能会产生不合理或不美观的走线，需要进行调整和优化。
五、生成Gerber文件1. 导出Gerber文件：完成PCB板设计后，在EDA软件中导出Gerber文件。
《PCB板设计实训》课程标准
《PCB板设计实训》课程标准一、课程名称PCB板设计实训二、内容简介《PCB板设计实训》课程是应用电子技术专业的一门单开实践课程。
本课程主要以EDA 设计软件Altium Designer Summer09为设计平台，以实际工程项目为依托，熟悉电路原理图的设计和PCB板的设计方法；同时应用现有实训设备熟悉PCB板的基本制作流程。
通过该课程学习，使学生能够较熟练的使用计算机进行电路原理图的设计和PCB板的设计，熟悉PCB板的生产的工艺流程，为将来从事电子行业相关工作打下必要的基础。
三、课程定位本课程与先修课程《PCB设计与制作》的专业核心课程知识相衔接，并将其进行综合运用。
目的是以应用为出发点，以应用为目的，培养学生读电路图、绘制电路原理图、PCB 板设计与制作的实际工作能力，并能熟悉PCB板的生产工艺流程，为今后从事相关工作奠定良好的基础。
四、课程设计指导思想及原则本课程根据应用电子技术专业的培养目标，以职业能力培养为重点，充分体现职业性、实践性和开放性的要求。
根据高职学生的实际情况和工作岗位，以及本课程在培养计划中的作用，确定本课程的设计思路为：以PCB板设计为出发点，逐步掌握印制电路板设计岗位的一些基本操作技能，掌握层次电路、元件库编辑、相关规则、电路板后期处理的方法和技能，并能根据印制电路板图，熟悉PCB板的生产流程，熟悉相关PCB板生产设备的操作方法，培养学生具有良好的职业道德和社会责任感以及良好的行为习惯和个人品质。
本课程需要在理实一体化教室进行教学。
五、建议课时：该课程实训学时为16学时。
六、课程目标：（一）课程能力目标1、总体目标结合应用电子技术专业人才培养方案，根据课程内容和定位，规范课程教学的基本要求，制定本课程目标。
课程总目标是使学生具有PCB板设计的方法与技能、具备较高的职业素质，具有简单电路板设计的能力，能胜任绘图员、电路板设计员、生产工艺员等岗位工作。
并培养学生良好的职业道德和职业素养，具备团队合作和人际交往的能力，能吃苦耐劳、诚实守信、精益求精、创新发展。
《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
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信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
pcb板设计时应注意的问题
pcb板设计时应注意的问题在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，有一些关键的问题需要注意，以确保设计的性能、可靠性和制造的成功。
以下是一些在进行PCB 设计时应注意的问题：电气性能：信号完整性：确保信号在传输过程中不受到过多的噪声、串扰或衰减。
电源和接地：设计稳定的电源和接地系统，以确保电路中的稳定电压和电流。
元件布局：元件间距和位置：确保元件之间的合适间距，以便焊接和维护。
同时，考虑元件的位置对信号传输和散热的影响。
元件方向：给予元件正确的方向，确保极性元件（如二极管、电解电容）被正确安装。
散热：热设计：对需要散热的元件（如功率放大器、稳压器）进行适当的散热设计。
散热器的放置：在设计中考虑散热器的放置，以确保充分散热。
EMI（电磁干扰）和RFI（射频干扰）：电磁兼容性：采用合适的屏蔽和滤波手段，减少电磁辐射和对外界干扰的敏感性。
布线和层次：信号层次：合理规划信号和电源层的堆叠，以降低信号传输的干扰。
差分对布线：对差分信号使用合适的布线技术，减小差分对之间的电磁耦合。
制造和组装：焊盘和焊接：设计适当大小的焊盘，确保焊接质量和可靠性。
组装方向：提供组装方向和安装说明，确保组装人员正确地安装元件。
测试和调试：测试点：在关键位置添加测试点，以便进行测试和调试。
调试接口：提供易于调试的接口和信息，有助于故障排除。
可靠性和环境：环境适应性：根据产品使用的环境，选择适当的材料和封装，确保PCB在各种条件下都能可靠运行。
这些是一些基本的设计考虑因素，具体的设计要求可能会因项目和应用而有所不同。
在PCB设计的早期阶段，与制造商和其他相关团队的紧密合作也是确保成功的重要步骤。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
24
PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
15
器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
PCB板设计步骤
PCB板设计步骤PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，用于支持和连接各种电子组件。
设计一块高质量的PCB需要经历多个步骤，以下是一个一般的PCB板设计步骤的概述：1.确定需求和规范：在开始PCB设计前，首先需要明确项目的需求和规范。
这包括电路的功能、电气参数、外形尺寸、层次结构和材料要求等。
同时还需要考虑可行性、成本和制造工艺等因素。
2. 电路图设计：在PCB设计过程中，一般首先绘制电路图（Schematic）。
这是通过软件完成的，用于呈现电路的连接关系、元件型号和参数等。
通过电路图可以检查电路的正确性和性能。
3.PCB尺寸和层数确定：根据需求和电路图，确定PCB板的尺寸和层数。
尺寸一般根据外壳和电路布局的需求来确定，层数则根据电路复杂度来选择。
4.元件布局：通过选择和放置元件，决定电路中各个元件的相对位置和方向。
优化元件布局可以提高电路的性能、减少噪声和干扰。
5.连接规划：根据电路图中的连接要求，规划PCB板上的连线走线。
这需要根据信号传输、功耗、EMI/EMC等要求进行布线设计。
7.地线和电源规划：良好的地线和电源规划对于电路的性能和信号完整性至关重要。
需要确保良好的接地，减少环路和干扰。
8.信号完整性分析：通过模拟和数字分析工具，对信号完整性进行验证和优化。
这包括考虑信号的传输线特性、电磁干扰和时序问题等。
9.PCB元件库创建：创建一个包含常用元件和其封装的数据库，以便在PCB设计中使用。
这样可以确保这些元件的正确性和一致性。
10.PCB布局设计：根据前面步骤中的布局规划和要求，在PCB板上放置各个元件、连接器、插座和其他外围器件。
需要考虑元件的封装、焊盘、电气连接等因素。
11.连线布线：在PCB布局的基础上进行连线布线。
连接线的走线路径和宽度、层次的选择等都需要经过细致的规划和调整。
12.板边界定义：根据PCB板的尺寸和外形要求，在布局设计中定义好PCB板的边界。
PCB板设计步骤
PCB板设计步骤PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一部分，其设计是电子产品制造的重要环节。
下面将为您详细介绍PCB板的设计步骤。
一、需求分析PCB板设计的第一步是进行需求分析，明确设计的目标和要求。
这涉及到了电路的功能、性能、工作环境、尺寸、可靠性和成本等方面的要求。
需求分析的目的是为了确保设计能够满足实际应用的需要，并为后续的设计工作提供指导。
二、电路设计在电路设计阶段，首先需要进行原理图设计。
原理图是电路连接的逻辑图，详细描述了各个元件之间的连接关系和信号传输路径。
根据需求分析的结果，设计师需要选取适合的元件，并进行合理的电路连接。
三、元件布局元件布局是指将电路元件放在PCB板上的过程，旨在确保电路的性能和可靠性。
在布局过程中，需要考虑元件之间的连接、信号传输、电源供给等问题。
同时，还需要遵守规定的保护距离、防止热点、考虑外部接口等因素。
四、连接规划连接规划是指确定一个元件与另一个元件之间连接的最短路径。
在PCB板的设计中，连接路径的选择对电路性能和可靠性有着重要影响。
通常，连接路径需要尽量短、不交叉、不重叠，并考虑优化电路性能、降低传输延迟等因素。
五、导线布线导线布线是连接电路元件的过程，通过导线将电路元件之间的连线进行实际布置。
在布线过程中，需要遵循一定的规则和限制，如最小线宽、最小线距、差分信号等。
同时，还要考虑功耗、EMC（电磁兼容性）和ESD（电静电放电）等问题。
六、电气规则检查在设计完成后，需要进行电气规则检查，以确保设计的电路符合电气标准和要求。
电气规则检查可以帮助设计师发现电路中存在的错误和潜在问题，并对其进行改正和修复。
七、设计审查在完成电路设计后，还需要进行设计审查。
设计审查是一个重要的环节，通过对设计文件的审查，评估设计是否满足需求，并识别潜在的问题和风险。
设计审查通常包括原理图审查、布局审查和布线审查等。
八、制造文件生成在设计经过审查之后，需要生成制造文件，包括PCB板的图像文件、Gerber文件、BOM（Bill of Materials，物料清单）等。
《PCB板设计》课件
PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧，如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局，如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则，如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题，并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势，如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件， 如Altium Designer、Eagle、 PADS等，并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯，以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法，如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程， 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力，如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧，如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。
本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。
在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。
2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。
在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。
同时，还应根据设计要求选择适当的材料。
3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。
同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。
4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。
同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。
5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。
在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。
同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。
6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。
在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。
同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。
7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。
在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。
同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。
8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。
在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
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Protel 99 Se
PCB板设计规则-线的宽度
厚度 70um
50um
WiAdth CmmonsAtrainmtm
6.00
2.50
5.10
2.50
5.10
2.00
4.30
2.00
4.20
1.50
3.50
1.50
3.60
1.20
3.00
1.20
3.20
1.00
2.60
1.00
2.80
0.80
2.40
加入到库文 选增择错加N误库e原t文文因件件分析列：表中 调入原理图网络表
12、、件没元有器相件对的应封的装一设库管般置文脚锣P件不C丝；对B应孔板。：安3装m孔m
选择“ADD”
有66个错误
绘制PCB板边界
Protel 99 Se
PCB板层的说明
Mechnical: 板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer: 不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。 Topoverlay: 顶层丝印层。 Bottomoverlay: 底层丝印层。 Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder: 顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的 短路 Bottomsolder: 底层阻焊层。 Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing: 孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer: 多层板，针对单面板和双面板而言。 Toppaste: 面层贴片时开钢网。 Bottompaste: 底层贴片时开钢网。
Protel 99 Se
PCB板设计的布局
自动布局菜
元防件止排电列磁规干则扰
单操作方法
11、、一对般辐的射，电元磁器场件较按强同的一元面件排，列以，及在对元电器磁过感密应时较，灵可敏将的 一元些件高，度应有加限大的它且们发相热互小之的间元的器距件离放或在加另以一屏面蔽！，元件放
2置、的排方列向整应齐与、相不邻允的许印重制垒导，线元交器叉件。排列要紧凑，输入和
快速布局方式
Protel 99 Se
PCB板设计的自动布局操作
网络紧密布局
电源网络名称
旋转布局 格点的间距大小
地线网络名称
Protel 99 Se
PCB板设计的手动布局操作
程序对元件的自动布局并不是十全十美的， 我们不能完全依赖程序的自动布局，还要 对元件布局进行手工调整。
Protel 99 Se
Protel 99 Se
PCB板软件调入网络表
不要对问题产生恐惧！在学习阶段，有问题并学会解决是我们成长的
机会，所以我们应当接受问题，并且解决问题！ 调入元器件 幸好，在此处，已经找到了问题，有些时候，更可累怕积的排是问列题！不知出
在哪个地方？
增加元器件
说明我的们封没的装对没有应有错元！误器件了 成功的感觉还怎有7个错误 么样？就是个别封装有 再点“Ex问ec题ut了e”
PCB板设计的自动布线
* 设定自动布线参数 程序根据用户设定的有关布线参数和布线规
则，依照一定的程序算法，按照事先生成的
网络宏自动在各个元件之间进行打连开接参从数而完
成印刷电路的布线工作。
设置窗口
Protel 99 Se
PCB板设计规则-图元间安全间距
设置安全间距
这个安尺全寸间要距根主据要P用C于B厂定家义工同艺一来个决定。 就目工前作来层说面，上一的般两的个厂图家元都之能间达的到10mil以上的 工艺要求，如最果小实间际距需要更小，就要找相应的 厂家。
可 1可、变调输3地452错3布场对、、、、 、电出 方在局方于及带位某尽对容元。一时向可高于元量于器接器起应应调电板器避会等按1电 元件口。注相元、压边件免产要路 件要意互照器通元的缘或高生整远减垂单为件信常元的导低磁机器离少直以元中件元线电场按考号。磁，件及的心应件之压的虑照力减走按的尽，间位，器元结信线少装向量离可件件构布置围对彼号孔布板能相，尺布，绕印此局、的置边存互如寸制之以它局接流在缘在混变要导间口每进原调至较杂压程求线的，个行试少高、器。则逐的耦如功 布时有的强、个切合电2手电弱扬能 局割。个安位不位信声电 。，板器排易差号器相路厚，各触，的、邻的的及应器电个元距核的加件感功件离心大交等能磁；，
它4、们对的干距扰2离、源，元进以行件免屏的因蔽放布，电局屏、应蔽击便罩穿应于而有信引良起号好意流的外通接短，地路使。信号尽
5、在高频可工能作保的持电一路致，要的考方虑向元。件之间的分布参数的
影响。
Protel 99 Se
PCB板设计的自动布局操作
成组布局方式 适合元件较少的电路
统计布局方式 适合元件较多的电路
0.80
1.60
0.60
1.35
0.50
1.10
0.40
0.800.30来自0.550.20
0.20
0.15
Protel 99 Se
PCB板设计-自动布线
[Auto Routing] / [All] [Auto Routing] / [Net] [Auto Routing] / [Connection] [Auto Routing] / [Component] [Auto Routing] / [Area]
0.80
2.30
0.60
1.90
0.60
2.00
0.50
1.70
0.50
1.70
0.40
1.35
0.40
1.30
0.30
1.11
0.30
0.90
0.20
0.70
0.20
0.70
0.15
0.50
0.15
35um
A
mm
4.50
2.50
4.00
2.00
3.20
1.50
2.70
1.20
2.30
1.00
2.00
Protel 99 Se
PCB板设计规则-线的拐角模式
Protel 99 Se
PCB板设计规则-布线工作层面
Routing Layers
设置布线的工作层面以及各个布 线层面上的走线的方向
Protel 99 Se
PCB板设计规则-过孔尺寸
Routing Via Style
在PCB板设计中，同一条线在不同层面 上走时，通过给面打一个孔来连接，过 孔的大小，和厂家的工艺要求有关， 一般情况下，孔的内径大小大于18mil， 边沿直径大于40mil都比较合试，厂家也 可以做的出来，如果需要更小的尺寸， 要考虑到厂家的工艺要求。
西安海舟信息技术有限公司
Protel 99 Se
组成部分
• 原理图设计系统 • 印制电路板设计系统
Protel 99 Se
PCB板设计的基本步骤
Protel 99 Se
PCB板软件应用说明
新建PCB文件
绘制工具栏 库文件窗口 工作层选择
绘制窗口 工作层选择
选择要加入的库文 件（这个库文件是 自己建起来的）