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锂电池保护板激活方法
锂电池保护板激活方法锂电池保护板是一种用来保护锂电池充电和放电过程中的安全的装置。
激活保护板是指通过特定的方法启动保护板的功能。
下面是关于锂电池保护板激活方法的10条详细描述：1. 接线激活方法：将锂电池保护板的正负极分别与电池正负极连接。
此时，保护板会自动启动并保护电池充电和放电过程中的安全。
2. 按键激活方法：一些锂电池保护板设计了按键功能，通过按下按键即可激活保护板。
这个按键通常标记为“开关”或“激活”。
3. 外部电源激活方法：一些高级的锂电池保护板可以通过外部电源来激活。
将外部电源与保护板连接后，保护板会自动启动。
4. 光敏激活方法：有些锂电池保护板配备了光敏元件，可以通过光线的照射来激活。
当有光照射到保护板上时，保护板会启动。
5. 温度激活方法：一些高级的锂电池保护板可以通过温度变化来激活。
当环境温度超过或低于设定的阈值时，保护板会自动启动。
6. 振动激活方法：一些锂电池保护板具有振动敏感功能，可以通过振动来激活。
当保护板受到振动时，可以自动启动。
7. 声音激活方法：一些高级的锂电池保护板可以通过声音信号来激活。
当保护板感应到声音时，会自动启动。
8. 电流激活方法：锂电池保护板可以通过电流变化来激活。
当充电或放电电流超过设定的阈值时，保护板会自动启动。
9. 低压激活方法：锂电池保护板可以通过检测电池电压的变化来激活。
当电池电压低于设定的阈值时，保护板会自动启动。
10. 故障自检激活方法：一些高级的锂电池保护板具有故障自检功能，可以自动检测电池和保护板之间的连接状态，并在连接成功后自动启动。
这些激活方法可以根据不同的锂电池保护板的设计和功能进行选择和使用。
无论使用哪种方法激活锂电池保护板，都应严格按照用户手册和操作指南来操作，以确保安全和正确使用锂电池保护板。
锂电池保护板基础知识
锂电池保护板基础知识(总12页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除锂电池保护板的基础知识普及第一章保护板的构成和主要作用一、保护板的构成锂电池（可充型）之所以需要保护，是由它本身特性决定的。
由于锂电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流、短路及超高温充放电，因此锂电池锂电组件总会跟着一块精致的保护板和一片电流保险器出现。
锂电池的保护功能通常由保护电路板和PT协同完成，保护板是由电子电路组成，在-40℃至+85℃的环境下时刻准确的监视电芯的电压和充放回路的电流，即时控制电流回路的通断；PTC在高温环境下防止电池发生恶劣的损坏。
保护板通常包括控制IC、MOS开关、电阻、电容及辅助器件NTC、ID存储器等。
其中控制IC，在一切正常的情况下控制MOS开关导通，使电芯与外电路沟通，而当电芯电压或回路电流超过规定值时，它立刻（数十毫秒）控制MOS开关关断，保护电芯的安全。
NTC是Negative temperaturecoefficient的缩写，意即负温度系数，在环境温度升高时，其阻值降低，使用电设备或充电设备及时反应、控制内部中断而停止充放电。
ID 存储器常为单线接口存储器，ID是Identification 的缩写即身份识别的意思，存储电池种类、生产日期等信息。
可起到产品的可追溯和应用的限制。
二、保护板的主要作用一般要求在-25℃～85℃时Control(IC)检测控制电芯电压与充放电回路的工作电流、电压，在一切正常情况下C-MOS开关管导通，使电芯与保护电路板处于正常工作状态，而当电芯电压或回路中的工作电流超过控制IC中比较电路预设值时，在15～30ms内（不同控制IC与C-MOS有不同的响应时间），将CMOS关断，即关闭电芯放电或充电回路，以保证使用者与电芯的安全。
第二章保护板的工作原理保护板的工作原理图：如图中，IC由电芯供电，电压在2v－5v均能保证可靠工作。
锂电池保护板基本知识
锂离子电池过充，过放的后果会是什么呢过充：电池内会产生大量气体，使内部压力迅速上升，倒致电池 过放：缩短电池寿命，直接损坏致电池报废．
爆炸
锂电池之所以需要保护，是由它本身特性决定的。由于锂电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流、短路及超高温充放电，因此锂电池的应用总要有一个保护电路，锂电池组件总会跟着一块精致的保护板出现。
IC
电量
过放控制
过充控制
+
-
充电
此时正常充电
IC
电量
过放控制
过充控制
+
-
充电
此时正常充电
IC
电量Biblioteka 过放控制过充控制+
-
充电
STOP
4.2-4.3V
3.8-4.1V
此时充电MOS关
2．过放电保护 电池在对外部负载放电过程中，其电压会随着放电过程逐渐降低，当电池电压降至2.7V（磷酸铁锂一般为2.0-2.5V)时,其容量差不多已被完全放光,此时如果继续让电池对负载进行放电,将造成电池的永久性破坏. 在放电过程中,当控制IC检测到电池电压低于过放保护电压时,其”DO”脚将由高电压转为零电压,使MOS放电开关由导通转为断开,从切断放电回路,使电池无法对负载进行放电,起到过放电保护作用. 当各节电池电压高于过放恢复电压时，IC的”DO”脚将由零电压转为高电压,使MOS放电开关由断开转为导通,放电回路恢复正常。 过放保护电压一般设置为: 三元锰酸锂为2.7-3.0V之间.磷酸铁锂为3.65-3.9V之间
IC
电流门限
-
放电
此时正常放电
IC
过流控制
+
-
放电
电流门限
此时放电MOS管关
手机锂电池保护板原理
手机锂电池保护板原理
手机锂电池保护板是保护手机电池免受过充、过放、短路和过热等问题的关键组件。
其原理主要包括以下几个方面：
1. 过充保护：锂电池在充电时，当电压超过一定阈值时，保护板会自动切断电流，防止电池过充，避免损坏电池和可能的安全隐患。
2. 过放保护：锂电池在放电时，当电压低于一定阈值时，保护板会自动切断电流，防止电池过放，避免损坏电池和可能的安全隐患。
3. 过流保护：保护板会监测电池充放电过程中的电流，一旦电流超过一定限制，保护板将立即切断电路，防止过大的电流损坏电池或引发危险。
4. 短路保护：当电池正负极短路时，保护板会迅速切断电路，防止电池短路过流，避免火灾等安全事故。
5. 温度保护：保护板会监测电池温度，一旦温度超过安全范围，保护板将切断电路，防止过热导致电池损坏或安全风险。
以上是手机锂电池保护板的基本工作原理，通过这些保护措施可以确保锂电池的安全运行，延长电池寿命，并提高使用者的安全性。
手机电池PACK简介
过放电保护
• 当外部负载对电池电池放电时，保护IC会侦测电池电压， 当电压达到过放电保护电压时，保护IC会由OD脚将高电 位转成低电位,MOSFET的FET1关断,截止放电;当保护IC 侦测到电池电压上升到过放电释放电压时,保护IC会由OD 脚将低电位转成高电位,MOSFET的FET2导通,恢复到正常 状态
电池标贴
1.标贴材质
（1） 标贴材料常用规格：合成纸，肖银龙，金丝龙，珠光纸等。 （2）标贴厚度规格：30P 54P 60P 75P 90P （3）标贴表面处理类型：哑膜 光膜 油底 等。
2.标贴范本
过电流和短路保护
• 当有电流通过MOSFET时，保护IC会侦测到VM和VSS间 的电位差，当电位差电压达到过电流保护电压时，保护IC 会由OD脚将高电位转成低电位,MOSFET的FET1关断,截 止放电;当保护IC侦测到电池电压上升到过放电释放电压 时,保护IC会由OD脚将低电位转成高电位,MOSFET的 FET2导通,恢复到正常状态.
PACK电池简介
一.电池保护板
二.电池胶壳
三.电池标贴
一.锂电池保护板
锂电保护板的工作原理:锂离子电池保护线路在电池包内扮 演着保护电池的角色，以避免电池过度充电和外部短路造成危险 及过度放电而造成电池寿命缩短，它是由一颗保护IC和两颗 MOSFET组成，保护IC负责监控电池电压和控制两颗MOSFET的 导通与关断，MOSFET则扮演着过充电、过放电与外部短路时的 开关。
Hale Waihona Puke 1.保护板的结构：• • • • • 底板（PCB） 单节保护IC MOSFET 电阻、电容 识别电阻
底板（PCB）：
• 材质：FR4（常用），尺寸及厚度根据客户要求设计；
锂电池保护板原理
锂电池保护板原理锂电池保护板是一种用于锂电池的保护装置，它可以监测电池的电压、温度和电流等参数，以保护电池免受过充、过放、短路和过流等危害。
保护板通常由电路板和电子元件组成，其工作原理涉及电路设计和电子技术等方面知识。
首先，保护板通过监测电池的电压来实现过充和过放保护。
当电池电压超过设定阈值时，保护板会通过控制开关器件来切断电池与外部电路的连接，防止电池继续充电或放电，从而保护电池不受损坏。
同时，保护板还可以监测电池的温度，当电池温度过高时，保护板也会采取相应的措施来降低电池的工作温度，确保电池处于安全状态。
其次，保护板还可以实现短路和过流保护。
在电池出现短路或过流情况时，保护板会迅速切断电路，防止电池过度放电或受到损坏。
这需要保护板内部的电子元件具有快速响应的特性，以确保在出现故障时能够及时采取措施，保护电池和外部设备的安全。
另外，锂电池保护板还可以实现平衡充电功能。
在多节串联的锂电池组中，由于电池的特性差异，会导致电池之间的电压差异，从而影响整个电池组的性能和寿命。
保护板可以通过控制充放电过程，使各节电池的电压保持在相近的水平，从而实现电池组的平衡充放电，延长电池的使用寿命。
总的来说，锂电池保护板的工作原理主要包括监测电池参数、控制电路开关、实现过充、过放、短路和过流保护，以及实现电池组的平衡充放电。
通过这些保护功能，保护板可以确保锂电池在充放电过程中处于安全稳定的状态，延长电池的使用寿命，同时保护外部设备不受损坏。
在实际应用中，锂电池保护板的设计和制造需要考虑电池类型、工作环境、安全标准等因素，以确保保护板的可靠性和稳定性。
同时，用户在选择和使用锂电池保护板时，也需要根据实际需求和电池特性进行合理选择和配置，以充分发挥保护板的作用，确保电池和设备的安全可靠运行。
保护板知识培训资料
2
C2
三、单节锂电池保护板的工作原理
3、过放电保护
P+
B+ 锂电芯 C1 5 4 IC B6 FUSE 1 3 2 C2 R2 P放电MOSFET断开 MOSFET R1
三、单节锂电池保护板的工作原理
4、放电过电流保护
P+
B+ 锂电芯 C1 5 4 IC B6 FUSE 1 3 2 C2 R2 P放电MOSFET断开 MOSFET R1
b文件符号R[K、M]前面的数字表示的是整数阻值，后面的小数点表示的是小数阻值： 如：0R3 0.3Ω 1K8 1.8KΩ 3M3 3.3MΩ
四、单节锂电池保护板材料介绍
3、贴片电容
贴片电容
贴片电容
四、单节锂电池保护板材料介绍
3、贴片电容 3.1 作用：滤波和延时 3.2 常用品牌：YAGEO、TDK 3.3 ：贴片电容识别 一般同品牌不同容值的电容颜色不同， 高精密电容需用专用电容表进行测量。
六、锂电池保护板的前景
外形：小、薄； 功能：安全； 价格：低成本趋势； 技术突破1：裸片IC SMT工艺推广； 技术突破2：复合IC推广应用； 技术突破3：COB推广应用；
六、锂电池保护板的前景
裸片IC应用实例
六、锂电池保护板的前景
复合IC应用实例
六、锂电池保护板的前景
COB应用实例
Max1,1
四、单节锂电池保护板材料介绍
4、保护IC
保护IC
四、单节锂电池保护板材料介绍
4、保护IC
4.1 作用：控制MOS管的开关---保护板的大脑---党中央。 4.2 常用品牌：SEIKO、RICOH、MITSUMI 4.3 常用封装：SOT-23-5、SOT-23-6、SNT-6A PLP-6、SON-5、SON-6 等
手机锂电池保护板相关知识1
保护板初步知识1、保护板的由来锂电池（可充型）之所以需要保护，是由它本身特性决定的。
由于锂电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流短路及超高温充放电，因此锂电池锂电组件总会跟着一块精致的保护板和一片电流保险器出现.2、主要保护能能过充电保护功能过放电保护功能过电流保护电流包括过流1 过流2 短路保护3、保护板的组成和元件：保护板通常包括控制IC、开关MOS、储存电容、识别电阻及辅助器件NTC/PTC等组成。
其中控制IC在一切正常的情况下控制MOS开关导通，使电芯与外电路导通，而当电芯电压或回路电流超过规定值时，它立刻控制MOS开关断开，保护电芯的安全。
PTC是正温度系数热敏电阻,NTC是负温度系数热敏电阻.PTC与NTC在应用上有不同的地方是:PTC在电路中可以做过电流保护,NTC主要是开关浪涌电流的抑制.他们也有共同的作用就是温度感测和侦测试4、原理图及元件介绍IC 它由精确的比较器来获得保护可靠的保护参数，主要参数： -过充电压 -过充恢复电压 -过放电压 -过放恢复电压 -过流检测电压 -短路保护电压 -耗电MOSFET 串在主充放电回路中，担当高速开关，执行保护动作。
我司所用的都是串在B- P-间。
MOSFET包含三个电极：漏极（D）源极（S）栅极（G）；当G极为高电平时，D极与S极导通，当G极为低电平时，D极与S极断开。
主要参数: -内阻 -耐电流-耐电压 -内部是否连通 -封装FUSE PTC ：二次保护器件。
原理图：正极:B+ FUSE P+负极:B- MOS(2、3)脚 MOS（1）脚接 MOS（8）脚 MOS（5、6）脚夫 P-5、功能介绍：通常状态：当电芯电压在2。
5V---4。
2V之间，IC的充电控制脚（第1脚）和放电管控制脚(第3脚)同时处于高电平,充电MOS、放电MOS同时打开，B-与P-连通,保护板有输出电压,能正常允放电.-过放状态:当电池接上手机等负载后，电芯电压渐渐降低，同时IC同部通过R1电阻实时监测电芯电压，当电芯电压降到IC的过放保护电压时，IC放电控制脚（第1脚）输出电压为0V，即低电平,放电MOS关闭,无输出电压。
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保护板初步知识1、保护板的由来锂电池（可充型）之所以需要保护，是由它本身特性决定的。
由于锂电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流短路及超高温充放电，因此锂电池锂电组件总会跟着一块精致的保护板和一片电流保险器出现.2、主要保护能能过充电保护功能过放电保护功能过电流保护电流包括过流1 过流2 短路保护3、保护板的组成和元件：保护板通常包括控制IC、开关MOS、储存电容、识别电阻及辅助器件NTC/PTC等组成。
其中控制IC在一切正常的情况下控制MOS开关导通，使电芯与外电路导通，而当电芯电压或回路电流超过规定值时，它立刻控制MOS开关断开，保护电芯的安全。
PTC是正温度系数热敏电阻,NTC是负温度系数热敏电阻.PTC与NTC在应用上有不同的地方是:PTC在电路中可以做过电流保护,NTC主要是开关浪涌电流的抑制.他们也有共同的作用就是温度感测和侦测试4、原理图及元件介绍IC 它由精确的比较器来获得保护可靠的保护参数，主要参数： -过充电压 -过充恢复电压 -过放电压 -过放恢复电压 -过流检测电压 -短路保护电压 -耗电MOSFET 串在主充放电回路中，担当高速开关，执行保护动作。
我司所用的都是串在B- P-间。
MOSFET包含三个电极：漏极（D）源极（S）栅极（G）；当G极为高电平时，D 极与S极导通，当G极为低电平时，D极与S极断开。
主要参数: -内阻 -耐电流-耐电压 -内部是否连通 -封装FUSE PTC ：二次保护器件。
原理图：正极:B+ FUSE P+负极:B- MOS(2、3)脚 MOS（1）脚接 MOS（8）脚 MOS（5、6）脚夫 P-5、功能介绍：通常状态：当电芯电压在2。
5V---4。
2V之间，IC的充电控制脚（第1脚）和放电管控制脚(第3脚)同时处于高电平,充电MOS、放电MOS同时打开，B-与P-连通,保护板有输出电压,能正常允放电.-过放状态:当电池接上手机等负载后，电芯电压渐渐降低，同时IC同部通过R1电阻实时监测电芯电压，当电芯电压降到IC的过放保护电压时，IC放电控制脚（第1脚）输出电压为0V，即低电平,放电MOS关闭,无输出电压。
- 过充状态：当电池通过充电器充电时，随着充电时间的增加，电芯电压越来越高，当电芯电压升高到过充保护电压时，IC将认为电芯处于过充电电压状态，IC的充电控制脚（第3脚）输出为低电平，即0V；此时充电MOS管关闭，B-与P-处于断开状态，充电回路切断，充电停止。
保护板处于过充状态并一直保持。
等到P+ P-之间接上负载后，因此时虽然充电管处于关闭状态，但其内部的二极管的正方向与放电回路的方向相同，故放电回路可以放电，当电芯电压被放低至过充电恢复电压以下时，充电管又导通，电芯的B-与保护板的P-又重新接上，电芯又能正常的充放电。
-过流及短路保护：当电池的负载电流超过IC的过流保护值时,IC的放电控制脚（第1脚）输出低电平，MOS管关闭。
3、常见的问题点：-内阻大：决定电池内阻的器件有 PCB的线阻，MOS管的导通内阻， FUSE的内阻，电芯内阻及镍片的电阻。
解决方法：首先判断电芯内阻（一般要求小于60mΩ）是否超过标准，其次是测试保护板内阻（一般要求小于60mΩ）、FUSE内阻（一般要求小于15mΩ），最后检查镍片及接触电阻（一般要求小于15mΩ） -无电压无内阻（不能充放电等）：无电压无内阻通常是充电MOSFET关闭或放电MOSFET关闭或充放电MOS同时关闭，导致MOS管关闭的原因有 IC 不能正常工作或MOS管自身损坏或MOS连锡，虚焊。
解决方法：先检查IC第5脚电压电否正常（电压与电芯电压相同），第6脚与B-是否连好，电芯电压是否正常，R1电阻是阻值是否正确，R1是否虚焊。
其次检查IC的充电控制脚（3脚）和放电控制脚（5脚）电压是否正确（在通常的状态，IC的1、3脚都是高电平，等于电芯电压）。
再次检查MOS是否短路，虚焊。
无ID（热敏）：ID电阻一端连接保护板的P-端子，一端连接保接保护板的ID端子，若有此类问题时，可首先确认线路是否导通，其次可确认电阻本身是否不良或是否连锡。
短路保护、过流保护不良：可先检查R2是否虚焊，IC的过流检测端子（IC的第2脚）是否虚焊，若无以上两种不良，那么应是IC本身损坏。
锂电保护板分类1.从充放电保护性能分：单保分为二种：充电保护和放电保护，双保护只有一种；2.从电芯数和电池组不同分： A.一串N并：如二个电芯并联，三个并，到N个，现实中很少多于五个并联的；B.多个串联：如工作电压7V。
2V的二串--用于带显示DVD，如多串多并--用于手提电脑（三串二并六个电芯）。
3.从工作要加不同原器件：不同控制IC芯片，不同的电流，不同温度，不同的工作电压（最高，和最低）；4.从保护板的板分：硬板（常用），软板，单层板，多层板，双面板，要是组合起来就更多；5.板上正负极五金片位置和多少。
所以总的来说，对于手机电池来说，锂电池保护板有很多种，但是没有的工作原理是基本相同的，只是在个别参数上存在差异。
杨勇2013-5-31 整理制作SMD 贴片元件的封装尺寸2010-05-17 13:00:19 阅读20 评论0 字号：大中小贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L)(mm) 宽(W) (m m) 高(t) (m m) a (m m) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.200201元器件的焊盘图形和间距有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。
装配●模板设计例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。
因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。
结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。
因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（step stencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。
来自这项设计的长度与直径比（aspect ratios）数值在2.4至3.2之间。
面积的纵横比（area aspect ratios）范围在0.72到0.85之间。
根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。
●焊膏与涂布为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型3的免清洗焊膏来满足这项制造要求。
对于0201器件来说，可能类型4的焊膏更能使印刷质量理想化，但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。
为了能够达到最大的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀/模板结构。
●组件模拟由于组件可能存在问题，所以采用0201电阻封装来进行模拟，以满足贴装试验的需要。
这些元器件在形状和引线端接长度上不完全相同，这样就增加了发生拾取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。
在这项试验中，采用完全随机地通过该试验的方法。
然而，当使用0201元器件的时候，随之而来的是要考虑质量水平和元器件的一致性情况。
●整套设备情况筛网印刷机：DEK 265 GSX （采用ProFlow 头）贴装设备：Panasonic MVIIV回流焊接炉：Conceptronic HV 155 （共10区对流加热烤箱）供料器和管嘴在这项研究中采用标准的设备供料器。
在开展研究以前，对供料器进行检验并进行测定校准以确保其具有最佳的性能。