铜箔资料
FPC板基本组成培训资料
= 7.6mil
(0.193±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+
1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）》+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》
= 7.4mil
(0.188±0.02mm)
3、镂空板的叠构组成：
a、镂空板的组成：
保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜
b、镂空板的叠构
保护膜 纯铜箔 保护膜
PI 胶
1OZ纯铜箔 胶
PI
c、镂空板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
0.6mil(胶)》=3.6mil
(0.091±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
谢谢结束
Байду номын сангаас
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+
《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.6mil(胶)+
0.5mil(PI)》=9.4mil (0.239±0.03mm)
pcb铜箔厚度标准
pcb铜箔厚度标准PCB铜箔厚度标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的导电连接体。
在PCB的制作过程中，铜箔是一个非常重要的材料，而铜箔的厚度标准对于PCB的性能和质量有着重要的影响。
一、铜箔厚度对PCB性能的影响。
PCB中的铜箔主要用于导电，而铜箔的厚度直接影响着导电的性能。
一般来说，铜箔的厚度越大，其导电性能越好，电流承载能力也越强。
因此，对于高频高速电路来说，要求铜箔的厚度相对较大，以确保信号的传输质量。
另外，铜箔的厚度也会影响PCB板的弯曲性能和耐热性能，因此在不同的应用场景下，对铜箔厚度的要求也会有所不同。
二、PCB铜箔厚度标准。
根据国际上的标准，常见的PCB铜箔厚度标准包括，1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ、3OZ等。
其中，1OZ表示铜箔的厚度为1盎司/平方英尺，约等于35um。
而1/3OZ、1/2OZ则分别表示1/3盎司和1/2盎司，对应的铜箔厚度分别约为12um和18um。
在实际的PCB制作中，根据具体的应用需求，可以选择不同厚度的铜箔来制作PCB板。
三、选择合适的铜箔厚度。
在进行PCB设计和制作时，需要根据具体的电路要求和应用场景来选择合适的铜箔厚度。
一般来说，对于常规的低频数字电路，可以选择1OZ的铜箔作为导电层；而对于高频高速电路，则需要考虑选择2OZ甚至3OZ的铜箔，以确保信号的传输质量。
此外，对于柔性PCB来说，通常会选择较薄的铜箔，以保证其柔性和弯曲性能。
四、铜箔厚度测量方法。
在PCB制作过程中，需要对铜箔的厚度进行测量，以确保其符合要求。
常见的铜箔厚度测量方法包括，化学法、磁性法、X射线荧光法等。
其中，X射线荧光法是一种非破坏性的测量方法，可以准确地测量铜箔的厚度，并且适用于不同类型和厚度的铜箔。
五、总结。
PCB铜箔厚度标准对于PCB的性能和质量有着重要的影响，选择合适的铜箔厚度是确保PCB性能稳定的关键。
铜箔发展介绍铜知识介绍资料
中国铜箔市场竞争激烈，主要企业包括诺德股份、灵宝华鑫、江铜耶 兹铜箔等，同时还有众多中小型企业参与竞争。
铜箔市场的发展前景
1 2 3
新能源领域应用
随着新能源行业的快速发展，铜箔在锂电池、太 阳能电池等领域的应用不断扩大，将进一步推动 铜箔市场的增长。
技术创新
随着科技的不断进步，铜箔制造技术将不断革新， 提高产品性能和降低成本，为铜箔市场的发展提 供更多机会。
05
铜箔在各领域的应用
电子领域
电路板制造
铜箔在电子领域主要用于制造电 路板，作为导电材料连接电子元
件。
电池电极
铜箔也被用作电池的电极材料，提 高电池的能量密度和充放电性能。
电磁屏蔽
铜箔具有导电性和良好的电磁屏蔽 性能，可用于电子设备的电磁屏蔽。
建筑领域
建筑结构加固
铜箔可以作为加固材料，用于增强混凝土结 构的承载能力和耐久性。
建筑装饰
铜箔可以制成各种图案和颜色，用于建筑物 的外墙、内墙和地面装饰。
建筑供暖
铜箔可以制成散热片，用于建筑供暖系统。
艺术领域
01
02
03
雕塑艺术
铜箔可以制成雕塑作品， 展现出独特的艺术效果和 质感。
绘画艺术
铜箔可以作为绘画材料， 用于创作出具有金属质感 的绘画作品。
工艺品制作
铜箔可以制成各种工艺品， 如首饰、摆件等。
04
铜的性质与用途
铜的性质
高导电性
高导热性
延展性好
铜具有优良的导电性能， 是电力和电子工业中广
泛使用的材料。
铜具有良好的导热性能， 可用于制造散热器和加
热器等。
铜具有良好的延展性， 易于加工成各种形状和
2021年铜箔在锂电池成本占比情况数据统计
动态分析铜价变化对传统铜箔采购成本的影响，当铜价变动20%时，8μm、6μm、4.5μm铜箔的单GWh采购成本分别变动13.62%、12.35%、10.18%，即铜箔厚度越薄，铜价波动对成本的影响越小。
铜箔是锂离子电池的重要基础材料既充当负极活性材料的载体又充当负极电子收集与传导体其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来以产生更大的输出电流
2021年铜箔在锂电池成本占比情况数据统计
铜箔是锂离子电池的重要基础材料，既充当负极活性材料的载体，又充当负极电子收集与传导体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流。铜箔由于导电性好、良好的机械加工性能、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，成为锂离子电池负极集流体的首选。
9061
6821
5704
铜价变动20%——铜单价
8.71
8.71
8.71
铜价变动20%——铜箔成本变动
13.26%
12.35%
10.18%
资料来源：观研报告网《中国铜箔行业现状深度分析与投资前景研究报告（2022-2029年）》
1GWh电池对铜箔的需求量（吨）
850
580
400
铜价（万元/吨）
7.（万元/GWh）
6171
4210.8
29.4
铜成本占比
68%
62%
51%
加工费（万元/吨）
3.4
4.5
7
铜箔成本-加工费（万元/GWh）
铜箔电阻率
铜箔电阻率
摘要：
一、铜箔电阻率的定义
二、影响铜箔电阻率的因素
1.材料纯度
2.厚度
3.温度
三、铜箔电阻率的测量方法
1.四端法
2.两点法
四、铜箔电阻率在实际应用中的重要性
正文：
铜箔电阻率是指单位长度、单位面积内铜箔的电阻值，通常用欧姆·米（Ω·m）表示。
铜箔电阻率是衡量铜箔导电性能的重要参数，对于电子元件的性能有着直接影响。
影响铜箔电阻率的因素主要有材料纯度、厚度和温度。
首先，铜箔材料的纯度越高，电阻率越低，导电性能越好。
在实际生产中，通常要求铜箔的纯度在99.99%以上。
其次，铜箔的厚度也会影响其电阻率，一般来说，厚度越薄，电阻率越低。
然而，过薄的铜箔容易破裂，因此需要合理控制厚度。
最后，温度对铜箔电阻率也有影响，通常情况下，随着温度的升高，电阻率会降低。
测量铜箔电阻率的方法有多种，其中较为常用的有四端法和两点法。
四端法是通过连接四端电阻计来测量铜箔的电阻值，该方法操作简单，精度较高。
两点法是通过在铜箔的两端施加电压，测量电流来计算电阻值，该方法适用于较薄的铜箔。
铜箔电阻率在实际应用中具有重要意义。
例如，在电子产品中，铜箔作为电路板的基础材料，其导电性能直接影响到产品的性能。
在新能源领域，铜箔作为锂电池的重要材料，其电阻率的高低直接影响到电池的能量密度和充放电性能。
罗杰斯公司CU4000和CU4000 LoPro电解铜箔数据资料表说明书
1 of 2先进互联解决方案中国苏州工业区西沈浒路28号电话：（86）512.62582700 传真：（86）0512.62582858 CU4000™ 和CU4000 LoPro® 电解铜箔数据资料表罗杰斯的CU4000™铜箔专用于RO4000®半固化片的铜箔压合工艺，与RO4000芯板搭配设计多层板。
CU4000是一款高性能的单面处理的电解铜箔，其增加的机械粘接面积使在R04400™系列半固化片材料上具有更高的剥离强度。
CU4000 LoPro ®是反转处理电解铜箔，其采用一层非常薄的粘合层以加强光滑铜箔与介质间的结合力，同时较高频率下能够降低电路损耗。
这一薄的粘合层使材料厚度增加约0.00035”。
在用于铜箔压层多层板结构时，当用CU4000与CU4000 LoPro铜箔压合多层板工艺时，能够降低多层板对准度和填充的要求。
罗杰斯的CU4000和CU4000 LoPro是IPC-4562 中等级3的高温高延伸性铜箔。
本数据资料表中所包含的信息旨在协助您采用罗杰斯的线路板材和半固化片进行的设计， 无意且不构成任何明示的或隐含的担保，包括对商品适销性、适用于特别目的等任何担保，亦不保证用户可在特定用途达到本数据表及加工说明中显示的结果。
用户应负责确定罗杰斯线路板材料和半固化片在每种应用中的适用性。
相关产品、技术和软件根据出口规定出口自美国，禁止违反美国法律。
罗杰斯标识、RO4000、RO4400、RO4450B、RO4450F、RO4450T、RO4460G2、CU4000、LoPro、Helping power, protect, connect our world和LoPro均为罗杰斯公司（Rogers Corporation）或其子公司的注册商标。
© 2018年罗杰斯公司版权所有, 保留所有权利。
中国印刷。
发布于 1210 032618 出版号 #92-176CS【1】典型值表示通常产品性能指标的平均数值。
无胶FCCL铜箔基材(TPI)
常態 常態 常態
剝離強度kgf/cm
浸NaOH
抗氧化性
浸HCl 180℃/1h 250℃/10min
日曠
22B-T型
MD
TD
0.937
0.201
30.52 25.54
0.65 0.61
378
362
0.98
1.01
1.02
pass
pass
南亞
NPV型
MD
TD
1.399
0.205
31.69 31.28
6.03 5.35
測試項目及測試條件
剝離強度（kgf/cm） 耐熱性（浸焊錫）
A 23℃/55%RH×24h 85℃/85%RH×72h
熱收縮率（%)
A
MD TD
150 ℃-30min
MD TD
FRS-Grade(#SW)
1.7 350℃-10s/ok 300℃-10s/ok
-0.02 -0.02 -0.01 -0.01
无胶FCCL基材（TPI）技术资料
• 无胶材料流程及工艺介绍 • 无胶材料铜箔及PI介绍 • 无胶材料铜箔及PI类型说明 • 无胶材料铜箔及PI物性说明 • 无胶材料特性与适用范围说明 • 供应商新产品与未来发展规划
无胶材料流程及工艺介绍
请供应商介绍厂内生产作业流程，用图示
無膠材料製作工藝示意圖：
工艺请说明无胶制作方法，如压合/涂布等并说明其优缺点内容，请用 表格说明
我司產品采用五軸壓合法生產，配合調整最佳製程條件使我司產品擁有以下主要特色：
序列號
五軸壓合法優勢點
優點一 設備為五軸法生產設備，產品外觀好，由於壓合溫度較高，並且采取5mil NPI做緩沖，其剝離強度等物性均勻。
fpc铜箔过电流计算
fpc铜箔过电流计算（最新版）目录1.FPC 铜箔的概述2.FPC 铜箔的过电流计算方法3.过电流对 FPC 铜箔的影响4.如何防止 FPC 铜箔过电流正文一、FPC 铜箔的概述FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）铜箔，又称为柔性覆铜板，是一种具有良好柔韧性、可弯曲的电子材料。
由于其轻薄、可弯曲的特性，FPC 铜箔广泛应用于各种柔性电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
二、FPC 铜箔的过电流计算方法FPC 铜箔的过电流计算主要包括以下几个步骤：1.确定 FPC 铜箔的尺寸和厚度。
FPC 铜箔通常有不同的尺寸和厚度，根据实际应用需求选择合适的尺寸和厚度。
2.计算 FPC 铜箔的电阻。
根据 FPC 铜箔的尺寸和厚度，可以查阅相关资料得到 FPC 铜箔的电阻值。
3.计算 FPC 铜箔的最大允许电流。
根据 FPC 铜箔的电阻值和电源电压，可以计算出 FPC 铜箔的最大允许电流。
一般情况下，FPC 铜箔的最大允许电流应小于等于其额定电流。
三、过电流对 FPC 铜箔的影响当 FPC 铜箔的电流超过其最大允许电流时，会导致以下问题：1.FPC 铜箔过热。
过电流会导致 FPC 铜箔产生过多的热量，可能会导致铜箔熔断、损坏。
2.电子产品性能下降。
过电流会使得 FPC 铜箔的电阻增大，影响电子产品的性能和稳定性。
3.缩短 FPC 铜箔的使用寿命。
长时间过电流工作会加速 FPC 铜箔的老化，缩短其使用寿命。
四、如何防止 FPC 铜箔过电流为防止 FPC 铜箔过电流，可以采取以下措施：1.选择合适的 FPC 铜箔。
根据实际应用需求，选择合适尺寸、厚度和额定电流的 FPC 铜箔。
2.设计合理的电路。
在设计电子产品时，应充分考虑 FPC 铜箔的过电流保护，设置合适的电流限制。
3.加装过电流保护装置。
在 FPC 铜箔电路中加装过电流保护装置，如保险丝、熔断器等，以保护 FPC 铜箔免受过电流损害。
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铜箔资料
铜箔是制造印刷电路板的关键导电材料，按照不同的制造工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类
（1）压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。
由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。
由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。
(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。
由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
主要生产商：三井金属，日矿材料，福田金属、古河电工等日商，再有韩国日进金属；长春、南亚塑胶，circuit foil，积德集团，金居开发铜箔（台湾）
国内：建滔化工集团公司、上海金宝铜箔有限公司，广东梅县梅雁电解铜箔有限公司，灵宝华鑫铜箔，招远金宝电子有限公司，咸阳电子
材料厂，西北铜加工厂铜箔，中科英华高科技股份有限公司，九江福莱克斯有限公司
项目一：广东超华年产8000吨高精度电子铜箔工程（电解），该项目占地面积13566平方米，总投资5亿元，年销售收入
8.7亿元。
项目二：产能6000t，占地100亩，投资2亿元，产值6亿元，用水量18t/h,污水处理量180t/d，装机1400KV A,蒸汽1.2t/h。