焊接贴片电容的方法及注意事项
贴片电容测试方法和注意事项
电压处理 测试温度：40±2°C（＊） 相对湿度：90～95%RH 测试时间：500hr
电压处理 测试温度：最高使用温度±3°C 测试电压：W.V.=250V或更低 额定电压 × DC电压的200% W.V.=630V 额定电压 × DC电压的100% 测试时间：1000hr 单位: mm 热处理 10 20 弯曲度：1mm（＊） 移动速度：0.5mm/sec 测试期间使用一个 R=230 连接到样本两端的电容计。
焊盘
类型 贴片尺寸 焊盘尺寸
单位：mm
L 3.3 3.5 4.6 4.7 5.7 4.7
W 1.6 2.7 2.0 3.3 2.0 5.0
a 1.9~2.6 2.1~2.8 3.6 2.7~3.7 4.9~5.1 4.4~5.0
b 3.9~4.9 4.1~5.1 8.2 5.7~6.3 9.5~10.5 7.5~9.0
贴片长度（L）x 1.6x0.8 2.0x1.25 3.2x1.6 宽度（W）
b c 贴片 c
焊盘尺寸
a b c
0.6~0.7 0.6~0.7 0.8~0.9 1.0~1.2 1.1~1.3 1.5~1.7 0.6~0.8 0.8~1.1 1.0~1.4 1.8~2.5 2.3~3.2 3.5~5.0 0.6~0.8 1.0~1.2 2.2~2.4 2.0~2.4 2.6~3.4 3.6~4.6
① 建议的回流焊接条件（无铅）
温升1 空气预热 温升2 焊接 逐渐冷却
② 建议的回流焊接条件（无铅）
温升1 空气预热 温升2 焊接 逐渐冷却
䱊⫋⬉ᆍ఼
240～260℃ ⊿T ⊿T
230～250℃
超过1分钟
1~2分钟
5பைடு நூலகம்钟内
贴片电容的使用方法与注意事项
⑦电容器井联使用时，其总的电容量等于各容量的总合， 但应注意电容器并联后的工作电压不能超过其中最低的额 定电压。 ⑧电容器的串联可以增加耐压。如果两只容量相同的电容 器串联，其总耐压可以增加一倍;如果两只容量不等的电 容器串联，电容量小的电容器所承受的电压要高于容量大 的电容器。 ⑨有极性的电解电容器不允许在负压下使用，若超过此规 定时，应选用无极性的电解电容器或将两个同样规格的电 容器的负极相连，两个正极分别接在电路中，此时实际的 电容量为两个电容器串联后的等效电容量。
贴片电容的使用方法与注意事项
①在电容器使用之前，应对电容器的质量进行检查，以防 不符合要求的电容器装入电路。 ②在设计元件安装时，应使电容器远离热源，否则会使电 容器温度过高而过早老化。在安装小容量电容器及高频回 路的电容器时，应采用支架将电容器托起，以减少分布电 容对电路的影响。 ③将电解电容器装入电路时，一定要注意它的极性不可接 反，否则会造成漏电流大幅度的上升，使电容器很作滤波或旁路使用时，为了 改变高频特性，可为电解电容器并联一只小容量的电容器， 它可以起到旁路电解电容器的作用。 11 在500MHz 以上的高频电路中，应采用无引线的电容器。 若采用有引线的电容器，其引出线应愈短愈好 12 几只大容量电容器串联作洁、波或旁路使用时，电容 器的漏电流会影响电压的分配，有可能会导致某个电容器 击穿。此时可在每只电容器的两端井联一阻值小于电容器 绝缘电阻的电阻器，以确保每只电容器分压均匀。电阻器 的阻值一般在100kΩ - 1MΩ之间。
13 使用可变电容器时，转动转轴时松紧程度应适中，有 过紧或松动现象的电容器不要使用。除此之外，有碰片现 象或短路的电容器也不应使用 14 使用微调电容器时，要注意微调机构的松紧程度，调 节过松的电容器的容量不会稳定，而调节过紧的电容器极 易发生调节时的损坏。
贴片电容预热温度和焊接温度
贴片电容预热温度和焊接温度1. 引言1.1 贴片电容的作用贴片电容是一种常见的电子元件，其主要作用是存储和释放电荷，以帮助稳定电路的电压和电流。
贴片电容通常被用于直流和交流电路中，可以用来过滤电源中的噪音和波动，保证电路的稳定性和可靠性。
贴片电容还可以用于耦合、终端和解耦等用途，以确保电路的正常工作。
贴片电容的制作工艺涉及多个步骤，包括选择合适的材料、设计电容的结构和参数、制造电容的片式结构等。
在制作过程中，需要确保贴片电容的质量和性能达到要求，以满足电子产品的需求。
贴片电容在电子电路中起着至关重要的作用，它不仅可以帮助维持电路的稳定性和可靠性，还可以改善电路的性能和效果。
在使用贴片电容时，需要注意选择适合的型号和参数，以确保电路的正常运行。
1.2 贴片电容的制作工艺1. 选择材料：贴片电容通常由金属电极和介质材料组成。
金属电极通常采用银、铜或铝等导电性良好的材料，而介质材料则通常选择聚乙烯、聚丙烯或陶瓷等绝缘性能较好的材料。
2. 制备电极：在基板上涂覆一层金属膜，然后利用光刻工艺将金属膜图案化，形成电极的结构。
接着，在电极表面上再涂覆一层介质材料，并经过固化和切割等工艺步骤，最终形成贴片电容的结构。
3. 过程控制：在制作贴片电容的过程中，需要严格控制各个工艺参数，如涂覆厚度、固化温度、切割精度等，以确保贴片电容的性能稳定和可靠。
4. 检测和测试：制作完成的贴片电容需要经过严格的检测和测试，包括外观检查、电性能测试等，以确保贴片电容符合相关标准和要求。
贴片电容的制作工艺需要高度精密的设备和严格的质量控制，以确保最终产品具有稳定的性能和可靠的品质。
在整个制作过程中，对材料的选择、工艺参数的控制和产品的检测都起着至关重要的作用。
只有通过精心的制作工艺，才能生产出高品质的贴片电容产品。
2. 正文2.1 预热温度的重要性预热温度对贴片电容的焊接质量具有至关重要的影响。
在焊接过程中，预热温度可以有效地降低焊接温度对电容器的损坏风险，减少焊接时产生的应力，提高焊接质量和可靠性。
贴片式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图文）
贴⽚式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图⽂）贴⽚电阻器、贴⽚电容器、贴⽚电感器、贴⽚⼆极管、贴⽚晶体管等的焊接⽅法基本相同，⽽贴⽚集成电路的则有所不同。
下⾯分别介绍这些贴⽚元器件的焊接⽅法。
焊接贴⽚电阻器贴⽚电阻器⼀般耐⾼温性能较好，可以采⽤热风枪进⾏焊接。
在使⽤热风枪焊接时，温度不要太⾼，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另⼀⾯的元器件脱落;风量不要太⼤，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴⽚电阻器的⽅法如下：1、⾸先将热风枪的温度开关调⾄5级，风速调⾄2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所⽰。
图1-39调节热风枪2、⽤镊⼦夹着贴⽚元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3、将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴⽚电阻器加热，如图1-40所⽰。
图1-40加热电阻器4、加热3s，待焊锡熔化后停⽌加热，然后⽤电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加⾜焊锡，如图1-41所⽰。
图1-41焊好的电阻器【提⽰】对于贴⽚电阻器的焊接⼀般不⽤电烙铁，因为⽤电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另⼀⽅⾯，在焊第⼆个焊点时，由于第⼀个焊点已经焊好，如果下压第⼆个焊点，可能会损坏电阻器或第⼀个焊点。
拆焊这类元件时，要⽤两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下⽤电烙铁尖向侧⾯拨动使焊点脱离，然后⽤镊⼦取下。
焊接贴⽚电容器对于普通贴⽚电容器(表⾯颜⾊为灰⾊、棕⾊、⼟黄⾊、淡紫⾊和⽩⾊等)，焊接的⽅法与焊接贴⽚电阻器相同，可参考贴⽚电阻器的焊接⽅法，这⾥不再赘述。
对于上表⾯为银灰⾊、侧⾯为多层深灰⾊的涤纶贴⽚电容器和其他不耐⾼温的电容器，不能⽤热风枪加热，⽽要⽤电烙铁进⾏焊接，⽤热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接⽅法如下：1、⾸先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后⽤电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所⽰。
图1-42给焊点上锡2、⽤镊⼦夹住电容器放正并下压，再⽤电烙铁加热⼀端焊好，然后⽤电烙铁加热另⼀个焊点，这时不要再下压电容器以免损坏第⼀个焊点，如图1-43所⽰。
贴片阻容器件焊接步骤及要点
一、工具:恒温烙铁、0.4MM的含铅焊锡丝、吸锡带、松香水、小楷笔、镊子、斜口钳、料盘;二、焊接步骤及要点:1:烙铁温度有铅焊接280℃±20℃;2:烙铁头清洁时用的海绵加适当的水并拧干,如果水太多清洁效果反而不好;3:把元件放入料盘并加以必要的检测,去处不良品;4:在需要焊接元件的两个焊盘中选择一个焊盘上锡,选择的焊盘遵循方便以后的焊接及顺手就行,上锡量只需铺满整个焊盘就行,或可少一些.但不能太多,过多会影响以后的焊点质量;5:用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧,用烙铁溶化焊点并迅速把元件从焊盘底部插入焊好;这一步骤需注意以下几点:(1):用镊子夹住元件时用力需适当,只要能夹住但不掉下就可以,不能过于用力,夹的太紧易使元件弹飞或裂开损坏; (2):元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间;(3):如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,再用烙铁融化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点融化再用镊子夹住元件中间进行调整;(4):如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一边的焊接完成后再一起修改;6:在元件的另一边完成焊接,这时要注意烙铁加温位置,进锡方向,加锡量以及烙铁撤出的位置,尽量一次完成焊接,焊接面与焊盘呈45度斜角,焊点表面光滑.无毛刺,拉丝,裂缝,老化,虚焊,锡过多、过少、元件是否在中央等现象;7:元件的两边都焊好后就可以检查焊点是否需要修改,如果发现不良焊点按下面的方法修改;(1)毛刺,拉丝,裂缝,老化,虚焊:在焊点上涂上少量松香水,再用烙铁快速溶化焊点并迅速移开烙铁;(2)锡过多:把吸锡带放在焊点上,再用烙铁去焊接,这时锡会被吸到吸锡带上,移开吸锡带和烙铁,如果又太少了则再加适量锡;(3)锡过少:再加适量锡;(4)倾斜或高低,元件不在中央:两边焊点再多加点锡,用烙铁不断轮流烫两个焊点,使其同时融化并用镊子把元件拿下来放入料盘,用吸锡带吸掉焊盘上多余的锡,再按前面的步骤焊接;。
贴片电容使用注意事项
贴片电容使用注意事项贴片电容是一种常用的电子元器件，在各种电子产品中广泛应用。
贴片电容的使用注意事项非常重要，下面将详细介绍一些需要注意的事项。
首先，贴片电容在使用前需要进行储藏。
贴片电容对存储环境有一定要求，应处于温度适宜，干燥通风良好的环境中。
应避免阳光直射或高温、潮湿等不良条件。
此外，贴片电容应尽量避免堆积在一起，以免因电容自身的重量损坏。
其次，贴片电容应避免受到过高的压力和冲击。
在安装贴片电容的过程中，应注意避免施加过大的物理力量，以免导致电容变形或破裂。
在运输过程中，贴片电容应小心轻放，并避免与其他金属器件或硬物碰撞，以免损坏。
第三，贴片电容的静电保护也非常重要。
贴片电容对静电非常敏感，静电放电可能导致电容内部结构损坏。
使用贴片电容时，应穿戴防静电手套、鞋等适当的防护装备，并确保工作环境具备良好的静电保护条件。
同时，还应定期检查并清除工作区域的静电，以降低静电对贴片电容的影响。
第四，贴片电容需要正确焊接。
在焊接过程中，应正确控制焊接温度和时间，以免过热或过度曝光。
同时，焊接工艺的选择也非常重要，不同类型的贴片电容在焊接时需要采用不同的技术和方法。
在焊接过程中，还应保证焊接区域的清洁，避免灰尘等杂质对焊接质量的影响。
第五，贴片电容在使用过程中应注意电压和电流的合适范围。
过高的电压或电流可能会导致贴片电容破裂或损坏。
因此，在选用贴片电容时，应根据具体的使用场景和需求，选择合适的额定电压和电流。
如果需要在高压或高电流环境下使用贴片电容，还应采取适当的降压和限流措施。
第六，贴片电容在使用过程中还应注意温度控制。
贴片电容对温度较为敏感，过高的温度可能导致电容内部结构发生变化，从而影响其电性能。
在使用贴片电容时，应尽量避免长时间在高温环境下使用，也应避免突然的温度变化。
同时，在设计电路时，还应合理布局，采取散热措施，以保证贴片电容的温度在安全范围内。
最后，贴片电容需要注意防护措施。
在使用贴片电容时，应避免沾上腐蚀性物质或化学液体，以免损坏电容表面。
贴片电阻电容的焊接
贴片电阻焊接视频
操作步骤及操作要领
第一步：上锡 要领：加锡适量，镀满焊盘，锡高度一般在 0.5mm左右。
第二步：焊一端 要领： 夹稳对正贴紧焊盘，烙铁头熔锡。
第三步：焊另一端。 要领： 熔锡适量呈斜面。
小结操作步骤及要领
操作步骤 第一步：上锡 操作要领 上锡适量，一般镀满焊盘 ，锡高度在0.5mm左右。
第二步：焊一端
夹稳对正贴紧烙铁头熔锡。
第三步：焊另一端 表（一）
熔锡适量呈斜面。
IPC-A-610E检验标准
1、侧面偏移
IPC-A-610E检验标准
2、最大填充高度
总结
一、贴片电阻电容的焊接 操作步骤 第一步：上锡
操作要领
上锡适量，一般镀满焊盘 ，锡高度在0.5mm左右。 夹稳对正贴紧烙铁头熔锡 。 熔锡适量呈斜面。
第二步：焊一端 第三步：焊另一端
表（二）
总结
二、IPC-A-610E检测标准 1、最大侧面偏移不超过元件端子或焊盘的50%。 2、无末端偏移现象。 3、最大填充高度：焊锡不可延伸至元件本体顶部。
作业
通过网络查阅贴片电阻电容焊接过程中的注意 事项。
谢谢大家！
2012年11月
Shenzhen lean-sigma consultant Co., LTD 版权所有 翻版必究
贴片电阻电容的焊接 授课老师：月云风
2012年11月
Shenzhen lean-sigma consultant Co., LTD 版权所有 翻版必究
一、 温故知新
1、对于片式阻容元件恒温烙铁温度的设定范围？ 320℃±10 ℃(1206以下) 390℃±10 ℃(1206以上) 2、静电手环的正确佩戴方式？ 金属部分贴紧皮肤，接地端需接接地线。 3、泡棉加水的多少及对所加水的要求？ 润湿即可不滴水，水须是纯净水或冷开水。 4、支架式吸烟仪的作用？ 过滤焊接过程中产生的有害气体。 5、7S是指？ 整理、整顿、清洁、清扫、安全、节约、素养。
贴片电容电阻焊接技巧
贴片电容电阻焊接技巧贴片电容电阻焊接技巧随着电子产品的普及，贴片电容和电阻作为电子产品中常见的元器件，其焊接技巧也越来越重要。
正确的焊接技巧能够确保电子产品的可靠性和长寿命。
本文将介绍贴片电容和电阻的基本知识以及常见的焊接技巧，希望对焊接电子产品的工程师和电子制造商有所帮助。
一、贴片电容和电阻的基本知识贴片电容和电阻是电子产品中最常见的元器件之一，广泛使用于电子电路中。
它们的尺寸小、容量大、频率响应好、精度高，是现代电子产品的核心元器件。
1. 贴片电容贴片电容的结构和普通电容一样，由两个电极和介质组成。
不同之处在于，贴片电容是采用薄膜技术制成的，更加精细、轻薄、小型化，通常采用SMD封装。
常规的贴片电容有两种端子形式，一种是金属朝上，另一种是金属朝下。
在焊接贴片电容时，需要确保正确识别电容的正负极性。
2. 贴片电阻贴片电阻与传统电阻不同，它的表面采用金属薄层制成，为了增加电阻器表面积和功率，通过几何结构使其呈现出特定的尺寸和形状。
贴片电阻采用SMD封装，通常在电子产品中扮演着重要的角色。
在焊接贴片电阻时，需要注意焊盘的选用和焊接贴片电阻的位置，以确保精度和稳定性。
二、焊接贴片电容电阻的注意事项正确的焊接技巧能够确保贴片电容和电阻的正确连接和工作。
以下是几点常见的注意事项，供焊接电子元器件的工程师和电子制造商参考。
1. 使用适当的工具和材料正确的焊接工具和材料是保证焊接成功的关键因素。
首先，需要使用适当的焊锡和焊垫，同时确保其可靠和干净。
其次，焊接工具要选择合适的温度和功率，以避免过热和烧坏电子产品。
在焊接贴片电容电阻时，建议使用恒温电烙铁，适当调整温度。
2. 关注电容和电阻的极性在焊接贴片电容和电阻时，要注意它们的极性，分清正负极。
对于带有极性的贴片电容，需要将其正确地安装在印有符号的位置上，以避免电容发生不必要的损坏。
电阻的端子上不标记正负极性，但可能会标记“R”或其它标识来表示阻值。
3. 确保正确的焊接时间和压力焊接贴片电容和电阻时，需要有正确的焊接时间和压力。
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你知道该如何手工焊接贴片电容吗?今天新晨阳小编在这里就为大家讲解一些技巧：
1.先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需处理就可以焊接。
2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，应注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向。
把烙铁的温度调到300摄氏度左右，烙铁头尖沾少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片位置是否对准。
必要可进行调整要麽拆除并重新在PCB板上对准位置才焊接。
3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
以上就是关于手工焊接贴片贴片电容的一些技巧，希望可以帮助到大家!。