用万用表测量晶体振荡器是否工作的方法
3、高频实验 思考题
高频实验实验一 小信号调谐放大器90139013R71kR24.7kR18.2kC1470p R320kR 610kTC1R5510ΩR4100ΩC50.01C30.01C40.01R104.7ΩR820KR121KC80.01W110KR111KTC2220pR13510ΩC100.01C60.01R9100ΩC110.01C12470pR141kC70.01Ui＋－AC20.01K1BC12VUo＋－T1T2小信号调谐放大电路原理图1．如何判断并联谐振回路处于谐振状态？ 答：判断方法有两种：1、用高频毫伏表观测Uo ，当Uo 得最大值时，并联谐振回路处于谐振状态；2、用示波器监测Uo ，当波形最大不失真时，并联谐振回路处于谐振状态。
2．引起放大器自激的主要因素有哪些？答：主要因素：负载电阻、振荡回路连接时的接入系数、静态工作点、内反馈大小。
3．小信号谐振放大器的增益A U 与输入信号U i 的大小有无关系？如何提高谐振放放大器的稳定电压增益？答：与Ui 大小无关。
因为A Uo =-p1p2y fe /g= -p1p2y fe /(P 12g oe +(P 22g ie +g)，要提高稳定电压增益，应增大P1、P2减小g oe 、 g ie 、g 应增大C 。
4、为什么说提高电压放大倍数A VO 时，通频带BW 会减小？可采取哪些措施提高放大倍数Avo ？实验结果如何？ 答：因为TfeU G Y P P A 21=，要提高A V ，则可适当增加接入系数，但因为接入系数过大导致GT 增加，由TG f BW 07.0=可知，GT 增大，BW0.7减小，即带宽BW 减小。
5、在调谐谐振回路时，对放大器的输入信号有何要求？如果输入信号过大会出现什么现象？ 答：由TfeU G Y P P A 21=知A V 与输入信号大小无关。
但由于UO 的增大将可能超出小信号放大器的线形动态范围。
引起信号失真，也会通过外部寄生耦合导致放大器工作不稳定。
万用表测量晶振
万用表测量晶振2009-07-20 22:00小技巧：没有示波器情况下如何测量晶振是否起振?可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半，比如工作电压是5V则测出的是否是2.5V左右。
另外如果用镊子碰晶体另外一个脚，这个电压有明显变化，证明是起振了的. 小窍门：就是弄一节1.5V的电池接在晶振的两端把晶振放到耳边仔细的听，当听到哒哒的声音那就说明它起振了，就是好的嘛！1.电阻法把万用表拨在R×10K挡，测量石英晶体两引脚间的电阻值应为无穷大。
如果测量出的电阻值不是无穷大甚至接近于零，则说明被测晶体漏电或击穿。
这种办法只能测晶体是否漏电，如果晶体内部出现断路，电阻法就无能为力了，此时必须采用下面介绍的方法2 .自制测试器按图所示电路，焊接一个简易石英晶体测试器，就可以准确地测试出晶体的好坏。
图中XS1、XS2两个测试插口可用小七脚或小九脚电子管管座中拆下来的插口。
LED发光管选择高亮度的较好。
检测石英晶体时，把石英晶体的两个管脚插入到XS1和XS2两个插口中，按下开关SB，如果石英晶体是好的则由三极管VT1、C1、C2等元器件构成的震荡电路产生震荡，震荡信号经C3耦合至VD2检波，检波后的直流信号电压使VT2导通，于是接在VT2集电极回路中的LED发光，指示被测石英晶体是好的，如果LED不亮，则说明被测石英晶体是坏的.本测试器测试石英晶体的频率很宽，但最佳工作频率为几百千赫至几十兆赫。
晶振原理（转载）2008-08-19 18:08振原理作者 louguofa 日期 2006-11-28 23:00:00今天调电路碰到了一些关于晶振的问题，又重新翻了一遍晶振的相关知识：无源晶体与有源晶振的区别、应用范围及用法：1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。
无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶体可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的 DSP，而且价格通常也较低，因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体，这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。
如何确认晶振是否起振，示波器测试晶振的方法
如何确认晶振是否起振，示波器测试晶振的方法晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。
其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振是否起振的判断1、判断方法很多，用示波器看波形是最直接的，用数字万用表的电压档测电压也行，因晶振波形的占空比为50％，所以测得的平均电压为1/2Vcc左右，对于51单片机，在使用外置程序存储器的时候还可以测PSEN引脚或P0口引脚的电压或波形，只有晶振电路正常工作，那些引脚才会有信号输出，但现在很少采用片外扩展存储器，所以测晶体两端的电压或波形即可，只是晶振电路设计不良时，测试设备的引入有可能导致停振。
2、晶体两端的电压差不是平均电压差，虽然事实上因外电路的影响，晶体两端的电压可能会有差别，但这不是判断晶振是否起振的依据，也不是晶振电路正常工作的条件。
至于一高一低没有工作是指一端为Vcc或接近Vcc，另一端为0或接近0，这时晶振电路当然没有起振，否则50％的占空比势将平均电压拉到1/2Vcc左右，但这么表达是不确切的，搞技术应该尽量定量精确描述。
3、听声音判断晶振是否起振不可靠，晶体的振荡频率远超人耳能够听见的频率上限，有时能够听到反而是有问题的，说明晶体质量不佳，更多的时候，正常工作的晶体是不会发出任何人耳能听到的声音的，有时声音来自外电路元件4、单片机的两个信号输入脚一个是19脚（XTAL1）一个是18脚（XTAL2）对应单片机内部的电路是高增益放大器，当外面接晶振的时候，19脚对应高增益放大器的输入端，18脚对应高增益放大器的输出端，所以你测量的时候应该是高增益输出端有信号也就是18脚51单片机振荡电路在MCS－51单片机片内有一个高增益的反相放大器，反相放大器的输入端为XTAL1，输出端为XTAL2，由该放大器构成的振荡电路和时钟电路一起构成了单片机的时钟方式。
万用表测晶振起振的方法
万用表测晶振起振的方法万用表是电工中常用的工具，其功能和使用范围非常广泛。
其中，测量晶振的起振频率也是日常工作中经常需要用到的一项技能。
今天我们就来探讨一下万用表测晶振起振的方法。
1. 确定测量方案晶振起振是指晶体振荡器在正常工作时，输出一定的稳定频率。
而测量起振频率常常需要将晶振与外部电路连接起来。
因此，在测量之前，需要思考测量方案。
一般来说，如果晶振输出为正弦波，则可以将晶振输出端连接到万用表上进行测量。
如果输出为方波或矩形波，则需要使用频率计进行测量。
2. 连接晶振与万用表在连接晶振与万用表时，需要先将万用表设置到交流电压档位，并选择量程。
将晶振的输出端连接到万用表的电压钳子上，注意连接的稳定性，避免测量间隙、测量器具损坏或读数不稳定。
同时，若晶振有多个输出端，需要选择合适的输出端，以确保正常测量。
3. 设置万用表显示万用表的电压档位设置影响测量的灵敏度，选择较高的电压档位则对测量精度影响较大。
选择较低的档位对测量但读数影响较大。
因此，在连接晶振与万用表时，需要根据晶振输出的电压范围和万用表的电压档位设置合适的电压档位，以保证测量结果的准确性。
4. 开始测量连接好万用表和晶振之后，就可以开始测量了。
打开电源，观察万用表指针或显示屏的读数，可以获得晶振的起振频率。
如果显示屏显示的数值不稳定，可以将量程调整到较低档位，再进行测量。
此外，如果发现测量结果异常，可以进行多次测量，并将结果取平均值，以提高测量精度。
总之，测量晶振起振频率是电工中不可避免的一项技能。
合理的测量方案、稳定的连接和合适的仪器操作都是保证测量结果准确的前提条件。
希望本文能为大家提供一些有用的参考呢！。
晶振好坏的判定方法
晶振好坏的判定方法晶振是现代电子设备中常用的一种元器件，它具有稳定输出频率的特点，因此在数字电路、计算机、通信等领域得到广泛应用。
那么如何判定一个晶振的好坏呢？下面就介绍几种晶振好坏的判定方法。
1. 观察晶振外观和标识晶振一般有明显的型号、频率等标识，这些标识应清晰可见，没有模糊或掉色现象。
此外，晶振的体积、形状、引脚排列等方面也应符合规格要求。
如果外观和标识存在问题，那么很可能是质量不好的产品。
2. 用万用表测试参数用万用表测试晶振的参数如频率、阻抗、寄生电容等，这些参数的测量值应该在规定范围内。
如果测量值过大或过小，就说明晶振质量有问题。
特别注意的是，万用表测试时应选择合适的档位防止烧毁。
3. 应用软件测试在实际应用中，可以使用适当的测试软件对晶振进行测试。
例如，可以用示波器观察晶振产生的波形是否稳定、周期是否准确；也可以使用频率计测量晶振输出的频率是否稳定等。
如果测试结果不符合要求，说明晶振有问题。
4. 参考经验在行业内，有一些经验可以用来判断晶振的好坏。
例如，看晶振品牌是否有口碑，看晶振的产地和生产厂家是否有认证等。
这些信息可以从官方网站、相关论坛等渠道获取。
总之，判断晶振是否好坏需要综合考虑多方面因素，同时需要具备一定的专业知识和实践经验。
如果不确定自己的判断结果，可以向专业人士咨询。
晶振的好坏直接影响到整个电路的稳定性，因此在使用晶振时需要对其质量进行判断。
以下详细介绍几种判断方法：1. 观察晶振外观和标识在购买晶振时，首先要仔细观察晶振的外观和标识。
晶振一般有明显的型号、频率等标识，这些标识应清晰可见，没有模糊或掉色现象。
此外，晶振的体积、形状、引脚排列等方面也应符合规格要求。
如果外观和标识存在问题，那么很可能是质量不好的产品。
2. 用万用表测试参数用万用表测试晶振的参数也是一种常见的判断方法。
万用表测试时可以选择阻抗档、电容档或者电压档进行测试。
测试晶振的频率、阻抗、寄生电容等，这些参数的测量值应该在规定范围内。
如何判断晶振好坏
如何判断晶振好坏1 用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
(引自网上,请注意安全,未经证实)2.用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF3 贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶体已经碎了，还能用的话频率也变了）4 测试输出脚电压。
一般正常情况下，大约是电源电压的一半。
因为输出的是正弦波（峰峰值接近源电压），用万用表测试时，就差不多是一半啦。
5 用代换法或示波器测量。
晶振在应用具体起到什么作用微控制器的时钟源可以分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如晶振、陶瓷谐振槽路；RC（电阻、电容）振荡器。
一种是皮尔斯振荡器配置，适用于晶振和陶瓷谐振槽路。
另一种为简单的分立RC振荡器。
基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。
RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。
但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。
需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。
在使用时，陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。
具有高Q 值的晶振对放大器的选择并不敏感，但在过驱动时很容易产生频率漂移（甚至可能损坏）。
影响振荡器工作的环境因素有：电磁干扰（EMI）、机械震动与冲击、湿度和温度。
这些因素会增大输出频率的变化，增加不稳定性，并且在有些情况下，还会造成振荡器停振。
上述大部分问题都可以通过使用振荡器模块避免。
这些模块自带振荡器、提供低阻方波输出，并且能够在一定条件下保证运行。
最常用的两种类型是晶振模块和集成RC振荡器（硅振荡器）。
万用表测晶振的方法
万用表测晶振的方法
1. 首先需要将万用表拨至电阻档位，选择200欧姆档位。
2. 将晶振两端的引脚与多用表的两个探头分别接触，注意不要触碰到晶振外壳。
3. 读取显示屏上的电阻值，晶振的电阻值通常在数十欧姆到几百欧姆之间。
4. 如果测出的电阻值超出了晶振的正常范围，说明晶振可能已经损坏，需要更换。
5. 如果测出的电阻值在正常范围内，可以继续进行震荡测试。
6. 将万用表拨至交流电压档位，选择2V或20V档位。
7. 将晶振两端的引脚与多用表的两个探头分别接触，注意万用表的正负极也需要对应。
如果测试不清楚根据晶振型号进行测试时需要查看晶振型号的数据手册。
8. 读取显示屏上的电压值，晶振的电压通常在几V到几十V 之间。
9. 如果测出的电压值超出了晶振的正常范围，说明晶振可能已经损坏，需要更换。
10. 如果测出的电压值在正常范围内，说明晶振正常工作，数据可以被信号调制解析。
判断晶振好坏的简单方法
判断晶振好坏的简单方法晶振是电子电路设计中常用的元器件之一，它的作用是提供一个稳定的时钟信号，使整个电路能够按照一定的节奏正常工作。
由于晶振的重要性，因此在电路设计和维修过程中，如何判断晶振的好坏就成为了一个必须要掌握的技能。
本文将介绍一些简单的方法来判断晶振的好坏。
一、使用万用表测量万用表是电子工程师必备的工具之一，可以用来测量电路中的各种参数。
在判断晶振好坏时，我们可以使用万用表的电阻档位来测量晶振的电阻值。
一般来说，晶振的电阻值应该在几十千欧姆左右，如果测量的电阻值偏离这个范围太多，那么就说明晶振可能存在问题。
二、使用示波器观察波形示波器是一种用来观察电信号波形的仪器，可以用来判断晶振的好坏。
我们可以将示波器的探头连接到晶振的引脚上，然后观察晶振输出的波形。
正常情况下，晶振输出的波形应该是一个稳定的方波信号，如果波形不稳定或者出现了明显的畸变，那么就说明晶振可能存在问题。
三、使用频率计测量频率频率计是一种用来测量信号频率的仪器，可以用来判断晶振的好坏。
我们可以将频率计的探头连接到晶振的输出引脚上，然后测量晶振输出的频率。
正常情况下，晶振的输出频率应该和规格书上的频率相符，如果频率偏离太多，那么就说明晶振可能存在问题。
四、使用电容测量电容值晶振内部一般会有一个或多个电容，这些电容对晶振的正常工作起着重要的作用。
在判断晶振好坏时，我们可以使用电容表来测量晶振内部的电容值。
如果测量的电容值偏离规格书上的值太多，那么就说明晶振可能存在问题。
五、使用烙铁短接晶振这是一种比较极端的方法，需要注意安全。
我们可以使用烙铁将晶振的两个引脚短接在一起，然后观察电路的反应。
如果电路无法正常工作，那么就说明晶振可能存在问题。
总之，以上这些方法都可以用来判断晶振的好坏，但是每种方法都有其局限性和风险，需要根据具体情况选择合适的方法。
此外，判断晶振的好坏需要一定的专业知识和经验，如果没有足够的技术水平，最好不要随意尝试，以免造成不必要的损失。
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用万用表测量晶体振荡器是否工作的方法：测量两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半，比如工作电压是51单片机的+5V则是否是2.5V左右。
另外如果用镊子碰晶体另外一个脚，这个电压有明显变化，证明是起振了的。
这只是证明晶振是在工作的，另外晶振的频率及频差等参数就要专业的仪器测量了。
在晶振参数测量中，由于Fs和Fr阻抗相对较低，按IEC 444和EIA 512进行Fs/Fr测量没有什么困难，问题主要在于负载谐振频率(FL)的测量，特别是负载电容(CL)很低的时候。
晶振在负载谐振频率处阻抗相对较高，用50Ω网络分析仪测量较高阻抗要求测量设备具备很高稳定性和高精度，一般来说这样的要求不切实际，成本太高，因此技术人员又开发了几种负载谐振频率测量方法，如计算法、物理负载电容法等，这些方法设计用于测量低阻抗晶振，这样就可使用低精度设备。
我们下面先对各种方法作一比较。
负载谐振频率测量法
1. 计算法
根据IEC 444规定，被测器件(DUT)在约±45°对其动态参数进行测量，负载谐振频率根据±45°数据“计算”得到。
该方法的优点在于被测器件在相对较低阻抗即接近25Ω处进行测量，因此测试对寄生分量的软件补偿要求相对简单。
它的缺点在于被测器件不是在最终使用条件下进行测试，即不在相移等于规定的CL/FL处进行测试，如果晶振性能严格遵循四器件模型(图1)，那么这个方法也是可以接受的，但当晶振是非线性时(即不符合四器件模型)，FL的测量就不够精确(图2)。
如果已经知道被测器件是一个线性晶振，则可以使用这个方法来测量；但在大多数场合下，需要先有一个测试方法来告诉你它是否是线性的，所以计算法不实用，除非你在测试前已经知道晶振是线性的。
那么晶振的线性度究竟有什么影响呢？从电路应用观点来看，只要晶振有一稳定(可重复)明确的阻抗-频率曲线，并且在振荡器中功能正常，它就是一个好晶振，是不是线性没有关系，非线性晶振并不意味着是一个坏晶振。
而晶振设计人员则认为，市场趋势是向小型化方向发展，如AT带状晶振和SMD 晶振，与大的圆形晶振不同，小型晶振采用矩形坯料，此时再应用四器件模型比较困难。
不过测量有问题并不表示它是一个坏晶振，只不过还需要一些能够在不涉及非线性条件更精确测量晶振的测试方法或系统，以提供更多信息，如寄生模式在不同温度下对晶振性能的影响情况等。
从晶振测量角度来看，计算法不适用于测试非线性晶振，因为测量精确度取决于晶振特性，而它的差异很大，如果存在其它适用的测试手段就应该放弃使用这种方法
2. 物理负载电容法
如IEC 444标准所述，该方法的基本概念是用一个实际电容与晶振串联，然后在指定负载电容下测量晶振，并对两者同时进行测量。
这与计算法相比是一个很大的改进，因为没有过多估计，而且网络分析仪是在相对较低的阻抗上测量负载谐振频率(图3)。
该方法已被广泛采用，它有下面一些优点：
·相比于计算法，负载谐振频率具有良好的可重复性。
·不同机器之间可通过调整物理负载电容很容易实现一致，无需改变任何软件参数，只要有一张按不同用户、供应商、设备、频率、测试前端配置等做出的负载电容对照表即可。
·测量速度较快
但它也有一个明显的缺点，即串联谐振频率(Fr)、谐振电阻(Rr)和静态电容(Co)值不能通过一次测试精确得到，被测器件必须测两次，即装上和不装负载电容进行测试，这样所有参数才能达到一定的精度，但这些测量在做完驱动电平相关性(DLD)和寄生模式测量后非常困难(根据IEC 444-6，DLD和寄生测量两者都是基于串行测量而不是负载测量的)。
物理负载电容法的问题是，如果我们更深入地看一下它的“优点”就会问，如果它足以进行精确测量，那为什么还要查负载电容表呢？答案显而易见：这个方法还不够好，但因为看起来没有其它更好的方法，所以我们只能接受它。
该方法之所以难于达到所需的精确度是因为：
·寄生分量(CX和CY)对精度的影响很大，并且很难补偿。
·IEC标准定义了一个具有最小寄生分量(CX和CY)的“理想”测试夹具，但“理想”测试夹具不适用于大批量自动测量，所以“最小寄生”很难得到。
由于寄生分量过大，“理想”测试夹具中可变负载电容会危及夹具的“理想”状态。
·许多工程师作了很多努力试图补偿CX和CY以达到一个可接受的水平，但一切努力都无果而终。
·更深入地看一下问题的实质会发现，寄生分量并不限于CX和CY，它可能包括具有LX和LY等的整个电路，这就是为什么我们使用的表也将频率列为一个变量。
该方法主要技术难点在于，有关校正物理负载电容以及在晶振与电容结合处补偿寄生电容和电感的技术问题仍然有很大部分没有解决。
直接阻抗法
从电路应用的观点看，如果要求加上指定负载电容后达到负载谐振频率，意味着晶振必须在规定的负载谐振频率处表现为一个电感，即被测器件阻抗=-负载电容阻抗。
这是一个基本要求，只要有可能晶振应在完全符合这一要求的条件下进行测试，
而不应有任何估计，直接阻抗方法就是基于这一基本原则。
直接阻抗法的测试设置非常简单，如图4所示：
·将被测器件放入π型网络测试前端。
·使用与IEC444测量Co、Fr和Rr相同的硬件配置。
·将频率综合仪的频率反复搜索直到被测器件阻抗=-负载电容阻抗。
·根据FL、Fr和Co计算其它动态参数L1和C1。
这种方法的主要优点是在最终使用的负载电容条件下测量晶振，没有太多估计，因此就算晶振是非线性也不会有什么问题。
另外即使不知道负载电容也不必校正CX和CY(或者LX、LY等)，它能够保证精度和再现性，不仅仅只是可重复性。
同时Fr、Fs、FL、Rr和Rs全部一次测量完，使DLD和寄生响应测量更容易更精确。
使用这种方法时，还有其它一些考虑因素，包括：
1．软件校正和寄生分量补偿
IEC 444标准不要求用软件技术进行明确的寄生分量补偿和校正，而是更依赖于完好的测试前端。
因为没有适当软件补偿，IEC 444标准只能用理想测试前端在低阻抗处进行测量，但这样一个具有最小寄生分量的测试前端在大批量生产中是不切实际的，这就是为什么大多数实际测量系统在一定程度上都使用了软件技术补偿寄生电抗分量。
直接阻抗测量法需要更全面的π型前端模型和大量数学计算，幸好如今的计算机/网络分析仪的速度和成本能使这一要求得以实现。
必须正确使用这种方法，否则系统将无法在测量高阻抗时得到良好的重复性、再现性和精度。
2．驱动电平
在测量负载谐振频率时，直接阻抗法所需电压幅值要比用同样硬件设置的其它方法大得多。
好在测量Fr/Fs时也可以获得同样的驱动电平，因此驱动电平相关性和寄生比率测试能够非常精确，为质量差的晶振提供了安全防护。
此外加上一个商用功率放大器后(成本在几百美元到上千美元之间)，该方法的实用驱动电平在CL=20pF、20MHz条件下可高达400mW以上。
无源测量驱动电平的精度(IEC444和EIA512标准)一直有着一个问题，即在通常一秒钟测试时间中，大多数迭代搜索并没有将目标驱动功率加在被测器件上，而是直到测最后几个读数时才可能施加目标驱动功率，但这些读数只有几毫秒或几分之一毫秒的时间。
上述所有测试方法都有这样的问题。
测试数据比较
我们采用直接阻抗测量法，但使用不同的网络分析仪、测试前端、频率和负载电容进行测量，用得到的测试数据来验证测试方法的效果。
对于重复性和再现性测试，我们使用的装置包括：
·两种，分别是HP E5100A和Kolinker KH1200，两者都装有内部频率参考，并进行过热机和校正。
·四种测试夹具，编为1号到4号(图5)，包括一个符合IEC标准的夹具和三个适用于批量生产的夹具。
·一个11.150MHz HC49US晶振，对于Fs和FL在CL=10、20和30pF时用上述和测试夹具分别组合，每个组合测1,400次。
对于精度测试，除了使用上面的测试数据外，还有些其它条件：·使用物理负载电容法，用一个8.725pF固定负载电容，对主要参数不使用软件补偿。
·使用物理负载电容法，用一个可变负载电容，调至10pF，对主要参数不使用软件补偿。
测试得到的原始数据量非常大，每组数据平均值和标准差见表1到表3。
对于重复性和再现性，表1和表2显示出直接阻抗法重复性和再现性都很好，对Ts大至30到40ppm/pF的晶振，在|0.2pF|范围内结果良好。
对于精度，表3显示这种方法相对于理想测试夹具(小寄生分量)能得到更好的精度(在|0.2pF|内良好)，但对于使用非理想测试夹具的物理负载电容法(可变负载电容，大寄生分量)两者无法比较。
这些数据显示直接阻抗法由于在不同硬件配置下的重复性、再现性和精度而值得更多关注，但是还应该进行多一些试验以验证不同频率标准所造成的误差及不同晶振样品(有谐波、故意选择的非线性晶振等)所造成的误差。
本文结论
根据上面的原理和试验数据，我们建议对直接阻抗测量法进行更多研究工作，以求进一步提高IEC444 和EIA512测量标准。
上面的讨论关注负载谐振频率的测量精度是因为这是晶振业界很头疼的事情。
我们应该记住直接测量法还能提供精确的Fs、Fr、Co和ESR，这意味着在一次通过测试中我们可测试所有晶振参数，包括DLD、寄生模式、Q值等，无需再插入或改变任何负载电容。
应用该方法的设备市面上已经出现，这类设备能够提供所有晶振参数的精确测量值，非常便于用户使用，并且成本也很低。
如果想对晶体做精密测量，建议购买S。