三极管的封装和引脚识别

三极管的封装及引脚识别

三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。

国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。

图1 晶体管的外形及尺寸

1 封装

1.金属封装

（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。

（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。

（3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。

（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。

（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨

（6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G

－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。

2.塑料封装

（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。

（2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。

（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。

（4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S －5相似，TO-202与部标S－7相似。

图2 晶体管的外形及尺寸（续）常见三极管的封装对照图如图3所示。

图3 常见三极管封装对照图常见三极管封装实物图如图4所示。

图4 常见三极管封装实物图

2 引脚

三极管引脚的排列方式具有一定的规律。对于国产小功率金属封装三极管，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为E、B、C；有管键的管子，从管键处按顺时针方向依次为E、B、C，其引脚识别图如图5（a）所示。对于国产中小功率塑封三极管，使其平面朝外，半圆形朝内，三个引脚朝上放置，则从左到右依次为E、B、C，其引脚识别图如图5（b）所示。

目前，市场上有各种类型的晶体三极管，引脚的排列不尽相同。在使用中不确定引脚排、列的三极管，必须进行测量，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特J跬及相应的技术参数和资料。

现今比较流行的三极管901 I～9018系列为高频小功率管，除9012和9015为PNP型管外，其余均为NPN型管。

常用9011～9018、C1815系列三极管引脚排列如图6所示。平面对着自己，引脚朝下，从左至右依次是E、C、B。

图5 国产小功率三极管引脚识别图

图6 常用C1815等引脚排列图

贴片式三极管有三个电极的，也有四个电极的。一般三个电极的贴片式三极管从顶端往下看有两边，上边只有一脚的为集电极，下边的两脚分别是基极和发射极。在四个电极的贴片式三极管中，比较大的一个引脚是三极管的集电极，另有两个引脚相通是发射极，余下的一个是基极。常见贴片式三极管引脚外形图如图7所示。

图7 常见贴片式三极管引脚外形

三极管的封装及引脚识别

三极管的封装及引脚识别三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。

图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。（3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。（2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A 引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。（4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。

贴片三极管代码查找贴片,三极管资料及其封装

JX SOT23 BAV170 B dual cc Si diode low Ir JY SOT23 BAV199 dioda-2x JY SOT23 BAV199 D dual series Si diode lowIr JZ SOT23 BAW 156 JZ SOT23 BAW156 A dual ca Si diode low Ir K SCD80 BBY52-02W I UHF varicap 1.75-1.25pF K SOD323 BAT68-03W I BAT68 Schottky K SOT23 2SK211 JFET K SOT323 MRF917 N npn RF fT 6GHz K0 SOT23 HSMP-3830 C gp pin diode HP3830 K1 SOT23 BCW71 NPN K1 SOT23 BCW71 N BC107A K1 SOT23 HSMP-3831 K gp pin diode HP3830 K14 DTA114G N pnp sw 50V 100mA w. b-eres K15 DTA124G N pnp sw 50V 50mA w. b-e res K1p SOT23 BCW71 N BC107A K1t SOT23 BCW71 N BC107A K1X SOT23 KSC3265 NPN K2 SOT23 BCW72 NPN K2 SOT23 BCW72 N BC107B ZXT300 K2 SOT23 HSMP-3832 D dual HP3830 pin diode K24 DTC114G N npn sw 50V 100mA w. b-eres K25 DTA124G N pnp sw 50V 50mA w. b-e res K2p SOT23 BCW72 N BC107B ZXT300

三极管的封装形式

常用发射三极管的参数

常用发射三极管的参数型号功率增益电压频率工作状态封装123脚 2N3375 10W 5dB 28V 400MHz FM/AM/SSB TO-60 2N3553 2.5W 10dB 28V 175MHz FM/AM TO-39 CBE 2N3632 20W 7dB 28V 175MHz FM TO-60 2N3866 5W 10dB 28V 400MHz WINTransceiver TO-39 CBE 2N3924 4W 6dB 13.6V 175MHz WINTransceiver TO-39 2N4427 2W 10dB 12V 175MHz WINTransceiver TO-39 2N5108 1W 5dB 24V 1200MHz WINTransceiver TO-39 2N5109 3.5W 11dB 15V 200MHz WINTransceiver TO-39 2N5421 3W 9dB 13.5V 175MHz WINTransceiver TO-39 2N5913 2W 7dB 12.5V 175MHz WINTransceiver TO-39 2N5943 1W 8dB 15V 400MHz FM TO-39 2SC730 0.8W 10dB 13.5V 175MHz FM TO-39 CBE 2SC1096 10W 60MHz FM TO-220 2SC1173 10W 100MHz FM/AM/SSB TO-220 2SC1306 16W 30MHz FM/AM/SSB TO-220 BCE 2SC1307 16W 12dB 12V 30MHz FM/AM/SSB TO-220 BCE 2SC1590 5W 10dB 12.5V 136-174MHz FM TO-220 BEC 2SC1591 14W 7.5dB 12.5V 136-174MHz FM TO-220 BEC 2SC1678 5W 30MHz WINTransceiver TO-220 BCE 2SC1728 8W 80MHz WINTransceiver TO-202 EBC 2SC1729 14W 10dB 13.5V 175MHz FM T-31E 2SC1909 10W 14.5dB 13.5V 50MHz FM/AM/SSB TO-220 BCE 2SC1944 13W 11.1dB 12V 30MHz WINTransceiver TO-220 BCE 2SC1945 16W 14.5dB 12V 30MHz FM/AM/SSB TO-220 BEC 2SC1946 25W 6.7dB 13.5V 175MHz FM T-31E 2SC1946A 30W 10dB 13.5V 175MHz FM T-31E 2SC1947 3W 10dB 13.5V 175MHz FM TO-39 CBE 2SC1957 1.8W 17dB 12V 30MHz WINTransceiver TO-126 ECB 2SC1966 3W 7.8dB 13.5V 470MHz FM T-31E 2SC1967 7W 6.7dB 13.5V 470MHz FM T-31E 2SC1968 14W 3.7dB 13.5V 470MHz FM T-31E 2SC1968A 14W 5.4dB 13.5V 470MHz FM T-31E 2SC1969 18W 12dB 12V 30MHz FM/AM/SSB TO-220 BCE 2SC1970 1.5W 10dB 13.5V 175MHz WINTransceiver TO-220 BEC 2SC1971 7W 10dB 13.5V 175MHz WINTransceiver TO-220 BEC 2SC1972 14W 10dB 13.5V 175MHz WINTransceiver TO-220 BEC 2SC1973 1W 50MHz WINTransceiver TO-92L BCE 2SC1974 13W 10dB 13.5V 30MHz WINTransceiver TO-220 BCE 2SC1975 4W 10dB 13.5V 30MHz WINTransceiver TO-220 BCE

常见贴片二、三极管的封装

www.mccsemi .com PACKAGE OUTLINES Note: Drawings Are Not To Scale C DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .166 ----- 4.20 B ----- .079 ----- 2.00 ? C ----- .020 ----- 0.52 ? D 1.000 --- 25.40 --- DO-35 DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .166 .205 4.10 5.20 B .080 .107 2.00 2.70 ? C .028 .034 .70 .90 ? D 1.000 --- 25.40 --- DO-41 DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .166 .205 4.10 5.20 B .080 .107 2.00 2.70 ? C .021 .025 .53 .64 ? D 1.000 --- 25.40 --- A-405 DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .230 .300 5.80 7.60 B .104 .140 2.60 3.60 ? C .026 .034 .70 .90 ? D 1.000 --- 25.40 --- DO-15 DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .300 ----- 7.62 B ----- .107 ----- 2.72 ? C .018 .022 0.46 0.56 ? D 1.000 --- 25.40 --- DO-7 DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .370 ----- 9.50 B ----- .250 ----- 6.40 ? C .048 .052 1.20 1.30 ? D 1.000 --- 25.40 --- DO-201AD

贴片三极管封装形式

贴片三极管封装 1A SOT323 BC846AW NPN 1A SOT416 BC846AT N BC546A 1A SOT89 PXT3904 NPN 1A SOT89 SXT3904 NPN -1A SOT323 PMST3904 N 2N3904 1A- SOT323 BC846AW N BC546A 1AM SOT23 MMBT3904L N 2N3904 1Ap SOT23 BC846A N BC546A 1At SOT23 BC846A N BC546A 1At SOT323 BC846AW N BC546A 1B SOT23 BC846B NPN 1B SOT23 BC846B N BC546B 1B SOT23 FMMT2222 NPN 1B SOT23 FMMT2222 N 2N2222 1B SOT23 IRLML2803 F n-ch mosfet 30V 0.9A 1B SOT23 MMBT2222 NPN 1B SOT23 MMBT2222 N 2N2222 1B SOT23 PMBT2222 NPN 1B SOT23 SMBT2222 NPN 1B SOT23 YTS2222 NPN 1B SOT323 BC846BW NPN 1B SOT416 BC846BT N BC546B 1B SOT89 PXT2222 NPN -1B SOT323 PMST2222 N 2N2222 1B- SOT323 >BC846BW N BC546B

1Bs SC74 BC817UPN N 1Bt SOT23 BC846B N BC546B 1Bt SOT323 BC846BW N BC546B 1C SOT23 FMMT-A20 NPN 1C SOT23 FMMT-A20 N MPSA20 1C SOT23 IRLML6302 F p-ch mosfet 20V 0.6A 1C SOT23 MMBTA20 NPN 1C SOT23 MMBTA20L N MPS3904 1C SOT23 SMBTA20 NPN 1Cp SOT23 BAP50-05 B dual cc GP RF pin diode 1Cs SOT363 BC847S BC457 1D SOT23 BC846 NPN 1D SOT23 IRLML5103 F p-ch mosfet 30V 0.6A 1D SOT23 MMBTA42 NPN 1D SOT23 MMBTA42 N MPSA42 300V npn 1D SOT23 SMBTA42 NPN 1D SOT323 BC846W NPN 1D SOT89 SXTA42 NPN 1D- SOT323 BC846W N BC456 1DN 2SC4083 N npn 11V 3.2GHz TV tuners 1Dp SOT23 BC846 N BC456 1DR SC59 MSD1328-RT1 NPN 1DR SOT346 MSD1328R N npn gp 25V 500mA 1Ds SC74 BC846U N BC456 1Ds SOT363 BC846U BC456 1Dt SOT23 BC846 N BC456 1Dt SOT323 BC846W N BC456 1E FMMT-A43 N MPSA43 1E SOT23 BC847A NPN 1E SOT23 BC847A N BC547A 1E SOT23 FMMT-A43 NPN 1E SOT23 MMBTA43 NPN 1E SOT23 MMBTA43 N MPSA43 200V npn 1E SOT23 SMBTA43 NPN 1E SOT323 BC847AW NPN 1E SOT416 BC847AT N BC547A 1E SOT89 SXTA43 NPN 1E- SOT323 BC847A N BC547A 1EN 2SC4084 N npn 20V 2.0GHz TV tuners 1Ep SOT23 BC847A N BC547A 1ER SOT23R BC847AR R BC547A 1Es SOT23 BC847A N BC457 1Es SOT323 BC847AW N BC457

三极管封装尺寸

三极管封装尺寸封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING

封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-323 ?EIAJ: SC-70 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:

?DIMENSION: 1.6*0.8*0.8?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-523 ?EIAJ: SC-75 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:

?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-143 ?EIAJ: - ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 4.5*2.5*1.5

?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-89 ?EIAJ: SC-62 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000

?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-343 ?EIAJ: SC-61 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING

贴片二三极管封装图大全

了解直插、贴片二三极管封装形式图片以及尺寸大全来源：霍芯电子时间：2011-12-13 贴片二极管封装形式图片贴片三极管封装形式图片直插二极管封装形式图片直插三极管封装形式图片以及尺寸大全： SOD-723 SOT-23 SOT-89 TO-220 SOT-143 SOT23-6 TO-92 TO-263 等等外形图封装形式外形尺寸mm SOD-723 1.00*0.60*0.53 SOD-523 1.20*0.80*0.60

SOD-323 1.70*1.30*0.85 SOD-123 2.70*1.60*1.10 SOT-143 SOT-523 1.60*0.80*0.75 SOT-363/SOT26 2.10*1.25*0.96 SOT-353/SOT25 2.10*1.25*0.96 SOT343 2.10*1.25*0.96 SOT-323 2.10*1.25*0.96 SOT-23 2.90*1.30*1.00 SOT23-3L 2.92*1.60*1.10

SOT23-5L 2.92*1.60*1.10 SOT23-6L 2.92*1.60*1.10 SOT-89 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-3L 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-5L 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-6L 4.50*2.45*1.50 SOT-223 6.30*3.56*1.60 TO-92 4.50*4.50*3.50 TO-92S-2L 4.00*3.16*1.52 TO-92S-3L 4.00*3.16*1.52

三极管常用应用电路

三极管常用电路 1.三极管偏置电路_固定偏置电路如上图为三极管常用电路中的固定偏置电路:Rb的作用是用来控制晶体管的基极电路Ib,Ib称为偏流,Rb称为偏流电阻或偏置电阻.改变Rb的值,就可以改变Ib的大小.图中Rb 固定,称为固定偏置电阻. 这种电路简单,使用元件少,但是由于晶体管的热稳定性差,尽管偏置电阻Rb固定,当温度升高时,晶体管的Iceo急剧增加,使Ie也增加,导致晶体管工作点发生变化.所以只有在温度变化不大,温度稳定性不高的场合才用固定偏置电路 2.三极管偏置电路_电压负反馈偏置电路如上图为三极管常用电路中的电压负反馈偏置电路:晶体管的基极偏置电阻接于集电极. 这个电路好象与固定偏置电路在形式上没有多大差别,然而正是这一点,恰恰起到了自动补偿工作点漂移的效果.从图中可见,当温度升高时,Ic增大,那么Ic上的压降也要增大,使得Uce下降,通过Rb,必然Ib也随之减小,Ib的减小导致Ic的减小,从而稳定了Ic,保证了

Uce基本不变. 这个过程,称为负反馈过程,这个电路就是电压负反馈偏置电路. 2.三极管偏置电路_分压式电流负反馈偏置电路如上图为三极管常用电路中的分压式电流负反馈偏置电路:这个电路通过发射极回路串入电阻Re和基极回路由电阻R1,R2的分压关系固定基极电位以稳定工作点,称为分压式电流负反馈偏置电路.下面分析工作点稳定过程. 当温度升高,Iceo增大使Ic增加.Ie也随之增加.这时发射极电阻Re上的压降Ue=Ie*Re 也随之升高.由于基极电位Ub是固定的,晶体管发射结Ube=Ub-Ue,所以Ube必然减小,从而使Ib减小,Ic和Ie也就减小了. 这个过程与电压负反馈类似,都能起到稳定工作点的目的.但是,这个电路的反馈是Ue=Ie*Re,取决于输出电流,与输出电压无关,所以称电流负反馈. 在这个电路中,上,下基极偏置电阻R1,R2的阻值适当小些,使基极电位Ub主要由它们的分压值决定.发射极上的反馈电阻Re越大,负反馈越深,稳定性越好.不过Re太大,在电源电压不变的情况下,会使Uce下降,影响放大,所以Re要选得适当. 如果输入交流信号,也会在Re上引起压降,降低了放大器的放大倍数,为了避免这一点,Re 两端并联了一个电容Ce,起交流旁路作用. 这种电路稳定性好,所以应用很广泛. 一、采用仪表放大器还是差分放大器尽管仪表放大器和差分放大器有很多共性，但设计过程的第一步应当是选择使用何种类型的放大器。

二三极管,IC封装

1、SMA/DO-214AC 2、SMB/DO-214AA

3、SMC/DO-214AB

从以上的图片看来，这三种封装看上去差不多，没什么区别，但从实物体积上来分，可以看出：SMA < SMB < SMC. 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

2SC5785贴片三极管 SOT-89封装三极管2SC5785参数

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD SOT-89-3L Plastic-Encapsulate Transistors 2SC5785 TRANSISTOR （NPN ） FEATURES z High-Speed Switching Applications z DC-DC Converter Applications z Strobe Applications Marking: 3E MAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted) ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) 1 2 3 Parameter Symbol Test conditions M in T yp Max Unit Collector-base breakdown voltage V (BR)CBO I C =1mA , I E =0 20 V Collector-emitter breakdown voltage V (BR)CEO I C =10mA , I B =0 10 V Emitter-base breakdown voltage V (BR)EBO I E =1mA, I C = 0 7 V Collector cut-off current I CBO V CB =20V, I E =0 0.1 μA Emitter cut-off current I EBO V EB =7V, I C =0 0.1 μA DC current gain h FE1 V CE =2V, I C = 0.2A 400 1000 h FE2 V CE =2V, I C =0.6A 200 Collector-emitter saturation voltage V CE(sat) I C = 0.6A, I B = 12mA 0.12 V Base-emitter saturation voltage V BE(sat) I C = 0.6A, I B = 12mA 1.1 V Rise time t r See Figure 1 circuit diagram.V CC ≈6V, R L =10?, I B1=-I B2=12mA 60 ns Storage time t S 215 ns Fall time t f 25 ns SOT-89-3L 1. BASE 2. COLLETOR 3. EMITTER 1 2 3 A,Jun,2011 https://www.360docs.net/doc/3312214201.html, 【南京南山半导体有限公司 — 长电贴片三极管选型资料】

常见Chip和三极管封装

国内贴片电阻的命名方法： RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装贴片电阻的封装与功率关系贴片电阻的封装与功率关系如下表：封装额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列提升功率系列 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200

TO-268AA贴片元件封装形式图片

TO-263 D2PAK封装尺寸图

IC资料-三极管贴片封装

贴片三极管封装 2007-09-20 16:02 1A SOT323 BC846AW NPN 1A SOT416 BC846AT N BC546A 1A SOT89 PXT3904 NPN 1A SOT89 SXT3904 NPN -1A SOT323 PMST3904 N 2N3904 1A- SOT323 BC846AW N BC546A 1AM SOT23 MMBT3904L N 2N3904 1Ap SOT23 BC846A N BC546A 1At SOT23 BC846A N BC546A 1At SOT323 BC846AW N BC546A 1B SOT23 BC846B NPN 1B SOT23 BC846B N BC546B 1B SOT23 FMMT2222 NPN 1B SOT23 FMMT2222 N 2N2222 1B SOT23 IRLML2803 F n-ch mosfet 30V 0.9A 1B SOT23 MMBT2222 NPN 1B SOT23 MMBT2222 N 2N2222 1B SOT23 PMBT2222 NPN 1B SOT23 SMBT2222 NPN 1B SOT23 YTS2222 NPN 1B SOT323 BC846BW NPN 1B SOT416 BC846BT N BC546B 1B SOT89 PXT2222 NPN -1B SOT323 PMST2222 N 2N2222

1Bp SOT23 BC846B N BC546B 1Bs SC74 BC817UPN N 1Bt SOT23 BC846B N BC546B 1Bt SOT323 BC846BW N BC546B 1C SOT23 FMMT-A20 NPN 1C SOT23 FMMT-A20 N MPSA20 1C SOT23 IRLML6302 F p-ch mosfet 20V 0.6A 1C SOT23 MMBTA20 NPN 1C SOT23 MMBTA20L N MPS3904 1C SOT23 SMBTA20 NPN 1Cp SOT23 BAP50-05 B dual cc GP RF pin diode 1Cs SOT363 BC847S BC457 1D SOT23 BC846 NPN 1D SOT23 IRLML5103 F p-ch mosfet 30V 0.6A 1D SOT23 MMBTA42 NPN 1D SOT23 MMBTA42 N MPSA42 300V npn 1D SOT23 SMBTA42 NPN 1D SOT323 BC846W NPN 1D SOT89 SXTA42 NPN 1D- SOT323 BC846W N BC456 1DN 2SC4083 N npn 11V 3.2GHz TV tuners 1Dp SOT23 BC846 N BC456 1DR SC59 MSD1328-RT1 NPN 1DR SOT346 MSD1328R N npn gp 25V 500mA 1Ds SC74 BC846U N BC456 1Ds SOT363 BC846U BC456 1Dt SOT23 BC846 N BC456 1Dt SOT323 BC846W N BC456 1E FMMT-A43 N MPSA43 1E SOT23 BC847A NPN 1E SOT23 BC847A N BC547A 1E SOT23 FMMT-A43 NPN 1E SOT23 MMBTA43 NPN 1E SOT23 MMBTA43 N MPSA43 200V npn 1E SOT23 SMBTA43 NPN 1E SOT323 BC847AW NPN 1E SOT416 BC847AT N BC547A 1E SOT89 SXTA43 NPN 1E- SOT323 BC847A N BC547A 1EN 2SC4084 N npn 20V 2.0GHz TV tuners 1Ep SOT23 BC847A N BC547A 1ER SOT23R BC847AR R BC547A 1Es SOT23 BC847A N BC457

三极管封装的种类

三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用 [attachment=297]（这是TO-220封装） 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有

三极管贴片封装

贴片三极管封装 2007-09-2016:02 1A SOT323BC846AW NPN 1A SOT416BC846AT N BC546A 1A SOT89PXT3904NPN 1A SOT89SXT3904NPN -1A SOT323PMST3904N2N3904 1A-SOT323BC846AW N BC546A 1AM SOT23MMBT3904L N2N3904 1Ap SOT23BC846A N BC546A 1At SOT23BC846A N BC546A 1At SOT323BC846AW N BC546A 1B SOT23BC846B NPN 1B SOT23BC846B N BC546B 1B SOT23FMMT2222NPN 1B SOT23FMMT2222N2N2222 1B SOT23IRLML2803F n-ch mosfet30V0.9A 1B SOT23MMBT2222NPN 1B SOT23MMBT2222N2N2222 1B SOT23PMBT2222NPN 1B SOT23SMBT2222NPN 1B SOT23YTS2222NPN 1B SOT323BC846BW NPN 1B SOT416BC846BT N BC546B 1B SOT89PXT2222NPN -1B SOT323PMST2222N2N2222

1B-SOT323>BC846BW N BC546B 1Bp SOT23BC846B N BC546B 1Bs SC74BC817UPN N 1Bt SOT23BC846B N BC546B 1Bt SOT323BC846BW N BC546B 1C SOT23FMMT-A20NPN 1C SOT23FMMT-A20N MPSA20 1C SOT23IRLML6302F p-ch mosfet20V0.6A 1C SOT23MMBTA20NPN 1C SOT23MMBTA20L N MPS3904 1C SOT23SMBTA20NPN 1Cp SOT23BAP50-05B dual cc GP RF pin diode 1Cs SOT363BC847S BC457 1D SOT23BC846NPN 1D SOT23IRLML5103F p-ch mosfet30V0.6A 1D SOT23MMBTA42NPN 1D SOT23MMBTA42N MPSA42300V npn 1D SOT23SMBTA42NPN 1D SOT323BC846W NPN 1D SOT89SXTA42NPN 1D-SOT323BC846W N BC456 1DN2SC4083N npn11V3.2GHz TV tuners 1Dp SOT23BC846N BC456 1DR SC59MSD1328-RT1NPN 1DR SOT346MSD1328R N npn gp25V500mA 1Ds SC74BC846U N BC456 1Ds SOT363BC846U BC456 1Dt SOT23BC846N BC456 1Dt SOT323BC846W N BC456 1E FMMT-A43N MPSA43 1E SOT23BC847A NPN 1E SOT23BC847A N BC547A 1E SOT23FMMT-A43NPN 1E SOT23MMBTA43NPN 1E SOT23MMBTA43N MPSA43200V npn 1E SOT23SMBTA43NPN 1E SOT323BC847AW NPN 1E SOT416BC847AT N BC547A 1E SOT89SXTA43NPN 1E-SOT323BC847A N BC547A 1EN2SC4084N npn20V2.0GHz TV tuners 1Ep SOT23BC847A N BC547A 1ER SOT23R BC847AR R BC547A 1Es SOT23BC847A N BC457

贴片三极管封装上的印字

贴片三极管封装上的印字，与真实名称的对照表印字器件名厂家类型封装器件用途及参数 T2 HSMS-286C HP D SOT323 dual series HSMS-286B T2 HSMS-2862 HP D SOT23 dual series HSMS-286B N PDTA114TU Phi t23 SOT323 pnp dtr R1 10k PDTC114TU Phi N SOT323 npn dtr R1 10k t24 PMBT3906 t2A Phi N SOT23 2N3906 PMST3906 Phi N t2A SOT323 2N3906 PMBT2907 Phi N SOT23 2N2907 t2B PMBTA92 t2D Phi N SOT23 MPSA92 pnp Vce 300V PMSTA92 Phi t2D N SOT323 MPSA92 pnp Vce 300V PMBTA93 Phi N SOT23 t2E MPSA93 pnp Vce 200V PMSTA93 Phi N t2E SOT323 MPSA93 pnp Vce 200V PMBT2907A t2F Phi N SOT23 2N2907A PMBT2907A Phi N t2F SOT323 2N2907A PMBTA56 Phi N SOT23 t2G MPSA56 PMSTA56 Phi N t2G SOT323 MPSA56 PMBTA55 t2H Phi N SOT23 MPSA55 PMSTA55 Phi t2H N SOT323 MPSA55 PMBT5401 Phi N SOT23 t2L 2N5401 pnp 150V PMST5401 Phi N SOT323 2N5401 pnp 150V t2L BCX18 T2p Phi N SOT23 BC328 PMBT4403 t2T Phi N SOT23 2N4403 PMST4403 Phi t2T N SOT323 2N4403 BCX18 Phi N T2t SOT23 BC328 PMBTA63 Phi N SOT23 t2U MPSA63 darlington PMBTA* Phi H SOT23 MPSA* darlington t2V PMBT4401 Phi t2X N SOT23 2N4401 PMST4401 t2X Phi N SOT323 2N4401 T3 BSS63 Phi N SOT23 BSS68 T3 HSMS-286E HP A SOT323 ca dual HSMS-286B T3 HSMS-2863 HP A SOT23 ca dual HSMS-286B t31 PDTA143XT Phi N SOT23 pnp dtr4k7+10k PDTC143XT Phi t32 N SOT23 pnp dtr 4k7+10ks 2SC4182 Nec N SOT23 T32 npn RF fT @3V hfe 60-105 2SC4182 Nec T33 N SOT23 npn RF fT @3V hfe 85-150 2SC4182 T34 Nec N SOT23 npn RF fT @3V hfe 120-220 T4 BCX17R Phi R SOT23R BC327 T4 HSMS-286F HP B SOT323 cc dual HSMS-286B T4 HSMS-28* HP B SOT23 cc dual HSMS-286B