最新化学镀镍工艺流程
化学镀镍工艺流程(最新)
1、基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥2、无电镍A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析：a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C 速率快而无法控制.90°C最佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像，因此其浓度不可过高，过高反而有害。
磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增高磷含量降低沉积也变慢，因此浓度保持约0.15M较佳。
他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量H. 一般还原剂大分为两类：次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate)系列及硼氢化钠(NaBH4，Sodium Borohydride)系列，硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主一般公认反应为：[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。
化学镀镍方法
化学镀镍方法
化学镀镍是利用化学反应原理，在金属表面电化学反应的基础上，通过化学合成的方法将金属离子还原成金属离子沉积在基体表面形
成镀层的一种表面处理技术。
化学镀镍方法的工艺流程一般包括以下步骤：基体表面处理、预涂、铜化、镀镍、后处理等。
其中，基体表面处理是决定镀层质量和附着力的重要环节，包括除油、除锈、酸洗等步骤。
预涂是为了保护基体表面不被氧化而涂上一层保护剂，铜化是为了改善镀层的均匀性和增强附着力。
化学镀镍的优点是具有镀层均匀、厚度可控、耐腐蚀性好、成本低等特点，适用于一些需要表面防腐、装饰或提高机械性能的产品，如汽车零配件、电子元件、机械零件等。
同时，化学镀镍方法也有一些缺点，如需要较长的处理时间、对废液的处理比较复杂等。
- 1 -。
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的配方及工艺条件见表1。
电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水设备煮；⑨烘干。
表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。
电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。
2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。
但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。
化学镀镍的配方及工艺条件见表2。
表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨去离子水设备煮；⑩烘干。
化学镍的工艺流程
化学镍的工艺流程化学镍，简单来说就是通过化学的方法在一些材料表面镀上一层镍。
那这个过程是怎么进行的呢？一、工件前处理。
这就像是给要打扮的人先洗个脸做个清洁一样。
工件得先把表面的油污、锈迹之类的脏东西都去掉。
要是有油污呢，就可以用专门的除油剂，把工件泡在里面或者擦一擦，就像给它洗个泡泡浴。
锈迹的话，可能要用酸性的溶液去处理，把那些锈斑都溶解掉。
这个过程得很仔细哦，要是表面处理不干净，后面镀镍就像在脏桌子上画画，怎么也画不好呢。
二、镀镍液的配制。
这可是化学镍的关键呢！镀镍液里有很多成分，就像做菜需要各种调料一样。
主要的成分当然是镍盐啦，它就像是主角，没有它就没法镀镍啦。
然后还有还原剂，这个还原剂可神奇了，它能把镍离子还原成金属镍，就像一个魔法小助手。
另外呢，还会有一些缓冲剂、稳定剂之类的东西。
缓冲剂就像是一个小管家，能让镀镍液的酸碱度保持稳定，不至于一下子变得太酸或者太碱。
稳定剂呢，就像是一个保安，防止镀镍液里的镍离子随便发生一些不好的反应，让整个镀镍过程稳稳当当的。
配镀镍液的时候可不能马虎，各种成分的比例得拿捏得准准的，就像厨师做菜放盐放调料一样，多一点少一点都可能影响最后的成果。
三、镀镍过程。
工件准备好了，镀镍液也配好了，那就开始镀镍咯。
把工件放进镀镍液里，就像把小宝贝放进一个神奇的魔法池里。
在这个过程中，镍离子在还原剂的帮助下，慢慢地在工件表面沉积下来，就像小雪花一片一片地落在地上，逐渐堆积成厚厚的一层。
这个过程的速度可不能太快，太快了可能会导致镍层不均匀，就像给蛋糕抹奶油抹得坑坑洼洼的。
而且这个过程中，温度也很重要哦，不同的镀镍液可能需要不同的温度，就像不同的小动物需要不同的生活环境一样。
如果温度不合适，可能镍离子就不愿意乖乖地在工件上沉积了。
四、后处理。
镀镍完成了，还不能马上就大功告成呢。
还得给镀了镍的工件做个后处理。
比如说清洗一下，把表面可能残留的镀镍液洗干净，不然那些残留的东西可能会腐蚀镍层或者影响工件的外观。
化学镀镍工艺流程
化学镀镍工艺流程
镀镍工艺流程是在基体上镀上一层光亮的镍层，以提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一种典型的化学镀镍工艺流程。
1.表面处理：首先，需要对基体进行表面处理，以去除表面的
污垢和氧化物。
常用的表面处理方法包括机械处理（如研磨、抛光）和化学处理（如酸洗、除尘）。
2.镍盐配制：接下来，需要配制镍盐溶液。
一般使用的镍盐有
硫酸镍、镍氯酸和镍硫酸等。
镍盐溶液的浓度和pH值需要根
据具体情况进行调整。
3.激活处理：在将基体浸入镍盐溶液之前，需要进行激活处理。
激活处理可以改善基体表面的亲水性，以便更好地吸附镍离子。
常用的激活方法包括酸洗和电激活。
4.镀镍：将激活处理过的基体浸入镍盐溶液中进行镀镍。
常用
的镀镍方法有电化学镀镍和化学镀镍。
电化学镀镍是利用电流来使镍离子在基体表面还原成镍金属的方法，而化学镀镍则是通过化学反应将镍金属沉积在基体表面。
5.镀层调整：在完成镀镍后，需要对镀层进行调整。
常见的调
整方法包括酸洗、热处理和电镀光调整。
6.检测和包装：最后，需要对镀层进行检测，以确保其质量符
合要求。
常用的检测方式有厚度测量、硬度测量和耐腐蚀性测试等。
检测合格后，将镀好的工件进行包装，以防止在运输和
储存过程中受到损坏。
以上就是一种典型的化学镀镍工艺流程。
当然，不同的工艺会有所差异，具体的镀镍工艺流程还需根据具体情况进行调整和改进。
化学镀镍是一种广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域的表面处理技术，通过精细的工艺控制，可以获得高质量的镍镀层。
铝件化学镀镍流程
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镀化学镍的工艺流程和注意事项
镀化学镍的工艺流程和注意事项
哎呀呀，镀化学镍可不能瞎搞哦！要想让这个工艺完美无瑕，你得把每一个步骤都搞清楚呀，就像解一道超级难题一样。
你瞧，要是随随便便操作，那不就把好好的东西给毁啦！
嘿，记住哦，在进行镀化学镍之前，准备工作可得做充分呀！别马马虎虎的，这可不像随便打扫个房间那么简单呀！比如要把工件表面清理得干干净净，一点杂质都不能有，不然效果就大打折扣啦。
哇塞，调配化学镀液的时候，可得小心翼翼呀！各种成分的比例要精确无误，难道你能允许一点点的差错吗？这就跟配药一样，分毫都不能差呀。
你想想看，要是在镀镍过程中温度和pH 值控制不好，那不就像开车不握方向盘一样，会出大问题的呀。
所以一定要时刻监控好哟！
哎呀，别老是去干扰正在进行镀镍的工件呀，让它们安安静静地完成工艺不好吗？就像等待花朵慢慢绽放一样别去打扰它呀。
镀化学镍可不能敷衍了事呀，这可不是闹着玩的。
你能随便对待一项重要的科学实验吗？当然不能呀，那镀化学镍也一样呀！
嘿呀，要是发现镀镍的效果有点不对劲，千万别犹豫呀，赶紧查找原因处理掉。
这就跟发现机器故障一样，难道还能放着不管呀！
听好了哦，进行镀化学镍要用心，就像对待一件珍贵的艺术品。
给它创造最佳的条件，让它呈现出最完美的效果，你能做到吗？
总之啊，镀化学镍的工艺流程和注意事项一定要牢记哦，别等出了问题才后悔。
要好好对待这个重要的工艺呀！。
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺化学镀镍是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面形成一层镍的保护层，可以提高金属的耐腐蚀性能、抗磨损性能和外观美观度。
本文将介绍化学镀镍的工艺流程、原理和应用领域。
一、化学镀镍的工艺流程化学镀镍的工艺流程主要包括前处理、电镀和后处理三个步骤。
1. 前处理前处理是为了保证镀层的质量和附着力，通常包括以下几个步骤：（1）清洗：将待镀件浸泡在碱性或酸性清洗液中，去除表面的油污、氧化物和其他杂质。
（2）酸洗：使用酸性溶液，去除金属表面的氧化物和锈蚀物，提高镀层的附着力。
（3）活化：使用酸性或碱性活化液，去除酸洗产生的氢氧化物，为镀镍做好准备。
2. 电镀电镀是化学镀镍的核心步骤，主要是将金属离子还原成金属沉积在待镀件表面。
电镀过程中，需要控制电流密度、温度和镀液成分等因素，以获得理想的镀层性能。
化学镀镍主要有以下几种方法：（1）电解镀镍：将待镀件作为阴极，将镍盐溶液作为阳极，施加电流，使镍离子在待镀件表面还原成金属沉积。
（2）化学还原镀镍：利用化学反应将镍离子还原成金属沉积在待镀件表面，无需外加电流。
3. 后处理后处理是为了提高镀层的质量和外观，通常包括以下几个步骤：（1）酸洗：将镀层浸泡在酸性溶液中，去除表面的氢氧化物和杂质。
（2）抛光：使用机械或化学方法，提高镀层的光亮度和平整度。
（3）清洗：将镀件浸泡在清水中，去除残留的酸洗液和其他杂质。
（4）干燥：将镀件进行烘干，确保镀层完全干燥。
二、化学镀镍的原理化学镀镍的原理是利用电化学反应将金属离子还原成金属沉积在待镀件表面。
在电镀过程中，镍离子在电解液中发生还原反应，得到金属镍，并沉积在待镀件表面。
镀层的厚度可以通过控制电镀时间来调节。
化学镀镍的镀液主要由镍盐、镉盐和其他添加剂组成。
镀液中的镍离子和镉离子通过电解反应分别还原成金属镍和金属镉，镀液中的添加剂可以调节镀层的成分、结构和性能。
三、化学镀镍的应用领域化学镀镍广泛应用于装饰、防腐和电子等领域。
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1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)
D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析：
a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C 速率快而无法控制.90°C最佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像，因此其浓度不可过高，过高反而有害。
磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增高磷含量降低沉积也变慢，因此浓度保持约0.15M较佳。
他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
H. 一般还原剂大分为两类：
次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate)系列及硼氢化钠(NaBH4，Sodium Borohydride)系列，硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主一般公认反应为：
[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)
Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)
[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)
[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。
故镍量多时镀层失去弹性磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。
3、无电金
A. 无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀
金”(lmmersion Gold plating) 镀层薄且底面镀满即停止。
后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。
B. 还原反应示性式为：还原半反应：Au e- Au0 氧化半反应式： Reda Ox e- 全反应式：：Au Red aAu0 Ox.
C. 化学镀金配方除提供黄金来源错合物及促成还原还原剂，还必须并用螯合剂、安定剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。
D. 部份研究报告显示化学金效率及质量改善，还原剂选用是关键，早期甲醛到近期硼氢化合物，其中以硼氢化钾最普遍效果也佳，若与他种还原剂并用效果更理想。
代表反应式如后：
还原半反应：Au(CN)-2 e-a Au0 2CN-
氧化半反应式：BH4- H2O a BH3OH- H2
BH3OH- 30H- a BO2- 3/2H2 2H20 3e-
全反应式：BH3OH“ 3AU(CN)z” 30H-， BOz吐 /2Hz 2H，0 3Auo 6CN-
E. 镀层之沉积速率随氢氧化钾及还原剂浓度和槽温提高而提升，但随氰化钾浓度增加而降低。
F. 已商业化制程操作温度多为9O℃左右，对材料安定性是一大考验。
G. 细线路底材上若发生横向成长可能产生短路危险
H. 薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K。
薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决。
4、制程重点
A. 碱性脱脂：
为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。
后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。
B. 微蚀：
其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到绝对粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。
配槽以SPS 150g/l 加少量盐酸，以保持氯离子约2OOppm 为原则，以提高蚀刻效率。
C. 铜面活化处理：
D. 活化后水洗：
为防止镍层扩散，清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。
为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
E. 无电镍：
操作温度85±5℃ ，PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr，Bath loading则应保持约0.5~1.5)dM2/l，镀液以5 g/l 为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。
镍槽可以316不
锈钢制作，槽体事先以50%硝酸钝化，并以槽壁外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2(0.018~0.037 ASF)低电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。
建浴操作应维持在PH=5~4.7间，可用NaOH或H2S04调整，PH低于4.8会出现混浊，槽液老化PH 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。
因线路底部为死角，易留置反应后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。
F. 无电镍磷含量：
一般无电镍多以“次磷酸二氢钠”为还原剂，故镀层会含有一定量磷约
4~6%，且部份呈结晶状。
苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶状，当高达12%以上则几乎全呈非结晶组织。
就打线而言，中磷含量及硬度在500~600HV最佳，焊锡性也以9%最好。
一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽，打线用厚度应在130μ以上。
G. 无电金：
以柠檬酸为错合剂化学金槽，含金5g/l，槽体以PP为材质。
PH=5.1~5.3
时可与铜作用，PH=4.5~4.8时可与镍作用实行镀金，PH可以柠檬酸调整之。
一般操作温度在85℃，厚度几乎会停止在2.5μ“左右，大约五分钟就可达到此厚度，高温度固然可加快成长但因结晶粗反而防蚀能力较差。
由于大半采置换反应，因此会有不少镍溶入液中，良好管理最好不要让镍浓度超过2OOppm，到40Oppm 时金属外观及附着力都变差，药水甚至变绿变黑，此时必须更槽。
金槽对铜离子极敏感，2Oppm以上析出就会减缓，同时会导致应力增大。
镀镍后也不宜久置，以免因钝化而无法析镀，故镍后水洗完应尽速进入金槽，有时为了特定状况则作10%柠檬酸浸泡再进入金槽也能改善一些结合力。
经镀金后镀面仍难免有部份疏孔，此镀件经水洗后仍应经一道封孔处理，如此可使底层镍经有机磷处理增加其耐蚀性。