电路板设计
电路板设计与制造的流程和技巧
电路板设计与制造的流程和技巧电路板设计与制造是电子产品开发中不可或缺的一环。
本文将详细介绍电路板设计与制造的流程和技巧，以帮助读者更好地了解和应用相关知识。
一、电路板设计的流程1. 需求分析：确定电路板的功能和性能要求，对于不同的应用场景，可能需要考虑的因素也会有所不同。
在此阶段，需要和客户或项目组进行沟通，明确需求。
2. 电路原理图设计：根据需求分析的结果，绘制电路的原理图。
在绘制原理图时，需要根据电路中各个元件的参数和规格进行选择和配置。
3. PCB布局设计：基于原理图，进行电路板的布局设计。
在布局设计时，需要考虑电路板的大小、元件之间的分布和连接方式等因素，同时要注意避免元件之间的干扰和干扰。
4. 连接线路设计：根据布局设计的结果，进行电路板的线路设计。
线路设计需要考虑信号传输、电源和地线的分布等因素，同时要确保电路通路的连续性和可靠性。
5. 元器件选择：根据线路设计的结果，选取合适的元器件。
在选择元器件时，需要考虑元件的性能、价格、供应渠道和环境要求等因素。
6. 集成和优化：对电路板进行集成和优化，通过让元件之间尽可能紧密地连接，减小电路板的大小和功耗，并提高电路的性能和稳定性。
7. 原型制作：根据设计完成的电路板图进行样品制作，以便进行测试和验证。
在原型制作过程中，要确保制作的电路板与设计图一致，测试结果准确可靠。
8. 优化和调试：在原型制作完成后，需要对电路板进行优化和调试。
通过测试和调试，发现并修复电路中的问题，确保电路的正常工作。
9. 批量生产：经过优化和调试后，确定电路板设计的稳定性和可靠性。
然后，可以进行批量生产，以满足市场的需求。
二、电路板设计的技巧1. 熟悉电路板设计软件：选择一款熟悉的电路板设计软件，并充分了解其功能和操作方法。
合理使用软件功能，能够提高设计效率和质量。
2. 优化布局：合理布局电路板上的元件，尽量减少元件之间的距离，减小电路板的尺寸。
同时，要考虑元件之间的干扰和散热等问题，确保布局的合理性。
电路板设计
电路板设计电路板设计是指在电子设备中将电路连接器、元件和导线等组合在一起，以实现特定功能的过程。
它涉及到电路设计、布局规划、信号传输、功耗、EMC（电磁兼容性）等方面。
以下是电路板设计的主要步骤和关键考虑因素：1.电路设计：首先需要进行电路设计，确定所需的电路功能和元件。
这包括选择适当的元器件、定义电路拓扑结构，以及绘制原理图。
2.PCB布局：根据电路设计，将元件放置在PCB（PrintedCircuit Board，印刷电路板）上，考虑组件的布局、位置和连接关系。
重要的是要遵循最佳的布局实践，包括减少信号干扰、优化散热和便于制造等方面。
3.连接与走线：通过走线来连接电路中的各个元件和连接点，建立正确的电气连接和信号路径。
确保走线符合电路要求，例如匹配阻抗、降低串扰、减小电感等。
4.供电与地区划分：设计电源和地区划分，确保电源稳定可靠，并减少地区回流引起的干扰。
这包括规划电源线路、布置电源滤波器和分离地区等。
5.EMC设计：考虑电磁兼容性（EMC）问题，采取相应的措施来减少干扰和提高抗干扰能力。
这可能涉及地面平面设计、良好的信号层分离、屏蔽、滤波和接地技巧等。
6.校验和优化：对设计进行校验和优化，包括使用仿真工具验证电路性能、布局和走线的正确性，并通过迭代过程改进设计。
7.制造准备：生成所需的制造文件，如Gerber文件，以便在制造过程中能够准确制作PCB板。
8.原型制造和测试：制作实际的电路板原型，并进行测试和验证。
根据测试结果进行必要的调整和改进。
需要使用专业的电路板设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad等）来完成电路板设计过程，并了解相关标准和规范，如IPC标准。
另外，还需考虑特定应用领域的需求和限制，如空间限制、功耗要求、可靠性等。
电路板设计是一个复杂而关键的过程，直接影响到电子设备的性能和可靠性。
因此，合理的电路板设计是确保电子产品正常运行的重要一环。
电路板设计流程
电路板设计流程电路板设计是电子产品开发中非常重要的一环，其质量直接影响到整个产品的性能和稳定性。
在进行电路板设计时，需要经过一系列的流程，包括项目准备、原理图设计、布局设计、布线设计、元器件选型、样板制作等多个环节。
下面将详细介绍电路板设计的整个流程。
首先，进行项目准备。
在进行电路板设计之前，需要明确产品的功能需求、性能指标、外形尺寸等基本信息，同时还需要对设计所需的软硬件工具、资料、人员等进行准备工作。
其次，进行原理图设计。
原理图设计是电路板设计的第一步，通过软件绘制出电路板的原理图，包括各个元器件的连接方式、引脚定义、信号传输路径等。
在设计原理图时，需要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、布局合理性等因素。
接下来是布局设计。
布局设计是指在电路板上合理地摆放各个元器件，使得信号传输路径最短，抗干扰能力最强，同时还要考虑散热、外形尺寸等因素。
在进行布局设计时，需要充分考虑各个元器件的功能和特性，合理地进行布局规划。
然后是布线设计。
布线设计是指在电路板上进行各个元器件之间的连线，使得信号传输畅通无阻，同时还要考虑信号的抗干扰能力、传输速率等因素。
在进行布线设计时，需要遵循一定的布线规则，如差分信号的走线规则、高速信号的匹配规则等。
接着是元器件选型。
在进行电路板设计时，需要根据产品的功能需求和性能指标，选择合适的元器件，包括处理器、存储器、传感器、接口芯片等。
在选择元器件时，需要考虑元器件的性能、价格、供货周期等因素，同时还要考虑元器件的可替代性和兼容性。
最后是样板制作。
在完成电路板设计后，需要制作样板进行验证。
样板制作包括PCB制作、元器件焊接、电路测试等环节，通过样板制作可以验证电路板的设计是否符合要求，同时也可以为量产做准备。
综上所述，电路板设计流程包括项目准备、原理图设计、布局设计、布线设计、元器件选型、样板制作等多个环节，每个环节都需要认真对待，只有每个环节都做好，才能保证电路板设计的质量和稳定性。
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
电路板基本设计流程和设计方法
电路板基本设计流程和设计方法说实话电路板基本设计流程和设计方法这事儿，我一开始也是瞎摸索。
就说这设计流程吧，最开始肯定得有个想法，你得知道这个电路板是干啥用的，就好比你要建房子，你得先知道这房子是住人的还是当仓库的。
我刚开始就不管这个，上来就想画线路，结果画到一半发现完全不满足功能需求，那只能推倒重来，这可老费劲了。
有了功能想法之后呢，就得开始选型。
这里面涉及到选各种元件，像是芯片啊、电容电阻啥的。
我那时候就有点贪便宜，选了些不知名小厂的元件，结果在测试的时候，性能不稳定，出现各种莫名其妙的问题。
后来就明白，元件选型还是得选质量可靠、口碑好的，哪怕贵点。
这就像你挑食材做饭，你想做顿大餐，要是用烂菜叶子那肯定是不行的。
选完型就开始画原理图了。
这一步就相当于搭房子的框架。
我试过好多绘制原理图的工具，像Altium Designer啊、Cadence啊。
在画原理图的时候，很容易就因为粗心犯连线错误。
有时候找不到元件的正确引脚连接，这可能就需要你又回头去仔细揣摩元件的数据手册。
我就经常犯这种低级错误，浪费好多时间去排查。
原理图完成之后就到了布局布线这块。
布局的话就把元件按照一定规则摆放好，比如功率大的元件要分布合理，避免热量聚集。
这像啥呢，就像在屋子里安排家具，东西摆不好那空间利用就不合理。
布线就更头疼了，要考虑信号完整性、电磁干扰啥的。
我一开始时就随便走线，结果电路板工作起来就受到干扰了。
后来才知道一些基本原则，好比电源线要尽量宽一点，而且信号之间要避免平行走线太长等等。
还有一个容易被忽略的是进行设计规则检查。
这就像对你建的房子进行质量安检一样。
有时候看着设计得挺好，一检查就发现各种隐患，像间距不够啊之类的问题，如果不检查，等电路板做出来那就只能报废了。
这就是我对电路板基本设计流程和方法的一些摸索了，这里面坑不少，但慢慢也能找到自己的一套方式。
我觉得多实践、多总结失败的教训才能不断提高这方面的能力。
电路板设计流程
电路板设计流程1.确定设计需求与规范：首先，需要与客户或项目组明确设计需求与规范，了解电路板的功能、性能要求、尺寸限制、成本预算和交付时间等。
2. 电路原理图设计：在了解设计需求后，开始绘制电路原理图。
原理图中包含了电路连接关系、电子元件的引脚定义、电源和地连接等信息。
常用的原理图设计工具有Altium Designer、OrCAD、Eagle等。
3.元件库选择与创建：根据电路原理图中使用的元件，选择或创建相应的元件库。
如果选用现成的元件库，需确认元件库中的元件与原理图中使用的元件一致，否则需要进行修改或自行创建元件。
4.PCB布局设计：根据电路原理图和尺寸限制，进行PCB布局设计。
布局设计包括放置元件、确定电路板的尺寸与层数、安排线路走向等。
在布局时应考虑元件的散热、互相之间的距离、信号分离阻抗要求等因素。
5.线路布线：完成布局后，开始进行线路布线设计。
线路布线要求合理、紧凑、减少线路长度、避免交叉干扰。
布线时应遵循信号传输的规则，根据需求进行分层布线，分配地面和电源层。
6.电路仿真与验证：完成线路布线后，进行电路仿真与验证。
通过仿真软件如PSPICE、MATLAB等工具对电路进行性能、时序、功耗等方面的验证与分析，确保电路设计符合规格和参数要求。
7.PCB制造文件生成：电路板设计完成后，需要生成制造文件。
制造文件一般包括层次结构文件、钻孔文件、焊盘布局文件、丝印文件、焊盘文件等。
8.PCB生产与组装：根据制造文件，将电路板发送到PCB制造商进行生产。
生产完成后，进行元件的贴装、焊接和测试。
这一步可以委托专业的PCB制造商。
9.PCB测试与调试：完成生产和组装后，进行电路板的测试和调试。
包括回路测试、信号完整性测试、功耗测试、温度测试等。
在测试过程中发现问题需要及时修复。
10.完成产品交付：经过测试和调试后，确认电路板符合设计要求后，即可交付给客户、项目组或质量部门进行最终验收。
同时，将设计文件、制造文件等进行归档。
电路板设计原理
电路板设计原理电路板设计是电子产品开发中至关重要的一环。
它涉及到电路原理、电路布局、信号完整性以及电磁兼容等多个方面。
本文将简要介绍电路板设计的原理及相关注意事项。
一、电路板设计原理概述电路板设计的主要目标是保证电路在不同工作条件下能够稳定可靠地运行。
为实现这一目标，设计者需要考虑以下几个方面：1. 电路原理：在进行电路板设计之前，需要明确电路的功能和要求，理解电路中各个元器件的作用和相互关系。
只有深入理解电路原理，才能进行有效的电路板设计。
2. 电路布局：电路布局对电磁干扰、信号完整性和散热等方面有着重要影响。
合理的电路布局可以减少信号的串扰和噪声干扰，提高电路的抗干扰能力。
同时，合理的布局还可以降低电路板的温度，延长电子元器件的使用寿命。
3. 信号完整性：随着设计的复杂性增加，信号完整性变得越来越重要。
高速信号的传输会受到传输线特性、电磁干扰和反射等因素的影响，因此，设计者需要采取相应措施确保信号的完整性。
4. 电磁兼容：电磁兼容是指电子设备在同一环境中共存时互不干扰的能力。
电路板设计中的电磁兼容问题主要包括电磁辐射和电磁感应。
设计者需要通过合理的布局和地线设计等方式降低电磁辐射和感应，以保证设备的正常运行。
二、电路板设计的注意事项在进行电路板设计时，需要注意以下几个方面：1. 小信号电路与大信号电路分离：为了减少干扰，小信号电路和大信号电路应尽量分离布局。
例如，可以将模拟电路和数字电路分开布局，避免数字信号的干扰对模拟信号的影响。
2. 地线设计：良好的地线设计可以减少回流路径的干扰，并提供电流的最佳回路。
设计者应当采用大面积的地面铺铜，并合理规划地线的走向，避免地线共享和串扰。
3. 电源布局：电源是电路板正常运行的基础，因此在设计时需要合理布局电源部分。
电源供电线应该尽量短且宽，以降低电阻和电感。
4. 温度控制：高温会对电子元器件产生不利影响，因此设计中需要考虑良好的散热和温度控制。
可以通过添加散热孔、散热片或者采用金属基板等方式来提高散热效果。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
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PCB布局布线注意事项（4）：其它
高速时钟和高速器件尽量远离板子的输入输出接插件处 注意利用嵌入式电容（电源平面和地平面之间形成的电容） 对电源进行去藕 对于高速信号，要注意控制走线的特征阻抗（通过控制走 线宽度和层间距实现） 高速信号走线在“换层”时，要保证曾切换不会导致该信 号线参考平面的变化。例如，当第一、三层为走线层，第 二层为平面层时，由第1层切换到第3层是允许的。 对于数字信号，长度大于信号上升沿“长度”时，必须要 进行源端串行端接，一般为33欧姆。 所有的电源输入出都要进行滤波（如∏型滤波）
信号源输出数字信号时的情况
模拟信号的端接
对于模拟信号，时时刻刻都要牢记端接，在绝 大多数情况下，源端和负载端都要进行端接。 假如你的模拟输入信号是来自其它的电路板， 一定要搞清楚对方是否进行了源端串行端接 （匹配）。 在有些场合，模拟信号的端接不仅起到阻抗匹 配的作用，有可能还是电路不可缺少的组成部 分，例如有些无源模拟滤波器，它要求其输入 端要串接50欧姆电阻（相当于源端串接匹配）， 同时要求其输出端要有50欧姆的下拉电阻（相 当于负载端端接）。如果忘记这些端接，有可 能会使该滤波器工作不正常，详见下一页的例 子
数字信号端接需要注意的地方
一般的数字信号，不会用到负载端端接，因为： 负载端端接对源端的影响很大，例如，用50欧姆 的负载进行负载端端接时，要求源端输出（5V） 电流大于100mA，而一般的数字器件是无法输出 这么大的电流的。 什么时候数字信号才会用到负载端端接呢？ 有些 信号源要求其负载端必须进行50欧姆端接，否则， 输出信号电平不正确，会比标称值高一倍。例如， 原因是：这些信号源输出端内部已经做了50欧姆 的串行端接，其输出信号幅度标称值是按照用户 的负载端进行了50端接设置的。详细情况见下一 页的示意图
P221，《High-Speed Digital System Design ~ A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices》
去藕电容的作用去藕电容实际上是充 Nhomakorabea芯片的电源
PCB注意事项（1）：划分模拟、数字区域
划分模拟、数字区域，而且是立体划分，所有 层保持一致，也就是说，模拟/数字区域的边 界在每一层上均保持一致。所有的走线、电源 平面、地平面 均不能越界！（地平面有些特 殊，后面会再次提到）
《High-speed Digital Design》 - Johnson & Graham
《High-speed Digital Design》 - Johnson & Graham
端接方式的选择（1）
源端+负载端：模拟信号 只进行源端端接：数字信号 只进行负载端端接：模拟信号（不常用，它和 “源端+负载端”的区别在于：相同的输出电压， 即，相同的“电压源”，负载端的输入电平相差 一倍，例如，一个运放（可视为电压源，即其内 阻可近似认为等于零），输出1Vp-p的正弦波， 那么在“只进行负载端端接”的情况下，负载端 的输入信号峰峰值为1Vp-p ，而在“源端+负载端” 的情况下，负载端的输入信号峰峰值为0.5Vp-p ）
PADS一些使用技巧及注意事项（2）
6. PCB封装建立的方法总结： 注意：对于一般的封装（TQFP、PQFP、 SOIC等），都可以找到现成的封装，但对 于现成的封装，无论是同学做的，还是库 里自带的，都要进行仔细的检查，而且是 要把它当成是自己做的一样对待。 下面，演示一下AD8056的PCB封装的建立 过程。（关键数据：0.6、0.4） 建立PCB封装时，单位一定要用公制的， 即mm，不能用mils（1/1000英寸）
关于传输线和端接
PCB板上的传输线：带状线（Stripline ）、 微带线（Microstrip）
摘自High-Speed Digital System Design ~ A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices
传输线的一个重要属性：特征阻抗
Henry Ott的建议（一）
Henry Ott建议，一般情况下，地平面可以 不进行分割，但前提是要严格的遵守模拟/ 数字区域法则，即要保证走线、电源平面 互不重叠。
Henry Ott的建议（二）
注意，此方案违反了ADI的“星形连接”的原则，固要谨慎
Powerlogic需要特别注意的地方
我的收藏夹，包括器件生产商的网站，还有器件代 理商网站。
一些零散问题（1）
系统设计的主要流程：需求分析、方案论证（可行性分 析）、方案设计报告（详细设计）、主要器件选择、原理 图设计、PCB布局布线（同时进行器件的购买，在“投板” 之前，要完成器件的采购，或者保证一定能达到，如用到 冷、偏门的器件，这个问题就更突出；在布局布线过程中， 一般还会对原理图做进一步修改和调整）、制版、硬件调 试。 主要器件的选择：DSP / FPGA 器件能直接连接在一起（无缝连接）的条件： （1）电平匹配（什么叫电平匹配？如果不匹配怎么办？） （2）时序匹配：例如建立时间（setup time）、保持时间 （hold time） 器件封装的选择：同一器件有多种封装时 关于电源：无论什么电源，再第一次使用前，都要用示波 器测试一下其过冲情况，目的是为了保护自己的电路板。 有很多因为电源问题而损毁器件的情况。 参考材料（包括书，网上的文章，我搜集的资料）
1/6法则（只适用于数字信号）
当走线长度小于信号上升沿“长度”的1/6时，过 冲现象并不明显，可以不进行端接。一般的数字 器件，其输出信号的上升时间为ns级。 例： 当上升时间为2ns时，它对应的上升沿长度为 （2ns/0.18）=11.11inch（1inch=2.54cm），所 以，上升沿“长度”的1/6为4.7cm。此时，小于 等于4.7cm的信号线，可以不进行端接。但有些 信号例外，无论走线长度是多少，都必须要进行 端接，例如：时钟信号、ADC/DAC数据线等。 注意： 所谓1/6法则，只是一种参考，不是绝对的。
硬件设计
主要内容
关于信号完整性：信号完整性定义、传输 线模型、端接方案、去耦电容、地平面分 隔（模/数混合电路）、布局布线等 PADS软件的一些使用注意事项 PCB布局布线注意事项 其他零散问题
信号完整性
什么叫信号完整性（Signal Integrity）？
破坏信号完整性的因素：串扰（Crosstalk） 、过 冲（overshoot）、振铃（ringing？）、地弹等 过冲：阻抗不匹配引起 地、电源的噪声：地平面不能认为是理想的等电 势，地平面上不同的两点间，阻抗很小，主要是 指等效电感的阻抗。由于等效电感的存在，当地 平面上有顺泰电流变化时，会在地平面上产生电 势差。地平面、电源平面是信号的参考，固要求 其保持等电势。当地/电源平面存在电势差时，就 意味着不同信号的真正参考基准并不相同，从而 相当于引入了干扰。
PADS一些使用技巧及注意事项（1）
1. 有问题一定要勤问，否则，等快布完线时再发 现问题，将是很痛苦的事。 2. 一定要灵活运用栅格（grid）的设置。演示 FPGA过孔的打法。 3. 当发现有太繁琐的重复性劳动时，要记得寻找/ 询问捷径。比如，BGA封装的器件在建立part type时，可能要输入成百上千个管脚号，可以先 建立PCB封装，然后将PCB封装的管脚号倒入 part type 中 4. 走线时要干净利落，不要有多余的“零碎”， 拐弯要顺畅，见PCICard_new的圆圈内。 5. 注意使用泪滴功能，而且，泪滴还可以帮助检 查走线是否标准。
PCB布局布线注意事项（3）：其它
不能更换参考平面 走线拐弯角度：不能拐直角，要拐45度角或圆角 电源尽量铺成平面 高频信号一定要与平面层相邻，以形成微带线或带状线 表层的信号线与第二层的平面层的间距尽量小（在工艺允 许的前提下） 当电源层与地层相邻时，电源平面要比地平面“小”，即 在边缘处，地平面要比电源平面多“伸出”20倍的层间距 的长度。 尽量把时钟信号线“埋”在地平面与电源平面之间？ 平面层不能有断裂的情况
PADS一些使用技巧及注意事项（4）
10. 接插件的位置要特别的小心。 11. 电源要有指示灯：“电阻+LED” 12. 关键信号要加测试点
非常有用的文档
《关于出光绘文件的一些注意事项.doc 》，考自李 云杰 《HARDWARE DESIGN TECHNIQUES》 SECTION 10 ， High-Speed Digital System Design ~ A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices High-speed Digital Design - Johnson & Graham
PADS一些使用技巧及注意事项（3）
7. 在空间足够的情况下，电容都放在底层，电阻 都放在表层。原因：既减少了焊接时搞混的可 能性，由有利于调试（因为可以将示波器的探 头点在电阻的焊盘上，直接点芯片管脚是很危 险的！！！） 8. FPGA的未用到的IO管脚尽量多引出一些，接 “电阻+LED”，即可用于调试，又可留作备用管 脚。 9. 板子上要有地线的“测试针”，用来夹示波器 的底线夹子。（最少4个）
地平面分割问题
ADI的建议 Henry Ott Consultants的建议
ADI的建议（一）： 适用于多ADC/DAC、多PCB，而且ADC/DAC的数字电流比较小