ARM Cortex-M系列的微控制器半导体厂商教学教材
嵌入式系统设计与开发基于ARMCortexM系列微控制器
嵌入式系统设计与开发基于ARMCortexM系列微控制器一、引言嵌入式系统是一种特殊的计算机系统，通常被嵌入到更大的机器或系统中，用于控制和监视设备的运行。
在现代科技发展的背景下，嵌入式系统已经广泛应用于各个领域，如智能家居、工业自动化、医疗设备等。
而ARM Cortex-M系列微控制器则是目前嵌入式系统设计与开发中最为流行和广泛应用的处理器架构之一。
二、ARM Cortex-M系列微控制器概述ARM Cortex-M系列微控制器是由ARM公司推出的一款低功耗、高性能的32位处理器架构，广泛应用于嵌入式系统设计与开发中。
该系列微控制器具有低成本、低功耗、高性能等特点，适用于各种不同规模和复杂度的嵌入式应用。
三、嵌入式系统设计流程1. 系统需求分析在进行嵌入式系统设计之前，首先需要对系统的需求进行分析，包括功能需求、性能需求、接口需求等方面的要求。
只有明确了系统需求，才能有效地进行后续的设计工作。
2. 硬件设计硬件设计是嵌入式系统设计中至关重要的一环，包括选择合适的ARM Cortex-M系列微控制器、外围器件的选型、电路设计、PCB布局等工作。
合理的硬件设计可以保证系统稳定性和性能。
3. 软件设计软件设计是嵌入式系统设计中另一个重要的方面，包括编写程序代码、驱动程序开发、RTOS（实时操作系统）选择等工作。
良好的软件设计可以提高系统的可靠性和灵活性。
4. 系统集成与调试在完成硬件设计和软件设计后，需要对整个系统进行集成和调试工作。
通过逐步测试各个模块和整体系统，确保系统功能正常并符合需求。
四、ARM Cortex-M系列微控制器应用案例1. 智能家居在智能家居领域，ARM Cortex-M系列微控制器被广泛应用于智能灯光控制、智能门锁、智能家电等设备中，实现远程控制和自动化管理。
2. 工业自动化在工业自动化领域，ARM Cortex-M系列微控制器被应用于PLC （可编程逻辑控制器）、工业机器人、传感器网络等设备中，实现生产线自动化和智能监控。
第1章嵌入式系统概述
2、SiM3U1xx（80MHZ USB）系列（M3）
1.4 STM32系列微控制器简介 STM32为意法半导体(ST)公司生产的ARM处理器。
Flash Size (bytes)
512K
256 K
STM32 prod Q2/08 Samples Dec 07 Prod Q2/08
未来 发展方向
64 K 32 K
STM32 Samples NOW Prod Oct 07
72 MHz CORTEX- M3 CPU Wide offer
• 32KB-512KB Flash • 6Kb-64KB RAM
0K 48 pins 64 pins 100 pins
144 pins
LQFP
LQFP
LQFP
LQFP
(7x7) (10x10) (14x14)/BGA (20x20)/BG
machinery or plants”.
1.嵌入式系统简介
目前，对嵌入式系统的定义多种多样，但没有一种定义是全面的。下面给出两种 比较合理定义：
●从技术的角度定义：以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪、 适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。 ●从系统的角度定义：嵌入式系统是设计完成复杂功能的硬件和软件，并使其紧 密耦合在一起的计算机系统。术语嵌入式反映了这些系统通常是更大系统中的一 个完整的部分，称为嵌入的系统。嵌入的系统中可以共存多个嵌入式系统。
ADC
16 channels /
Tem1pMSsepns sor
Power Supply Reg 1.8V
POR/PDR/PV XTDAL
oscillators 3I2nKt.HRzC+ o4s~c1il6lMatoHrzs 32KHz +
关于arm的教材
关于arm的教材以下是一些关于ARM架构的教材推荐：1. 《ARM System Developer's Guide: Designing and Optimizing System Software》（作者：Andrew N. Sloss, Dominic Symes, Chris Wright）：这是一本非常权威的ARM系统开发指南，涵盖了ARM处理器架构、内核、工具链、操作系统和硬件设计等方面的内容。
2. 《ARM Assembly Language Programming & Architecture》（作者：William Hohl）：这本书介绍了ARM汇编语言的基本知识和编程技巧，同时还讲解了ARM架构和指令集的相关概念。
3. 《ARM System-on-Chip Architecture》（作者：Steve Furber）：这本书详细介绍了ARM体系结构以及其与其他处理器架构的比较。
它还涵盖了ARM的多核处理、内存系统设计和系统级调试等主题。
4. 《The Definitive Guide to ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 Processors》（作者：Joseph Yiu）：该书全面介绍了ARM Cortex-M3和Cortex-M4处理器的架构和编程技术。
它还提供了大量的示例代码和实践案例，方便读者理解和应用这些处理器。
5. 《ARM System Developer's Guide: Designing and Optimizing System Software》（作者：Andrew N. Sloss, Dominic Symes,Chris Wright）：这本书是一本权威的ARM系统开发指南，涵盖了从ARM处理器架构和内核到系统软件设计和性能优化的方方面面。
这些教材适合对ARM架构有一定了解的读者，其中一些还提供了丰富的实践案例和编程示例，方便读者进行实际的应用和项目开发。
灵动微电子 MM32F0140 基于 Arm Cortex-M0 内核的 32 位微控制器数据手册说
数据手册MM32F0140 基于 Arm® Cortex®-M0 内核的32位微控制器Revision: 1.07灵动微电子有权在任何时间对此文件包含的信息（包括但不限于规格与产品说明）做出任何改动与发布，本文件将取代之前所有公布的信息。
目录1总览 (1)1.1概述 (1)1.2主要特点 (1)2订购信息 (4)2.1订购表 (4)2.2丝印 (6)2.3产品命名规则 (9)3功能描述 (10)3.1系统框图 (10)3.2内核简介 (11)3.3总线简介 (11)3.4存储器映像 (11)3.5Flash (13)3.6SRAM (13)3.7NVIC (13)3.8外部中断/事件控制器 EXTI (13)3.9时钟和启动 (13)3.10启动模式 (14)3.11供电方案 (14)3.12供电监控器 (14)3.13电压调压器 (14)3.14低功耗模式 (14)3.15硬件除法器 HWDIV (16)3.16DMA (16)3.17定时器和看门狗 TIM & WDG (16)3.18GPIO (18)3.19UART (18)3.20I2C (18)3.21SPI (19)3.22I2S (19)3.23FlexCAN (19)3.24ADC (19)3.25模拟比较器 COMP (19)3.26CRC (20)3.27SWD (20)4引脚定义及复用功能 (21)4.1引脚分布图 (21)4.2引脚定义表 (26)4.3引脚复用 (29)5电气特性 (33)5.1测试条件 (33)5.1.1负载电容 (33)5.1.2引脚输入电压 (33)5.1.3供电方案 (33)5.1.4电流消耗测量 (34)5.2绝对最大额定值 (35)5.3工作条件 (36)5.3.1通用工作条件 (36)5.3.2上电和掉电时的工作条件 (36)5.3.3内嵌复位和电源控制模块特性 (37)5.3.4内置的参照电压 (38)5.3.5供电电流特性 (38)5.3.6外部时钟源特性 (41)5.3.7内部时钟源特性 (43)5.3.8PLL 特性 (44)5.3.9存储器特性 (45)5.3.10EMC 特性 (45)5.3.11功能性 EMS (电气敏感性) (46)5.3.12I/O 端口特性 (47)5.3.13NRST 引脚特性 (49)5.3.14Timer 定时器特性 (50)5.3.15通信接口 (51)5.3.16FlexCAN 接口特性 (57)5.3.17ADC 特性 (57)5.3.18温度传感器特性 (61)5.3.19比较器特性 (62)6封装特性 (63)6.1LQFP48 (63)6.2LQFP32 (65)6.3QFN32 (67)6.4QFN28 (69)6.5TSSOP20 (71)7修订记录 (73)表格表 2-1 MM32F0140 订购表 1 (4)表 2-1 MM32F0140 订购表 2 (5)表 3-1 存储器映像 (11)表 3-2 不同功耗模式下的外设状态 (15)表 3-2 定时器功能比较 (16)表 4-1 引脚定义 (26)表 4-2 PA 端口功能复用 AF0-AF8 (29)表 4-3 PB 端口功能复用 AF0-AF8 (30)表 4-4 PC 端口功能复用 AF0-AF8 (31)表 4-5 PD 端口功能复用 AF0-AF8 (32)表 5-1 电压特性 (35)表 5-2 电流特性 (35)表 5-3 通用工作条件 (36)表 5-4 上电和掉电时的工作条件 (37)表 5-5 内嵌复位和电源控制模块特性 (37)表 5-6 内置的参照电压 (38)表 5-7 运行模式下的典型电流消耗 (39)表 5-8 睡眠模式下的典型电流消耗 (39)表 5-9 停机和待机模式下的典型和最大电流消耗(1) (40)表 5-10 内置外设的电流消耗 (1) (40)表 5-11 低功耗模式的唤醒时间 (41)表 5-12 高速外部用户时钟特性 (42)表 5-13 HSE 振荡器特性(1)(2) (42)表 5-14 HSI 振荡器特性(1)(2) (44)表 5-15 LSI 振荡器特性(1) (44)表 5-16 PLL 特性(1) (44)表 5-17 Flash 存储器特性 (45)表 5-18 Flash 存储器寿命和数据保存期限(1)(2) (45)表 5-19 EMS 特性 (46)表 5-20 ESD & LU 特性 (47)表 5-21 I/O 静态特性 (47)表 5-22 输出电压特性 (48)表 5-23 I/O 交流特性(1)(2)(3) (49)表 5-24 NRST 引脚特性 (50)表 5-25 TIMx (1)特性 (51)表 5-26 I2C 接口特性 (51)表 5-27 SPI 特性(1) (53)表 5-28 ADC 特性 (58)表 5-29 f ADC=15MHz (1)时的最大 R AIN (58)表 5-30 ADC 静态参数(1)(2) (59)表 5-31 温度传感器特性(3)(4) (61)表 5-32 比较器特性(1) (62)表 6-1 LQFP48 封装尺寸细节 (64)表 6-2 LQFP32 封装尺寸细节 (66)表 6-3 QFN32 封装尺寸细节 (68)表 6-4 QFN28 封装尺寸细节 (70)表 6-5 TSSOP20 封装尺寸细节 (72)表 8-1 修订历史 (73)插图图 2-1 LQFP 和QFN32 封装丝印 (6)图 2-2 QFN28 封装丝印 (7)图 2-3 TSSOP20 封装丝印 (8)图 7-1 型号命名规则 (9)图 3-1 系统框图 (10)图 4-1 LQFP48 引脚分布 (21)图 4-2 LQFP32 引脚分布 (22)图 4-3 QFN32 引脚分布 (23)图 4-4 QFN28 引脚分布 (24)图 4-5 TSSOP20 引脚分布 (25)图 5-1 引脚的负载条件 (33)图 5-2 引脚输入电压 (33)图 5-3 供电方案 (34)图 5-4 电流消耗测量方案 (35)图 5-5 上电与掉电波形 (37)图 5-6 外部高速时钟源的交流时序图 (42)图 5-7 使用 8MHz 晶体的典型应用 (43)图 5-8 I/O 交流特性 (49)图 5-9 建议的 NRST 引脚保护 (50)图 5-10 I2C 总线交流波形和测量电路(1) (53)图 5-11 SPI 时序图从模式和 CPHA = 0，CPHASEL = 1 (55)图 5-12 SPI 时序图从模式和 CPHA = 1，CPHASEL = 1 (1) (56)图 5-13 SPI 时序图主模式，CPHASEL = 1 (1) (57)图 5-14 ADC 静态参数示意图 (60)图 5-15 使用 ADC 典型的连接图 (60)图 5-16 供电电源和参考电源去耦线路 (61)图 6-1 LQFP48 封装尺寸 (63)图 6-2 LQFP32 封装尺寸 (65)图 6-3 QFN32 封装尺寸 (67)图 6-4 QFN28 封装尺寸 (69)图 6-5 TSSOP20 封装尺寸 (71)1 总览1.1 概述MM32F0140 微控制器搭载Arm®Cortex®-M0 内核，最高工作频率可达72MHz。
教科版选修3《半导体》说课稿
教科版选修3《半导体》说课稿一、教材背景介绍教科版选修3《半导体》是高中物理教材中的一部分，作为选修课程，主要讲解半导体的基本原理和应用。
本说课稿旨在通过介绍教材内容和教学目标，为教师提供一个有效的教学指南，帮助学生深入理解半导体的概念和特性。
二、教学目标本节课的教学目标如下： - 理解半导体的基本概念和性质；- 掌握PN结的原理及其应用； - 了解半导体器件的分类和特性； - 能够识别和解决与半导体相关的实际问题。
三、教学重点和难点本节课的教学重点和难点如下： - 学生理解半导体的禁带宽度和掺杂原理； - 学生掌握PN结的形成原理及其特性； - 学生了解并能够应用半导体器件的特性。
四、教学过程本节课的教学过程按照以下步骤进行：1. 导入（约5分钟）•引导学生回顾物质的导电性质，并与金属和非金属的导电性进行对比。
•通过引入新概念“半导体”，激发学生的兴趣和好奇心。
2. 概念讲解（约10分钟）•介绍什么是半导体，以及半导体的特性。
•解释禁带宽度的概念，以及掺杂对半导体导电性的影响。
3. PN结的形成（约15分钟）•介绍PN结的构成和形成原理，以及PN结的特性。
•借助示意图和实物演示，让学生理解PN结的原理。
4. PN结的应用（约15分钟）•介绍PN结在二极管中的应用，包括整流、稳压等功能。
•分析PN结在太阳能电池中的应用原理。
5. 半导体器件的分类和特性（约15分钟）•介绍常见的半导体器件，如二极管、三极管等。
•讲解不同器件的工作原理和特性，并通过实例进行说明。
6. 实例分析与解决问题（约20分钟）•提供一些实际问题，要求学生运用所学知识分析并解决。
•引导学生思考半导体在电子产品中的应用，并思考如何改进现有产品。
7. 讲解归纳总结（约10分钟）•对本节课所学内容进行归纳总结，强调重要知识点和思考题。
•引导学生形成对半导体理论的全面认识，并激发学生进一步探索的兴趣。
五、教学资源本节课所需的教学资源包括： - 教科版选修3《半导体》的教材； - 示意图和实物演示的PPT； - 与半导体相关的实际问题。
第2章 ARM Cortex-M0+处理器
ARM11微处理器采用0.13微米工艺，低端产品运行 在350MHz～500MHz，高端产品运行在533～750MHz， 如果将加工工艺减小到0.10微米，那么芯片速度将达 1GHz。
ARM7和ARM9内核的芯片最大速度目前只能到 400MHz。目前最快的嵌入式处理器为Intel的Xscale， 最高主频为500MHz。
2.1 ARM 处理器应用概述
ARM处理器的优势
4、完整的产品线和发展规划
1）ARM核根据不同应用需求对处理器的性能要求，有一 个从ARM7、ARM9到ARM10、ARM11，以及新定义的 Cortex A/R/M系列完整的产品线：
A系列：面向高性能、低功耗应用系统，如智能手机； R系列：强调实时性，主要用于实时控制，如汽车引擎；
2.1 ARM 处理器应用概述
SecurCore系列微处理器
专为安全需要而设计，提供了完善的32位RISC技术的安 全解决方案。主要应用于一些对安全性要求较高的应用产 品及应用系统。 在系统安全方面具有如下特点： 1）带有灵活的保护单元，以确保操作系统和应用数据的安 全。
2）采用软内核技术，防止外部对其进行扫描探测。
二存储器映像m0userguidepdf2小端配置和大端配置m0userguidepdf2小端配置和大端配置三寄存器22armcortexm0处理器简介22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf22armcortexm0处理器简介m0userguidepdf23armcortexm0m0userguidepdfarmcortexm0处理器23armcortexm0其共有57条基本指令依据不址方式形成68条具体指令armcortexm0处理器1立即数寻址
HC32F002系列32位ARM Cortex-M0+微控制器用户手册说明书
HC32F002系列 32位 ARM ® Cortex ®-M0+ 微控制器 用户手册Beta 版本，仅供参考 P r el i m i n a r y t o 立创商城声 明➢ 华大半导体有限公司（以下简称：“HDSC”）保留随时更改、更正、增强、修改华大半导体产品和/或本文档的权利，恕不另行通知。
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©2019 华大半导体有限公司 - 保留所有权利P r el i m i n a r y t o 立创商城目 录声 明 (2)目 录 (3)产品特性 低功耗 MCU (22)1 功能模块 (23)1.1功能模块框图 ...................................................................................................................................... 23 1.232 位 Cortex M0+ 内核 .................................................................................................................... 24 1.3 存储器.. (24)1.3.1 18 Kbytes FLASH ....................................................................................................................... 24 1.3.2 2 Kbytes RAM ............................................................................................................................. 24 1.4 时钟系统.............................................................................................................................................. 24 1.5 工作模式.............................................................................................................................................. 25 1.6 端口控制器 GPIO .............................................................................................................................. 25 1.7 中断控制器 NVIC .............................................................................................................................. 25 1.8 复位控制器 RESET ........................................................................................................................... 25 1.9 定时器 TIM ........................................................................................................................................ 25 1.10 看门狗 WDT ...................................................................................................................................... 26 1.11 低功耗同步异步收发器 LPUART .................................................................................................... 26 1.12 串行外设接口 SPI .............................................................................................................................. 27 1.13 I2C 总线.............................................................................................................................................. 27 1.14 时钟校准器 CTRIM ........................................................................................................................... 27 1.15 蜂鸣器 Buzzer .................................................................................................................................... 28 1.16 模数转换器 ADC ............................................................................................................................... 28 1.17 低电压检测器 LVD ............................................................................................................................ 28 1.18 嵌入式调试系统 .................................................................................................................................. 29 1.19 编程模式.............................................................................................................................................. 29 1.20 器件电子签名 ...................................................................................................................................... 29 1.21 高安全性.............................................................................................................................................. 29 2 引脚配置及功能 ................................................................................................................................................. 302.1 引脚配置图.......................................................................................................................................... 30 2.2 引脚功能说明 ...................................................................................................................................... 33 2.3 模块信号说明 ...................................................................................................................................... 35 3 系统结构 ............................................................................................................................................................. 363.1概述...................................................................................................................................................... 36 3.2存储器和模块地址分配 ...................................................................................................................... 37 4工作模式 ............................................................................................................................................................. 38 4.1工作模式概述 ...................................................................................................................................... 38 4.2工作模式切换 ...................................................................................................................................... 38 4.3运行模式（Active Mode ） ................................................................................................................. 41 4.4休眠模式（Sleep Mode ） .................................................................................................................. 41 4.5 深度休眠模式（Deep Sleep Mode ） ................................................................................................. 41 P r el i m i n a r y t o 立创商城4.7寄存器.................................................................................................................................................. 43 4.7.1 系统控制寄存器（SCB_SCR ） ................................................................................................ 43 5 系统控制器（SYSCTRL ） . (44)5.1 系统时钟介绍 (44)5.1.1 时钟架构图 (45)5.1.2 内部高速 RC 时钟 RCH (45)5.1.3 内部低速 RC 时钟 RCL (46)5.1.4 外部输入时钟EXTCLK (46)5.2系统时钟切换 (47)5.2.1 标准的时钟切换流程 (47)5.2.2 RCH 不同输出频率间切换流程 (48)5.2.3 从其它时钟切换到RCL 示例 (48)5.2.4 从其它时钟切换到RCHCLKD 示例 (49)5.3 片内外设时钟控制 (50)5.4 中断唤醒控制 ..................................................................................................................................... 51 5.4.1 从深度休眠模式唤醒后执行中断服务程序的方法 ................................................................. 51 5.4.2 从深度休眠模式唤醒后不执行中断服务程序的方法 ............................................................. 51 5.4.3 退出休眠 ..................................................................................................................................... 52 5.5 寄存器 ................................................................................................................................................. 54 5.5.1 系统控制寄存器0（CR0） ....................................................................................................... 55 5.5.2 系统控制寄存器1（CR1） ....................................................................................................... 56 5.5.3 系统控制寄存器2（CR2） ....................................................................................................... 57 5.5.4 系统控制寄存器3（CR3） ....................................................................................................... 58 5.5.5 RCH 控制寄存器（RCH ） ....................................................................................................... 59 5.5.6 RCL 控制寄存器（RCL ） ........................................................................................................ 60 5.5.7 片内外设时钟控制寄存器0（PeriClkEn0） ............................................................................ 61 5.5.8 片内外设时钟控制寄存器1（PeriClkEn1） ............................................................................ 63 5.5.9 调试模式模块工作状态控制寄存器（DebugActive ） ............................................................ 64 6 复位控制器（RESET ） ..................................................................................................................................... 656.1复位控制器介绍 .................................................................................................................................. 65 6.1.1 上电下电复位POR .................................................................................................................... 65 6.1.2 外部复位管脚复位 ..................................................................................................................... 66 6.1.3 WDT 复位 ................................................................................................................................... 66 6.1.4 LVD 低电压复位 ........................................................................................................................ 66 6.1.5 Cortex-M0+ SYSRESETREQ 复位 ............................................................................................ 66 6.1.6 Cortex-M0+ LOCKUP 复位 ....................................................................................................... 66 6.2寄存器.................................................................................................................................................. 67 6.2.1 复位标识寄存器（Reset_Flag ） ............................................................................................... 67 6.2.2 片内外设复位控制寄存器0（PeriReset0） ............................................................................. 69 6.2.3 片内外设复位控制寄存器1（PeriReset1） ............................................................................. 71 7中断控制器（NVIC ） ....................................................................................................................................... 72 P r el i m i n a r y t o 立创商城7.2中断优先级.......................................................................................................................................... 73 7.3中断向量表.......................................................................................................................................... 74 7.4中断输入和挂起行为 .......................................................................................................................... 75 7.5中断等待.............................................................................................................................................. 78 7.6中断源.................................................................................................................................................. 79 7.7中断结构图.......................................................................................................................................... 80 7.8 软件基本操作 .. (82)7.8.1 外部中断使能 (82)7.8.2 NVIC 中断使能和清除使能 (82)7.8.3 NVIC 中断挂起和清除挂起 (82)7.8.4 NVIC 中断优先级 (82)7.8.5 NVIC 中断屏蔽 (83)7.9 寄存器 (84)7.9.1 中断使能设置寄存器（NVIC_ISER ） (84)7.9.2 中断使能清除寄存器（NVIC_ICER ） (85)7.9.3 中断挂起状态设置寄存器（NVIC_ISPR ） (85)7.9.4 中断挂起状态清除寄存器（NVIC_ICPR ） (86)7.9.5 中断优先级寄存器（NVIC_IPR0） (87)7.9.6 中断优先级寄存器（NVIC_IPR1） (88)7.9.7 中断优先级寄存器（NVIC_IPR2） (89)7.9.8 中断优先级寄存器（NVIC_IPR3） (90)7.9.9 中断优先级寄存器（NVIC_IPR4） (91)7.9.10 中断优先级寄存器（NVIC_IPR5） (92)7.9.11 中断优先级寄存器（NVIC_IPR6） (93)7.9.12 中断优先级寄存器（NVIC_IPR7） (94)7.9.13 中断屏蔽特殊寄存器（PRIMASK ） (95)8 通用输入输出端口控制器（GPIO ） ................................................................................................................ 96 8.1 简介 (96)8.2 主要特性 (96)8.3功能描述.............................................................................................................................................. 97 8.3.1 端口电路框图 ............................................................................................................................. 97 8.3.2 端口模式配置 ............................................................................................................................. 98 8.3.3 端口复位状态 ............................................................................................................................. 99 8.3.4 端口模拟功能 ............................................................................................................................. 99 8.3.5 端口通用输入输出功能 ........................................................................................................... 100 8.3.5.1 输入模式 ......................................................................................................................... 101 8.3.5.2 输出模式 ......................................................................................................................... 102 8.3.6 端口复用功能 ........................................................................................................................... 103 8.3.7 端口时钟输出 ........................................................................................................................... 105 8.3.7.1 输出HCLK ...................................................................................................................... 105 8.3.7.2 输出TCLK ...................................................................................................................... 105 P r el i m i n a r y t o 立创商城8.3.8 端口外部中断 (106)8.4 寄存器描述 (107)8.4.1 寄存器列表 (107)8.4.2 端口数模配置寄存器（GPIOx_ADS ） (109)8.4.3 端口方向配置寄存器(GPIOx_DIR) (110)8.4.4 端口输出类型寄存器（GPIOx_OpenDrain ） (111)8.4.5 端口上拉寄存器（GPIOx_PU ） (111)8.4.6 端口数据输入寄存器（GPIOx_IN ） (112)8.4.7 端口数据输出寄存器（GPIOx_OUT ） (112)8.4.8 端口复位寄存器 (GPIOx_BRR) (113)8.4.9 端口置位复位寄存器（GPIOx_BSRR ） (114)8.4.10 端口复用功能低位寄存器（GPIOx_AFRL ） (115)8.4.11 端口高电平中断使能配置寄存器(GPIOx_HIGHIE) (116)8.4.12 端口低电平中断使能配置寄存器(GPIOx_LOWIE) (116)8.4.13 端口上升沿中断使能配置寄存器(GPIOx_RISEIE) (117)8.4.14 端口下降沿中断使能配置寄存器(GPIOx_FALLIE) (117)8.4.15 端口中断状态寄存器(GPIOx_IFR) (118)8.4.16 端口中断清除寄存器(GPIOx_ICR) (119)8.4.17 端口辅助功能配置寄存器1(GPIOx_CR1) (120)8.4.18 端口辅助功能配置寄存器4 (GPIO_CR4) (121)9 FLASH 控制器（FLASH ）............................................................................................................................. 122 9.1 概述. (122)9.2 容量划分 (122)9.3 读等待周期 (122)9.4 FLASH 操作（读、写、擦） (123)9.4.1 页擦除（Sector Erase ） ........................................................................................................... 123 9.4.2 全片擦除（Chip Erase ） ......................................................................................................... 123 9.4.3 写操作（Program ） ................................................................................................................. 124 9.4.4 读操作（Read ） ....................................................................................................................... 126 9.5 FLASH 安全保护 .............................................................................................................................. 127 9.5.1 页面擦写保护 ........................................................................................................................... 127 9.5.2 PC 地址擦写保护 ..................................................................................................................... 127 9.5.3 寄存器写保护 ........................................................................................................................... 127 9.5.4 数据读出保护 ........................................................................................................................... 128 9.6寄存器描述........................................................................................................................................ 129 9.6.1 控制寄存器列表 ....................................................................................................................... 129 9.6.2 控制寄存器（FLASH_CR ） ................................................................................................... 130 9.6.3 中断标志寄存器（FLASH_IFR ） .......................................................................................... 131 9.6.4 中断标志清除寄存器（FLASH_ICLR ）................................................................................ 131 9.6.5 序列寄存器（FLASH_BYPASS ） .......................................................................................... 132 9.6.6 擦写保护寄存器（FLASH_SLOCK ） ................................................................................... 132 9.6.7 读等待周期寄存器（FLASH_WAIT ） ................................................................................... 133 P r el i m i n a r y t o 立创商城9.6.8 读保护状态寄存器（FLASH_LockState ） (133)10 RAM 控制器（RAM ） (134)10.1概述.................................................................................................................................................... 134 10.2 功能描述.. (134)10.2.1 RAM 地址范围 (134)10.2.2 读写位宽 (134)11 基本定时器（BTIM ） (135)11.1概述.................................................................................................................................................... 135 11.2主要特性............................................................................................................................................ 135 11.3 功能描述.. (136)11.3.1 功能框图................................................................................................................................... 136 11.3.2 滤波单元................................................................................................................................... 136 11.3.3 计数单元................................................................................................................................... 136 11.3.4 定时器模式............................................................................................................................... 137 11.3.5 计数器模式............................................................................................................................... 138 11.3.6 触发启动模式 ........................................................................................................................... 138 11.3.7 门控模式................................................................................................................................... 139 11.3.8 定时器级联............................................................................................................................... 140 11.4 寄存器描述........................................................................................................................................ 141 11.4.1 重载寄存器（BTIMx_ARR ）(x=3,4,5) .................................................................................. 142 11.4.2 计数寄存器（BTIMx_CNT ）(x=3,4,5) .................................................................................. 142 11.4.3 控制寄存器（BTIMx_CR ） (x=3,4,5)................................................................................... 143 11.4.4 中断使能（BTIMx_IER ） (x=3,4,5) ..................................................................................... 144 11.4.5 中断标志寄存器（BTIMx_IFR ） (x=3,4,5) .......................................................................... 144 11.4.6 中断标志清除寄存器（BTIMx_ICR ）(x=3,4,5) ................................................................... 145 11.4.7 复合中断标志寄存器（BTIM345_AIFR ） ............................................................................ 146 11.4.8 复合中断标志清除寄存器（BTIM345_AICR ） ................................................................... 147 12 通用定时器（GTIM ） ..................................................................................................................................... 148 12.1 概述.................................................................................................................................................... 148 12.2 主要特性............................................................................................................................................ 148 12.3功能描述............................................................................................................................................ 149 12.3.1 功能框图 .................................................................................................................................. 149 12.3.2 滤波单元 .................................................................................................................................. 149 12.3.3 计数单元 .................................................................................................................................. 150 12.3.4 定时器模式 .............................................................................................................................. 151 12.3.5 计数器模式 .............................................................................................................................. 151 12.3.6 触发启动模式........................................................................................................................... 151 12.3.7 门控模式 .................................................................................................................................. 152 12.3.8 比较捕获功能........................................................................................................................... 153 12.3.8.1 捕获功能........................................................................................................................ 153 12.3.8.2 比较功能........................................................................................................................ 154 12.3.9 定时器级联 .............................................................................................................................. 155 P r el i m i n a r y t o 立创商城12.3.10 片内外设互联 (155)12.4 寄存器描述 (156)12.4.1 重载寄存器（GTIM_ARR ） (157)12.4.2 计数寄存器（GTIM_CNT ） (157)12.4.3 控制寄存器1（GTIM_CR1） (158)12.4.4 控制寄存器0（GTIM_CR0） (159)12.4.5 中断使能控制寄存器（GTIM_IER ） (160)12.4.6 中断标志寄存器（GTIM_IFR ） (161)12.4.7 中断标志清除寄存器（GTIM_ICR ） (162)12.4.8 比较捕获控制寄存器（GTIM_CMMR ） (163)12.4.9 比较捕获寄存器（GTIM_CCRy ）(y=0,1,2,3) (164)13 高级定时器（ATIM ） ..................................................................................................................................... 165 13.1 概述. (165)13.2 主要特性 (165)13.3功能描述 (167)13.3.1 定时器时钟 .............................................................................................................................. 167 13.3.2 定时计数器 .............................................................................................................................. 167 13.3.3 定时器预分频........................................................................................................................... 167 13.3.4 模式0 计数定时器功能 .......................................................................................................... 168 13.3.4.1 功能框图........................................................................................................................ 168 13.3.4.2 计数波形........................................................................................................................ 169 13.3.4.3 计数功能........................................................................................................................ 170 13.3.4.4 定时功能........................................................................................................................ 170 13.3.4.5 时序图............................................................................................................................ 170 13.3.4.6 Buzzer 功能 .................................................................................................................... 171 13.3.4.7 设置示例........................................................................................................................ 171 13.3.5 模式1 脉宽测量PWC ............................................................................................................ 172 13.3.5.1 PWC 功能框图 ............................................................................................................... 172 13.3.5.2 PWC 波形测量时序图 ................................................................................................... 173 13.3.5.3 PWC 单次触发模式 ....................................................................................................... 175 13.3.5.1 设置示例........................................................................................................................ 175 13.3.6 模式2/3比较捕获模式 ........................................................................................................... 177 13.3.6.1 计数器............................................................................................................................ 177 13.3.6.2 计数器波形.................................................................................................................... 178 13.3.6.3 重复计数........................................................................................................................ 181 13.3.6.4 数据缓存........................................................................................................................ 183 13.3.6.5 比较输出OCREF .......................................................................................................... 186 13.3.6.6 独立PWM 输出 ............................................................................................................ 189 13.3.6.7 互补PWM 输出 ............................................................................................................ 190 13.3.6.8 有死区的PWM 输出 .................................................................................................... 191 13.3.6.9 单脉冲输出.................................................................................................................... 192 13.3.6.10 比较中断...................................................................................................................... 193 P r el i m i n a r y t o 立创商城13.3.6.11 捕获输入 (194)13.3.6.12 设置示例 (197)13.3.7 模式2/3从模式 (200)13.3.7.1 门控计数 (200)13.3.7.2 触发功能 (201)13.3.7.3 复位计数 (201)13.3.8 正交编码计数功能 (202)13.3.9 Timer 触发ADC (204)13.3.10 刹车控制 (205)13.3.11 定时器互联 (205)13.3.12 CH0B 捕获输入互联 (205)13.4寄存器描述 (206)13.4.1 模式0寄存器描述................................................................................................................... 207 13.4.1.1 16位模式重载寄存器（A TIMx_ARR ） . (207)13.4.1.2 16位模式计数寄存器（A TIMx_CNT ） (207)13.4.1.3 32位模式计数寄存器（A TIMx_CNT32） (208)13.4.1.4 控制寄存器（A TIMx_M0CR ） (209)13.4.1.5 中断标志寄存器（A TIMx_IFR ） (211)13.4.1.6 中断标志清除寄存器（A TIMx_ICLR ） (211)13.4.1.7 死区时间寄存器（A TIMx_DTR ） (212)13.4.2 模式1寄存器描述................................................................................................................... 213 13.4.2.1 16位模式计数寄存器（A TIMx_CNT ） . (213)13.4.2.2 控制寄存器（A TIMx_M1CR ） (214)13.4.2.3 中断标志寄存器（A TIMx_IFR ） (216)13.4.2.4 中断标志清除寄存器（A TIMx_ICLR ） (216)13.4.2.5 主从模式控制寄存器（A TIMx_MSCR ） (217)13.4.2.6 输出控制滤波（A TIMx_FLTR ） (218)13.4.2.7 控制寄存器（A TIMx_CR0） (219)13.4.2.8 比较捕获寄存器 (A TIMx_CCR0A ) (219)13.4.3 模式2,3寄存器描述................................................................................................................ 220 13.4.3.1 16位模式重载寄存器（A TIMx_ARR ） . (220)13.4.3.2 16位模式计数寄存器（A TIMx_CNT ） (220)13.4.3.3 控制寄存器（A TIMx_M23CR ） (221)13.4.3.4 中断标志寄存器（A TIMx_IFR ） (224)13.4.3.5 中断标志清除寄存器（A TIMx_ICLR ） (226)13.4.3.6 主从模式控制寄存器（A TIMx_MSCR ） (227)13.4.3.7 输出控制/输入滤波（A TIMx_FLTR ） (229)13.4.3.8 ADC 触发控制寄存器（A TIMx_ADTR ） (232)13.4.3.9 通道0控制寄存器（A TIMx_CRCH0） (233)13.4.3.10 通道1/2控制寄存器（TIM3_CRCH1/2） (235)13.4.3.11 死区时间寄存器（A TIMx_DTR ） (237)13.4.3.12 重复周期设置值寄存器（A TIMx_RCR ） ................................................................ 238 P r e l i m i n a r y t o 立创商城。
基于arm的单片机应用及实践--stm32案例式教学
基于arm的单片机应用及实践--stm32案例式教学1. 引言1.1 概述本文以ARM架构为基础，探讨了单片机在实际应用中的一些案例和实践。
特别着重介绍了STM32单片机系列，并通过案例式教学的方式，引导读者逐步了解和掌握这一领域的知识。
通过具体的实践项目，读者可以深入了解ARM单片机的工作原理、开发环境准备以及基础应用等方面内容。
1.2 文章结构本文共分为5个部分。
首先是引言部分，对文章进行概括和说明。
然后是ARM 单片机基础知识部分，介绍ARM架构简介、单片机概述和分类以及STM32系列简介等内容。
接下来是STM32开发环境准备部分，详细讲解开发板选型和准备工作、开发环境搭建步骤以及开发工具介绍和配置等方面内容。
紧接着是STM32基础应用实践部分，通过GPIO控制实验案例、中断编程实践案例、定时器应用案例等具体示例，帮助读者理解并运用所学知识。
最后是结论与展望部分，在总结实践过程中遇到的问题和经验的基础上，进行思考并展望了单片机教学的未来发展方向与重点。
1.3 目的本文旨在通过以STM32单片机为例的案例式教学，帮助读者深入理解ARM架构和单片机的工作原理，并具备开发环境准备以及一些基础应用实践的能力。
同时，通过对实践过程中遇到问题的分析和总结，为单片机教学提供一些借鉴与参考，拓展教学内容和方法。
以上是“1. 引言”部分内容的详细写作，请核对。
如有需要修改或补充，请告知。
2. ARM单片机基础知识：2.1 ARM架构简介：ARM（Advanced RISC Machine）是一种采用精简指令集（RISC）架构的处理器。
ARM架构以其低功耗、高性能和灵活性而被广泛应用于嵌入式系统中，特别是在单片机领域。
ARM处理器的指令集在设计上更加简洁，并且能够提供高效的运算能力。
2.2 单片机概述和分类：单片机是一种封装了微处理器内核、存储器、IO口以及各种外设接口等功能于一个芯片上的集成电路。
它独立地完成各种任务，无需依赖其他外部电路。
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中微半导体CMS32M55xx ARM Cortex-M0 32位电机微控制器数据手册说明书
CMS32M55xx 数据手册ARM ® Cortex ® -M0 32位电机微控制器 Rev. 1.08请注意以下有关CMS 知识产权政策＊中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称本公司）已申请了专利，享有绝对的合法权益。
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1. 产品特性1.1 MCU功能特性◆内核ARM Cortex™-M0，**********~5.5V- 单周期32位硬件乘法器◆32位硬件除法器（HWDIV）- 有/无符号模式，6个HCLK完成运算◆存储器- 最大32K字节程序FLASH（APROM+BOOT）- 1K字节的FLASH数据区（独立空间）- 最大8K字节SRAM（支持分区写保护功能）- 支持BOOT功能，BOOT区可设置大小0-4K- 支持硬件CRC校验FLASH空间代码- 支持FLASH分区保护（最小单位为2K）◆系统时钟- 内部高速振荡48MHz/64MHz（HSI）- 内部低速振荡40KHz（LSI）◆GPIO（最多24 I/Os）◆LVR（1.9V/2.1V/2.6V）◆LVD（2.0V/2.2V/2.4V/2.7V/3.0V/3.7V）◆系统定时器- 24位SysTick定时器- 看门狗定时器（WDT）- 窗口看门狗定时器（WWDT）◆正常模式/睡眠模式/深度睡眠模式/停止模式◆通用循环冗余校验单元（CRC）◆定时器（32bit/16bit-TIMER0/1）◆捕获/比较/脉宽调制（CCP0/1）- 支持4通道同时捕捉可连接到霍尔传感器接口◆通信接口- 1个I2C模块（通信速度最快可达1Mb/s）- 1个SSP/SPI模块（4-16位数据格式可调）- 最多2个UART：UART0/1（共32个收/发FIFO）（UART1的TXD1与RXD1可分配到任意端口）◆串行调试接口SWD（2-Wire）◆96bit唯一ID（UID）◆128bit用户UID（USRUID）- 用户可设置，可加密（可作为安全密钥）◆增强型PWM（EPWM）- 6路通道且通道可重映射- 支持独立/互补/同步/成组输出模式- 支持边沿/中心对齐计数模式- 支持单次/连续/间隔加载更新模式- 支持互补模式插入死区延时- 支持掩码及掩码预设（共8个掩码状态缓存）- 支持霍尔传感器接口（硬件控制PWM输出）- 支持硬件刹车及6种刹车信号源◆ADC0（12bit，100Ksps）- 最多24个输入通道- 每个转换通道有独立的结果寄存器- 支持单次/连续模式- 支持2种硬件触发方式共7个触发源- 1个转换结果比较器，可产生中断◆ADC1（12bit，1.2Msps）- 最多24个输入通道- 每个转换通道有独立的结果寄存器- 支持单次/连续模式/插入模式- 支持外部触发方式- 1个转换结果比较器，可产生中断◆模拟比较器（ACMP0/1）- 正端4路选择，负端可选内部1.2V/VDD分压- 支持迟滞电压选择：10mV/20mV/60mV- 支持比较器输出触发EPWM刹车◆可编程增益放大器（PGA0/1）- 正端4路选择- 输出可接内部ADC通道与模拟比较器的输入- 内部增益可选择：4倍~32倍◆运算放大器（OP0/1）- 输入可接内部1.2V基准- 输出可接内部ADC通道与模拟比较器的输入- 可设置为比较器模式◆支持安全相关的功能与应用- 满足IEC60730 CLASS B 标准1.2 产品对比以下是CMS32M55XX芯片的产品对比注：1) 通过系统配置寄存器设置APROM和BOOT空间大小，APROM与BOOT空间总共最大为32K；2) 表示模拟模块个数，模拟功能并非通过管脚的输入/输出实现，输入/输出管脚以实际产品为准。
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A R M C o r t e x-M系列的微控制器半导体厂商半导体厂商名单爱特梅尔公司(Atmel Corporation)Mentor Graphics公司恩智浦东芝意法半导体（ST）MATHWORKS富士通半导体德州仪器 (TI)飞思卡尔半导体赛普拉斯半导体公司（Cypress）SparkFun 公司Silicon Image（矽映电子科技）Infineon英飞凌Embedded ArtistsNuvoton新塘科技）红熊电子亚德诺半导体（ADI）北京兆易创新深圳市英培特有限公司（Embest）韩国WIZnet公司Netduino一恩智浦（NXP）1，LPC824Lite采用NXP LPC28x系列微控制器LPC824，运行频率高达30MHz，是LPC800系列中最新推出的一款产品。
特点：基于ARM Cortex-M0+内核，在LPC81x的基础上新增加了高速高精度模拟-数字转换模块、更丰富的串行接口设备、更大的程序存储空间。
应用：适用于马达控制、智能家电、工业自动化等多个领域。
2，LPCXpresso™是由恩智浦提供的一个低成本开发平台，它支持恩智浦基于ARM Cortex-M4的微控制器。
特点：该平台包括一个基于Eclipse的简化IDE和附带JTAG调试器的低成本目标板。
LPCXpresso是一个端到端解决方案，支持嵌入式工程师开发从初始评估到最终生产的所有应用程序。
应用：用于支持LPC112x系列MCU的评估和原型设计3，LPC824 Cortex-M0+微控制器的 LPCXpresso824-MAX 开发板被设计用于让客户尽可能容易地启动项目。
特点：LPCXpresso824-MAX 包含一个标准的 10 引脚 JTAG/SWD 连接器以及若干模拟/数字扩展头，使其成为高度可扩展的平台。
符合LPCXpresso™、Arduino UNO 和 PMOD 标准扩展头，给想利用现有外接电路板的开发者提供了前所未有的多样化选择应用：LPCXpresso824-MAX 经配置，可使用来自 Keil、IAR 的外部调试探测器，以及支持 CMSIS-DAP 的其他开发工具。
4，LPC812 MCU 基于ARM Cortex-M0+内核 QUICK-JACK开发板特点：能够通过与音频插孔的物理连接轻松访问智能手机的数据通道。
能量收集电路通过手机的右音频通道向演示板供电。
应用：Android 电话和 Iphone 均可用作音频连接器，且采用通用型通信协议。
5，LPC11U24FBD64是采用ARM Cortex-M0的低成本32位MCU，设计用于8/16位MCU应用特点：。
它和其现有的8/16位架构相比,提高了性能，降低了功耗，简化了制令集和存储器寻址，降低了代码长度，CPU工作频率高达50MHz。
应用：主要用于消费类电子外设、医疗设备、工业控制和USB音频设备。
6，LPC4300系列产品特点：在全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0处理器的非对称双核数字信号控制器架构，为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境，Cortex-M0协处理器分担了大量会消耗Cortex-M4内核带宽的数据移动和I/O处理任务。
利用双核架构和恩智浦特有的可配置外设，LPC4300可以帮助客户实现多种开发应用。
应用：电机控制、电源管理、工业自动化、机器人、医疗、汽车配件和嵌入式音频。
7，OM11043是一个ARM LPC1768电路板特点：可快速方便地评估LPC176x系列微控制器. 微控制器, 电路板和其它功能使之成为用户下一个Cortex-M3程序的起始点.应用：装载有LPC1768以演示LPC176x功能, PC1768电路板可评估高度集成和低功耗的LPC1768. LPC1768连同一系列昂贵的外部设备一同进行开发, 可展示一系列设计和应用.8,LPC1857 ARM评估板采用的32位ARM Cortex™-M3微控制器是业界最快的Cortex-M3 MCU，其处理器频率最高达180MHz。
特点: 灵活的四路SPI接口和状态可配置计时器子系统。
LPC1800器件可提供高达1MB的灵活双组闪存，以使应用程序内的重新编程和非停顿闪存运行具备高可靠性。
应用：如以太网、高速USB 2.0主机/OTG/设备、LCD控制器和CAN 2.0B二，飞思卡尔（FreeScale）1，FRDM-KW40Z是采用基于ARM® Cortex®-M0+处理器的Kinetis W系列KW40Z/30Z/20Z(KW40Z)的低成本开发平台特点：具有集成的2.4 GHz收发器，支持Bluetooth® Smart/Bluetooth®Low Energy (BLE) v4.1和/或IEEE® 802.15.4-2011标准。
FRDM-KW40Z套件包含两个电路板，支持点到点开箱即用的连接。
每个电路板可配置为Freedom开发板或Freedom Shield扩展板。
FRDM-KW40Z的硬件规格与Arduino™ R3引脚布局兼容，提供了丰富的扩展板选项。
应用：FRDM-KW40Z具有高灵敏度、带PCB F-天线的优化2.4 GHz无线电(可以绕过它，通过SMA连接与测试设备相连)、多个电源选项、推拉式及电容式触摸按钮、开关、LED和集成传感器。
2，KEA128LEDLIGHTRD 开发板特点：参考设计基于Kinetis KEA128 32位ARM® Cortex®-M0+汽车级MCU构建应用：基于LIN和CAN通信的完整头灯环境控制解决方案，包括LED、尾灯、转向信号、灯泡电流控制和诊断3，SD-FSL-KL25-EVB 是飞思卡尔Kinetis 微控制器KL25（MKL25Z128VLK4）的评估板，基于ARM® Cortex®-M0+处理器。
特点:内含温度传感器用于测定芯片温度,内部Flash 的在线编程解决了过去需要移入RAM 问题，同时允许中断，应用上可以取代EEPROM 存储参数；内部RTC 及独立电池供电引脚，可以取代外接时钟芯片,超低功耗：内核可达nA 级别的超低功耗；应用：与配合SD-ExtBoard-D 扩展板，可完成LED、LCD、键盘、传感器、WSN 等实验4，FRDM-KL43Z是一款超低成本开发平台特点：基于ARM® Cortex™-M0+ 48 MHz处理器的Kinetis L系列MCU，256KB闪存，32KB SRAM，基于16K ROM的引导加载程序，段式LCD，USB 设备(FS)，64 LQFP5，FRDM-KL03Z ARM开发平台特点：飞思卡尔Freedom KL03Z硬件FRDM-KL03Z简单易用但设计精湛。
它采用Kinetis L系列基于ARM® Cortex®-M0+内核的MCU。
应用：飞思卡尔Freedom开发平台是一套评估和开发用的软件和硬件工具。
它是快速完成基于MCU的应用原型设计的理想之选6，FRDM-KE04Z是一款超低成本开发平台特点：面向基于ARM® Cortex®-M0+处理器，配备8 KB闪存的飞思卡尔Kinetis KE04 MCU。
该硬件的特性包括可轻松访问MCU I/O，配备电池，采用可搭配扩展板的标准规格，以及用于闪存编程和运行控制的内置调试接口7，StarterTRAK是基于Kinetis EA系列MCU的低成本开发套件，特点：TRK-KEA8汽车应用开发平台基于Kinetis EA系列32位ARM® Cortex®-M0 MCU构建，配备8KB闪存，适合低端车身应用。
这些可扩展的低功耗器件拥有庞大的支持生态合作体系，包括软件驱动程序、操作系统、示例代码和应用说明，能够帮助您迅速将设计变为现实应用：汽车电子，摩托车发动机控制单元（ECU）和小型发动机控制，环境照明控制，动力总成辅助新片，通用传感器节点。
8，FRDM-KW24D512是基于恩智浦MKW24D512 Kinetis W系列微控制器的开发平台特点：通过软件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15.4 MAC、SMAC和Kinetis 软件开发套件(SDK)。
FRDM-KW24D512套件包含两个电路板，支持点到点开箱即用的连接。
其中所基于Kinetis MKW24D512 MCU是一款低功耗、紧凑型集成式器件，由一个高性能可兼容IEEE 802.15.4的2.4 GHz无线收发器和一个强大的ARM® Cortex®-M4内核系统组成，并配有数据连接和高精度混合信号模拟外设。
应用：FRDM-KW24D512平板可以单独模式运行，也可以作为Freedom开发平台的一部分，实现快速的应用原型开发。
它们获得综合支持环境的全面支持。
9，FRDM-KV31F是一款面向Kinetis V系列KV3x系列产品的低成本开发工具特点：采用ARM® Cortex®-M4+处理器，FRDM-KV31F平台配备运行开源引导加载程序的恩智浦OpenSDA嵌入式开源硬件串行调试适配器。
该电路提供多种串行通信、闪存编程和运行控制调试选项。
FRDM-KV31F受到众多恩智浦和第三方开发软件的支持应用：FRDM-KV31F的硬件规格与Arduino™R3引脚布局兼容，提供丰富的扩展卡选件，包括FRDM-MC-LVPMSM和FRDM-MC-LVBLDC，用于永磁无刷直流电机控制。
10，TWR-K21F120M是面向飞思卡尔Kinetis K21和K22 120 MHz 32位ARM® Cortex®-M4 MCU的开发板，特点：带浮点运算单元。
该开发板可为需要高特性集成、240uA/MHz的低功耗、中/高闪存密度(高达1 MB)以及多通信协议栈支持的应用提供快速原型设计。
11，TWR-K64F120M是面向Kinetis K24、K63和K64 120 MHz 32位ARM® Cortex™-M4 MCU的开发板。
特点：它采用Kinetis MK64FN1M0VMD12低功耗MCU，具有1MB闪存、256 KB SRAM、USB连接和以太网MAC。
应用：TWR-K64F120M可作为独立的调试工具运行，也可作为部件与塔式系统开发平台结合使用。
12，TWR-K40D100M模块是面向Kinetis K30 和K40 32位ARM® Cortex™-M4 MCU的开发工具特点：添加了段式LCD和USB 2.0 OTG功能。