PCB-10年设计经验总结
关于pcb工作总结
关于pcb工作总结《PCB工作总结，从设计到生产的全面回顾》。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元件并提供连接和支持。
在现代电子行业中，PCB的设计和生产是至关重要的环节，它直接影响着产品的性能和质量。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB项目的设计和生产，现在我来总结一下这些经验和教训。
首先，PCB的设计是整个工作的基础。
在设计阶段，我们需要充分了解产品的功能需求和性能指标，然后根据这些要求来确定电路布局和元件的安装位置。
同时，我们还需要考虑到PCB的尺寸和外形，以确保它能够适配到产品中。
在设计过程中，我们还需要考虑到电磁兼容性（EMC）和热管理等问题，以确保PCB在工作时能够稳定可靠地运行。
其次，PCB的制造是设计的延伸。
在制造阶段，我们需要选择合适的材料和工艺来制作PCB。
例如，对于高频电路，我们需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料；对于高密度PCB，我们需要使用先进的工艺来保证线路的精度和稳定性。
同时，我们还需要关注到PCB的阻抗控制和焊接工艺等细节，以确保PCB能够满足产品的要求。
最后，PCB的测试和调试是保证产品质量的最后一道关口。
在测试阶段，我们需要使用各种测试设备和方法来验证PCB的性能和可靠性。
例如，我们可以使用飞针测试来检查PCB上的连通性和短路情况；我们还可以使用X射线检测来查找PCB上的隐性缺陷。
同时，在调试阶段，我们需要根据测试结果来分析和解决PCB上的问题，以确保产品能够正常工作。
综上所述，PCB的工作是一个复杂而又精细的过程，它需要我们在设计、制造和测试等方面都保持高度的专注和细致。
只有这样，我们才能够设计出高质量的PCB，并为产品的成功量产打下坚实的基础。
希望我的总结能够对大家有所帮助，也希望在未来的工作中能够继续学习和进步。
总结印制线路板设计经验
总结印制线路板设计经验印制线路板（PCB）是电子设备中的关键组成部分，它连接和支持各种电子元件，并确保电流和信号的正确流动。
作为一名电子工程师，我在PCB设计方面积累了丰富的经验。
下面是我在PCB设计方面的一些经验总结，可能会有所帮助。
首先，理解电路需求是PCB设计的基础。
在开始设计之前，要详细了解电路的功能、性能和约束条件。
这包括了解电路的输入和输出需求、功耗要求、高频要求、尺寸限制等。
只有清楚了解电路需求后，才能进行合适的PCB设计。
其次，合理布局是成功PCB设计的关键。
合理的布局不仅包括组件的安排，还包括信号线的路径和电源地线的特别处理。
为了确保信号的完整性和抗干扰能力，需要尽量避免信号线和高电压线、高频线的交叉。
布局中还需要考虑散热、阻抗匹配和射频干扰等问题。
第三，PCB尽量使用多层板。
多层板可以提供更好的地平面和电源平面，提高电磁兼容性和抗干扰能力。
同时，多层板还可以提供更大的连线密度，减小板子尺寸。
然而，使用多层板也会增加制造成本，因此需要在成本和性能之间做出权衡。
第四，良好的分析和仿真工具是PCB设计的好帮手。
通过使用分析和仿真工具，可以验证电路的性能和可靠性，避免潜在的问题。
通常使用电磁仿真软件可以帮助我们分析和处理高频信号的问题，而电路仿真软件可以帮助我们模拟和调试整个电子系统。
第五，在进行布线时，要注意信号线的长度匹配和阻止回流。
信号线的长度匹配可以减少信号传输中的时延差异，提高系统性能。
而阻止回流则可以减轻电磁干扰和串扰的问题。
同时，还需要考虑到信号线和电源地线的引入电感和电容问题。
第六，认真审查并不断修正设计。
在完成初步设计后，需要进行详细的审查和分析。
这包括检查网络连接的正确性、元器件的尺寸匹配、引脚的正确连接等。
审查过程中还要注意是否遵循制造规范，例如PCB板厚度、孔径和迷宫线等。
在验证设计后，需要根据实际情况进行修订和改进，直到满足电路需求。
最后，与制造商和供应商保持良好的合作也非常重要。
pcb个人工作总结
pcb个人工作总结在过去的一段时间里，我在PCB方面的个人工作取得了一些进展和成就。
在这期间，我从事了各种各样的工作，包括设计、布局和测试等方面，以下是我个人工作的总结：1. 设计和布局方面：我负责了几个项目的电路板设计和布局工作。
通过对电路的深入理解和熟练运用设计软件，我能够高效地完成复杂电路板的设计任务。
在设计过程中，我注重细节和精确度，确保布局符合规范，并优化电路性能。
2. 元器件选型和采购：作为项目的一部分，我负责选择合适的元器件并与供应商联系进行采购。
我会仔细评估不同的元器件参数和性能，并根据项目需求选择最佳的元器件。
同时，我也与供应商保持良好的合作关系，确保及时采购到所需的元器件。
3. PCB组装和测试：我参与了几个项目的PCB组装和测试工作。
在组装过程中，我需要按照设计规范进行元器件的焊接和组装。
在测试阶段，我使用专业工具和仪器对电路板进行功能测试和性能评估，确保其正常运行和符合要求。
4. 故障排查和修复：在一些项目中，我负责解决PCB的故障和问题。
通过观察和分析电路板的反应和信号，我能够快速定位故障点，并采取适当的措施进行修复。
我还会记录和总结故障排查的过程和方法，以供后续参考和学习。
5. 团队协作和沟通：在团队中，我积极与其他成员合作，并及时与项目经理和其他相关人员进行沟通。
我会及时报告进展情况，并向他人提供帮助和支持。
通过良好的团队协作和沟通，我能够更好地完成我的个人工作，并为项目的成功做出贡献。
通过这段时间的个人工作，我不仅提高了我的PCB设计和布局技能，还学到了很多关于元器件选型、组装和测试的知识。
我相信这些经验和技能将对我未来的职业发展有很大的帮助，并使我成为一名更优秀的PCB工程师。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
个人pcb工作总结
个人pcb工作总结
个人PCB工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在从事PCB设计工作。
通过这段时间的学习和
工作，我积累了一些经验和心得，现在我想在这里做一个总结。
首先，我认为在PCB设计中，最重要的是要有一定的理论基础和技术知识。
在我刚开始做PCB设计的时候，我花了很多时间去学习相关的知识，比如电路原理、布线规则、元器件特性等。
通过不断学习，我逐渐建立了自己的知识体系，这对我后来的工作起到了很大的帮助。
其次，我觉得在PCB设计中，团队合作也是非常重要的。
在我的工作中，我
经常需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等其他团队成员进行沟通和协作。
只有大家齐心协力，才能够完成一个完整的产品设计。
因此，我学会了如何与其他人有效地沟通和合作，这也是我在工作中取得进步的重要原因之一。
另外，我还发现在PCB设计中，细心和耐心也是非常重要的品质。
因为PCB
设计是一个复杂的工作，需要我们不断地去调整和修改，有时候甚至需要反复尝试。
在这个过程中，如果我们没有足够的耐心和细心，很容易出现错误，从而影响整个设计的质量。
因此，我在工作中一直在培养自己的细心和耐心，希望能够做出更好的设计。
总的来说，通过这段时间的PCB设计工作，我不仅学到了很多专业知识，还
培养了自己的团队合作意识和细心耐心品质。
我相信这些经验和心得会对我的未来工作有很大的帮助，也希望能够在以后的工作中不断提升自己，做出更好的设计。
Pcb的工作总结
Pcb的工作总结
作为一种重要的电子元件，Printed Circuit Board（PCB）在电子产品中起着至关重要的作用。
作为电子产品的“神经系统”，PCB的设计和制造对产品的性能和稳定性有着直接影响。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB项目的设计和制造工作，通过这些经历，我对PCB的工作原理和关键技术有了更深入的了解。
首先，PCB的设计是整个电子产品开发过程中的重要环节。
在设计过程中，我们需要考虑到电路的布局、线路的连接、元件的安装等诸多因素。
合理的设计可以有效地减小电路的面积，提高电路的稳定性和可靠性。
同时，设计过程中还需要考虑到电磁兼容性和抗干扰能力，确保电路在不同环境下都能正常工作。
其次，PCB的制造过程也是至关重要的。
在制造过程中，我们需要选择合适的材料、工艺和设备，确保PCB的质量和性能。
特别是在高密度、多层PCB的制造中，需要更加严格的工艺控制和质量检测，以确保产品的可靠性和稳定性。
最后，PCB的工作总结也需要考虑到未来的发展趋势。
随着电子产品的不断发展，PCB的要求也在不断提高。
高密度、高速、多层PCB的需求日益增加，这就对PCB的设计和制造提出了更高的要求。
同时，新材料、新工艺的应用也将为PCB的发展带来新的机遇和挑战。
总的来说，PCB作为电子产品中的重要组成部分，其设计和制造对产品的性能和稳定性有着直接的影响。
通过对PCB的工作总结，我们可以更好地总结经验，发现问题，提高工作效率，为未来的发展做好准备。
希望在不断的实践和探索中，我们可以为PCB的发展做出更大的贡献。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结
作为一个工程师设计是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完善,假如电路板设计不合理性能将大打折扣,严峻时甚至不能正常工作按照我的阅历,我总结出以下一些设计中应当注重的地方,希翼能对您有所启示不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按挨次来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下 (因为protel界面风格与windows视窗临近,操作习惯也相近,且有强大的功能,用法的人比较多,将以此软件作解释 )麦斯艾姆科技
原理图设计是前期预备工作,常常见到初学者为了省事挺直就去画PCB 板了,这样将得不偿失,对容易的板子,假如娴熟流程,不妨可以跳过但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面向复杂的电路也惟独这样才干避开出错
麦斯艾姆科技
在画原理图时,层次设计时要注重各个文件最后要衔接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义因为,软件的差别有些软件会浮现看似相连实际未连(电气性能上)的状况假如不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发觉就晚了因此再三强调按挨次来做的重要性,希翼引起大家的注重原理图是按照设计的项目来的,只要电性衔接正确没什么好说的下面我们重点研究一下详细的制板程序中的问题
1.制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知所措的但这里一定要注重精确,否则以后浮现安装问题棘手可就大了还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避开尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用以前我的一个产品老是在运送过程中有个别机器浮现面壳PCB板断裂的状况,改用圆弧后就好了
2.元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应当很容易,但是这里往往会出问题,一定要精心地按提醒的错误逐个解决,不然后面
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多年工作有关PCB绘图的总结（推荐5篇）
多年工作有关PCB绘图的总结（推荐5篇）第一篇：多年工作有关PCB绘图的总结多年工作有关PCB绘图的总结1，布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”。
布过板的人>都知道，这在实际操作上有一定的难度。
要布出更好的板，首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生>高次谐波（数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，>IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）>有助我们的了解。
整机布局是决定电气性能的首要条件，>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定（即前期设备的整体规划），>尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），>这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据。
2，PCB 铜铂的处理由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越>高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好>的，但对于高频信号及数据线信号来说，却>并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高>频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者>要分开来讲。
高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，>这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），>这样可以减小感应电磁干扰。
而数据信号，却是以脉冲形式出现在>电路上的，其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应（分布>电容/电感变大），这样会导致信号变坏，>数据识别不正确，而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题（导致不一致的延迟），为了更好的>控制数据信号的同步问题，所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致。
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电子产品设计经验总结之PCB设计1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：*最小导线宽度：8mil； *最小导线间距：8mil； *最小过孔焊盘直径：30 mil； *最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil；2. 线路板布局*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； *螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
*外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； *其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； *按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； *把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； *模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； *模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； *晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； *除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； *核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。
例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。
*核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线3.1 线宽 信号线：8～12mil； 电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil 网格上，便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。
* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； * MCU 的外接IO管脚可适当调整； * 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； * CPLD和GAL的引脚可适当调整。
3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。
3.8 预留电源和地线走线空间。
3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。
3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。
4. 线间距压缩在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； *过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； *经过孔的走线弯曲，压缩线间距； *5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。
布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。
如发现问题也容易处理。
6. 佈地网（铺铜） 佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。
另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。
早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。
佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。
6.1 初始设置DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil） （焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）网格间距：10mil线宽：10mil不删除死铜。
6.2 布线 布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。
这些线布完后删除。
6.3 加过孔 过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。
6.4 删除死铜 多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。
7. 钻孔孔径调整由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。
对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。
管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。
8. 器件标号调整 把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。
9. 编制元器件表 编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。
建议按以下原则编制： *器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列； *同类器件按数值从小到大排列； *器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）； *集成电路应在备注栏标明封装型式； *焊插座的器件应标明插座型号； *特殊器件（如高精度电阻）应注明。
10. 元件封装设计10.1元件封装设计的必要性 *新器件没有现成的封装； *贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封装设计 *在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤； *贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接； *插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动； *管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）； *核对管脚编号； *打印1:1图形，与实际器件核对。
10.3 使用元件封装库应注意的几个问题 * DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错； * 3脚分立器件封装与原理图可能不一致； * DC2带耳接插件要留出合适的安装空间； *立式接插件与卧式接插件封装图不同； * 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法技术文章加入时间：2008-3-24加入者：PCB之家来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD 影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。
与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。
这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
*要以下列方式在电路周围设置一个环形地： (1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。
不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。
信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
POWERPCB使用技巧和设计规范技术文章加入时间：2007-11-6加入者：PCB之家POWERPCB使用技巧1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。
关于在powerpcb中会速绕线的方法：第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
powerpcb4.0中应该注意的一个问题：一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。
但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。
好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。