电子与光子集成电路EPIC的简要介绍
什么是集成电路它在电子电路中的作用是什么
什么是集成电路它在电子电路中的作用是什么集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种半导体器件，由大量的晶体管、电阻、电容和其它电子元件组成，采用微细线路及其传导介质连接，形成一个功能完备的电子系统。
集成电路利用微电子技术将这些电子元件集成在同一片半导体芯片上，从而实现了体积小、功耗低、性能优越的特点。
在电子电路中，集成电路发挥着重要的作用。
集成电路在电子电路中的作用主要体现在以下几个方面：1. **功能实现**：集成电路通过包含大量的电子元件，实现了复杂电路功能的集成化。
传统的电子电路需要使用大量的离散器件（如晶体管、电阻、电容等），而集成电路通过在半导体芯片上集成这些功能元件，将复杂电路功能集成为一个小小的芯片，提供了高度集成化的解决方案。
2. **体积优势**：由于集成电路将大量的功能集成在一个芯片上，因此具有非常小巧的体积。
相比于传统的电子电路，集成电路具有更高的集成度，可以在一个很小的空间内实现复杂的电路功能。
这使得集成电路在电子设备中可以实现更小巧、轻便的设计。
3. **性能优越**：集成电路采用微电子技术制造，具有非常高的精度和稳定性。
集成电路的制造过程中可以精确控制电子元件的参数和位置，从而实现更高的性能要求。
集成电路具有高速、低功耗、低噪声等特点，可以满足现代电子设备对于高性能的要求。
4. **功耗优化**：集成电路由于采用微电子技术制造，可以实现功耗的优化。
由于电子元件的紧密集成，集成电路在电路设计和电源供应上可以更加高效和灵活，从而实现功耗的降低。
这对于电子设备来说非常重要，可以延长电池寿命，降低功耗的同时提高系统稳定性。
5. **可靠性提升**：由于集成电路采用半导体材料和微电子制造工艺，具有较高的可靠性。
相比于传统的电子电路，集成电路的元件间连接更加牢固，不易受到外部环境的干扰。
同时，集成电路制造过程中采用了严格的质量控制标准，保证了产品的可靠性和长寿命。
集成电路概念,国家大基金
集成电路概念，国家大基金
集成电路（Integrated Circuit，缩写IC）是指把多个电子器件（比如晶体管、电容）或其它电学元器件（比如二极管、电阻）等，集成在单片半导体晶片上的电路，它具有高度集成化、稳定性高、体积小、功耗低等特点，是现代电子技术的核心和基石。
IC最早由美国的Jack Kilby和德国的Robert Noyce分别发明，1960年首次实现。
当时IC存储的信息非常有限，仅能容纳10个晶体管，现如今最高可容纳上千亿个晶体管，储存容量和传输速度极大提升，形态从简单的静态门电路到复杂的微处理器、存储器、ASIC、FPGA等。
IC由于其集成度高、体积小、功耗低等优良的特性，被广泛应用于计算机、通讯、工业、军事、医疗等领域。
例如，智能手机、电视、电脑、路由器、卫星通信系统、雷达探测系统、医疗诊断仪器等都离不开IC的支持。
除了应用于生产商贩卖的电子产品中，IC还在电路设计、桥梁检测、环保检测、武器控制等领域得到了广泛的应用。
IC在加速发展的同时，需警惕 IC 设计思路的单一化，电路模块的底层晶片多依靠海外供应链，高集成化也要求厂商身心俱佳，属于新型行业的优质人才相对较稀缺。
此外，因 IC 模组属性非常小 , 面对日益繁重的环保压力，全球 IC 生产企业纷纷启动环保革命计划，绿色生产是大势所趋。
国家大基金是中国政府设立的科技计划，与国家自然科学基金等多个项目构成了创新基金的部分。
近年来，国家大基金的投资重点已经转向重点专项，重点扶持生物医学、人工智能等战略性新兴产业领域，其中IC技术与科学也是投资方向之一。
随着中国在5G、物联网等新兴领域的战略投资，IC将成为基础研究和产业应用发展的核心竞争力之一。
集成电路简介范文
集成电路简介范文
集成电路的简介
集成电路，简称IC，是由电子元器件、电路印制板及其一些其它件，经过一次把多个晶体管、及其它一些电子元件连接到一起以及电路封装而
成的一种小型、薄型、可靠及功能复杂的电子元件。
是由最小的半导体晶
体管组成，把晶体管组合起来，然后封装到一个单一的封装上，是当今电
子产品的使用量最大的元件。
它具有节约空间、成本低、可靠性高、性能
稳定、功能复杂、安装方便等优点，深受电子产品厂家的青睐，得到了快
速的普及应用，已经成为当今电子技术发展的核心部分。
一般来说，集成电路的内部电路复杂度可以分为二极管级、晶体管级
以及混合级。
(2)晶体管级：有几百个晶体管，集成电路电路设计比较复杂，它的
连接电路都是由一些晶体管串联而成，它的用途比较广，如算术逻辑单元、行驶显示器、并行处理器、交换机等。
集成电路的介绍
集成电路的介绍集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC，也俗称芯片。
集成电路是六十年代出现的，当时只集成了十几个元器件。
后来集成度越来越高，也有了今天天地P－III。
集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。
集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。
其封装又有许多形式。
“双列直插”和“单列直插”的最为常见。
消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。
对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，最好也不要用未接地的电烙铁焊接。
使用IC也要注意其参数，如工作电压，散热等。
数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。
集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。
一般是由前缀、数字编号、后缀组成。
前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后它一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。
常用的集成电路如小功率音频放大器LM386就因为后缀不同而有许多种。
LM386N美国国家半导体公司的产品，LM代表线性电路，N代表塑料双列直插。
这里有各大IC生产公司的商标及其器件型号前缀。
集成电路型号众多，随着技术的发展，又有更多的功能更强、集成度更高的集成电路涌现，为电子产品的生产制作带来了方便。
在设计制作时，若没有专用的集成电路可以应用，就应该尽量选用应用广泛的通用集成电路，同时考虑集成电路路的价格和制作的复杂度。
在电子制作中，有许多常用的集成电路，如NE555（时基电路）、LM324（四个集成的运算放大器）、TDA2822（双声道小功率放大器）、KD9300（单曲音乐集成电路）、LM317（三端可调稳压器）等。
电子与光子集成电路EPIC的简要介绍
电子与光子集成电路EPIC的简要介绍电子与光子集成电路EPIC的简要介绍EPIC发展背景目前，微电子技术的发展非常迅速，电路功能齐全，性能完善，价格低廉，集成制造工艺成熟，在信息化处理和存储方面具有极强的优势。
正迅速发展着的另一高新技术——光子集成技术能够告诉超大容量传输信息，并具有实时、高速并行处理与交换信息能力，与微电子技术紧密结合，相互补充，构成微光电子集成系统，可广泛的应用于信息技术领域。
光电集成概念提出至今已有二十多年的历史。
把各种光子和电子元件集成在同一衬底上，除了要解决元件结构和工艺技术的兼容性外，还要选择满足两种元件性能要求的材料。
为了使不同材料互补，按要求进行优化组合，又发展出一种复合衬底材料，即利用异质外延技术，在一种衬底材料上外延另一种衬底材料薄膜，如在硅片上异质外延砷化镓单晶薄膜，在衬底的硅面制作电子元件，在砷化镓薄膜上制作光子元件。
其优点是可以把硅的大规模集成电路技术与砷化镓的光子元件技术结合，改善导热性能，降低成本，提高集成度。
除在硅面上异质外延砷化镓外，还可在砷化镓晶片上异质外延磷化铟单晶薄膜。
利用复合衬底材料，已制出一批光、电子元件，以及光电集成的光发射机和光接收机。
随着光通信、光信息处理、光计算、光显示等学科的发展，人们对具有体积小、重量轻、工作稳定可靠、低功耗、高速工作和高度平行性的光电子集成产生浓厚的兴趣，加之材料科学和先进制造技术的进展使它在单一结构或单片衬底上集成光子器件和电子元件成为可能, 并构成具有单一功能或多功能的电子与光子集成电路（EPIC）。
简言之，EPIC是完成光信息与电信息转换的一种集成电路。
1. EPIC的原理电子与光子集成电路(EPIC)是指利用微电子和光电子的集成技术,在同一片半导体芯片上,将光学元件和电子元件单片集成的电路。
它包括有源光器件(激光器、探测器、光电二极管、光调制器等)与无源光器件(波导、祸合器、分离器、透镜、光栅)和电子元件(晶体管、二极管、电阻、电容)的集成,其目的是要使单个元件具有相当多的功能。
集成电路基础知识概述
集成电路基础知识概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）以一种特定的方式集成在单一的半导体芯片上的电路。
IC的出现和发展对现代电子技术的发展起到了重要的推动作用。
本文将对集成电路的基础知识进行概述，介绍其定义、分类、制造工艺和应用领域。
一、集成电路的定义集成电路是指将多个电子元件集成在单一芯片上，实现特定功能的电路。
它可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路处理连续信号，数字集成电路处理离散信号。
集成电路的核心是晶体管，其作为开关元件存在于集成电路中，通过控制晶体管的导通与截止实现电路的功能。
二、集成电路的分类1. 按集成度分类根据集成度的不同，集成电路可以分为小规模集成电路（Small Scale Integration，SSI）、中规模集成电路（Medium Scale Integration，MSI）、大规模集成电路（Large Scale Integration，LSI）和超大规模集成电路（Very Large Scale Integration，VLSI）等几种。
随着技术的发展，集成度不断提高，芯片上可容纳的元件数量也不断增加。
2. 按构成元件分类按照集成电路中所使用的主要元件类型，可以将集成电路分为晶体管-电阻-电容（Transistor-Resistor-Capacitor，TRC）型集成电路、金属-氧化物-半导体 (Metal-Oxide-Semiconductor，MOS)型集成电路、双极性晶体管 (Bipolar Junction Transistor，BJT)型集成电路等。
不同类型的集成电路适用于不同的应用场景。
三、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要包括晶圆制备、掩膜生成、光刻、腐蚀、离子注入、金属蒸镀、电火花、封装测试等步骤。
其中，晶圆制备过程是整个制造工艺的基础，它包括晶体生长、切片和研磨抛光等步骤。
集成电路介绍
集成电路介绍集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种关键的电子元件，它能够将上千个电子元器件集成在一个芯片上。
集成电路可以说是现代电子行业的核心和支柱，它在计算机、通信、家电、医疗等各个领域发挥着重要作用。
本文将为大家介绍集成电路的原理、分类、制造工艺以及应用方向等内容。
首先，让我们来了解一下集成电路的原理。
集成电路的核心是芯片，而芯片由晶体管、电阻、电容等元件组成，它们通过微细的线路连接在一起，并在一个硅片上完成制作。
芯片中的晶体管是最关键的元件，它能实现电流的控制，从而实现逻辑电路的功能。
通过不同的电流组合，集成电路可以完成各种计算和控制任务，使得我们的设备具备智能、高效的性能。
根据功能的不同，集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路两类。
数字集成电路主要用于逻辑运算、数字信号处理等领域，它们能够高效地处理大量的二进制数据。
而模拟集成电路则可以实现信号的放大、滤波、混频等功能，广泛应用于音频、视频等领域。
此外，还有混合信号集成电路，它结合了数字和模拟电路的特点，可以处理数字和模拟信号的混合输入输出，使得系统的性能更加出色。
集成电路的制造工艺也是非常重要的。
目前最常见的制造工艺是CMOS工艺（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）。
CMOS工艺利用硅片作为基底，通过一系列工序进行晶体管的制作。
该工艺因为功耗低、集成度高等优点，被广泛应用于各个领域。
除此之外，还有Bipolar、BICMOS等制造工艺，它们在特定的应用场景下具有独特的优势。
集成电路的应用范围非常广泛。
在计算机领域，集成电路是CPU、内存等重要组成部分，它们决定了计算机的运算速度和存储能力。
在通信领域，集成电路被广泛应用于无线通信、卫星通信等系统中，实现了快速、稳定的数据传输。
在家电领域，集成电路使得电视、洗衣机、空调等设备具备了智能控制和效能调节功能。
在医疗领域，集成电路的应用包括医疗器械、医学影像设备等，为医生提供了更加精准、高效的诊疗手段。
光电子器件与集成电路
光电子器件与集成电路随着科技的不断发展，光电子器件和集成电路已经成为现代电子技术领域中重要的组成部分。
本文将介绍光电子器件和集成电路的原理和应用，并探讨它们在日常生活中的广泛应用。
一、光电子器件的原理和应用光电子器件是利用光学现象来产生、控制和检测电磁辐射的器件。
它可以将光信号转换为电信号，或者将电信号转换为光信号。
光电子器件包括光电二极管、激光器、光电晶体管等。
这些器件都是基于光电效应原理工作的。
光电二极管是最常见的光电子器件之一。
其基本结构由P型和N型半导体构成，当光照射到二极管上时，电子会受到激发，形成电流。
光电二极管常用于光电测量和光通信领域。
激光器是一种能够产生高度聚焦光束的器件。
它利用受激辐射原理，通过光反射、增强和干涉等过程产生相干光。
激光器不仅在科学研究中有重要应用，还广泛应用于医疗、通信、测量等领域。
光电晶体管是一种具有放大功能的光电子器件。
它具有高增益和高可靠性，常用于光电探测和光电开关等应用。
二、集成电路的原理和应用集成电路是将多个电子组件和传导线路集成在一个晶片上的器件。
它在体积小、功耗低和性能高的特点下，实现了电子器件的高集成和高速度。
集成电路分为数字集成电路和模拟集成电路两种类型。
数字集成电路是基于二进制逻辑原理工作的。
它由逻辑门和触发器等组件构成，用于逻辑运算、存储和控制等功能。
数字集成电路广泛应用于计算机、通信、嵌入式系统等领域。
模拟集成电路是能够处理连续变化的电压信号的器件。
它由放大器和滤波器等组件构成，用于信号处理和调制。
模拟集成电路常用于音频处理、射频通信等领域。
三、光电子器件和集成电路的应用光电子器件和集成电路在现代科技中扮演着重要角色，广泛应用于各个领域。
在通信领域，光纤通信系统大量应用了光电子器件和集成电路。
光纤通过光电二极管将光信号转换为电信号，集成电路用于数字信号的处理和调制。
这种技术实现了高速、大容量的信息传输。
在医疗器械中，激光器常用于激光手术、皮肤美容和激光治疗等。
什么是集成电路它的分类有哪些
什么是集成电路它的分类有哪些集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是在单个硅片上将大量的电子元器件集成在一起，通过微细的电路连接来实现电子功能的半导体器件。
它的发明和应用深刻影响了现代电子科技和信息时代的发展。
本文将介绍什么是集成电路以及集成电路的分类。
一、什么是集成电路集成电路是将电子元器件（如电晶体、二极管、电容器等）和电阻器等被集成在一起的块体，通过微细的连接线连接各个元器件和电阻器。
集成电路可以包含数以百万计的电子元器件，从而在很小的空间内实现复杂的电路功能。
与传统的离散电路相比，集成电路具有体积小、功耗低、可靠性高等优点。
集成电路根据集成度的不同可以分为三个层次：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）和大规模集成电路（LSI）。
小规模集成电路一般由几个到几十个晶体管组成，主要用于数字逻辑电路的实现。
中规模集成电路通常由几百到几千个晶体管组成，可以实现更复杂的数字逻辑电路。
大规模集成电路则由上千个晶体管组成，可以实现更加复杂且功能更强大的数字电路。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
1. 模拟集成电路模拟集成电路是指能够处理连续信号的集成电路。
它可以对输入信号进行放大、滤波、调制等处理，输出的信号也为连续信号。
模拟集成电路广泛应用于音频放大器、射频通信、传感器信号处理等领域。
常见的模拟集成电路有运放、放大器、滤波器等。
2. 数字集成电路数字集成电路是指能够处理离散信号的集成电路。
它能够对输入的离散信号进行逻辑运算、计数、存储等处理，输出的信号为离散信号。
数字集成电路被广泛应用于计算机、通信、控制系统等领域。
常见的数字集成电路有逻辑门、微处理器、存储芯片等。
此外，根据制造工艺的不同，集成电路还可以分为多种类型，如：3. 厚膜集成电路厚膜集成电路是利用陶瓷、玻璃等材料制成基片的集成电路。
它的制造工艺相对简单，常用于一些简单的模拟电路和数字电路。
集成电路专业是做什么的
集成电路专业是做什么的集成电路（Integrated Circuit，IC）专业是一门涉及电子工程和半导体技术的学科。
集成电路是现代电子设备中的重要组成部分，也是电子行业的核心技术之一。
该专业旨在培养学生对集成电路的设计、制造、测试和应用方面的理论与实践能力，为他们在芯片设计、电子产品制造和电子系统应用等领域提供专业技术支持。
集成电路的基本概念和分类集成电路，顾名思义，是将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在同一个芯片上的电路。
这种集成化处理带来了许多优势，包括体积小、功耗低、速度快和可靠性高等。
按照集成度的不同，集成电路可分为以下几类：1.小规模集成电路（SLSI）：其中包含的晶体管数量较少，一般在100到10000个之间。
这类芯片主要用于制造一些简单的电子产品，如计算器、时钟等。
2.中等规模集成电路（MSI）：晶体管数量位于10000到100000个范围内。
这类芯片适用于构建一些功能较为复杂的电子电路，如音频放大器、计算机显卡等。
3.大规模集成电路（LSI）：晶体管数量达到100000到1000000个。
这类芯片可以实现更为复杂的电子系统，如微处理器、存储器等。
4.超大规模集成电路（VLSI）：晶体管数量超过1000000个。
这类芯片能够容纳非常复杂的电子系统，如微处理器、数字信号处理器等。
集成电路专业的主要内容集成电路专业的课程体系主要包含以下几个方面的内容：1.半导体物理和电子器件学生需要学习半导体材料的物理性质以及基本的电子器件。
这些知识奠定了他们理解和设计集成电路的基础。
2.集成电路设计与制造学生将学习如何设计和制造不同规模的集成电路。
他们将学习使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图和布局设计，并学习如何使用半导体工艺制作芯片。
3.集成电路测试与可靠性学生将学习如何测试集成电路，并评估其可靠性。
他们将学习使用各种电路测试设备和技术，以确保芯片的正常功能和性能。
4.集成电路应用与系统学生将学习如何将集成电路应用于各类电子系统中。
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电子与光子集成电路EPIC的简要介绍
EPIC发展背景
目前，微电子技术的发展非常迅速，电路功能齐全，性能完善，价格低廉，集成制造工艺成熟，在信息化处理和存储方面具有极强的优势。
正迅速发展着的另一高新技术——光子集成技术能够告诉超大容量传输信息，并具有实时、高速并行处理与交换信息能力，与微电子技术紧密结合，相互补充，构成微光电子集成系统，可广泛的应用于信息技术领域。
光电集成概念提出至今已有二十多年的历史。
把各种光子和电子元件集成在同一衬底上，除了要解决元件结构和工艺技术的兼容性外，还要选择满足两种元件性能要求的材料。
为了使不同材料互补，按要求进行优化组合，又发展出一种复合衬底材料，即利用异质外延技术，在一种衬底材料上外延另一种衬底材料薄膜，如在硅片上异质外延砷化镓单晶薄膜，在衬底的硅面制作电子元件，在砷化镓薄膜上制作光子元件。
其优点是可以把硅的大规模集成电路技术与砷化镓的光子元件技术结合，改善导热性能，降低成本，提高集成度。
除在硅面上异质外延砷化镓外，还可在砷化镓晶片上异质外延磷化铟单晶薄膜。
利用复合衬底材料，已制出一批光、电子元件，以及光电集成的光发射机和光接收机。
随着光通信、光信息处理、光计算、光显示等学科的发展，人们对具有体积小、重量轻、工作稳定可靠、低功耗、高速工作和高度平行性的光电子集成产生浓厚的兴趣，加之材料科学和先进制造技术的进展使它在单一结构或单片衬底上集成光子器件和电子元件成为可能, 并构成具有单一功能或多功能的电子与光子集成电路（EPIC）。
简言之，EPIC是完成光信息与电信息转换的一种集成电路。
1. EPIC的原理
电子与光子集成电路(EPIC)是指利用微电子和光电子的集成技术,在同一片半导体芯片上,将光学元件和电子元件单片集成的电路。
它包括有源光器件(激光器、探测器、光电二极管、光调制器等)与无源光器件(波导、祸合器、分离器、透镜、光栅)和电子元件(晶体管、二极管、电阻、电容)的集成,其目的是要使单个元件具有相当多的功能。
它代表了一种能满足先进通信系统(光纤通信)和超级计算机系统(光计算机)要求的器件技术。
EPIC与IC的重要区别在于,EPIC除控制不同元件之间电子流动的功能外,
还必须控制光子的流动。
通常把使用半导体材料来控制光子流动的EPIC归入光子集成,把使用介质材料来控制光子流动的EPIC归入光学集成。
EPIC的成功在很大程度上取决于所用材料和工艺,目前研究最多的材料是GaAs和InP。
这些材料不仅具有良好的电光特性,既可用于制作光电器件,又可用于制作高速电子电路。
此外,si材料也是想望的材料,这种材料唯一的缺点是它不是理想的光电材料,很难用它制作光有源器件。
目前,使用先进的工艺手段,如分子束外延(MBE)、金属有机化学气相淀积(MOCVD)和聚焦离子束微加工已能满足制作EPIC的要求。
2. EPIC的应用与发展挑战
EPIC的应用领域主要有两大类,一是信号传输,二是信号处理。
在信号传输中,又可分为强度调制/直接探测(IM/DD)传输系统和相干传输系统。
IM/DD系统要求EPIC具备发射/探测、调制、波分复用和开关的功能;相干传输系统要求EPIC 具备发射/探测、频分复用(FDM)、偏振控制和频率控制的功能。
开关或计算系统要求EPIC具备发射/探测、波分复用、开关和存储的功能。
在信号处理中,又可分为开关系统和计算系统。
由于EPIC的固有平行性、抗干扰性和高速性使其还有许多应用领域,如平板显示和光存储。
许多商用CD唱机目前加进完全集成的光电读出头,该光电读出头可以完成激光二极管、束分裂光栅、菲涅尔聚焦光学、波导和光电二极管的组合功能。
对EPIC来说,最具爆炸性影响的应用将是光计算机,下一代的光计算机将大量依赖光子开关、逻辑电路和大量平行光互连的二维和三维的集成。
要实现上述系统和功能,EPIC还必须解决以下几个技术问题:
（1）实现亚微米量级的刻蚀技术,以减少光学器件和电子器件之间的高度差和间隔；
（2）解决光源的集成化问题；
（3）解决光学和电子器件间的工艺相容性；
（4）提高成品率,克服制造和大批量生产的困难；
（5）解决热隔离和电隔离间题；
（6）提高光藕合效率；
电子与光子集成电路的发展将使一些电子技术应用领域包括通信、信息处理、显示、光计算将会出现一个崭新的面貌。
目前，在功能和性能方面均取得飞速发展的微光电子集成系统芯片是光子集
成和微电子技术相结合的重大发展，充分发挥出微电子技术的逻辑处理及存储能力和光子集成技术的高速高密度并行操作及输入输出能力，在光互连、光交换、光通信、图像信号处理、模式识别、神经网络、光信息处理和存储等领域具有广泛的应用前景。
EPIC不仅具有光探测器构成的光输入和光调制器或光发射器构成的光输入功能，还具有电子的逻辑处理、存储、放大和智能控制功能，充分利用了，电子器件的逻辑控制多功能性、相当成熟的大规模集成技术和光子集成器件的高密度并行操作、高速光输入输出能力，将电子功能和光子功能巧妙的结合起来，构成具有逻辑功能智能化的高速大规模微光电集成系统。
参考文献
【1】Joel A. Kubby, Graham T. Reed ，“Electronic-photonic integrated circuits on the CMOS platform”Silicon Photonics,2006
【2】DARPA’S EPIC Program:Electronic and Photonic Integrated Circuits on Si
【3】廖先炳，“光电子集成技术及其应用”，1997.12
【4】喻兰鹰，“光电子集成技术的现状及其发展方向”，1993.11。