PCB阻抗知识讲解
pcb测试阻抗标准
pcb测试阻抗标准PCB测试阻抗标准是确保PCB板性能和质量的重要环节之一，其目的是确保PCB板上信号的传输质量和稳定性。
本文将详细说明PCB 测试阻抗标准的各个方面，包括阻抗的基本概念、测试方法、标准规范以及实际应用等。
一、阻抗的基本概念阻抗是指电路或元件对电流的阻力，它由电阻、电感和电容组成。
在PCB板上，信号传输是通过铜箔走线进行的，而这些铜箔走线可以等效为一系列的电阻、电感和电容元件。
因此，PCB板的阻抗是衡量信号传输质量和稳定性的重要指标。
二、阻抗测试方法1．传输线法：传输线法是一种常用的阻抗测试方法，它通过在PCB板上测量传输线的电学特性来计算阻抗。
具体来说，传输线法通过测量传输线的长度、宽度和厚度等参数，以及传输线的距离地面的高度等参数，来计算阻抗。
2．反射法：反射法是一种通过测量信号反射程度来测试阻抗的方法。
该方法通过在PCB板上的信号线上发送信号，并测量反射信号的幅度和相位来计算阻抗。
3．探针法：探针法是一种通过使用探针直接接触PCB板上的信号线来测试阻抗的方法。
该方法使用高精度的探针和测量仪器，可以快速、准确地测试阻抗。
三、阻抗标准规范不同的行业和应用领域有不同的阻抗标准规范。
在PCB设计中，通常采用IPC-2552标准规范，该规范将PCB板的阻抗分为5个等级，分别是：1．25 ohm（低阻抗）：主要用于低频信号传输，如电源电压和接地线等。
2．50 ohm（标准阻抗）：主要用于数字信号和高速模拟信号传输。
3．60 ohm（较高阻抗）：主要用于音频信号传输和一些特定的模拟信号传输。
4．100 ohm（高阻抗）：主要用于时钟信号和其他高速数字信号传输。
5．无等级（自定义阻抗）：用户可以根据自己的需要自定义阻抗值。
四、实际应用在PCB设计中，阻抗测试是确保信号传输质量和稳定性的重要环节之一。
首先，在PCB板的设计阶段，需要根据实际应用需求来确定所需的阻抗值，并选择合适的传输线和元件来满足阻抗要求。
PCB电路板PCB阻抗计算
PCB电路板PCB阻抗计算在PCB电路板上，信号传输通过导线和平面层完成，信号的传输速度会受到导线和平面之间的阻抗匹配影响。
如果导线和平面之间的阻抗不匹配，信号反射和干扰可能会发生，导致信号品质下降甚至无法正常传输。
为了保证PCB电路板上的信号传输性能，我们需要计算和控制PCB电路板上的阻抗。
下面将介绍PCB阻抗计算的一般步骤和常见方法。
1.理论基础：PCB阻抗计算的理论基础是电磁场理论和电路分析。
其中，电磁场理论涉及导线和平面之间的电感、电容和电阻；而电路分析则涉及传输线和电源之间的线路电感、电容和电阻。
2.PCB结构：3.PCB阻抗计算的步骤：-确定所需阻抗数值：在设计PCB电路板之前，需要根据电路需求和信号特性确定所需的阻抗数值。
常见的阻抗数值有50欧姆和75欧姆。
-确定PCB结构：根据电路需求和阻抗数值，设计PCB的信号层、地层和电源层。
一般来说，信号层之间的间距较小，而信号层与地层或电源层之间的间距较大。
-计算阻抗：使用专业的PCB设计软件或在线计算工具，根据PCB结构和阻抗数值计算阻抗。
一些常见的计算方法包括物理建模方法、电路模型方法和数值模拟方法。
-优化PCB布局：根据计算结果，对PCB的布局进行优化。
可以根据需要调整信号层、地层和电源层之间的间距，或者增加层间引距、增加屏蔽层等。
-信号完整性分析：使用信号完整性分析工具对PCB布局进行验证，检查信号的传输性能是否满足要求。
如果存在问题，可以对PCB进行进一步优化。
4.常见的PCB阻抗计算方法：-物理建模方法：根据导线和平面的尺寸、距离和材料参数，使用物理公式计算阻抗。
这种方法适用于简单的PCB结构和导线几何形状。
-电路模型方法：根据传输线电路模型，将PCB导线抽象为等效电路元件，使用电路分析方法计算阻抗。
这种方法适用于复杂的PCB结构和高速信号传输。
-数值模拟方法：使用计算机仿真软件，对PCB结构进行数值模拟，计算阻抗。
这种方法适用于不规则的PCB结构和高频信号传输。
PCB阻抗设计及计算教程
PCB阻抗设计及计算教程PCB阻抗设计及计算是电路设计与布局中的重要一环，它对于保证电路性能、抑制信号干扰和提高系统稳定性具有至关重要的作用。
本文将介绍PCB阻抗的基本概念，阻抗设计的目标和方法，并详细解释如何进行PCB阻抗计算。
1.基本概念：在PCB设计中，阻抗是指电流或信号在电路板上的传输时遇到的阻碍。
阻抗主要由导线、平面、空气等介质的特性决定。
常见的阻抗有单端阻抗和差分阻抗。
2.阻抗设计的目标：(1)确保信号完整性：通过控制阻抗，避免信号的反射和损耗，确保信号的完整性，避免信号失真以及噪声和串扰的引入。
(2)抑制系统的电磁辐射：通过设计合适的阻抗，减少电流的回流路径，降低系统的电磁辐射水平，提高抗干扰能力。
(3)提高系统的工作稳定性：通过阻抗设计和匹配，使得信号传输更加稳定，避免因阻抗不匹配引起的系统不稳定和故障。
3.阻抗设计的方法：(1)常规PCB布局：根据电路需求和信号速度，尽量避免使用过长过窄的线路，减小阻抗不匹配和信号失真的可能性。
(2)地线的设计：地线是设计阻抗的重要因素之一，它应该尽量宽而平，以减小阻抗，提高地线的传输能力。
(3)控制环境因素：根据设计需求，合理选择PCB板材和层间距，控制介质常数，进而控制阻抗值。
(4)信号层堆叠：通过合理的层次规划和PCB板厚度选择，控制信号层之间的间距和层间介质特性，达到要求的阻抗。
4.PCB阻抗计算：(1)阻抗计算规则：根据线宽、线距和介质常数等参数，可以使用在线计算软件或公式进行阻抗计算。
常用的公式有微带线和线间微带线的计算公式。
(2)使用在线计算软件：目前市面上有许多免费的在线阻抗计算软件，只需输入所需参数即可得到计算结果。
(3)使用电磁仿真软件：对于复杂的PCB设计，可以使用电磁仿真软件进行阻抗计算，如ADS、CST等软件。
仿真软件可以更加准确地计算阻抗，并考虑复杂的环境因素。
总结：PCB阻抗设计及计算是PCB设计中不可忽视的一环，它对电路性能和系统稳定性具有重要影响。
pcb阻抗板‘特性阻抗;基础知识
4.2.2.2 T1/B1 分别相连的测试线长一般为 100mm，线宽与板内生产板内阻抗线宽度一致，且线面盖阻焊 油墨；
d 4.2.2.3 T1-T2/T2-B2/B2-B1/B1-T1 的两个相邻孔中心距一般为 2.54mm; e 4.2.2.4 其中，T1 仅与 TOP 层阻抗测试线相连，T2 仅与 TOP 面第 2 层内层相连；B1 仅与 BOT 层阻抗测 r 试线相连，B2 仅与 BOT 层第 2 层相连。 te 阻抗条的设计图例：
深圳顺易捷科技有限公司
Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd.
5.3 CPU 载板的 TDR 测试
d Hioki 公司 2001 年六月才在 JPCA 推出的“1109 Hi Tester”，为了对 1.7GHz 高速传输 FC/PGA 载板在 Z0 方
面的正确量测起见，已不再使用飞针式（Flying probe）快速移动的触测，也放弃了 SMA 探棒式的 TDR 手动
3.3 但当上述微带线中 Z0 的四种变数（w、t、h、 r）有任一项发生异常，例如图中的讯号线出现缺口
e 时，将使得原来的 Z0 突然上升（见上述公式中之 Z0 与 W 成反比的事实），而无法继续维持应有的稳 UnRegister 定均匀（Continuous）时，则其讯号的能量必然会发生部分前进，而部分却反弹反射的缺失
4． 2 示意图说明：
4．2．1 阻抗线的位置
一般加在生产板 PNL 边上或在客户允许的前提下加在 SET 边上
4．2．2 阻抗线的规格说明
4．2．2．1 T1、T2/B1、B2 为四个 PTH 孔，一般为喷锡成形孔，成品孔径为 1.00mm 左右，RING（成品 焊环）要求为 0.16-0.20mm;
PCB的阻抗设计
PCB的阻抗设计PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最重要的组成部分之一，其设计和制造质量直接影响产品的性能和可靠性。
阻抗设计是PCB设计的一个重要方面，它涉及到电路板的层间耦合、反射和传播延迟等参数。
在本文中，我将详细介绍PCB阻抗设计的原理、方法和注意事项。
首先，我们需要了解阻抗的定义。
在电学中，阻抗是指电流和电压之间的比率。
对于PCB来说，阻抗特指信号的电流和电压在PCB导线上的传播特性。
设计阻抗是为了确保信号在PCB上以期望的速度传播，并减少信号的反射和干扰。
阻抗设计的首要目标是匹配信号源和负载的阻抗。
信号源的输出阻抗和负载的输入阻抗应该与PCB设计的阻抗相匹配。
这样，信号能够完全传输到负载端，减少信号的反射和失真。
PCB阻抗设计的方法主要包括以下几个方面：1.选择合适的PCB材料：PCB材料对阻抗有很大的影响。
不同的材料具有不同的介电常数和介电损耗因子，会导致不同的信号传播速度和阻抗特性。
因此，在PCB阻抗设计中，应选择合适的材料以满足要求的阻抗。
2.控制PCB线宽和线间距：PCB线宽和线间距的选择也会影响阻抗。
一般来说，线宽越宽，阻抗越低，线间距越宽，阻抗越高。
因此，在设计PCB时，需要根据要求的阻抗选择合适的线宽和线间距。
3.添加阻抗控制结构：为了实现特定的阻抗，可以在PCB设计中添加阻抗控制结构，如阻抗微带线、差分线和阻抗转换器等。
这些结构可以在特定位置和距离上调整阻抗。
4.使用阻抗计算工具：在PCB阻抗设计中，可以使用专门的阻抗计算工具来计算和模拟阻抗。
这些工具可以帮助设计师根据所选材料和几何参数来优化阻抗。
此外，在进行PCB阻抗设计时，还需要注意以下几个方面：1.阻抗的一致性：在整个PCB中，同一条信号线的阻抗应保持一致，以避免信号的干扰和失真。
这要求PCB上的线宽和线间距要一致，并且要控制好线的长度。
2.制造工艺影响：PCB阻抗设计并不仅仅是在设计阶段进行的，而且还需要考虑到制造工艺对阻抗的影响。
PCB常用阻抗设计方案及叠层
PCB常用阻抗设计方案及叠层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中最常见的一种电路板，用于连接和支持电子组件。
在PCB设计中，阻抗是一个重要的考虑因素，特别是在高频电路和信号传输中。
以下是PCB常用阻抗设计方案及叠层的介绍：1.阻抗定义和常见值：阻抗是指电路中电流和电压之间的比率，表示电路对交流信号的阻碍程度。
在PCB设计中，常见的阻抗值包括50Ω，75Ω和100Ω等，其中50Ω应用最为广泛。
2.单层PCB阻抗设计：在单层PCB设计中，通过控制信号线的宽度和距离来实现特定的阻抗值。
一般来说，信号线的宽度越宽，阻抗越低。
在设计过程中，可以使用阻抗计算工具或阻抗计算公式来确定合适的信号线宽度。
3.双层PCB阻抗设计：在双层PCB设计中，可以使用不同的叠层结构来实现特定的阻抗值。
常见的叠层结构包括两层相邻的信号层，两层信号层之间夹一层地层，以及两层信号层之间夹一层电源层等。
4.多层PCB阻抗设计：多层PCB通常包含四层或六层，在更高层数的PCB中，可以使用更复杂的阻抗设计方案。
常见的多层PCB阻抗设计方案包括均匀分布阻抗线和差分阻抗线。
5.均匀分布阻抗线：均匀分布阻抗线是指在PCB内部平面层上均匀分布的阻抗线。
通过控制平面层与信号层之间的距离和信号层上的信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
这种设计方案适用于高频电路和差分信号传输。
6.差分阻抗线：差分阻抗线是指将信号和其反相信号同时传输在两条平行的信号线上。
差分信号传输具有很好的抗干扰能力和信号完整性。
在PCB设计中，通过控制差分信号线和地线之间的距离和信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
总之，PCB阻抗设计是非常重要的一部分，在高频电路和信号传输中尤其关键。
通过合理选择信号线宽度、距离以及叠层结构等设计参数，可以实现所需的阻抗值。
在PCB设计过程中，可以借助专业的设计软件和计算工具，以及参考相关的设计规范和指南来进行阻抗设计。
PCB阻抗设计及计算教程
PCB阻抗设计及计算教程首先，我们需要了解什么是PCB阻抗。
在PCB设计中，阻抗是指电流在信号线上传播时所遇到的电阻和电感的综合效应。
在高频信号传输中，信号的衰减和失真与电路的阻抗密切相关。
为了设计出满足要求的阻抗，首先需要选择合适的 PCB 材料。
PCB材料的电性能参数直接影响到线宽和间隔的选择。
常用的 PCB 材料有FR-4、Rogers等。
接下来，我们来介绍几种常见的PCB阻抗设计计算方法。
1. 单条微带线（Microstrip）单条微带线是最常见的PCB传输线形式。
它是由一个导线和地板之间的基底（多层结构中还有介质层）组成，导线通常用铜来制作。
在设计单条微带线时，我们需要确定线宽和介电常数，通过下面的公式计算阻抗：Z = Zo/sqrt(Er)其中Z是阻抗，Zo是选择的参考阻抗，Er是介电常数。
2. 差分微带线（Differential Microstrip）差分微带线通常用于高速差分信号传输。
它与单条微带线的区别在于，它需要考虑两个导线之间的耦合效应。
差分微带线的阻抗计算可以通过类似于单条微带线的公式进行。
3.高速数字电路的阻抗设计在高速数字电路设计中，通常使用等电平微波阻抗设计方法。
这种方法是通过控制信号线两边的地形设计和调整线宽来实现的。
根据信号的上升时间和频率要求，可以通过仿真软件模拟不同线宽和间隔的组合，最终选择合适的参数。
4.使用在线计算工具除了手动计算，现在有很多在线工具可以帮助我们进行PCB阻抗设计。
这些工具通常基于已建立的模型和经验，可以快速准确地计算出所需的参数。
可以并使用可靠的在线PCB阻抗计算工具进行设计。
在实际应用中，还需要考虑布线的布局、信号线的分布和复杂网络中的设计等因素。
因此，除了以上介绍的基础阻抗设计和计算方法外，也需要结合实际情况进行综合考虑。
总之，PCB阻抗设计及计算是电子工程中非常重要且复杂的一部分。
只有确保阻抗的准确设计，才能保证信号传输的稳定性和可靠性。
PCB设计中的阻抗简介
PCB设计中的阻抗简介到目标的传输过程中，信号阻抗在理想情况下应该表现为常量。
如果出现不匹配的情况，则将只能发送部分信号，其余的信号将被反射回到信号源（使信号减弱）。
线缆设计厂商因此要特别确保线缆长度和材质特性的精度和一致性。
使用较高的信号切换速度，必须考虑线缆的电子属性，例如电容和电感系数，而且也不能将线缆视为简单的导线。
设计用于高速信号的线缆时考虑了这些因素的相应线缆应该称为传输线路。
PCB 上的控制阻抗同样，随着PCB 上的信号切换速度的不断增长，承载信号的迹线的电子属性将变得愈加重要。
PCB 迹线的阻抗由以下因素控制●配置●尺寸（迹线宽度和厚度、线路板材质的高度）●线路板材质的绝缘常数在使用线缆时，当信号遇到由材质或几何尺寸上的改变引起的阻抗变化时，部分信号将被反射回去，部分信号被传送到目标。
这些反射可能导致信号失常，进而降低电路的性能（例如低增益、噪声和随机错误。
）线路板设计厂商在实际中将指定线路板迹线的阻抗值和误差，并依靠PCB 制造商来遵循相应的规范。
测试PCB 大部分控制阻抗的PCB 要经历100% 的测试。
但是，对于不容易检测到的PCB 迹线来说则比较困难。
此外，迹线可能很短，并且可能包括许多分支，要精确地测试阻抗非常困难。
出于测试目的添加额外的线路将会影响性能并占用线路板空间。
PCB 测试因此通常在集成到PCB 面板上的一两个测试试样上执行，而不是在PCB 本身之上。
试样具有和主PCB 相同的分层和迹线构造，同时和PCB 的阻抗相同，这是非常精确的。
进而测试试样就足以确定线路板的阻抗是否正确了。
测量控制阻抗阻抗测量通常使用时域反射计(TDR) 来完成。
TDR 通过控制阻抗线缆和探针向试样应用快速电压步长。
任何脉冲微波中的反射都将显示在TDR 上，并且表示阻抗值的变化（称为不连续性。
）TDR 可以表明不连续。
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3.2 介质层厚度对阻抗的影响
从之前介绍的公式中可看出，特性阻抗是与介质厚度的自然对数成正比的，因而可知介质厚度 越厚，其阻抗越大，所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。
从上图中可以看出微带线结构的设计比起带状线设计时在相同介质厚度和材料下 具有较高的特性阻抗值一般要大20－40欧，因此对高频和高速数字信号传输大多采 用微带线结构的设计。同时，特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大，所以对于特 性阻抗值严格控制的高频线路来说，对覆铜板的介质厚度的误差应提出严格要求，一 般来说，其介质厚度变化最多不超过10％。对于多层板来说介质厚度还是个加工因素 ，特别是与多层层压加工密切相关因此也应严密加以控制。
阻抗(欧) 铜厚(微米) 阻抗(欧)
46 47 48 导线厚度与特性阻抗的关系 51.25 51.07 50.9
51.42
⑴从Z的公式中可看出，Z0的 值是随着导线厚度T的减少而 增加着。 ⑵ 在相同的厚度下，微带线 有较大的Z值。 ⑶ 由上表及左图可知导线厚 度增加引起阻抗变化呈负趋 势，但对整体影响极小。
介电常数 3.4 3.5 <4.0 <4.0 未知 <5.5 4.7 4.8 4.3 4.2 3.1 4.3
杜邦 FR0110…… THKD100520JY…… 台虹 FHT0525…… BH-25 生益 生益 生益 ISOLA S1141 S0155 1080 /2116 S0165 1080 /2116 FR406NF 1080…… PSR4000 太阳 PSR9000-A02 PSR9000-FLEX501
信 号
L
λ
因此，随着电子产品小型化、数字化、高频化和多功能化等的快速发展与进 步，作为电子产品中电气的互连件—PCB中的导线的作用，已不仅只是电流流通与 否的问题，而且是作为“传输线”的作用。也就是说，对于高频信号或高速数字信 号的传输用的PCB之电气测试，不仅要测试线路的“通”、“断”、“短路”等是 否合乎要求，而且还要其“特性阻抗值”是否合乎要求，只有这两方面都“合格” 了，PCB才符合允收性。
17
57.45 27 54.96 37 52.88
18
57.17 28 54.74 38 52.69
19
56.91 29 54.52 39 52.5 49 50.73
20
56.64 30 54.3 40 52.33 50 50.57
21
56.39 31 54.09 41 52.14
22
56.14 32 53.88 42 51.96
因为选定材料和完成PCB设计之后，这意味着：
1mil的导线宽度引起的阻抗变化为5～8ohm。 导线宽度增加引起阻抗变化是走负趋势。
①介电常数εr值、介质厚度H值、导线厚度等基本不变；②导线宽度偏差最大，也最难 控制，因为制造过程长、影响多。③导线较长又是用来传输信号的，导线宽度偏差是影 响特性阻抗值Z的最大因素。所以，对生产过程而言，控制好蚀刻工序的线宽线距是阻抗 控制的关键。
微带线阻抗计算公式
带线阻抗计算公式
由公式可知无论是哪一种模型，影响其大小的主要因素包括：绝缘材料 的相对介质常数Er，线宽W,介质层厚度(H,D)，导线的厚度T。 在实际的制程中，每一项参数都有其制程的变异，这些变异将影响最终线路的 阻抗值。
3.1 介质常数
介质常数是材料的特性，相同频率下不同树脂含量板料的介质常数是不同的，环氧树脂 的介质常数一般是3.5，玻璃纤维布为6.5，树脂含量越高介质常数越小.相同的树脂含量 的材料不同的测试频率情况下介质常数是不同的，一般FR4基材1MHZ为4.7，1GHZ情况 下是4.3，是呈降低趋势, 一般FR4按照4.3计算。
由表格可知，线宽W 越大，板的阻抗值越低，WF绿油后，由于增加了介质层的后 度，阻抗也会减少，分析得知绿油后阻抗减少值为10±3，均与前面的公式推论符 合。又由于碱性蚀刻后线宽在0.21MM—0.25MM再经绿油后89±4欧姆，能达到该 板的阻抗要求90±9欧姆。所以分析确定碱性蚀刻后线宽的控制范围为 0.23±0.02MM.
3.4 导线厚度对阻抗的影响
铜厚(微米) 阻抗(欧) 铜厚(微米) 阻抗(欧) 铜厚(微米)
13
58.61 23 55.89 33 53.67 43 51.78
14
58.3 24 55.65 34 53.47 44 51.6
15
58.01 25 55.42 35 53.27 45
16
57.73 26 55.19 36 53.08
阻抗知识讲解
2011.12.10
目 录
• • • • • 1 阻抗相关概念 2 特性阻抗控制的意义及原理 3 特性阻抗的影响因素 4 实测数据分析各参数对阻抗的影响 5 阻抗控制建议
1 相关概念---阻抗
• 1.1 当直流电流流过一个导体时候会收到一个阻力，我们称为电阻。 • R=U/I
• 当交流电流通过导体时，同样会收到一个阻力，此阻力除了电阻的阻力外 ，还有感抗和容抗的阻力, 此阻力的矢量合我们称为阻抗。 • Z= R+j ( XL–XC) • 电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计 量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率 愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗 和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗 是电阻与电抗在向量上的和。 在电子通讯产品中 线路板中传输的能量，是种高低电平构成的脉冲信号， 其所受的阻力称为特性阻抗。
4.2 FA A4E1664批量生产板阻抗测试结果(12月9日)
FA
蚀刻速 度 菲林设 计线宽
A4E1664批量生产板阻抗测试结果(12月9日)
实测线 宽
碱性蚀刻后阻抗测试数据 WF绿油后阻抗测试 阻抗平均 阻抗测试 阻抗测试 阻抗测试 阻抗测试 阻抗测试 值 最大值 最小值 平均值 最大值 最小值 99.45 100.81 96.46 90.07 91.03 89.05 98.69 100.39 95.72 88.02 88.96 87.45 99.72 101.07 96.92 87.47 89.89 86.23 102.81 103.74 101.25 88.33 89.3 87.32 97.52 100.57 91.25 85.72 87.02 83.37 100.99 102.98 98.76 92.66 93.86 91.82 97 98.03 95.96 90.01 91.51 88.5 99.92 101.36 97.67 88.34 89.21 87.52 98.23 100.34 95.33 87.88 89.4 85.96 3600mm/m 0.2150.27mm 95.78 96.93 93.88 94.8 96.33 92.94 in 0.225mm 101.09 102.07 99.57 90.34 91.91 88.23 99.31 100.29 97.99 89.97 91.38 88.62 99.96 101.73 98.2 90.28 92.37 87.41 100.02 101.29 98.45 91.15 92.48 88.48 96.8 99.06 93.61 90.65 91.42 89.5 95.53 106.45 100.66 89.17 90.08 88.59 96.66 97.42 95.37 85.77 88.78 82.64 97.87 99.35 96.46 88.87 89.95 88.11 100.34 101.24 98.94 89 89.78 88.39 从碱性蚀刻后和WF绿油后阻抗测试数据分析可知，WF后测试条阻抗减少10±3.
经分析确定碱性蚀刻后线宽控制在0.215-0.225MM之间的阻抗测试结果都符合品质 要求。而且绿油后阻抗值比碱性蚀刻后所测的阻抗值减少7—13 欧姆。
5. 阻抗控制建议
• 根据以上理论模型及实际测试数据分析,结合康庄实际工艺流程及控制情况,我们建议对 后续阻抗产品进行如下控制： 1 设计阶段： 参考各种参数对特性阻抗的影响程度（影响最大的是介质厚度H，其次是介质常数 Er和导线宽度W，影响最小的是导线厚度T。）结合客户要求选择最合适的基材（建议 用高频且Er值一定的材料），当基材选好，再考虑合适的线宽度（通常一个比较简单可 参考的控制范围在±20%的表面微带线是线宽是板厚的两倍）；以及WF绿油后介质层 厚度的增加对特性阻抗的影响。 打样前，根据材料特性及工艺流程设计，使用模拟软板测试大致区间线宽，并以 此为基准进行衍生区间带设计，制作相应的阻抗条； 电镀流程尽量使用电孔以减少整板电不均匀造成的数据偏移，对于精度要求高的 产品，建议使用TL以保证均匀性和最佳线宽控制。 打样制作： 无论是制作阻抗测试条还是制作样板，均要求严格按照工艺控制要求，作好全程 工艺参数及设备操作记录，以备后续参考；像A4E1664在其它条件不变的情况下，碱性 蚀刻后测试条的线宽控制的合适范围为0.23±0.02mm。 若使用整板电工艺，需要最大程度上平衡电流，以确保均匀性； 蚀刻时认真做好首件，确保线宽在设计要求的范围内并测试该线宽下板的特性阻 抗值和参考WF绿油后阻抗的减少值之后确定该线宽条件下能符合阻抗品质要求且其它 无任何异常情况下进行批量生产； 测试与反馈 按照测试标准要求，对仪器进行校正并进行测试。对于测试结果偏差明显的要进 行分析，并将测试结果反馈给ME人员进行优化或重新设计。
图中横坐标取了对数刻度也即频率变化范围为0.1-10000(MHZ)
有图可知同一种板料，随着测试频率的增加介电常数呈走负趋势，因而板的特性阻 抗由前面的公式可知呈走正趋势。
附：康庄电路软板、软硬结合板常用材料介质常数参考表
供应商
材料 AP8525R……
类型 基材 覆盖膜 基材 覆盖膜 粘结片 FR4 PP PP PP 油墨 油墨 油墨
1.2特性阻抗及阻抗匹配概念的详细解释