第3章 金属半导体与异质结
半导体物理与器件基础知识

9金属半导体与半导体异质结一、肖特基势垒二极管欧姆接触:通过金属-半导体的接触实现的连接。
接触电阻很低。
金属与半导体接触时,在未接触时,半导体的费米能级高于金属的费米能级,接触后,半导体的电子流向金属,使得金属的费米能级上升。
之间形成势垒为肖特基势垒。
在金属与半导体接触处,场强达到最大值,由于金属中场强为零,所以在金属——半导体结的金属区中存在表面负电荷。
影响肖特基势垒高度的非理想因素:肖特基效应的影响,即势垒的镜像力降低效应。
金属中的电子镜像到半导体中的空穴使得半导体的费米能级程下降曲线。
附图:电流——电压关系:金属半导体结中的电流运输机制不同于pn结的少数载流子的扩散运动决定电流,而是取决于多数载流子通过热电子发射跃迁过内建电势差形成。
附肖特基势垒二极管加反偏电压时的I-V曲线:反向电流随反偏电压增大而增大是由于势垒降低的影响。
肖特基势垒二极管与Pn结二极管的比较:1.反向饱和电流密度(同上),有效开启电压低于Pn结二极管的有效开启电压。
2.开关特性肖特基二极管更好。
应为肖特基二极管是一个多子导电器件,加正向偏压时不会产生扩散电容。
从正偏到反偏时也不存在像Pn结器件的少数载流子存储效应。
二、金属-半导体的欧姆接触附金属分别与N型p型半导体接触的能带示意图三、异质结:两种不同的半导体形成一个结小结:1.当在金属与半导体之间加一个正向电压时,半导体与金属之间的势垒高度降低,电子很容易从半导体流向金属,称为热电子发射。
2.肖特基二极管的反向饱和电流比pn结的大,因此达到相同电流时,肖特基二极管所需的反偏电压要低。
10双极型晶体管双极型晶体管有三个掺杂不同的扩散区和两个Pn结,两个结很近所以之间可以互相作用。
之所以成为双极型晶体管,是应为这种器件中包含电子和空穴两种极性不同的载流子运动。
一、工作原理附npn型和pnp型的结构图发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低附常规npn截面图造成实际结构复杂的原因是:1.各端点引线要做在表面上,为了降低半导体的电阻,必须要有重掺杂的N+型掩埋层。
金半接触与异质结

半导体器件物理
重掺杂
半导体器件物理
异质结
半导体器件物理
不同的半导体材料构成的界面
一、异质结及其能带
1、分类 p-n Ge-GaAs p-n Ge-Si 导 电 类 型 反型异质结 变 化 快 慢 突变型 缓变型
不同材料间的过渡发生 于几个原子的距离内
同型异质结
n-n Ge-Si n-n Ge-GaAs
• 半导体表面耗尽层电荷密度QSC
QSC 2q S N DVbi 2q S N D ( Bn Vn )
• 界面层电势降落
QM
i
m ( Bn )
半导体器件物理
• 势垒高度的一般表达式
Bn
S C1 ( m ) (1 C1 )( 0 ) C1C 2 q i
EF 0.2 0.4 0.6 0.8 1
耗尽层厚度 xd
Energy (eV)
-0.4 -0.2 -0.2 0.8 0.6 0.4 0.2 -0.4 -0.2 -0.2
Ec
m Distance (µm)
势垒变薄 隧穿加剧
EF 0.2 0.6 m Distance (µm) 0.4 0.8 1
Ec
qV
EF Ec
场致发射
重掺杂,简并
Ev
半导体器件物理
. 3 5
. 3 0
1 e + 5
Jtunelig (A/M 2)
隧穿势垒
. 2 5
1 e + 4
Jtunelig /J TE
. 2 0
. 1 5
1 e + 3 2 . 0 e + 8 4 . 0 e + 8 6 . 0 e + 8 8 . 0 e + 8 1 . 0 e + 9 S q r t ( N d )
异质结和半导体

异质结是指由两个不同材料组成的半导体结构,其中每个材料的能带结构不同。
异质结是一种重要的半导体结构,具有许多独特的性质和应用,例如在光电器件、太阳能电池、激光器、晶体管等领域中都有广泛的应用。
半导体是指一种物质,其电子能级介于价带和导带之间,形成禁带,使得半导体在导电方面表现出特殊的性质。
半导体材料的导电性质可以通过掺杂等手段进行调节,从而实现各种电子器件的制造。
常见的半导体材料包括硅、锗、氮化镓等。
异质结和半导体之间有着密切的联系。
在半导体器件中,异质结通常用于构建晶体管、太阳能电池等器件的结构。
例如,在PN结中,P型半导体和N型半导体之间形成一个异质结,可以实现电子和空穴的分离,实现电流的控制。
另外,在太阳能电池中,异质结也是关键的组成部分,可以实现光的吸收和电子空穴对的分离。
半导体pn结异质结和异质结构03PPT

PN结的伏安(I-V)特性:
I为流过PN结的电流;Is为PN结的反向饱和电流,与温度和材料有关的参数, V为外加电压; Vt=kT/q,为温度的电压当量(Vt=26mV.),当外加正向电压V为 正值且比Vt大几倍时, 正向电流随正向电压的增加按指数规律增大,PN结为正向 导通状态.外加反向电压即v为负值,且|v|比Vt大几倍时,PN结只流过很小的反 向饱和电流,且数值上基本不随外加电压而变,PN结呈反向截止状态。由PN结 的I/V特性曲线得到:PN结具有单向导电性和非线性伏安特性.
PN结的正向导电性
在PN结上外加一电压 ,如果P型一边接 正极 ,N型一边接负极,电流便从P型一边 流向N型一边,空穴和电子都向界面运动, 使空间电荷区变窄,甚至消失,多数载流 子在电场的作用下可以顺利通过。如果N型 一边接外加电压的正极,P型一边接负极, 则空穴和电子都向远离界面的方向运动, 使空间电荷区变宽,电流不能流过。这就 是PN结的单向导电性。
PN结的反向电压特性及电容特性
PN结加反向电压时,空间电荷区变宽, 电场增 强, 阻止了多数载流子的扩散,而P区和N区的少数 载流子电子和空穴沿反向电场运动,产生反向漏电 流,由于少子是本征激发,它决定于温度而不决定于 反向电压,当反向电压增大到一定程度足以把少子 全部吸引过来时,电流达到恒定,称作反向饱和漏电 流, 当反向电压再增大电流突然增大时,称作PN结 击穿。如果外电路不能限制电流,则电流会大到 将PN结烧毁. PN结加反向电压时,空间电荷区中的正负电荷 构成一个电容性的器件。它的电容量随外加电压 改变,反向时电容减小正向时电容增大.
Eo
Xs Wn Wp
Ec E fn
Eg
Es
Ei , Efi E fp Ev
半导体物理学复习讲义 引论~第三章

1.3晶向和晶面
晶体各向异性 将布拉维格子看成互相平行等距的直线族 每一直线族定义一个方向,称为晶向 如沿晶向的最短格矢为
l1a1 l2a2 l3a3
该晶向可记为:
l1, l2 , l3
1.3晶向和晶面
将布拉维格子看成互相平行等距的平面族,也称为晶面 如某平面族将基矢分成
1. 恒量 2. V为正空间体积
考虑自旋,k空间态密度:
状态密度定义
单位能量间隔内的状态数目:
考虑自旋,k空间态密度:
E-k 关系
能量空间状态密度
能量变化 dE
k状态变化 dk
k空间体积变化 dΩ
状态数变化 dZ
球形等能面状态密度求解
导带E- k关系:
k k0
E E dE
k k dk
1.1半导体的晶格结构和结合性质 1.2半导体中的电子状态和能带 1.3半导体中电子的运动
有效质量 空穴
1.4本征半导体的导电机构
1.5回旋共振
1.6硅和锗的能带结构 1.10宽禁带半导体
1.1.1金刚石结构和共价键
特点:
每个原子和周围的4个最近邻原子形成一个正四面体
顶角原子和中心原子形成共价键
1.2半导体中的电子状态和能带
1.2.1原子的能级和晶体的能带
电子壳层:1s,2s,2p,3s,3p,3d,4s
……
电子的共有化运动
最外层电子的共有化运动最为显著
公有化运动导致简并能级出现分裂
由于原子数量巨大,分裂后能级之间差距微小,形
成能带,称为允带
S:非简并态, P:三重简并
1.2.1原子的能级和晶体的能带 几个名词:
三、原子结合类型
第3章 金属半导体与异质结PPT课件

( 1 )2 2(Vbi VR)
C
e x Nd
3
Figure 9.2
反偏与正偏电压下的肖特基势垒的能带图
4
3. 影响肖特基势雷高度的非理想因素 (1) 肖特基效应– 势垒的镜像力降低效应
5
势垒的镜像力导致 肖特基势垒的降低
xm
e 16 s E
eE 4 s
6
(2)其他相关因素的影响:表面态的影响
第三章 金属半导体与半导体异质结
1
3.1 肖特基势垒二极管 1. 性质上的特征
金属元素的功函数和半导体的亲和能
元素 Ag, 银 Al,铝 Au,金 Cr,铬 Mo,钼 Ni,镍 Pd,钯 Pt,铂 Ti,钛 W,钨
功函数,
4.26 4.28 5.1 4.5 4.6 5.15 5.12 5.65 4.33 4.55
Thank You
在别人的演说中思考,在自己的故事里成长
Thinking In Other People‘S Speeches,Growing Up In Your Own Story 讲师:XXXXXX XX年XX月XX日
22
7
4. 电流-电压关系
J s m
e
E
' c
v
x
dn
dn
4
(2
m
* n
)3/2
h3
E E c exp[
( E E F ) ]dE kT
J J s m J m s
[ A *T 2 exp( e n )][exp( eV a ) 1 ]
kT
kT
J sT [exp(
eV a ) 1 ] kT
高掺杂浓度的半导体 依赖于掺杂浓度,隧穿为主
异质结

耗尽层宽度分别是 2 ε pε N N DVD xp = ⋅ , e N A (ε p N A + ε N N D ) 由上面的分析,还可以得到结电容 1 2 ε p N A + ε N ND = ⋅ ⋅ VD C 2 e ε pε N N A N D j
2 ε pε N N AVD xN = ⋅ e N D (ε p N A + ε N N D )
N AND pn n ≈ k BT ln 1 2 = k BT ln 2 ni2 n1 p1 n1
即内建电势取决于两种半导体载流子浓度的比值。具体到pN结,取 决于N型半导体中的多子(电子)与p型中的少子(电子)浓度比。
§2.3 半导体异质结
根据《半导体物理》的结论,p区和N区各自的内建电势分别是 2 eN A x 2 eN N x N p , VDN = VDp = 2ε p 2ε N 若近似认为,正负电荷在耗尽层是均匀分布的,则电中性条件为
J = e⋅ X Ln1 exp − k T ⋅ exp k T − exp − k T B B B
在正向偏置时,方括号中第一项起主要作用,反向偏置时,第二项 起主要作用。所以,在正向偏置下,有
D N eV J = e ⋅ X n1 D 2 exp − DN k T L n1 B eV ⋅ exp 2 k T B
N A x p = N D xN
于是得
VDp VDN
=
ε N ND ε pNA
该式表明,内建电势主要降落在杂质浓度较低的一侧。结合以上各 式,得到内建电势分别为
§2.3 半导体异质结
VDp =
金半接触与异质结

• 结电阻
rd
dV dI
k BT qI
半导体器件物理
隧穿肖特基势垒
dtun
tunneling electrons
qb
qV
Etun
Ec EF
2 s W Vbi V qN D
场致热离子发射
低掺杂浓度
Ev qb
tunneling electrons
半导体器件物理
重掺杂
半导体器件物理
异质结
半导体器件物理
不同的半导体材料构成的界面
一、异质结及其能带
1、分类 p-n Ge-GaAs p-n Ge-Si 导 电 类 型 反型异质结 变 化 快 慢 突变型 缓变型
不同材料间的过渡发生 于几个原子的距离内
同型异质结
n-n Ge-Si n-n Ge-GaAs
半导体器件物理
金半接触
半导体器件物理
1.肖特基势垒和欧姆接触
一、肖特基势垒
– 金属半导体接 触,在接触界 面附近形成的 势垒
• 理想情形
半导体器件物理
• 势垒高度
qBn qm q
Bn Vbi Vn
2 s Vbi V qN D
• 半导体自建电压
Vbi m s
metal
electron
+ x
x
semiconductor Image force F
image charge
Image force
q2 q2 F 2 4 0 Si ( 2 x ) 16 0 Si x 2
半导体器件物理
2、势垒的降低
qE 4 s
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nP结热平衡下的能带图
nN结热平衡下的能带图
3. 异质结二维电子气
异质结二维电子气的三角形势阱
4. 异质结的静电平衡态
内建电势差:真空能级两端的电势差,代表所有空 间电荷区电势差的总和。
eVbi = ∆Ev + kT ln( p p0 pn 0 • N vn ) N vp
价带形式
nn 0 N cp eVbi = − ∆Ec + kT ln( • ) n p 0 N cn
* 2
高掺杂浓度的半导体 依赖于掺杂浓度,隧穿为主
* 2 ε s mn φBn Rc ∞ exp[ • ] ℏ Nd
3.3 半导体异质结
1. 不同的半导体材料组成的结 (1)具有不同的禁带宽度,结能带不连续 )具有不同的禁带宽度, (2)两种材料的晶格常数匹配或接近 )
2. 能带图 nP结接触前的能带图
亲和能
4.26 4.28 5.1 4.5 4.6 5.15 5.12 5.65 4.33 4.55
4.13 4.01 4.07 3.5 4.2 4.35 3.92 4.07 4.05 4.0
2.理想结的特性 肖特基势垒 内建电势差
φB 0 = (φm − χ ) Vbi = φB 0 − φn
2ε s (Vbi + VR ) 1/ 2 W = xn = [ ] eN d 1 2(Vbi + VR ) ( )2 = C eε x N d
5. 异质结的I-V特性
热电子发射模型:
J = A*T 2 exp(
− Ew ) kT
(1)同质结中电子势垒与空穴势垒相同,电子电流与空 穴电流的相对数量级由相对杂质能级决定。 (2)异质结中电子势垒与空穴势垒不同,较小的势垒高 度导致较大的载流子电流,实际电流由一种载流子决定。 (3)掺杂效应、隧道效应及有效质量的变化将影响具体 的I-V特性。
4. 电流 电压关系 电流-电压关系
J s→m = e∫ ' vx dn
Ec * − (E − EF ) 4π (2mn )3 / 2 dn = E − Ec exp[ ]dE h3 kT J = J s→m − J m→s ∞
− eφn eV = [ A*T 2 exp( )][exp( a ) − 1] kT kT eVa = J sT [exp( ) − 1] kT − eφn J sT = A*T 2 exp( ) kT * 4πemn k 2 * A = h3
2 2 eN dn xn eN ap x p Vbi = Vbin +V bip= + 2ε n 2ε p
导带形式
W = xn + x p = {
' j
2ε nε p ( N dn + N ap ) 2Vbi eN dn N ap (ε n N dn + ε p N ap )
}1/ 2
ε nε p N dn N ap }1/ 2 C ={ 2(ε n N dn + ε p N ap )(Vbi + VR )
Figure 9.2
反偏与正偏电压下的肖特基势垒的能带图
3. 影响肖特基势雷高度的非理想因素 (1) 肖特基效应– 势垒的镜像力降低效应
势垒的镜像力导致 肖特基势垒的降低
xm =
e 16πε s E
eE ∆φ = 4πε s
Hale Waihona Puke (2)其他相关因素的影响:表面态的影响 其他相关因素的影响: 其他相关因素的影响
金属与p-半导体的欧姆接触 金属与 半导体的欧姆接触
2. 隧道效应
宽带隙半导体的欧姆接触实现的困难
eVa − eφn J = [ A T exp( )][exp( ) − 1] kT kT 低掺杂浓度的半导体 kT eφ ( ) exp( Bn ) Rc = e * 2 kT 依赖于势垒高度,热发射为主 AT
正偏电流与电压的关系
5. 肖特基二极管与pn结二极管的比较 肖特基二极管与 结二极管的比较
pn结的反偏 电流密度 10-7A/cm2, 较肖特基势 垒二极管的 反向饱和漏 电流小2-3 个数量级。 并具有较大 的开启电压
3.2 金属半导体的欧姆接触 1. 理想的非整流接触势垒
偏压下的欧姆接触
第三章 金属半导体与半导体异质结
3.1 肖特基势垒二极管 1. 性质上的特征 金属元素的功函数和半导体的亲和能
元素 Ag, 银 Al,铝 Au,金 Cr,铬 Mo,钼 Ni,镍 Pd,钯 Pt,铂 Ti,钛 W,钨
功函数,
半导体 Ge Si GaAs AlAs GaN ZnO 3C-SiC 6H-SiC 4H-SiC C