SMT_基础知识
SMT基础知识学习

机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时,随着绿色环保意识的提高,SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高,SMT行业将更加注重使用 环保材料,减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施,降低生产过 程中的能耗和排放,实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展,通过废弃物回 收和再利用,减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片,用于 将电子元件焊接到电路板 上,通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂, 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热,使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测,对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令,限制在电子电气设备中使用某些
smt基础知识

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目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景 • SMT基础知识总结
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种将电子元件和电路板焊接到电 路板上的技术。它广泛应用于电子产品的制造和维修中,特别是在消费电子产品、通信设备 、计算机硬件等领域。
高密度:由于焊接面积小,SMT可以实现高密度 03 电路设计,从而提高了电路板的性能和功能。
SMT的特点与优势
01 高速度
SMT生产速度比传统插件生产速度快,可以提高 生产效率。
02 高精度
SMT焊接精度高,可以减少焊接不良率和维修工 作量。
03 低成本
由于SMT可以减少电子元件的体积和焊接面积, 可以降低生产成本和产品体积。
零件倒置
零件倒置会影响焊接效果 和产品质量。
零件缺失
零件缺失会导致线路板功 能不完善或无法正常工作 。
零件损坏
零件损坏会影响焊接效果 和产品质量。
回流焊接缺陷
冷焊
焊接时间过短或温度过低 ,导致锡球没有完全熔化 ,形成冷焊。
热熔
焊接时间过长或温度过高 ,导致锡球过度熔化,形 成热熔。
锡珠
回流过程中锡球上产生小 珠状突起,影响焊接质量 和外观。
SMT的历史与发展
• SMT起源于20世纪60年代,当时由于电子元件体积不断缩小,传统插件技术难以满足生产需求。为了提高生 产效率和降低成本,表面贴装技术应运而生。随着技术的不断发展和进步,SMT已成为现代电子制造中不可或 缺的一部分。
基础知识SMT基本常识

基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology缩写),是目前电子组装行业里最流行一种技术和工艺。
SMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化,以前使用穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件发展,集成电路(IC)开发,半导体材料多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A:来料检测èPCBA面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干è回流焊接(最好仅对B面è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采用。
B:来料检测èPCBA面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCBB 面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。
在PCBB面组装SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
SMT基本知识,从业者必备

SMT基本知识,从业者必备1.SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±2℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;10. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;11. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃; 有铅焊锡的熔点为183℃. Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC,共晶状态,掺入2%的银以后熔点为179℃,为共晶状态,它具有较好的物理特性和优良的焊接性能,且不具腐蚀性,适用范围广,加入银可提高14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 目前使用的标准钢网尺寸为:655mmX555mm。
18. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;19. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
SMT基础知识大全

SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)(1)贴片机 (19)(2)印刷机 (20)(3)检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)(1)贴片机参数设置要点 (24)(2)印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)(1)焊接不良原因及表现 (28)(2)焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT(SurfaceMount Technology,表面贴装技术)作为电子组装行业的重要支柱,其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来,SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势,逐渐取代了传统的插件焊接方式,成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中,其工艺流程不断优化,设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机,从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装,SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率,也降低了生产成本,使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展,SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用,使得电子产品的组装更加精密、高效;而智能化、柔性化生产线的建立,更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化,大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础知识

刀柄 刮刀 弯曲变形
OK
缺损
镀金脱落
SMT
锡膏印刷工程
★金属制的薄板(厚度:0.1mm~0.15mm),安装在印刷机上,通过 钢网上的孔把锡膏定量、定位地进印刷到PCB焊盘上。 ★钢网表面不能有变形、凹凸,钢网凹凸不平会影响锡膏印刷量的稳定性。 ★生产结束后钢网也要彻底清洁干净,不能有锡膏残留。
钢网
SMT车间中常用的辅助设备 车间中常图2 图1 图1为干燥柜的基本结构,图2当中显示的值为干燥柜内部的湿度 从烘烤箱当中烘烤出来的产品,如果不能在规定的时间内投入到生产线当中 去,为了避免产品在一般环境下吸收水分,对于那些只能够烘烤一次的部品, 放到干燥柜中保存是非常有必要的。有些元件虽然能够重复进行烘烤,但是这 样浪费时间,影响生产线的生产,因此,干燥柜就是保存烘烤箱干燥后未投入 生产线的部品,通常干燥柜干燥条件:20%RH以下。
把贴装好元件的PCB放到回流炉传送链条上,传送带把PCB传送到预加热区进行预热,接着到本加热区, 在本加热区,锡膏被熔融进行焊接,焊接后经过回流炉出口处的风扇进行冷却,然后进行焊锡外观检查。 固态 无铅 有铅 217℃ 183℃ 固态、液态共存 220℃ 185℃ 液态
SMT
回流炉工程
245℃ 225℃ 180℃ 150℃
识别照明
锡膏 焊盘 FPC 照相机 1、画像处理照相机对元件进行识别, 如元件缺损、变形则不进行贴装。 2、对元件的粘吸状态进行识别,如状 态不正则进行修正。 状态OK的元件被贴装 到印有锡膏的焊盘上
SMT
贴片工程
★贴片机:把元件贴装到PCB上的设备。 ★所有元件的贴装都在贴片机上进行,所以为了防止错贴装,贴片机的 用料管理就尤为重要。 ★通过编程,每个元件在PCB上的贴装位置都给一个坐标,贴片机就根据 坐标把元件贴装到PCB上。 ★元件贴装发生偏移时,可通过更改贴装坐标来修正贴装位置。 贴片机
SMT基础知识

电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
C或VC表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠-伤害高科技电子产品 静电特性:摸不着,看不到,电流低,电压高 静电防护措施:静电衣,静电鞋,静电带,静电 席,静电架,静电盒,静电袋,静电地板等. 静电防护对象:静电敏感元件,半成品.
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
SMT基础必学知识点

SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology,即表面贴装技术,是一
种电子组装技术,适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括:提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有:表面贴装元件(SMD)、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括:粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括:选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括:校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质,提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括:元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
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M=±20% 630:63V
Z=+80-20% 101:100V
第三节 二极管
1、组 成
一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体(有大量的带正电荷的 空穴)和N型半导体(有大量的带负电荷的自由电子)结合在一起,在P 型半导体的N型半导体相结合的地方,就会形成一个特殊的薄层,这个特 殊 的 薄 层 就 叫 “ PN 结 ” 。 晶 体 二 极 管 实 际 上 就 是 由 一 个 PN 结 构 成 的 。
1002 表示﹕100×102Ω=10 KΩ
b、色环表示法
第一、二、三环
颜色: 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 銀
代码: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第四环:100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
第五环: 土1% 土2%
集成电路(Integrated Circuit,IC )的封装存在两种标准:JEDEC 标准和EIAJ标准,其中EIAJ标准主要用于日本市场,而JEDEC标准应用更 为广泛。这两种标准:SOP-D(14Pin和16Pin)和SOP-DW(20Pin,通常 所称的宽行)属于JEDEC标准,SOP-NS(20Pin,通常所称的窄行)属于 EIAJ标准。
集成电路(Integrated Circuit,IC )的封装举例
包装
02: 0402(额定功率1/16W) K≤±100ppm/℃ 1R0=1、0Ω F=±1% T:编带包装
03: 0603(额定功率1/16W) L≤±200ppm/℃ 000=跨接电阻 G=±2% B:塑料盒散包装
05: 0805(额定功率1/10W)
J=±5%
06: 1206(额定功率1/8W或特殊定制1/4W)
检波用二极管 、整流用二极管、限幅用二极管 、调制用二极管 、放大用二 极管、开关用二极管、变容二极管 、频率倍增用二极管 、稳压二极管 、PIN型 二极管(PIN Diode)等。
c、根据特性分类 点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管(LED)、真空管/电子管
等。
d、半导体材料可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)
d 按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环
电 阻为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=±1% G=±2%
J=±5% 。
e 按装配形式可分为贴片电阻 、插装电阻
以下是部分贴片电阻和插装电阻图例
2、电阻单位及换算
a 电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ),兆欧(MΩ)﹐
a 7、6 KΩ±5﹪ 用色环表示为﹕紫蓝红金。
b 7、61 KΩ±1﹪ 用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕。
c 820 KΩ
用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金﹔五环为﹕灰红
黑橙棕 (其中四环误差 为金﹐五环误差为棕)
八、型号说明:(以风华高科型号为例)
RC --
05K1ROJ NhomakorabeaT
片状电阻 尺寸(英寸)
电阻温度系数 标称电阻值 精度
初学者在业余条件下可以使用万用表测试二极管性能的好坏。测试 前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位(注意不要使用RX1档, 以免电流过大烧坏二极管),再将红、黑两根表笔短路,进行欧姆调 零。
常见二极管图例
第四节 三极管
1、晶体三极管的结构和类型
晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,
5、二极管的特性
晶体二极管(或PN结)具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表,在电路中常用图3的符号表示,即表示电 流(正电荷)只能顺着箭头方向流动,而不能逆着箭头方向流动。下图 是常用的晶体二极管的外形及符号。
6、电路符号及字母表示
整流二极管(D)
稳压二极管(ZD)
发光二极管(LED)
7、二极管的测试
常见三极管图例
第五节 电感
1、定义
电感是用来储存电场能量的元器件,用字母L表示﹐在电路中的符号为
2、电感的单位
最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享(H)
3、换算公式为
1H =101MH=106UH
六、集成电路芯片
1、集成电路(Integrated Circuit, IC )分类
8、电容常用字母代表误差
B: ±0、1﹪,C: ±0、25﹪,D: ±0、5﹪,F: ±1﹪,G: ±2﹪,J: ±5﹪,K: ±10﹪,M: ±20﹪,N: ±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。
常见电容图例
九、型号说明:(以风华高科型号为例)
CC41 — 0805
CG 102
CC41:一类瓷介 尺寸(英寸) 介质种类 标称容量
10uf 50v
223J
前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。极性区 分﹕通常情况下长脚为正﹐短脚为负,负极有一条灰带,常用单位为uF
级。
5、陶瓷电容﹕(CC)
右 上 边 的 电 容 为 常 用 的 陶 瓷 电 容 ﹐ 其 中 有 一 橫 的 5 0 V﹐ 二 橫 的 为 1 0 0 V﹐ 而 沒 有 一 橫 的 为 5 0 0 V﹐ 容 量 为 0 、 0 2 2 UF。 换算223J电容为﹕ 22×103PF=0、022UF “J”表示误差为5%。
2、类型
a、根据构造分类 半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割 的点接触型和肖特基型,也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在 内,根据PN结构造面的特点,把晶体二极管分类如下:
点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管 、扩散型二极管、台面型二极 管 、平面型二极管 、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等。 b 、根据用途分类
6、 电阻的阻值辨认
由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻 值的读数也有两种。
a 数字表示法
此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字﹐而 第四位为倍率。 例如﹕ 3323 表示﹕332×103Ω=332 KΩ 275 表示﹕27×105Ω=2、7 MΩ
1001 表示﹕100×101Ω=1000Ω
O=跨接电阻
第二节 电容
1、种类
a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容,其中常用的有极性电 容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容) 和塑胶电容(又有麦拉电容);
b、 按电容器介质材料分有钽电解 、聚笨乙烯等非极性有机薄膜 、 高频陶瓷 、铝电解 、合金电解 、玻璃釉 、云母纸 、聚脂等极性有机薄 膜等;
或
b 字母表示﹕R
4、电阻的作用:阻流和分压。
5、电阻的认识
各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍 电流的作用叫电阻;具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的 技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所 说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电 流I的比值﹐即R=U/I。
SMT基础知识培训
第一章 元器件知识
本章宗旨﹕
主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容 包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础 知识;使我们的学员能识别各类常用元器件,对其 性能有初步了解,能解决工作中常见的元器件方面 的问题 。
元器件知识
学习要点: 1、电阻知识及电阻的识别; 2、电容知识及电容的识别; 3、晶体二极管知识及识别; 4、三极管知识及识别; 5、电感知识及电感的识别; 6、集成电路芯片(IC)知识及集成电路芯片(IC)的识别。
第一节 电 阻
1、种类
a 按制作材料可分为﹕有水泥电阻(制作成本低,功率大,
热噪声大,阻值不够精确,工作不稳定),碳膜电阻,金属膜电 阻(体积小,工作稳定,噪声小,精度高)以及金属氧化膜电阻 等等。
b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、
1w、
2w等。
c 按阻值标示法可分为直标法和色环标示法。
微处理器(Microprocessor) 、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件(Analog IC)、专用芯片等
2、集成电路(Integrated Circuit, IC )组成及 工作原理
因设及专业性知识较深此处省略
3、集成电路(Integrated Circuit,IC )的封装
CT41:二类瓷介 0603
COG 102:1000pF
0805(N:NPO) 1R0:1pF
1206
B:X7R
1210
F:Y5V
1812
E/Z:Z5U
K
500
N
T
精度 额定电压 端极材料 包装
D=±0、5pF 160:16V S:全银
F=±1% 250:25V N:三层电镀
K=±10% 500:50V
电阻最基本的单位为欧母(Ω)
b 电阻单位的换算﹕1GΩ = 103MΩ = 106KΩ = 109Ω
1Ω = 10-3 KΩ = 10-6 MΩ = 10-9GΩ
c 直标法与电阻值的换算:102=1000Ω 1001=1000Ω +1%
470=47Ω 1R0=1Ω 105=1MΩ
3、电阻的电路符号及字母表示 a 电路符号﹕我们常用的电路符号有二种﹕
c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容; d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
2、电容的电路符号及字母表示法
(1) 电容的电路符号有两种﹕
为有极性电容
为无极性电容
(2) 电容字母表示﹕C
(3) 电容的特性﹕隔直通交。
(4) 作用﹕用于贮存电荷的元件﹐贮存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。