电子生产实习报告 西安邮电大学
电子生产部实习报告3篇
电子生产部实习报告电子生产部实习报告精选3篇（一）实习报告一、实习部门简介电子生产部是公司的生产部门之一，主要负责电子产品的生产和质量管理工作。
部门内设有生产线、质检室、仓库等多个部门，涵盖了产品的生产、测试、质检和储存等环节。
电子生产部秉承“质量第一、客户至上”的原则，致力于提供高品质的产品和优质的服务。
二、实习工作内容1. 生产线操作：通过实习期间，我参与了电子产品的生产线操作工作。
包括了组装、贴片等环节。
通过实践，我掌握了相关的技能和工艺要求，提高了自己的操作技能。
2. 质量管理：在质检室的实习中，我学习了各种质检方法和标准，了解了产品的质量检测流程和重要性。
我参与了产品的抽检工作，学习了如何对产品进行质量评估和记录。
3. 仓库管理：在仓库管理部门的实习中，我学习了仓库的基本运作流程和管理规范。
通过实践，我了解了货物的收发和储存流程，并参与了库存盘点工作。
三、心得体会通过实习在电子生产部的工作经历，我收获了很多。
首先，在生产线操作中，我学会了配合团队成员的合作与协调，提高了自己的工作效率。
其次，通过参与产品的质检工作，我了解到质量是产品生产的核心，精益求精、不断追求优质产品的态度对于公司的发展非常重要。
最后，在仓库管理工作中，我学会了仓库的运作规范，提高了自己的仓库管理能力。
通过实习，我也认识到了自身的不足之处，比如在工作方法和技能上还需要进一步提高。
我会继续努力，不断学习和进步，为自己的职业发展打下坚实的基础。
总之，实习期间的经历对我个人和职业发展都有着深远的影响。
我将以实习期间的收获为动力，继续努力学习和进步，为公司的发展贡献自己的力量。
电子生产部实习报告精选3篇（二）尊敬的领导：您好！我是电子生产部的实习生XXX，我在此向您提交我在实习期间的实习报告，以供参考。
实习时间从XX年XX月XX日开始，结束于XX年XX月XX日，总计XX天。
在这段时间里，我主要负责了电子产品的生产流程管理和质量检验工作，以下是我在实习期间的工作内容和收获。
西安邮电大学电装实习报告
实验一：焊接练习1、实习内容：1.学习使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。
2.初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。
焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。
二、实习器材及介绍：1．电烙铁：主要由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。
2．焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。
焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观铅锡合金是良导体且其熔点较低，易于熔化，在助焊剂的帮助下可以较好的把两个金属导体焊接在一起。
3．印制电路板：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。
印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。
4．铜丝：被塑料包裹的铜丝，焊接前应先用剥线钳去掉塑料外层。
5．镊子：在焊接室稳定粗铜丝或在解焊时使用。
6．斜口钳：用于剥掉铜丝的塑料外层。
7．金属棉：用于清洁烙铁头。
三、原理简述：电烙铁将电能转化为热能，使烙铁头温度(室温220V电压)升至300℃—400℃，其热量足以将焊锡丝完全熔化，变成液态锡水，再与电路板上的铜箔紧密结合形成牢固的焊点。
四、实习步骤：1、准备施焊：检查烙铁头，应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态。
左手拿焊锡丝，右手握电烙铁。
2、加热焊件：将烙铁头放在焊点上，应注意加热焊件整体，使其均匀受热。
3、送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊锡丝从电烙铁对面接触焊件。
4、移开焊丝：当焊丝融化到一定量后将焊锡均匀覆盖在焊点上，立即移开焊丝。
5、移开烙铁：焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。
五、实习小结及心得：实习小结：实习之前，觉得焊接是个挺简单的活路。
但动起手来才体验到它没有看似那么简单。
由于是第一次动手，手总是打颤，焊锡量掌握度不够，焊孔小，还有就是两个焊孔之间距离太近等各方面因素，自己焊出的焊点表面无金属光泽而且很大，有的两个焊点连在一起，效果不好。
西安邮电电装实习报告书
西安邮电学院电装实习报告书系部名称：通信与信息工程学院学生姓名：专业名称：班级：时间：实验一：焊接练习一、实习内容：1.学会焊接工具的使用，通过实际操作掌握焊接的基本方法，能够进行一般的焊接作业。
2.通过对焊接板上千个焊点的练习，熟练掌握焊接的基本要领，使焊锡包裹住铜丝并且相互不粘连。
二、实习器材及介绍：1.电烙铁：由四个部分组成，即烙铁头、加热器、手柄及电源线。
本次使用的是外热式电烙铁。
外用式电烙铁适用于大面积焊接，功率在20-100W之间。
在焊接时，烙铁间经常沾有污物，可以用湿海绵擦拭，使其尖保持干净沾锡状态良好。
使用方法是当烙铁温度可以融化锡丝时触碰锡丝使其沾再烙铁尖，将烙铁尖触碰需要镀锡的金属上，将其充分包裹。
2.焊接练习PCB电路板：焊接练习PCB电路板上有约1000个焊点，相距约0.3厘米。
每个焊点上一面有圆形铜片，用来与锡粘连，铜片中心有小孔用来穿过金属元件。
3.焊锡丝：所用焊锡丝为锡铅合金，灰白色。
通常用于焊接电子设备的焊锡丝其铅锡比为63/37，它熔点很低约250℃。
焊锡丝中间填充的助焊剂----松香，因而焊接牢固，焊点光亮美观。
4.工具箱：内包含镊子、剥线钳、不同规格螺丝刀4把。
5.铜丝。
三、原理简述：电烙铁是加热工具，可以将烙铁头加热到250℃左右，在此温度下，焊锡可融化成为熔融状态，此时便可将与锡相近的铜质元件与PCB板上铜质电路焊接在一起。
焊接丝为锡铅合金，中间为松香。
通常用于电子设备的锡焊。
其锡铅比为63/37。
他的熔点低，焊锡能快速散步在金属表面焊接牢固，焊点光良美观.焊接时焊件必须有充分的可焊性（塑料，非金属等材质不可焊接），焊件表面必须保持清洁，焊铁头也需保持干净，电烙铁要加热到一定的温度方可用。
四、实习步骤：1.焊接基本步骤：⑴焊接准备:加热电烙铁至可以融化锡丝，查看烙铁头是否干净元件表面是否干净。
⑵焊接：左手拿焊锡丝放在焊件需要焊接的地方，右手执电烙铁，用烙铁头触碰焊锡丝，当焊锡熔化一定量时移开电烙铁与锡丝，若焊锡每充分包裹焊接处则用烙铁尖触碰焊点使其熔化，拨动熔化的焊锡使其充分包裹焊接处。
西邮生产实习报告
实验一图像输入与输出基本操作一、实验目的学习在MATLAB环境下对图像文件的I/O操作，为读取各种格式的图像文件和后续进行图像处理打下基础。
二、实验内容利用MATLAB为用户提供的专门函数从图像格式的文件中读/写图像数据、显示图像，以及查询图像文件的信息。
（1）利用imread函数完成对图像文件的读取操作；（2）利用imwrite函数完成图像的写入（保存）操作；（3）利用imshow函数显示图像；（4）利用imfinfo函数查询图像文件的有关信息。
三、实验运行结果实验程序：clear all;I=imread('lena.bmp');imshow(I);info=imfinfo('lena.bmp');imwrite(I,'lena.bmp');运行结果：info =: 'lena.bmp': '21-Dec-2010 09:15:00': 66614Format: 'bmp'FormatVersion: 'Version 3 (Microsoft Windows 3.x)'Width: 256Height: 256BitDepth: 8ColorType: 'indexed'FormatSignature: 'BM'NumColormapEntries: 256Colormap: [256x3 double]RedMask: []GreenMask: []BlueMask: []ImageDataOffset: 1078BitmapHeaderSize: 40NumPlanes: 1CompressionType: 'none'BitmapSize: 65536HorzResolution: 0VertResolution: 0NumColorsUsed: 256NumImportantColors: 0四、实习中遇到的问题及解决方法图像的输入和输出是MATLAB软件最基本的操作，因而使用起来没有太大困难。
电子生产实习报告
电子生产实习报告一、实习背景和实习单位介绍作为一名电子工程专业的学生，在大学期间，我有幸被分配到某电子设备制造公司进行为期两个月的生产实习。
该公司是一家专业从事电子设备研发、设计、制造和销售的企业，具有先进的生产设备和雄厚的技术实力。
实习期间，我主要在生产车间进行操作、维护和质量检测等工作，全面了解了电子设备的生产流程和质量要求。
二、实习内容和工作经验1. 参与生产车间的操作工作我首先参与了电子设备的生产车间的操作工作。
在生产车间中，我了解到了电子设备的生产流程和生产线的组成，学习了如何正确地操作设备和工具，如何正确地安装和调试电子元件等。
通过实际操作，我对电子设备的构造和工作原理有了更深入的了解，也提高了我的操作技能。
2. 学习设备的维护和保养在生产车间的实习期间，我还学习了电子设备的维护和保养。
电子设备是需要经常进行维护和保养的，这样才能确保设备的正常运行和生产的稳定性。
我学习了如何定期检查设备的各个部件，发现并排除故障，学习了如何更换设备的磨损部件，学习了如何对设备进行清洗和保养。
通过这些实际的操作，我对电子设备的维护和保养有了更深入的了解。
3. 参与质量检测工作作为电子设备制造的一员，我们需要对生产出来的设备进行严格的质量检测，以确保设备的性能和质量符合要求。
在实习期间，我参与了公司的质量检测工作。
我学习了如何正确地进行质量检测，掌握了常用的检测设备和方法。
通过参与质量检测工作，我对电子设备的质量要求和质量控制有了更加深入的了解。
三、实习总结和体会通过两个月的实习，我收获了很多。
首先，我学到了很多电子设备的操作和维护技能，提高了自己的实际操作能力。
其次，我对电子设备的生产流程和质量要求有了更深入的了解，为以后的专业发展打下了坚实的基础。
最后，我也切身体会到了工作中的团队合作和责任意识的重要性，这对我以后的职业生涯也具有很大的指导意义。
总之，这次生产实习给我带来了很多宝贵的经验和知识，我不仅学到了很多电子设备的操作和维护技能，也更加深入地了解了电子设备的生产流程和质量要求。
电子生产部实习报告
电子生产部实习报告本文旨在对电子生产部实习过程进行详细报告，总结实习期间的工作内容、个人收获等方面的情况。
本人在实习期间担任电子生产部门的实习生，主要负责生产流程辅助工作，工作时间为9周。
一、实习部门本次实习期间，本人所在的部门是某电子公司的电子生产部，部门下设有生产车间、质量检验部门和工程部门等。
在生产车间，主要生产各种电子元器件和模块。
在质量检验部门，主要对生产出的产品进行品质把控。
在工程部门，主要针对产品开发、技术方案等方面进行管理。
二、实习内容（一）生产流程辅助工作本人主要承担了生产流程辅助工作，包括生产计划录入、料单核对、生产进度跟踪、生产数据分析、生产线现场协调等多个方面的工作。
通过实习期间的工作，本人深入了解了生产流程以及各个环节的关键节点，对不同的生产线和产品有了更深刻的了解。
（二）生产现场管理在实习期间，本人负责了多个生产线的现场管理工作，包括人员调度、机台开机检查、生产数据收集、生产计划执行情况跟踪、异常处理等。
通过实际操作，本人更加熟练地掌握了生产现场管理的各个环节，也加深了对于生产过程的理解和认识。
（三）产品质量分析在质量检验部门实习期间，本人参与了多个产品的质量分析，主要包括产品外观检查、电性能测试、温度测试等。
通过实际操作，本人进一步掌握了质量检验的流程，学会了如何根据质量检验的数据进行分析，提高了对于质量检验的认知。
三、实习收获（一）技能方面的提升在实习期间，本人通过实际操作，进一步提高了各种生产工具的使用技巧，例如生产计划系统、数据分析系统、ERP系统等。
同时也熟悉了工厂的日常管理、品质管理、生产流程的掌控以及生产资料的准备、生产过程的细节等，对于以后可能涉及到的企业管理有了更多的认知。
这些技能对于以后的工作都具有很大的帮助意义。
（二）知识方面的提高在电子生产部门实习期间，本人深入了解了电子生产各个环节的流程，对于电子产业的具体操作、流程、技术方案等方面有了更加深刻的了解。
电子生产的实习报告
电子生产的实习报告一、实习背景和目的本次实习是我在某电子制造公司进行的，总共实习了两个月的时间。
我的目的是通过实习了解电子生产过程中的工作流程，熟悉电子产品的制造过程，并提高我的实际操作能力和技术水平。
二、实习内容和过程1.实习内容我主要在电子生产线上进行实习，参与了电子产品的组装和调试工作。
具体内容包括：- 学习并掌握电子产品的组装方法和流程；- 熟悉电子产品的常见故障处理方法；- 学习并熟练使用电子测试设备和工具；- 参与电子产品的调试和检测工作。
2.实习过程在实习的第一天，我接受了一些基本的培训，包括电子产品的组装方法和流程、电子产品的常见故障处理方法以及电子测试设备和工具的使用。
随后，我被分配到了一个电子生产线上进行实习。
在生产线上，我主要负责电子产品的组装工作。
根据生产流程，我先学习了各个零部件的名称和功能，然后学习了组装的步骤和方法。
我逐渐掌握了组装的技巧，并能够快速而准确地完成组装工作。
在组装的过程中，我遇到了一些问题，例如零部件的质量不合格、组装时零部件的连接不牢固等。
这些问题让我意识到零部件的质量检查和组装的细节非常重要，因为一个小的失误可能会导致整个产品出现故障。
在组装完成后，我还参与了产品的调试和检测工作。
通过使用测试设备和工具，我能够对产品进行功能和性能的测试，并判断产品是否达到质量要求。
如果出现问题，我还需要查找故障的原因并进行修复。
三、实习收获和体会通过这次实习，我收获了很多。
首先，我学到了很多电子生产的基础知识和技能，包括产品组装、故障处理和品质检测。
这些知识和技能在未来的工作中将会非常有用。
其次，我也意识到了电子生产工作的复杂性和重要性。
一个小的失误可能会导致产品质量的下降，甚至造成产品无法正常使用。
因此，每一个环节都需要严格把控和细致的操作，以确保产品的质量。
此外，我还感受到了团队合作的重要性。
在生产线上，每个人都有自己的任务和责任，只有大家齐心协力、相互配合，才能顺利完成生产任务。
电子生产部实习报告三篇
电子生产部实习报告三篇【导语】通过电子生产部实习，使我明白一个道理，在现代高速发展的今天，仅仅用一些理论知识来武装大脑是不够的，我们还需要用实际动手操作能力来装扮我们的双手，只有如此才不负祖国对我们的培养，做好祖国的接班人。
为大家整理的《电子生产部实习报告三篇》，希望对大家有所帮助！篇一实习目的生产实习是电子信息工程专业重要的实践性教学环节，生产实习是在学生已学习了专业基础课和部分专业课后进行的一个理论联系实际的实践性教学环节。
通过生产实习，能够使学生接触生产、科研、企业管理，达到理论与实践相结合的目的，加深对专业的了解，拓宽知识面，获得基本操作训练，是培养学生分析问题和解决问题的重要途径，是培养高素质应用型人才不可缺少的环节。
实习时间：实习地点：xx电子有限公司实习单位介绍：武汉肯纳电子有限责任公司坐落于美丽的江城汤逊湖之滨，临近数所高校，交通便利;专注于工业测试与控制系统的研究开发和生产，是国内早期致力于张力控制系统研究的企业，迄今为止，已有十余年的历史。
公司拥有实力雄厚的开发和应用团队，以科技创新、高质量的产品保障以及无间隙客户服务为企业发展主旨，致力于中国印包机械控制系统、复合机控制系统、切割机控制系统的技术提升，以全面提升国内机械控制行业的竞争力为己任。
通过多年的研发，公司已形成了张力控制系统、张力控制器、手动张力控制器、张力传感器、张力变送器、功率放大器、CCD光电纠偏控制器、切割机、节能器系列产品，公司张力类产品广泛装备于国内印包装、纺织电线光缆等多种行业机械设备上。
公司特为广大高校电类专业院系设立生产实习中心，让学生在实习中心自己动手的过程中了解电子产品从生产流程，品质控制到检测手段等一系列生产过程，接触并了解当今最前沿的电子产品生产技术(SMT表面贴装技术)及管理模式。
让学生理论与实际相结合，为今后的工作打下良好实践基础。
实习内容及过程本次实习共五天，五天的基本安排为：第一天：上午是实习场所的一些介绍，以及一些焊接技术的介绍，下午是对实习期间的实习所做的电话机的原理的一个介绍。
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西安邮电大学
生产实习报告书
系部名称：电子工程学院
学生姓名：
专业名称：电子信息工程
班级：
实习时间：2013 年 2 月25日至2013 年3月8日
报告内容包括以下几方面：
一、生产实习的目的
1、通过实训熟悉原理图的绘制流程。
2、通过实训认识基本元器件的序号、封装形式。
3、通过实习制作原理图生成电路板。
4、通过实习学会自动布线，制作电路原理图元件和元件封装。
5、通过PROTELl 99 SE 完成几个简单的电路设计，建立和提高对SCH和PCB系统
的认识，并应用到自己的硬件电路设计中。
二、生产实习的内容
1、单片机板：原理图、两种封装形式（直插、表贴）
2、DSP板：符号库、封装库（表贴）
三、原理图设计步骤
（1）新建数据库文件:如mydesign2.ddb
（2）建立原理图文件:File/new Schematic document sheet1.Sch
（3）加载元件库：Miscellaneous Devices. lib;
Protel Dos Schematic. lib;
（4）绘制原理图,对于元件库中没有的元器件要自己创建。
（5）检查原理图：tools/ERC
（6）添加器件封装：footprint,注意直插式和表贴式的封装形式是不同的。
对于封装库中没有的封装，要注意利用向导自己建立。
（7）生成元件清单：reports/bill of material
（8）产生网络表：Design/Create Netlist
四、印刷电路板设计步骤
（1）绘制原理图及生成网络表
（2）规划电路板
（3）启动印刷电路板编辑器
（4）设置参数
（5）装入网络表及元件的封装
（6）布置元件
（7）自动布线与手工调整
（8）印刷电路板文件的保存及打印输出
五、原理图符号库的设计
（1）进入元件符号库：design/make project library
（2）利用绘图工具栏绘制所需元件。
（3）保存绘制元件，将元件置入电路图。
六、印刷电路板封装库的设计
（1）启动设计数据库文件，进入PCB元件编辑界面。
（2）从tools菜单中选择new component命令，进入封装创建向导。
（3）根据实际的元器件确定封装形式，并按照向导的步骤创建元件封装。
（4）保存添加。
各阶段电路原理图及封装结果如下：
1.单片机板：
（1）原理图
（2）PCB版图a)直插式
b)表贴式
2、DSP板：
⑴元件：
⑵封装：
3、LED
⑴原理图：
（2）PCB板
七、实习中遇到的问题及解决方法
在制作PCB板时要注意，一是画导线要用连线工具。
因为这样才有电气属性；二是放置网络标号。
放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。
而且在自动生成PCB板时，要确认原理图中元器件管脚设置应与封装图中对应元器件设置一致，封装库中没有的封装可以自己利用PCB库自己做好后，再导入新的封装库也可以使用，手动调整各元件位置的目的是为了让PCB图，美观，整洁，还有在底层布线。
有一些小细节，就是在制作封装的时候，注意焊盘只能有一个，不能有两个，那样的话在PCB图中，就会一直是错误的。
还有就是注意焊点，不要多加和少加。
八、实习心得体会
一周的 PCB实训使我们更加对Protel99SE软件能更加熟悉。
印刷电路板的制作设计使我们对于以后的社会中技术应用有很大的帮助。
在这一周的实习里在老师的带领指导下，我们少走了很多弯路，我们学习了关于PCB的重要内容及其精华。
使我们这么快的学会了Protel99SE这个CAD软件。
实训期间，我们对关于单片机的原理图进行了绘制，进行了元件的编辑，元件的设计与封装，以及最后的PCB图的制作，布线等等。
在这些操作中，我们更加了解到了细心的含义，一时的大意都可能导致很大的错误。
虽说元件的绘制于封装只是照着实训指导上画，但其具体的图层面的使用也是存在差异的，在编辑的过程中也有一定的设计要求，这是不可忽略的。
在绘制PCB图时既要注意元件在整个主电路图中的位置，又要在乎在布线时期的简洁和清晰程度，整块设计版成型时是否美观。
同样手工布线清晰明了，布线完成时要仔细检查。
虽然经过一段很复杂的过程，但当最后看见自己一周的成果时，真的存在一种喜悦。
封面、过程考核表、以及成绩鉴定表的格式不得改动，
正文中，标题采用四号宋体，内容采用小四号宋体。
西安邮电大学电子工程学院生产实习过程考核表
学生姓名班级/学号
承担任务实验室（单位）电子系统实验室所在部门电子工程学院实施时间2013 年2月25 日—2013年3月8日
具体内容第一周
1）设计简单的单片机最小系统板，包括电路原理图设计、系统
没有提供的元件库文件设计、PCB板设计。
第二周
2) 设计TMS320C5402的EVM板，包括电路原理图设计、元
件库文件的编辑和设计、创建元器件库、PCB板设计等。
3）撰写生产实习报告
……
指导教师（师傅）姓名职务或职称
指导教师（师傅）对学生的评价学习态度□认真□一般□不认真学习纪律□全勤□偶尔缺勤□经常缺勤实践能力□很强□一般□较差
指导教师（师傅）对学生
专业知识或社会实践能
力等情况的意见
指导教师（师傅）签字
年月日
西安邮电大学电子工程学院生产实习成绩鉴定表学生姓名班级/学号
进行时间2013 年2月25 日—2013年3月8日
成绩鉴定实习内容
（20分）
与计划任务或毕业设计结合程度（10分）
与专业结合程度（6分）
其它（4分）
实习单位
评价
（20分）
实践能力（10分）
实习态度（6分）
实习纪律（4分）
成果鉴定
（60分）
成果内容与实习单位业务紧密结合（10分）
成果内容与实际应用紧密结合（10分）
成果内容与毕业设计紧密结合（10分）
报告质量(结构、规范、逻辑、图表、中英文献资料、
字数等（30分)
评阅教师姓名职称实习成绩
评语
评阅教师签字
年月日。