化学镀金工艺
化学镀金工艺原理流程及详解
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化学镀金工艺技术指标
化学镀金工艺技术指标化学镀金是一种将金属涂覆在其他材料表面的技术，通常用于改善材料的耐蚀性，美观性和导电性。
化学镀金的工艺技术指标主要包括溶液的成分和处理条件。
首先是溶液的成分。
化学镀金溶液通常由金盐、还原剂、稳定剂和调节剂等组成。
其中，金盐是溶液中的金源，常用的金盐有氯金酸盐和氰化金酸盐。
还原剂的作用是将金离子还原成金属，常用的还原剂有硫代硫酸钠和亚硫酸钠。
稳定剂的作用是防止金离子氧化、分解和沉淀，常用的稳定剂有硼酸和硫代硫酸盐。
调节剂的作用是调整溶液的pH值和金盐的浓度，常用的调节剂有盐酸和硫酸等。
其次是处理条件。
化学镀金的处理条件包括温度、时间和搅拌等。
温度对化学反应的速率和质量起着重要的影响。
在一定范围内，随着温度的升高，反应速率加快，但过高的温度会导致溶液的挥发和金属表面的烧结。
时间是指材料在溶液中的浸泡时间。
合适的浸泡时间可以保证溶液充分与材料接触，使金属能够均匀地镀在材料表面。
搅拌是指在溶液中加入机械搅拌或气体搅拌，以增加溶液与材料表面的接触，提高镀金效果。
此外，化学镀金的工艺技术指标还包括电流密度和镀层厚度的控制。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，是控制镀层均匀性和致密性的重要参数。
高电流密度会导致金属离子在材料表面的局部聚积，形成坑孔和不均匀的镀层厚度。
低电流密度则会使镀层过于薄，影响镀层的耐蚀性和美观性。
因此，选择合适的电流密度对于获得理想的镀层厚度非常重要。
总结起来，化学镀金的工艺技术指标主要包括溶液的成分和处理条件。
通过合理调节这些指标，可以获得质量优良、均匀、致密的金属镀层，满足不同材料的需求。
同时，工艺技术指标的优化也能提高化学镀金工艺的效率和经济性。
OSP工艺和化金工艺比较
• 解决： ① 适当降低温度、浓度和PH值。 ② 加强过滤，最好用5μm的滤芯边疆过滤。 同时加强板子的振动频率和幅度，便于赶 走板面上附着的氢气。 ③ 加强前处理，同 时检查铜面是否粗糙，杜决来料不良
• 露铜
• 原因： ① 反面沾异物 ② 湿膜显影不净和 水洗不净 ③ 钯附着力不够 ④ 活化后水洗 过长 ⑤ 镍槽药水管控失衡。 • 解决： ① 加重刷磨（追踪异物来源） ② 湿膜制程检讨心改善 ③ 控制去脂槽的 Cu2+含量（小于7g/L） ④ 缩短水洗时间 （15SEC） ⑤ 严格按比例添加，同时根据 化验结果结果调整
• OSP 工艺的缺点 OSP当然也有它不足之处，例 如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商 的认证和选择工作要做得够做得好。 OSP工艺的 不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或 擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次 高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上 OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠 性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的 板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透 明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性 对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商 这些方面的质量稳定性较难评估； OSP技术在焊 盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离， 在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长 很快，影响焊点的可靠性。
• 2、微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便 于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率， 因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度 的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控 制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可 测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀 时间。
• 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI水，以防 成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采 有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以 防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键 是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热 冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往 高温（190-200°C），最终影响焊接性能， 在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂 所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在 0.2-0.5um之间比较合适。
化学镀
六.化学镀镍机制
化学镀镍实际上是镍一类金属（Ni-P；Ni-B）合金镀 层，在酸性镀液中，次磷酸盐作还原剂，可在铁、钴、钯 、铑、铂等活性金属的催化下发生镍和磷的化学共沉积， 其电化学过程包括下面的阳极过程和阴极过程。 局部阳极反应：H2PO2-+H2O-2e-→ H2PO3-+2H+ 局部阴极反应：Ni2++2e-→Ni↓ 2H++2e- → H2↑ H2PO2-+2H++e- → P ↓+2H2O 其中溢出氢气是副反应，另外，镀液还有可能发生次磷 酸盐自分解，亚磷酸镍析出等副反应，造成镀液不稳定， 所以，通常把镀液的PH值控制在4~5，或者加入合适的络 合剂和稳定剂，以保证镀液的稳定性和沉积速度。
九.化学镀溶液的维护调整
做好溶液生产管理和维护，对提高溶液的稳定性，防 止溶液自然分解，是保证镀层质量和降低成本的关键因素 。 1.首先做好镀前的预处理工作，必须把镀件清洗干净，防 止各种杂质或金属杂质带人镀液中，此杂质可能成为溶液 自发分解的触发剂，对镀液的危害最大。 2.在施镀中要控制镀件的装载量，装载量过高反应剧烈时 ，镍颗粒可能从镀层上脱落到镀液中，形成自催化还原中 心，就会加速溶液的自然分解。 3.及时添加材料调整PH值，施镀时对主盐和还原剂的消耗 最快，若不及时补充主盐和还原剂，就会影响镀层的质量 和镀液的稳定性。PH值是随着施镀的进行逐渐降低，如 不及时调整，亚磷酸盐的积累就会明显的增加，就会影响 沉积的速度和镀层的质量。
镀前处理中，酸洗是将金属工件浸入酸（或酸性盐）中， 除去金属表面的氧化膜、氧化皮以及锈蚀物。弱浸蚀的实 质是要剥离工件表面的加工变形层以及在前处理工序生成 的极薄的氧化物（因此也称活化），将基体组织暴露出来 以便镀层金属在其表面进行生长，因而不需要酸洗那样长 的时间。这个工序对镀层和基体的结合起到重要作用。弱 浸蚀的浸蚀溶液浓度低，浸蚀时间短（数秒至1min），多 在室温下进行。工件活化后，要立即清洗并开始实施化学 镀。 镀后处理中，热处理一方面是除氢及去应力的低温退火， 改善机械性能；另一方面形成一层钝化膜，封闭孔隙，阻 断腐蚀介质，进一步提高镀层的耐蚀性。
镀金首饰工艺流程
镀金首饰工艺流程
《镀金首饰工艺流程》
镀金首饰是一种常见的首饰工艺，它能够赋予首饰更加华丽和高贵的外观。
下面将介绍镀金首饰的工艺流程。
首先，制作一个优质的金属基材。
通常情况下，银首饰是最常用的基材，因为它的表面相对光滑且易于处理。
制作出来的基材需要进行精细的打磨，确保表面光滑无瑕。
接下来是进行镀金处理。
首先将基材浸泡在特定的化学溶液中，这个溶液里含有金属离子。
然后，利用电解或化学反应的原理，将金属离子沉积到基材表面上，形成一层金质涂层。
同时，通过控制时间和电流密度等参数，可以控制镀金的厚度和颜色。
镀金完成后，需要进行表面的打磨和抛光。
这一步是非常重要的，因为它决定了镀金首饰的光泽和质感。
经过精细的打磨和抛光，可以让镀金首饰更加亮丽和华丽。
最后，进行饰面工艺处理。
这一步是为了让镀金首饰更加耐用和美观。
可以通过镶嵌宝石或者进行表面雕刻等工艺，使得镀金首饰更加独特和个性化。
通过以上几个工艺流程，一个精美的镀金首饰就制作完成了。
镀金首饰不仅在外观上更加华丽和高贵，同时也具有持久的保值和收藏价值。
在今后的日常佩戴和收藏中，需要注意避免与化学物质接触，以保持其良好的外观和品质。
pcb 化学镍钯金 用途
pcb 化学镍钯金用途
PCB 化学镍钯金是一种常用于电子产品制造的镀金工艺。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的核心组成部分之一，它提供了连接和支持电子元件的基底。
为了提高电子元件的连接可靠性和防止氧化腐蚀，常常在PCB 表面进行镀金处理。
化学镍钯金是一种常用的镀金工艺，通常包括以下几个步骤：
1. 化学镍： PCB 表面先进行一层化学镍镀层，它能够为 PCB 表面提供一层保护，防止氧化和腐蚀。
2. 钯：在化学镍层之上再进行一层钯镀层，它具有良好的导电性，可以提高电子元件之间的连接可靠性和导电性能。
3. 金：镀金的最后一层是金层，它具有良好的导电性和抗氧化性，能够进一步提高连接可靠性，并且保持良好的外观。
PCB 化学镍钯金技术可以提供良好的电气性能和防腐蚀性能，同时还能满足高密度连接和微型化的要求。
它广泛应用于手机、平板电脑、计算机、电视等电子产品的制造中。
镀金的原理
镀金的原理
镀金是一种将金属沉积在其他金属或非金属表面上的工艺，通过这种工艺可以使物体表面呈现出金属光泽和贵金属的色泽。
镀金的原理主要是利用电化学原理和化学反应来实现的。
下面我们将详细介绍镀金的原理及其过程。
首先，镀金的原理涉及到电化学原理。
在镀金的过程中，需要将金属离子沉积在被镀物体表面上，这就需要利用电化学的原理。
通常情况下，会将需要镀金的物体作为阴极，将金属离子溶液作为阳极，通过外加电流的作用，金属离子会在阴极上还原成金属沉积，从而实现镀金的目的。
其次，镀金的原理还涉及到化学反应。
在镀金的过程中，金属离子需要在被镀物体表面上发生化学反应，从而形成金属沉积层。
这种化学反应通常是在镀金液中进行的，镀金液中含有金属离子和还原剂等成分，当被镀物体浸入镀金液中时，金属离子会与还原剂发生化学反应，最终形成金属沉积层。
在实际的镀金过程中，还需要控制镀金液的温度、浓度、PH值等参数，这些参数的控制也是镀金的原理之一。
合理的控制这些参数可以影响镀金的均匀性、附着力和光泽度，从而得到高质量的镀金产品。
总的来说，镀金的原理是利用电化学原理和化学反应来实现的。
通过合理控制镀金液的参数和外加电流的作用，可以实现金属离子在被镀物体表面上的沉积，从而完成镀金的过程。
镀金工艺已经被广泛应用于珠宝、工艺品、电子产品等领域，为这些产品赋予了更高的附加值和美感。
希望通过本文的介绍，读者对镀金的原理有了更深入的了解，同时也能够在实际的生产和应用中更好地掌握镀金工艺，为相关行业的发展贡献力量。
日本电子电镀工业中的化学镀金工艺_二_
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氰化金钾 氰化钾 氢氧化钾 硼氢化钾
Na2EDTA 乙醇胺
bath stability; plating speed; polarization
First-author’s address: Suzhou Huajie Electronics Co.,
Ltd., Suzhou 215002, China
2. 4. 2 提高硼氢化钾和 DMAB 镀液稳定性的方法 使用添加剂可提高镀速和镀液的稳定性，但需注
图 7 镍电极上联氨阳极氧化反应及 Au(CN)− 阴极还原反应 2 的极化曲线
Figure 7 Polarization curves of anodic oxidation reaction of hydrazine and cathodic reduction reaction of Au(CN)−
2
at nickel and gold electrodes
图 8 表明，DMAB 在金电极上容易被氧化，在镍 电极上几乎不被氧化。这种基体金属与沉积金属对还 原剂氧化反应的催化活性差异是基体催化镀金的特点。
在只含还原剂联氨的镀液中，仅靠镍基础层的催 化便能析出金。当基础层完全被金覆盖时，金的析出 停止。此时，所得金镀层的厚度取决于镀液中游离氰 的浓度。因此，当知道镀层厚度和游离氰浓度的关系 时，不用通过时间也能控制镀层的厚度。尽管这种镀 液的最大镀层厚度受到限制（约 2 µm），但镀层致密， 足以应用于键压接合。
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化学镀金工艺
化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。
随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。
(1)氰化物化学镀金
为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。
一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。
甲液：
乙液：
使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。
注意镀覆过程中也要不断搅拌。
这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。
但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的
去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺：
如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。
为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。
(2)无氰化学镀金
在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。
①亚硫酸盐。
亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。
由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。
②三氯化金镀液
A液：
B液：
将A液和B液以等体积混合后使用。
③。