新型半导体材料GaN简介
GaN方案
GaN方案概述GaN（氮化镓）是一种新型的半导体材料，在功率电子领域有广泛的应用。
其具有高电子迁移率、高电场饱和漂移速度等优异特性，使其在高速开关、高功率密度和高频率应用中具有巨大的潜力。
本文将介绍GaN方案的优势、应用领域以及相关的发展趋势。
优势GaN材料相比传统的硅（Si）和氮化硅（SiC）材料，在功率电子应用中具有诸多优势。
1.高电子迁移率（High Electron Mobility）：GaN材料的电子迁移率约为2000 cm²/Vs，远高于硅和SiC材料，有助于提高开关速度和功率密度。
2.高饱和漂移速度（High Electron Saturation Velocity）：GaN材料的电子饱和漂移速度约为2.5×10^7 cm/s，远高于硅和SiC材料，有助于高频率应用。
3.宽禁带宽度（Wide Bandgap）：GaN材料的禁带宽度约为3.4电子伏特（eV），远大于硅和SiC材料的1.1 eV和3.0 eV，有助于减小开关功耗和增加工作温度。
4.高热导率（High Thermal Conductivity）：GaN材料的热导率约为130 W/mK，远高于硅和SiC材料，有助于提高功率密度和散热性能。
5.耐辐射性强（Radiation Hardness）：GaN材料对辐射的抗性强，适用于高辐射环境下的应用。
应用领域GaN方案在不同领域有着广泛的应用。
电源适配器和转换器GaN材料在电源适配器和转换器中的应用越来越广泛。
由于GaN材料具有高电子迁移率和高饱和漂移速度的特性，GaN功率器件能够实现高效率和高功率密度，可以减小适配器和转换器的体积和重量，提高能源利用率。
电动汽车充电器GaN方案在电动汽车充电器中有着巨大的潜力。
由于GaN材料具有高电子迁移率和高热导率的特性，GaN功率器件能够实现高功率密度和快速充电，可以极大地缩短汽车充电时间，并且减小充电器体积和重量。
高速通信设备GaN方案在5G通信设备和光通信设备中的应用逐渐增多。
gan氮化镓概念
氮化镓(GaN) 是一种宽禁带半导体材料，具有许多重要的应用。
它由三个元素组成：氮、镓和铝，其中镓是主要元素。
GaN在电子学和光电子学领域有广泛的应用，包括高频电子器件、功率器件、蓝光发光二极管（LED）和激光器等。
GaN主要特点之一是其宽带隙能隙，使得它在高电场和高温下表现出很好的性能。
它具有高电子饱和漂移速度、高热导率和高击穿电场强度，这使得它在高功率电子设备中具有很大的潜力。
在电子器件方面，GaN广泛应用于射频（RF）功率放大器和微波器件。
它能够提供高功率、高效率和宽频率范围的性能，因此在通信领域特别有用。
此外，GaN还常用于高速电子开关和能量转换器。
在光电子学方面，GaN被用于制造蓝光LED和激光器。
蓝光LED是制造白光LED的关键组件之一，广泛应用于照明、显示和通信领域。
激光器方面，GaN激光器被用于生物医学、数据存储和显示技术等领域。
总的来说，GaN作为一种半导体材料，具有广泛的应用潜力，并在电子学和光电子学领域有着重要的地位。
氮化镓应用领域及原理
氮化镓应用领域及原理氮化镓（GaN）是一种典型的宽禁带半导体材料，具有多种优良的电子特性，因此在各个领域都得到了广泛的应用。
本文将从原理和应用两个方面来详细介绍氮化镓的应用领域。
首先，我们先来了解一下氮化镓的基本原理。
氮化镓是由氮原子和镓原子构成的复合材料。
它具有较大的能带宽度和较高的电子饱和迁移速度，因此在高频电子器件中表现出了优异的性能。
通过调节氮化镓中的镓含量，可以实现不同的能带结构和能带宽度，从而满足不同领域的需求。
氮化镓在光电子领域中的应用十分广泛。
首先是光电二极管（LED）。
氮化镓材料具有较高的发光效率和较长的寿命，因此被广泛应用于白光LED、彩色LED 和高亮度LED等领域。
其次是激光器。
氮化镓材料具有较高的激光发射效率和较好的发光特性，因此可以用于制造高性能的激光器，例如蓝光激光器和紫外激光器等。
此外，氮化镓还可以用于制造太阳能电池板、显示器和传感器等光电子器件，具有重要的应用价值。
在能源领域，氮化镓也发挥着重要的作用。
首先是在光伏领域。
氮化镓可以作为一种高效的太阳能电池材料，可用于制造高效的太阳能电池板，提高光电转化效率。
其次是在功率电子器件中。
氮化镓材料具有较高的电子迁移速度和较高的击穿电场强度，因此可以制造出高功率密度和高温工作的功率器件，例如高频功率放大器和开关电源等。
此外，氮化镓还在雷达领域有着广泛的应用。
由于氮化镓具有较高的电子迁移速度和较好的微波性能，可以用于制造高速、高功率的微波器件。
例如，在雷达系统中，氮化镓材料可以用于制造高功率放大器、低噪声放大器和频率合成器等关键器件，提高系统的性能和可靠性。
此外，由于氮化镓具有较高的热导率和较好的机械性能，还可以在照明领域和电子散热领域得到应用。
传统的照明设备使用的灯泡通常会产生大量热量，而氮化镓制成的LED具有较高的热传导性能，可以有效地散热，提高光电转换效率和寿命。
在电子散热领域，由于氮化镓具有较好的热传导性能，可以制造高功率电子器件的散热材料，解决器件散热问题。
氮化镓集成电路
氮化镓集成电路一、引言氮化镓（GaN）是一种新型的半导体材料，具有高电子迁移率、高耐压和高频特性等优点，因此在微波、射频和功率电子等领域有着广泛的应用前景。
随着GaN技术的不断发展，GaN集成电路也成为了研究热点之一。
本文将从GaN集成电路的基础知识、制备工艺、应用领域等方面进行详细介绍。
二、GaN集成电路基础知识1. GaN半导体材料GaN是一种III-V族半导体材料，其晶体结构为六方最密堆积结构（Wurtzite结构）。
与传统的硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，GaN 具有更高的电子迁移率和更大的能带宽度，可以实现更高的开关速度和功率密度。
2. GaN集成电路概述GaN集成电路是指将多个器件集成在同一个芯片上，以实现多功能或高性能应用。
与传统的硅基集成电路相比，GaN集成电路具有更高的工作频率、更低的开关损耗和更小的尺寸，可以在微波、射频和功率电子等领域发挥重要作用。
3. GaN集成电路分类根据应用领域和器件类型的不同，GaN集成电路可以分为微波/射频集成电路、功率电子集成电路和混合集成电路等。
三、GaN集成电路制备工艺1. GaN材料生长GaN材料的生长方法包括金属有机化学气相沉积（MOCVD）、分子束外延（MBE）和气相输运（HVPE）等。
其中，MOCVD是最常用的生长方法，可以在大面积衬底上实现高质量的GaN薄膜生长。
2. GaN器件制备GaN器件制备过程包括材料清洗、光刻、干法刻蚀、金属沉积、退火和测试等步骤。
其中，光刻技术是关键步骤之一，可以实现高精度的图形转移。
干法刻蚀技术是常用的器件加工方法，可以实现高速、高精度的刻蚀过程。
3. GaN集成电路制备GaN集成电路制备过程包括芯片设计、器件加工和封装测试等步骤。
芯片设计是关键步骤之一，需要根据应用需求和器件特性进行优化。
器件加工和封装测试过程需要保证高精度和高可靠性。
四、GaN集成电路应用领域1. 微波/射频领域GaN集成电路在微波/射频领域有着广泛的应用，如卫星通信、雷达、无线电视、毫米波通信等。
氮化镓自发极化方向
氮化镓自发极化方向
氮化镓（GaN）是一种宽禁带半导体材料，具有自发极化现象。
自发极化是指在没有外加电场的情况下，材料内部存在的极化现象。
在GaN 中，自发极化主要是由氮原子和镓原子之间的晶格结构不对称性引起的。
具体来说，GaN 的晶体结构属于纤锌矿结构，其中镓原子和氮原子以六方紧密堆积的方式排列。
然而，由于氮原子的半径比镓原子小，氮原子周围的电子云比镓原子更紧密，导致氮原子带正电荷，而镓原子带负电荷。
这种电荷分布的不均匀性导致了GaN 的自发极化。
GaN 的自发极化方向是沿着c 轴方向，即晶体的生长方向。
自发极化的强度与晶体的取向、掺杂浓度等因素有关。
在GaN 基器件中，自发极化对器件的性能有重要影响，例如影响载流子的输运、界面电荷积累等。
为了控制和利用GaN 的自发极化，人们采用了多种技术，如选择合适的衬底、调整外延生长条件、引入界面层等。
这些技术可以改善GaN 基器件的性能，提高其可靠性和效率。
GaN的了解
GaN的了解（1）GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第代半导体材料。
它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代GaN是极稳定的化合物，又是坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，GaN具有高的电离度，在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。
在大气压力下，GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。
它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为GaAs的一半。
因为其硬度高，又是一种良好的涂层保护材料。
化学特性：在室温下，GaN不溶于水、酸和碱，而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。
NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN，可用于这些质量不高的GaN晶体的缺陷检测。
GaN在HCL或H2气下，在高温下呈现不稳定特性，而在N2气下最为稳定。
电学特性：GaN的电学特性是影响器件的主要因素。
未有意掺杂的GaN在各种情况下都呈n型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。
一般情况下所制备的P型样品，都是高补偿的。
很多研究小组都从事过这方面的研究工作，其中中村报道了GaN最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn=1500cm2/v·s，相应的载流子浓度为n=4×1016/cm3和n=8×1015/cm3。
近年报道的MOCVD沉积GaN层的电子浓度数值为4 ×1016/cm3、<1016/cm3；等离子激活MBE的结果为8×103/cm3、<1017/cm3。
未掺杂载流子浓度可控制在1014～1020/cm3范围。
GaN晶体类型
GaN晶体类型GaN（氮化镓）是一种新兴的半导体晶体类型，于1992年首次被开发出来。
GaN是一种多用途的半导体材料，可用于制造微波、射频、光电、功率放大器、数字处理器和其他微电子装置。
它有着卓越的电学性能，使它成为一种非常有用的器件材料，可以极大地提高尖端技术的性能。
GaN的特点是它高的硬度和耐电压、耐温度开关特性，使它能够用于高压环境、高温环境和危险的环境，使其非常有用。
GaN的可用模式有许多，可以依据应用场景和需求选择合适的模式。
常见的晶体类型有氮化镓（GaN），氮化铁锰（GaMn），氮化铌（GaNb）和氮化铋（GaBi），其中GaN最常见，具有高耐电压、耐温度和可靠性优势，因此常用于高品质射频放大器，功率放大器和功率收发器等电子器件的制造。
此外，GaN还有独特的结构特性，具有极端的抗化学特性、非常低的溶解压力和低的性能磨损，可以抵消高温环境的影响，同时还具有优异的热稳定性和耐腐蚀性。
这些优点使GaN成为实际应用中最受欢迎的材料，在微波、射频、光电、功率放大器、数字处理器、微电子装置等领域都有重要的应用，特别是在高频技术方面，GaN也可用于无线手机、航空设备、空间高精度设备和自动驾驶系统等方面，其出色的性能使其在众多设备中成为非常重要的器件材料。
此外，GaN还可以用于激光技术、半导体照明技术和高效率的太阳能电池，同时还可用于新兴的超声波发射器、无线充电等新兴技术。
未来，GaN将继续成为半导体领域的一个重要元素，将继续为新兴技术提供有力支持。
综上所述，GaN晶体类型具有卓越的电学特性和极端耐热、耐电压和耐腐蚀特性，使其成为半导体领域的一种重要的材料，可用于无线通信、航空设备、空间高精度设备和新兴技术如超声波发射器和无线充电等，同时它的优异性能使它成为实际应用中的理想选择。
gan材料击穿临界电场强度
GaN是一种新型的宽禁带半导体材料，具有很高的电子饱和漂移速度和较高的击穿电场强度。
击穿临界电场强度是指在给定材料中，电场强度达到一定值时，电子间的碰撞和能带间的电子跃迁变得频繁，导致材料失去绝缘性质而发生击穿现象。
具体到GaN材料，该材料的击穿临界电场强度取决于多个因素，包括晶体结构、缺陷密度、腔体尺寸等。
一般来说，GaN材料的击穿电场强度可以达到几百到数千伏/厘米。
然而，具体的数值会受到制备工艺和材料质量的影响。
GaN作为一种具有优异电特性的材料，在功率电子、射频器件和光电器件等领域有广泛应用。
其高击穿电场强度使得GaN材料可以在高电场环境下工作，具有更高的能力来承受电压和电流应力，在高功率和高频率应用中有较高的可靠性。
总而言之，GaN材料具有较高的击穿临界电场强度，在电子器件领域有广泛应用和发展前景。
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新型半导体材料GaNGaN的发展背景GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
在宽禁带半导体材料中，氮化镓由于受到缺乏合适的单晶衬底材料、位错密度大等问题的困扰，发展较为缓慢，但进入90年代后，随着材料生长和器件工艺水平的不断发展，GaN半导体及器件的发展十分迅速，目前已经成为宽禁带半导体材料中耀眼的新星。
GaN的特性具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
GaN是极稳定的化合物，又是坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，GaN 具有高的电离度，在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。
在大气压力下，GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。
它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为GaAs的一半。
因为其硬度高，又是一种良好的涂层保护材料。
在室温下，GaN 不溶于水、酸和碱，而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。
NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN，可用于这些质量不高的GaN晶体的缺陷检测。
GaN在HCL或H2气下，在高温下呈现不稳定特性，而在N2气下最为稳定。
GaN的电学特性是影响器件的主要因素。
未有意掺杂的GaN在各种情况下都呈n 型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。
一般情况下所制备的P型样品，都是高补偿的。
很多研究小组都从事过这方面的研究工作，其中中村报道了GaN最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn=1500cm2/v·s，相应的载流子浓度为n=4×1016/cm3和n=8×1015/cm3。
未掺杂载流子浓度可控制在1014～1020/cm3范围。
另外，通过P型掺杂工艺和Mg的低能电子束辐照或热退火处理，已能将掺杂浓度控制在1011～1020/cm3范围。
人们关注的GaN的特性，旨在它在蓝光和紫光发射器件上的应用。
Maruska和Tietjen首先精确地测量了GaN直接隙能量为3.39eV。
几个小组研究了GaN带隙与温度的依赖关系，Pankove等人估算了一个带隙温度系数的经验公式：dE/dT=－6.0×10－4eV/k。
Monemar测定了基本的带隙为3.503eV±0.0005eV，在1.6kT为Eg=3.503+（5.08×10－4T2)/(T－996) eV。
GaN材料的优点与长处①禁带宽度大（3.4eV），热导率高（1.3W/cm-K），则工作温度高，击穿电压高，抗辐射能力强；②导带底在Γ点，而且与导带的其他能谷之间能量差大，则不易产生谷间散射，从而能得到很高的强场漂移速度（电子漂移速度不易饱和）；③GaN易与AlN、InN等构成混晶，能制成各种异质结构，已经得到了低温下迁移率达到105cm2/Vs的2-DEG（因为2-DEG面密度较高，有效地屏蔽了光学声子散射、电离杂质散射和压电散射等因素）；④晶格对称性比较低（为六方纤锌矿结构或四方亚稳的闪锌矿结构），具有很强的压电性（非中心对称所致）和铁电性（沿六方c轴自发极化）：在异质结界面附近产生很强的压电极化（极化电场达2MV/cm）和自发极化（极化电场达3MV/cm），感生出极高密度的界面电荷，强烈调制了异质结的能带结构，加强了对2-DEG的二维空间限制，从而提高了2-DEG的面密度（在AlGaN/GaN异质结中可达到1013/cm2，这比AlGaAs/GaAs异质结中的高一个数量级），这对器件工作很有意义。
总之，从整体来看，GaN的优点弥补了其缺点，特别是通过异质结的作用，其有效输运性能并不亚于GaAs，而制作微波功率器件的效果（微波输出功率密度上）还往往要远优于现有的一切半导体材料。
GaN器件制造中的主要问题一方面，在理论上由于其能带结构的关系，其中载流子的有效质量较大，输运性质较差，则低电场迁移率低，高频性能差。
另一方面，现在用异质外延（以蓝宝石和SiC作为衬底）技术生长出的GaN单晶，还不太令人满意（这有碍于GaN器件的发展），例如位错密度达到了108~1010/cm2（虽然蓝宝石和SiC与GaN的晶体结构相似，但仍然有比较大的晶格失配和热失配）；未掺杂GaN的室温背景载流子（电子）浓度高达1017cm-3（可能与N空位、替位式Si、替位式O等有关），并呈现出n型导电；虽然容易实现n型掺杂（掺Si可得到电子浓度1015~1020/cm3、室温迁移率>300 cm2/ V.s 的n型GaN），但p型掺杂水平太低（主要是掺Mg），所得空穴浓度只有1017~1018/cm3，迁移率<10cm2/V.s，掺杂效率只有0.1%~1%（可能是H 的补偿和Mg的自身电离能较高所致）。
GaN器件制造中的主要问题因为GaN是宽禁带半导体，极性太大，则较难以通过高掺杂来获得较好的金属-半导体的欧姆接触，这是GaN器件制造中的一个难题，故GaN器件性能的好坏往往与欧姆接触的制作结果有关。
现在比较好的一种解决办法就是采用异质结，首先让禁带宽度逐渐过渡到较小一些，然后再采用高掺杂来实现欧姆接触，但这种工艺较复杂。
总之，欧姆接触是GaN器件制造中需要很好解决的一个主要问题。
GaN的制备GaN材料的生长是在高温下，通过TMGa分解出的Ga与NH3的化学反应实现的，可逆的反应方程式为： Ga＋NH3=GaN＋3/2H2生长GaN需要一定的生长温度，且需要一定的NH3分压。
人们通常采用的方法有常规MOCVD(包括APMOCVD、LPMOCVD)、等离子体增强MOCVD（PE—MOCVD）和电子回旋共振辅助MBE等。
需的温度和NH3分压依次减少。
本工作采用的设备是AP—MOCVD，反应器为卧式，并经过特殊设计改装。
用国产的高纯TMGa及NH3作为源程序材料，用DeZn作为P型掺杂源，用（0001）蓝宝石与（111）硅作为衬底采用高频感应加热，以低阻硅作为发热体，用高纯H2作为MO源的携带气体。
用高纯N2作为生长区的调节。
用HALL测量、双晶衍射以及室温PL光谱作为GaN的质量表征。
要想生长出完美的GaN，存在两个关键性问题，一是如何能避免NH3和TMGa的强烈寄生反应，使两反应物比较完全地沉积于蓝宝石和Si衬底上，二是怎样生长完美的单晶。
为了实现第一个目的，设计了多种气流模型和多种形式的反应器，最后终于摸索出独特的反应器结构，通过调节器TMGa管道与衬底的距离，在衬底上生长出了GaN。
同时为了确保GaN的质量及重复性，采用硅基座作为加热体，防止了高温下NH3和石墨在高温下的剧烈反应。
对于第二个问题，采用常规两步生长法，经过高温处理的蓝宝石材料，在550℃，首先生长250A0左右的GaN缓冲层，而后在1050℃生长完美的GaN单晶材料。
对于 Si衬底上生长GaN单晶，首先在1150℃生长AlN缓冲层，而后生长GaN结晶。
GaN的应用GaN材料系列是一种理想的短波长发光器件材料，GaN及其合金的带隙复盖了从红色到紫外的光谱范围。
自从1991年日本研制出同质结GaN蓝色 LED之后，InGaN/AlGaN双异质结超亮度蓝色LED、InGaN单量子阱GaNLED相继问世。
目前，Zcd和6cd单量子阱GaN蓝色和绿色LED已进入大批量生产阶段，从而填补了市场上蓝色LED多年的空白。
蓝色发光器件在高密度光盘的信息存取、全光显示、激光打印机等领域有着巨大的应用市场。
随着对Ⅲ族氮化物材料和器件研究与开发工作的不断深入，GaInN超高度蓝光、绿光LED技术已经实现商品化，现在世界各大公司和研究机构都纷纷投入巨资加入到开发蓝光LED的竞争行列。
1993年，Nichia公司首先研制成发光亮度超过lcd的高亮度GaInN/AlGaN异质结蓝光LED，使用掺Zn的GaInN作为有源层，外量子效率达到2.7％,峰值波长450nm,并实现产品的商品化。
1995年，该公司又推出了光输出功率为2.0mW，亮度为6cd商品化GaN绿光 LED产品，其峰值波长为525nm，半峰宽为40nm。
最近，该公司利用其蓝光LED和磷光技术，又推出了白光固体发光器件产品，其色温为6500K，效率达7.5流明/W。
除Nichia公司以外，HP、Cree等公司相继推出了各自的高亮度蓝光LED产品。
高亮度LED的市场预计将从1998年的3.86亿美元跃升为2003年的10亿美元。
高亮度LED的应用主要包括汽车照明，交通信号和室外路标，平板金色显示，高密度DVD存储，蓝绿光对潜通信等。
在成功开发Ⅲ族氮化物蓝光LED之后，研究的重点开始转向Ⅲ族氮化物蓝光LED器件的开发。
蓝光LED在光控测和信息的高密度光存储等领域具有广阔的应用前景。
目前Nichia公司在GaN蓝光LED领域居世界领先地位，其GaN蓝光LED 室温下2mW连续工作的寿命突破10000小时。
HP公司以蓝宝石为衬底，研制成功光脊波导折射率导引GaInN/AlGaN多量子阱蓝光LED。
Cree公司和Fujitsu公司采用SiC作为衬底材料，开发Ⅲ族氮化物蓝光LED，CreeResearch公司首家报道了SiC上制作的CWRT蓝光激光器，该激光器彩霞的是横向器件结构。
富士通继Nichia，CreeResearch和索尼等公司之后，宣布研制成了InGaN蓝光激光器，该激光器可在室温下CW应用，其结构是在SiC衬底上生长的，并且采用了垂直传导结构（P型和n型接触分别制作在晶片的顶面和背面），这是首次报道的垂直器件结构的CW蓝光激光器在探测器方面，已研制出GaN紫外探测器，波长为369nm，其响应速度与Si探测器不相上下。
但这方面的研究还处于起步阶段。
GaN探测器将在火焰探测、导弹预警等方面有重要应用。
GaN的发展前景对于GaN材料，长期以来由于衬底单晶没有解决，异质外延缺陷密度相当高，但是器件水平已可实用化。
1994年日亚化学所制成1200mcd的 LED，1995年又制成Zcd蓝光（450nmLED），绿光12cd(520nmLED);日本1998年制定一个采用宽禁带氮化物材料开发LED的7年规划，其目标是到2005年研制密封在荧光管内、并能发出白色光的高能量紫外光LED，这种白色LED的功耗仅为白炽灯的1/8，是荧光灯的1/2, 其寿命是传统荧光灯的50倍～100倍。