最新LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
半导体封装环氧树脂
半导体封装环氧树脂半导体封装环氧树脂是一种非常重要的材料，在电子工业中，尤其应用广泛。
那么，这种材料是如何被制造出来的呢？在下面的文章中，我们将分步骤来阐述半导体封装环氧树脂的制造过程。
第一步，材料的准备。
制造半导体封装环氧树脂的第一步是准备好所需要的材料。
通常，这些材料包括环氧树脂颗粒、固化剂、助剂等。
这些材料需要严格按照配比比例来混合，以保证制造出的环氧树脂能够具有良好的性能。
第二步，混合材料。
混合环氧树脂颗粒和固化剂时，需要将两种材料混合均匀，通常是采用搅拌的方式，以保证固化剂能够充分地与环氧树脂反应，形成一个均匀的混合物。
在这个过程中，还需要注意控制混合材料的温度和时间，以避免过热或过快的反应导致环氧树脂性能的下降。
第三步，注射成型。
当混合物调制好之后，需要使用注塑机将其注射到半导体封装的成型模具中进行成型。
注塑需要掌握好合适的注射速度和温度，以确保材料能够充分地填充进模具中，并保证成型后的产品尺寸精度和性能稳定性。
第四步，固化处理。
成型好的半导体封装环氧树脂还需要进行固化处理，并严格按照温度和时间来控制。
固化的过程中，需要保持一定的压力和温度，这样才能够确保固化剂充分地与环氧树脂反应，从而形成一个具有良好性能的材料。
最后，对成品进行质量检测。
经过上述的制造过程，就可以得到半导体封装环氧树脂产品。
这时，需要对成品进行质量检测，检查其是否符合标准要求，并对其中的缺陷进行修补或淘汰。
总体来说，制造半导体封装环氧树脂需要严格遵循上述的制造流程，并掌握好相应的生产技术和设备。
这样才能够生产出具有良好性能的产品，满足电子工业的需求。
LED用环氧树脂解析
LED用环氧树脂图解封装材料于LED产业应用，其具有：(1)决定光分布，(2)降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，(3)提供LED保护等功能，因此封装材料对于LED可靠性及光输出效果有绝对性影响。
白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea系树脂等高透明性树脂作为材料。
但考虑成本、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。
环氧树脂分子结构中含有两个或两个以上环氧基，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类固化剂配合使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。
其应用领域极为广泛，包括料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。
环氧树脂种类很多，应用于LED环氧树脂必须具备有高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等。
白光LED使用透明环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必须均匀混合才能使用，主剂成份是Epoxy Oligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂配合比改变，不过一般设计成当量比为1:1，就可获得最适宜物性。
图1是LED用透明环氧树脂主成份构造式。
一般而言所谓Epoxy Oligomer是以Bis-Phenol A Glyciydyl Ather与Bis-Phenol F Type为主，此外会添加脂环式Epoxy，防止玻璃转移点变高或是树脂变色。
图1 LED封装用环氧树脂成份结构式虽然有许多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必须是透明状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、Imidazole、Lin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。
光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。
简述环氧树脂封装工艺
简述环氧树脂封装工艺
环氧树脂封装工艺是一种常见的电子元器件封装技术，其主要原理是将电子元器件放入环氧树脂中进行封装，以保护元器件不受外界环境的影响。
下面将从材料选择、工艺流程、特点等方面进行详细介绍。
一、材料选择
1. 环氧树脂：环氧树脂是一种高分子化合物，具有优异的绝缘性能和机械强度，常用于电子元器件的封装。
2. 硬化剂：硬化剂是环氧树脂的重要组成部分，能够使环氧树脂快速固化，并提高其机械性能。
3. 填充物：填充物可以增加环氧树脂的强度和硬度，常用的填充物有石墨、玻璃纤维等。
二、工艺流程
1. 准备工作：首先需要准备好所需材料和设备，并对电子元器件进行清洗和干燥处理。
2. 混合材料：将环氧树脂、硬化剂和填充物按比例混合均匀。
3. 封装：将电子元器件放入封装模具中，倒入混合好的环氧树脂，待固化后取出即可。
4. 固化：环氧树脂需要一定时间进行固化，通常需要在恒温恒湿条件下进行。
三、特点
1. 绝缘性能好：环氧树脂具有优异的绝缘性能，可以有效保护电子元
器件不受外界环境的影响。
2. 机械强度高：环氧树脂可以增加电子元器件的机械强度和硬度，提
高其抗震动和抗振动能力。
3. 耐温性好：环氧树脂具有较高的耐温性能，在高温环境下也能保持
稳定性能。
4. 工艺简单：环氧树脂封装工艺相对简单，不需要复杂的设备和技术，容易掌握。
综上所述，环氧树脂封装工艺是一种常见的电子元器件封装技术，具
有绝缘性能好、机械强度高、耐温性好等特点。
在实际应用中，需要
注意材料选择和工艺流程，以保证封装质量和稳定性。
LED封装五大原物料资料
1、物料准备 6、扩晶完成
2、检查机台 5、母环放置并压紧
3、子环放置 4、芯片放置
制表人：
内外环光滑的一面 对应放置压紧
刘冬寅
审核人：
慢慢拨开，避免静 电打死芯片
注意事项： 1、 作业人员需佩戴手指套&静电环。 2、 使用机台前，用手迅速确认扩晶机温度是否正常。 3、 扩张好的晶片间距为晶片宽度的 1/3-1/2 之间。 4、 晶片和离型纸分开时必须小心慢慢撕开以免静电
2020/11/13
194B/192B
170
各PCB不同尺寸厚度不要放一起压模，即A/B/C 三级需分开压模
注意：放板前先确认板子好坏，取、放板时 手指不允许碰到板面，以免污染板子
2.支架： 构成：第一层：铁 ，第二层：镀铜（导电性好、散热快），第三层：镀镍（防止氧 化），第四层：镀银（反光性好，易于焊线）
荧光粉
A胶、B胶
产线正在生产的020用的是天宝的AB胶，3528用的是6635 点胶完成的产品需4h内进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一个阶段是 120℃/0.5h 第二个阶段是150℃/2h
2020/11/13
2020/11/13
银胶
胶饼
PCB
金线
单电 极晶 片
2020/11/13
2.金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的 Ag/Cu/Fe/Mg/Si
合金线含金量80%
3.常用的金线直径有1.0mil （0.025mm）与0.8mil（0.02mm）规格.每 卷1000m
金
合
线
金
线
2020/11/13
ห้องสมุดไป่ตู้
4.铜线
LED显示屏模组使用材料说明
LED显示屏模组使用材料说明1、LED灯：LED红灯（晶元），亮度1000-1100mcd，中心波长623-627nmLED绿灯（士蓝），亮度1900-2200mcd，中心波长520-525nmLED蓝灯（士蓝），亮度365-385mcd，中心波长470-475nm 发光二极管简称为LED。
主要由支架、晶片、银胶、金线、环氧树脂五种物料所组成。
由镓（Ga）与砷（AS）、磷（P）的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。
在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。
发光材料用透明环氧树脂封装。
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。
其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）2、LED驱动IC：HB5024HB5024是一款用于大屏幕LED的低压差、高精度16位恒流驱动芯片。
它是内建的16位移位寄存器与栓锁功能，可以将串行的输入数据转换成并行输出数据格式。
HB5024的输入电压范围值为3.3V至5V，提供16个电流源，可以在每个输出级提供3mA - 45 mA恒定电流以驱动LED。
并且单颗IC 内输出通道的电流差异小于±2%；多颗IC间的输出电流差异小于±3%；恒定输出电流随着输出端耐受电压(VDS)变化，被控制在每伏特0.1%；且电流受供给电压(VDD)、环境温度的变化也被控制在1%。
HB5024可以选用不同阻值的外接电阻来调整其输出级的电流大小，藉此机制，使用者可精确地控制LED的发光亮度。
HB5024的设计保证其输出级可耐压17V，因此可以在每个输出端串接多个LED。
此外，HB5024亦提供30MHz的高时钟频率以满足系统对大量数据传输上的需求。
3、其他LED配件：①、电源座（加强型）：电源座是承接电源线与PCB板连接的主要器件，虽然不是决定LED显示屏品质的主要方面，但是其结实耐用性、导电性能等也影响着显示屏屏体的寿命与防护等级。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：1 环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。
可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。
2 硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:(1)酸酐类(ANHYDRIDES);(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~ C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。
3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。
现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。
在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。
环氧灌封胶配方
环氧灌封胶配方
环氧灌封胶是用于封装电子元器件和线路的一种高性能复合材料。
环氧灌封胶的配方可以根据不同的应用需求进行调整，一般包括以下几个组成部分：
1. 环氧树脂：环氧树脂是环氧灌封胶的主要成分之一，具有优异的机械性能、化学稳定性和绝缘性能。
2. 硬化剂：硬化剂是环氧灌封胶的另一主要成分，可用于加速环氧树脂的硬化过程，提高其机械强度和热稳定性。
3. 填充物：填充物可用于本质调节环氧灌封胶的物理和化学性质，常使用的填充物包括二氧化硅、氧化铝等。
4. 溶剂：溶剂可用于控制环氧灌封胶的粘度和流动性，在制备过程中起到重要的作用。
5. 助剂：助剂可用于改善环氧灌封胶的性能和特性，例如促进硬化反应，提高抗气泡性能和耐腐蚀性能等。
具体的环氧灌封胶配方会根据使用的环境、应用性能、生产标准等因素进行设计和优化。
因此，不同用途的环氧灌封胶配方可能会有所不同。
光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其设备制作方法与相关技术
光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其设备制作方法与相关技术对于光学LED封装，材料的选择是十分重要的。
传统的封装材料在使用过程中存在一些问题，比如粘结强度不够，易剥离，导致封装过程中芯片或胶水的脱落；或者封装后的LED产品使用一段时间后，封装材料发黄、老化，甚至发生裂纹。
而高粘结环氧塑封料能够有效解决这些问题，提高封装的可靠性和寿命。
高粘结环氧塑封料的制作方法主要包括以下几个步骤：首先是原料选择。
高粘结环氧塑封料的基础材料主要由环氧树脂、硬化剂、填料等组成。
根据需求选择合适的环氧树脂和硬化剂，并添加一定比例的填料，以增加材料的耐热性和机械性能。
接下来是材料的混合和调制。
根据预定的配方，将环氧树脂和硬化剂按比例混合，并加入填料搅拌均匀，调整粘度和流动性，以便于封装时的操作。
然后是材料的固化。
将混合好的材料注入到LED封装模具中，通过热固化或者紫外线照射等方式，使材料发生固化反应，形成坚硬的封装层。
最后是材料的测试和评估。
通过对封装层的粘结强度、机械性能、耐热性、耐湿性等进行测试和评估，确保材料的质量和可靠性。
在高粘结环氧塑封料的制作过程中，需要使用一些相关的设备和技术，以确保材料的均匀性和质量。
常见的设备包括搅拌机、注射机、固化炉等，用于混合材料、注射材料和固化材料。
另外，还需要一些测试设备，比如拉力测试机、剪切测试机等，用于测试材料的粘结强度和机械性能。
高粘结环氧塑封料的制作方法和相关技术对于提高光学LED封装的质量和可靠性具有重要意义。
通过选择合适的材料和使用相关的设备和技术，能够生产出具有高粘结性能的封装材料，提高LED封装的质量和可靠性，满足不同应用领域对于高品质LED产品的需求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
L E D封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：
1 环氧树脂(EPOXY RESIN)
使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。
可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。
2 硬化剂(HARDENER)
在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:
(1)酸酐类(ANHYDRIDES);
(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。
3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)
环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。
现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。
在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。
如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。
目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。
4 抗燃剂(FLAME RETARDANT)
环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。
有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。
无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。
二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。
5 填充料(LILLER)
在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。
5．1在塑粉中加入适量适质的填充料，具有下列几个目的：
1)减少塑粉硬化后的收缩；
2)降低环氧树脂的热膨胀系数；
3)改善热传导；
4)吸收反应热；
5)改善硬化树脂的机械性质与电学性质；
6)降低塑粉成本。
5．2填充料的种类
使用于环氧树脂塑粉中的填充料，除了要能改善电绝缘性、电介质特性之外，尚须具有化学安定性及低吸湿性。
一般常用的填充料有以下几种： (1)石英；
(2)高纯度二氧化硅(使用最为广泛)；
(3)氢氧化铝
4)氧化铝；
(5)云母粉末；
(6)碳化硅。
5．3 二氧化硅(SiO2,Silica)
环氧树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m／cm／℃；，比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。
半导体所用的框架(LEAD FRAME)与环氧树脂相差甚远。
若以纯树脂来封装半导体元件，由于彼此间热膨胀系数的差异及元件工作时所产生的热，将会产生内应力及热应力而造成封装材料的龟裂。
因此加入塑粉中的填充料，除了要能减少树脂与金属埋入件间的热膨胀系数外，也要具有良好的导热功能。
二氧化硅粉末可分成结晶性二氧化硅及熔融二氧化硅。
结晶性二氧化砖具有较佳的导热性但热膨胀系数较大，对热冲击的抵抗性差。
熔融二氧化硅的导热性质较差，但却拥有较小的热膨胀系数，对热冲击的抵抗性较佳。
表2是熔融性与结晶性二氧化硅充填的环氧树脂胶粉的性质比较，可看出熔融性二氧化硅除了导热性质较差外，挠曲强度及耐湿性均低于结晶性二氧化硅。
此外，填充料用量的多少以及粒子的大小、形状、粒度分布等对于塑粉在移送成形(Transfermolding)时的流动性，以及封装后成品的电气性质均会造成影响，这些因素在选用填充料时均要加以考虑。
6 偶合剂(COUPLIUNG AGENT)
在环氧树脂中添加少量的偶合剂，能产生下列作用：
●增加填充料与树脂之间的相容性与亲和力;
●增加胶粉与埋人元件间的接着力;
●减少吸水性;
●提高挠曲强度；
●降低成形中塑粉的粘度，改善流动性;
●改善胶粉的热消散因子(THERMALDUSSIPATION FACTOR)、损失因子(LOSS FAC-TOR)及漏电流(LEAKAGE CURRENT)。
7 脱模剂(日ELEASE AGENT)
环氧树脂的粘着性良好，对模具也会产生接着力，而影响加工封装完毕后的脱模，因此加入脱模剂来改善胶粉与模具之间的脱模能力。
一般常用的脱模剂有：腊、硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙等。
脱模剂的种类与用量要视塑粉配方(树脂、硬化剂、填充料)而定。
脱模
剂的用量要适当，如果用量太少会使脱模不易；相反，如果用量过多，不但容易污染模具，更会降低胶粉与埋入框架、引线间的粘着力，直接影响到元件的耐湿性及可*性。
下图为脱模剂添加量与接着力的关系，脱模剂添加愈多，胶粉与埋人件间的接着力下降也愈多。
8 颜料(PIGMENT)
通常视成品的颜色来添加颜料。
一般的封装胶粉均以碳黑为颜料，因此成品具有黑色的外观。
9 润滑剂(LUBRICANT)
为了增加胶粉在加工成形中的流动性，有时可加入部分润滑剂来降低粘度。
但是此举往往会造成胶粉的玻璃转移温度(Tg GLASS TRANSISTION TEMPERATURE)的降低及电气特
性的劣化，因此若有需要加入润滑剂，最好选用反应性稀释剂(RE-ACTIVE DILUENT)，使稀释剂分子能与树脂产生化学结合，以避免T2及电气特性的劣化。