第九章 半导体异质结
第九章半导体异质结构

9.1 半导体异质结及其能带图
1 半导体异质结 两种不同半导体材料接触形成的结 反型异质结:由导电类型相反的两种不同的半导体 单晶材料所形成的异质结 如p-Ge和n-GaAs 记为p-nGe-GaAs 如p-nGe-Si, n-pGe-GaAs 同型异质结:导电类型相同的两种半导体材料所形 成的异质结 如n-nGe-Si, p-p Ge-GaAs ,p-pSi-GaP 一般把禁带宽度较小的半导体材料形成突变pn异质结之前的平衡能带图
∆EC = χ1 − χ 2 ∆EV + ∆EC = E g 2 − E g1 ∆EV = E g 2 − E g1 ) − ( χ1 − χ 2 ) ( qVD = qVD1 + qVD 2 = E F 1 − E F 2 VD = VD1 + VD 2
形成突变pn异质结之后的平衡能带图
由于p区和n区的电子亲和势和禁带宽度不同, 使异质结在界面处的能带突变,∆EC和∆EV的 出现将阻碍载流子通过界面,这种对载流子的 限制作用是同质结中所没有的。
p-nGe-GaAs异质结的平衡能带图
半导体物理学第九章

GaAs/AlGaAs 异质结的电子能级结构
异质结的应用1
• 异质结的主要应用之一是形成量子阱。 它由两个异质结背对背相接形成的。 • 异质结的主要应用之二是形成超晶格。 它由异质结交替周期生长形成。超晶格 是Esaki和Tsu在1969年提出的。 • Esaki等提出的超晶格有两类:1)同质 调制掺杂;2)异质材料交替生长。 • 超晶格或多量子阱间的共振隧穿效应
异质结种类
• 种类: • ①反型异质结:导电类型相反的两种材料 制成的结,如:p-n Ge-Si,p-n GeGaAs,p-n Si-GaAs • ②同型异质结:导电类型相同的两种材料 制成的结,如:n-n Ge-Si,n-n GeGaAs,n-n Si-GaAs • 以上的符号,都把Eg小的材料放在前面。 异质结的禁带宽度可能相同,也可能不同, 我们主要讨论禁带宽度不同的情形。
Structures where the barriers are thick enough to prevent any overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as MQW
tMQ
W
Structures with thin barriers that allow for overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as superlattices
Multiquantum Wells (MQW)
AlGaAs GaAs Single quantum well Multiquantum well
…
ΔEc
Eg( AlGaAs)
…
GaAs
ΔEv
半导体物理与器件-第九章 金半接触和半导体异质结

exp
eB
kT
0
exp
e
kT
反向电流随反偏电压的增加 而增加是由于势垒降低的影响。
14
9.1肖特基势垒二极管 与PN结比较
区别1.反向饱和电流的数量级
肖特基势垒二极管的反向饱和电流密度:
理想pn结二极管的反向饱和电流密度:
1、电流输运机制不同,pn结中的电流是由少数载流子的扩散运动决定的,
4
dn gc E fF E dE
E Ec
1 2
mn*v
2
e
Vbi
Va
2mn* h3
32
E
-
Ec
exp
E
EF kT
dE
E Ec e Vbi Va Ec'
Jsm
e
vdn
Ec'
有效理查
德森常数
13
9.1肖特基势垒二极管 电流电压关系
Bn B0
J sT
A*T
2
电子亲和能:使半导体导带底的电子逸 出体外所需要的最小能量
与电子电量的商。
9.1肖特基势垒二极管
5
9.1肖特基势垒二极管
肖特基势垒:
内建电势差:
由于m s, 半导体的费米能级高于金属的费米能级, 由热平衡要求, 接触后, 半导体中的电子流向金属,
带正电的离子留在半导体中, 从而形成空间电荷区。
肖特基二极管的开关时间远小于pn结二极管的开关时间。
17
9.2金属-半导体的欧姆接触
欧姆接触是金属与半导体的接触,这种接触 不是整流接触,而是接触电阻很低的结,理想状 态下,欧姆接触所形成的电流是电压的线性函数。
两种欧姆接触: 1. 非整流接触--使表面不产生势垒的接触 2. 隧道效应
第九章半导体异质结课件

概述
由于电势的不连续以及禁带宽度的不一致,使得异质结界面附近的能 带产生突变,即产生了“尖峰” 、“凹口” (或下陷)一些与同质结不同的情 况,这些将严重地影响载流子的运动,使得异质结具有一些同质结所没有
的特性。
一、不考虑界面态
1、突变反型异质结
一个P型A材料和一个n型B材料形成的异质结。 A 、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示:
Ⅲ- Ⅴ族氮化物: BN、GaN、InN、AlN 等六方晶系; 3、 Ⅱ- Ⅵ族半导体: CdTe、HgTe、ZnTe、ZnSe、CdS、ZnS、 CdS 等闪锌矿; 4、 Ⅱ- Ⅵ族半导体: PbTe、SnTe等NaCl结构(离子晶体); 5、氧化物半导体: ZnO。
三、异质结的生长技术
1.液相外延技术(LPE) 2.汽相外延技术(VPE) 3.金属有机化学汽相沉积技术(MOCVD) 4.分子束外延技术(MBE)
一、 异质PN结的高注入比特性
人们针对不同的异质结构,提出了多种异质结伏安特性的模型,如: 扩散模型、热电子发射模型、隧道模型、发射-复合模型、隧道-复合模型、 扩散-发射模型等等。
利用扩散模型可以获得异质PN结的电子电流密度Jn和空穴电流密度Jp 的表达式,将Jn和Jp取比值得到异质结的注入比。
(a1 ,a2分别为两种半导体晶体的晶格常数)
突变异质结交界面处的悬挂键密度△Ns为两种材料在交界面处的悬挂键密度 之差。即 △Ns = NS1 - NS2
二、 计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
以(110)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
以(100)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
二、 计入界面态的影响
半导体物理第九章1

N N 1 2 A1 D 2
]1/ 2
T dV 2( N N )(V V )
2 D2
1 A1
D
VD为内建电势,V为偏置电压,正偏为正值,负偏为负值
掺杂浓度越大,势垒宽度越窄,势垒电容越大
C-V特性应用:
1
2( N 1 A1
N )(V
2 D2
D
V)
(C )2
qN N
E
C
1
2
qV qV QV E E 价带顶处:
D
D1
D2
F2
F1
W W
1
2
E (E E ) ( )
v
g2
g1
1
2
V V V
D
D1
D2
突变pN异质结后的热平衡能带图特点2
qV qV QV E E
D
D1
D2
F2
F1
W W
异质结器件的发展:
1948年肖克莱提出HBT概念和获得专利;1960年 制造成功第一个异质结;1969年实现异质结半导 体激光器; 1972年IBM实现HBT器件;1980实 现HEMT器件
异质结制作技术:外延技术—液相、气相、分 子束等。
分子束外延生长
主要内容:
§9.1 异质结及其能带图 §9.2 异质结的电流输运机构 §9.3 异质结在器件中的应用
形成突变pN异质结后的热平衡能带图
VD为接触电势差或内建电势差
qV qV qV E E
D
D1
D2
F2
F1
W W
1
2
V V V
半导体物理学第九章知识点

第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§9.1 异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
第九章 异质结

由两种或两种以上不同半导体材料 接触形成的pn结。
1、分类 (1)导电类型
①反型异质结 p-n Ge-GaAs或 (p)Ge-(n)GaAs ②同型异质结 n-n Ge-GaAs或 (n)Ge-(n)GaAs ③双异质结
(n)Ga1-xAlxAs-(p)GaAs -(n) Ga1-xAlxAs (2)过渡区 ①突变结:过渡区小于1μm
分类: (1)成分超晶格 周期性改变薄层的成分而形成的超晶格。 (2)掺杂超晶格 周期性改变同一成分的各薄层中的掺杂类型 而形成的超晶格。(NIPI晶体)
b
b
c
c
z
子能带
l
χA WA
EFB
Δ Ev
E vB
3、异质结的应用 (1)提高少子的注射效率 npn晶体管
电子注射效率
jn jn j jn j p
n型宽禁带半导体和p型窄禁带半导体构成的异质结 正向偏压 主要是注入p型半导体中的电子电流 注入n型半导体中的空穴电流可忽略
p型宽禁带半导体和n型窄禁带半导体构成的异质结
②缓变结:过渡区大于1μm
(3)能带结构的不同
半金属
AlxGa1-xAs GaAs GaAs1-xSbx InxGa1-xAs GaSb
跨立型
错开型 电子空穴 分离
InAs
破隙型
2、异质结能带图 E0
χB WB E c
B
χA
EcA EFA E vA qVDA
qVD ΔEc qVDB χB
EcA EFA E vA
提高空穴注射效率
(2)调制掺杂技术提高载流子的迁移率 n
场效应管频率特性
第九章半导体异质结结构

汇报人:XX
目录
• 异质结基本概念与特性 • 异质结制备技术与方法 • 异质结器件物理基础 • 异质结在光电器件中应用 • 异质结在微纳电子器件中应用 • 异质结性能优化与未来发展趋势
01
异质结基本概念与特性
异质结定义及分类
定义
由两种或两种以上不同半导体材料组 成的结,称为异质结。
异质结界面态与缺陷
界面态
异质结界面处存在悬挂键、界面电荷等界面态,对异质结的电学性能和稳定性 产生重要影响。
缺陷
异质结在制备过程中可能引入位错、层错等缺陷,影响异质结的晶体质量和电 学性能。
典型异质结材料及性质
Si-Ge异质结
具有高迁移率、低噪声等优点,广泛应用于高速 、高频电子器件。
GaAs-AlGaAs异质结
异质结发光二极管原理
通过异质结的能带结构和载流子限制作用,实现电子 和空穴的复合发光。
常见异质结发光二极管结构
如GaN基异质结发光二极管、量子点/有机物异质结发 光二极管等,具有高亮度、高色纯度等优点。
光电探测器中的异质结结构
异质结光电探测器原理
利用异质结的能带结构和内建电场,实现光 信号到电信号的转换。
和选择性。
MEMS器件
03
将异质结结构与MEMS技术相结合,实现微型化、集成化的生
物传感器件。
其他微纳电子器件中的异质结应用
光电探测器
利用异质结的能带结构和光电效应,实现高性能的光电转换。
太阳能电池
通过设计异质结的能级匹配和光吸收特性,提高太阳能电池的转 换效率。
热电转换器件
利用异质结的热电效应,实现热能和电能之间的转换。
04
异质结在光电器件中应用
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显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
Ec1 Eg1 ΔEc
Ec2
设:窄带区的空间电荷为Q1
宽带区的空间电荷为Q2 界面态上电荷为QIS
Ev1 ΔEv Eg2
Ev2 x1 x0 x2
x
δ1 ΔEv
B
Eg2
Ev2
下标为1的参数为禁带宽度小的半导体材料的物理参数; 下标为2的参数为禁带宽度大的半导体材料的物理参数。
一、不考虑界面态
形成异质结时,由于n型半导体(B材料)的费米能级高于P型半导体(A材
料),因此电子从n型半导体流向P型半导体,直到两块半导体具有统一的费米 能级。
由于电子与空穴的流动,在n型和P型半导体的交界面附近形成空了间电荷
二、计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 3 a1 a2
2
2
以(110)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 2 a1 a2
2
2
以(100)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
第 九 章
半导体异质结的组成与生长
第九章 Part 1 9.1 半导体异质结的一般性质 9.2 半导体异质结的能带结构
9.3 异质PN结的注入特性
9.4 理想突变异质结的伏安特性
9.1 半导体异质结的一般性质
由两种不同的半导体单晶材料形成的PN结称为异质结。 1951年由Gubanov首先提出了异质结的概念; 1957年克罗默得到了“导电类型相反的两种不同的半导 体单晶材料制成的异质结,比同质结具有更高的注入效率。
1 N AQIS 1/ 2 Q B V V 1 D a 1 N N 1 A 2 D Q 2 N D QIS B V V 1/ 2 2 1 D a N N 1 A 2 D
式中第一项为由界面态影响在空间电荷区产生的电荷量,第二项为不考虑界
晶格失配的定义:
当两种半导体材料形成异质结时,在交界面处晶格常数小的半导体材料表面
出现了一部分不饱和的键,即出现了不饱和的悬挂键。
2 a2 a1 a2 a1
100%
(a1,a2分别为两种半导体晶体的晶格常数)
突变异质结交界面处的悬挂键密度△Ns为两种材料在交界面处的悬挂键密度 之差。即 △Ns = NS1 - NS2
qNAL1
是计入界面态影响后空间电荷区的总电荷
1 N AQIS 1 N A 2 N D
是界面态影响引入的电荷
qNAL10 是不计界面态影响时的空间电荷区总电荷
二、计入界面态的影响
L10、L20 分别为不考虑界面态时P区和N区的耗尽层宽度,因此有:
1QIS L1 L10 q1 N A 2 N D 2QIS L2 L20 q1 N A 2 N D
Ec1
一、异质结的分类
3. 按从一种材料向另一种材料过渡的变化程度来分:
(1)突变型异质结:
从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡只发生在几个原
子距离范围内。
(2)缓变型异质结:
从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡发生于几个扩散
长度范围内。
二、异质结的组成
1、元素半导体:Ge、Si; 2、Ⅲ-Ⅴ族半导体:GaAs、AlAs、InAs、GaP、InP、GaSb、 InSb、AlSb 等立方系闪锌矿; Ⅲ-Ⅴ族氮化物:BN、GaN、InN、AlN 等六方晶系; 3、Ⅱ-Ⅵ族半导体:CdTe、HgTe、ZnTe、ZnSe、CdS、ZnS、 CdS 等闪锌矿; 4、Ⅱ-Ⅵ族半导体:PbTe、SnTe等NaCl结构(离子晶体); 5、氧化物半导体:ZnO。
一、异质结的分类
2. 按两种材料能带的相对位置来分: (1)I 型异质结:禁带宽度小的半导体材料的导带底和价带 顶均处于宽禁带半导体材料的禁带内。 (2) I’ 型异质结:两种半导体材料的禁带相互交错。 (3)Ⅱ型异质结:两种半导体材料的禁带完全错开。
Ec1 Eg1 Ev1 I型 Ec2 Eg2 Ev2 Ec1 Eg1 Ev1 I’型 Ev1 Eg2 Ev2 Ec2 Eg2 Ev2 Eg1 II 型 Ec2
其中:
2q1 2 N A N D B1 N N 1 A 2 D
1/2
1 B2 2q(1 N A 2 N D )
二、计入界面态的影响
分析空间电荷区电荷量的变化:
因为:
Q2 Q1 QIS
当界面电荷QIS是受主电荷时,即与Q1相同,此时与无界面态电荷QIS时相 比较,显然Q1减小了,而Q2则增大了。 若QIS很小,得到:
二、计入界面态的影响
⑵ 当表面态为受主态时:(能级空着时呈电中性,接受电子后带负电)
E
对于n型半导体:
负 电 荷
在半导体表面处形成很厚的耗尽层, 层内电荷为电离施主。厚度由掺杂浓 度决定。
低
高 耗尽层,电离施主 E
二、计入界面态的影响Biblioteka 对于P型半导体: E
在半导体表面处形成很薄的多子
积累层。
负 电 荷 低 高 E
空穴积累
二、计入界面态的影响
对异质结来说,当界面态密度很大,且为施主态时,这些施主态电离后使界面 带正电荷,则pN(图a)、nP(图b)、pP(图c)异质结的能带结构如下图所示:
P+N Ec1 积 累 层 Ec2 EF Ec1 Ev1 Ev2
N(+)P 耗 尽 层 积 累 层 Ec2 Ec1 EF Ev1 Ev2
P(+)P 耗 尽 层 耗 尽 层 Ec2 EF Ev2
形成一个向上的“尖峰” 。P型半导体能带的弯曲量是qVD1,导带底在交界面 处形成一个向下的“凹口”;
其二、能带在交界面处,有一个突变。
即 显然
Ec x1 x2
Ev ( Eg 2 Eg1 ) ( x1 x2 )
EC Ev Eg 2 Eg1
△Ec 称为导带阶,△Ev 称为价带阶。
⑴ 当表面态为施主态时:(被电子占据时呈电中性,释放电子后呈正电性)
E
电子积累
对于n型半导体:
在半导体表面处形成很薄的多子积累层。
正 电 荷
高
低
二、计入界面态的影响
E
对于P型半导体:
电离受主
在半导体表面形成耗尽
层,层内电荷为电离受主。
该耗尽层很厚,其厚度由掺 杂浓度决定。
正 电 荷 高 低
的情况,这些将严重地影响载流子的运动,使得异质结具有一些同质结所 没有的特性。
P
N
一、不考虑界面态
1、突变反型异质结
一个P型A材料和一个n型B材料形成的异质结。 A、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示:
E0-真空能级 x1 W1 ΔEc Ec1 Eg1 EF1 Ev1
A
W2 δ2
x2 Ec2 EF2
区,产生自建电场,使电子在空间电荷区中各点的电势分布不同,即有附加电 势能存在,使空间电荷区中的能带发生弯曲。 即
qVD qVD1 qVD2 EF 2 EF1
显然 VD VD1 VD 2
由于两种材料的禁带宽度不同,能带弯曲不连续,出现了“尖峰”和
“凹口”。尖峰阻止了电子向宽带一侧的运动,这就是所谓的“载流子的限制
一、不考虑界面态
其三、尖峰的位置处于势垒上的什么位置由两边材料的相对掺杂浓度决定。
重掺杂
轻掺杂
轻掺杂 重掺杂
P
P
P N
N
两边差不多
N
其四、在半导体器件中关心的是少子运动。因为在PN异质结中,△Ec 对P区电 子向N区的运动起势垒作用,而△Ev 则对N区空穴向P区运动没有明显的影响。
一、不考虑界面态
”这一重要结论。
1960年IBM公司利用汽相外延生长技术成功地实现了异质 结构。 1969年人类制备出了第一支异质结激光二极管。
一、异质结的分类
1. 按两种材料导电类型的不同来分:
(1)反型异质结
由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料形成的异质结
称为反型异质结。
如:P型Ge与N型GaAs构成的异质结,记为p-n Ge-GaAs或(p) Ge-(n)GaAs (2)同型异质结 由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料形成的异质结 称为同型异质结。 如:n型Ge与n型GaAs所形成的结,记为n-n Ge-GaAs或(n)G e-(n)GaAs
则: 与 QIS
L2 L20 2 L1 L10 1
同号的耗尽区宽度减小了,即 P 区的耗尽区宽度减小了;而与 QIS
反号的耗尽区宽度增大了,即 N 区的增大了。减小与增加的量与界面态电
荷量 QIS ,以及介电常数成正比。
二、计入界面态的影响
2、界面态密度很大
当半导体表面存在足够大的界面态时,半导体表面的状态完全由界面态电 荷决定,与功函数等没有关系。
三、异质结的生长技术
1.液相外延技术(LPE) 2.汽相外延技术(VPE) 3.金属有机化学汽相沉积技术(MOCVD) 4.分子束外延技术(MBE)
9.2 异质结的能带结构
概述
当两种半导体材料接触在一起形成异质结时,异质结两边的费米能级要 趋于一致,引起电荷的流动,导致在界面附近形成空间电荷区、内建电场,
A B
ΔEc
qVD
qVD1 ΔEv qVD2
形成的都是耗尽层)。
同理: EC Ev Eg 2 Eg1
d1 d2
二、计入界面态的影响