MSL湿气敏感等级
MSL温湿度敏感等级与器件介绍
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MSD Dry Pack
1.Typical Dry Pack in Shipping Tubes
2.MSID
3.HIC
4.Moisture-Sensitive Caution Label
MSL
最高溫度
相
對
允許曝露時間
濕
烘烤要求
度
包裝日期
乾燥時顏色是淡藍色,受潮后從5%,10%,15%慢慢變成粉紅色. 5%變粉需更換乾燥劑； 10%,15%變粉需烘烤。
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Content
一. MSL & MSD介紹 二. MSD危害 三. MSD管控 四. MSD乾燥
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MSD Drying
➢ 如何判斷是否受潮:
1.有效存儲時間(Shelf Life)超出； 2.達到最大曝露時間(Floor Life) 3.HIC顯示超貴規定濕氣要求； 4.無法追蹤和判斷元件狀態
Vacuum Level: <10
➢ 烘乾注意事項:
1. 一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）裡面的元件可以在125℃下進行烘烤， 烘烤前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
2. 裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）里的元件烘烤溫度不能高於40℃。 3. 烘烤時注意ESD保護，尤其是烘烤后環境特別乾燥，最容易產生靜電。 4. 烘烤溫度為125+0/-5℃時，烘烤累計時間不得超過48hrs 5. 烘烤次數不得大於最大烘烤次數： Level 2a: 3次；Level 3-5:2次；Level 5a:1次。 6. 如果中途打開烤箱，應在一小時內恢復到原設定狀態。
MSD曝露在大氣中，大氣中的水分會通過擴散滲透到器件的內部，當迴流焊時， 在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件內不同材料間的界面 會發生剝離分層或者爆裂，使器件的電性能受到影響。
MSL介绍
MSL湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大，这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。
当将元器件固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在元器件内部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。
当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高， SMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹(在元件表面无法观察出来)等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。
尽管进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿气是可以接受的，但在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸(爆米花状)或材料分层。
因此必须进行明智的封装材料选择、慎重控制组装环境及在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。
实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度并进行实时控制。
MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。
MSL 的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。
通常封装完的IC，胶体或Substrate PCB 在一般的环境下会吸收湿气，造成IC在过 SMT回流焊时，发生“爆米花”(POPCRON)的状况。
湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生POPCRON现象。
湿敏等级msl标准和处理方式
湿敏等级msl标准和处理方式湿敏等级（Moisture Sensitivity Level，MSL）是指半导体元器件在存储和使用过程中对湿度的敏感程度。
根据IPC/JEDEC标准J-STD-020，将元器件分为不同的湿敏等级，以指导其正确的处理和包装。
以下是常见的湿敏等级及其处理方式：1. MSL 1：无湿敏敏感性，通常无特殊要求。
可以按照常规方式进行存储和使用。
2. MSL 2：低湿敏敏感性。
应该进行密封包装，以防止吸湿。
如果封装被打开，元器件需要在规定的时间内使用完毕。
3. MSL 3：中等湿敏敏感性。
与MSL 2相似，也需要进行密封包装。
一旦封装被打开，元器件的使用时间限制更短。
4. MSL 4：高湿敏敏感性。
需要采用特殊的包装材料和方法进行密封，以最大程度地减少湿度的进入。
一旦封装被打开，元器件的使用时间非常有限。
处理湿敏元器件时，常见的步骤包括：1. 存储条件：根据元器件的湿敏等级，选择适当的存储环境，通常需要保持低湿度和恒温。
2. 封装保护：对于湿敏等级为MSL 2、3或4的元器件，必须使用密封包装材料（如铝箔袋）将其完全密封起来，以防止湿气进入。
3. 使用时间限制：一旦打开封装，应该在规定的时间内使用完毕。
超过使用时间限制，元器件的湿敏性可能会增加，导致损坏。
4. 烘烤处理：如果超过了使用时间限制或存储条件不当，可以考虑进行烘烤处理，以去除元器件内部的湿气。
但这个处理方法仅适用于特定的情况和特定的元器件类型。
请注意，在处理和使用湿敏元器件时，应严格遵循厂商提供的规范和指导，以确保元器件的可靠性和长期稳定性。
潮湿敏感度等级
MSL细分
潮敏 等级
1 2 2a 3 4 5 5a 6
暴露在空气中的寿命
时间 无限制 一年 四周 168小时 72小时 48小时 24小时 标签上要求
环境 ≤30℃/85%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
无要求 要求 要求 要求
警告标签 （Warning
Label）
无要求
要求
要求
要求
MSD储存和使用
我司使用的MSD器 件
QFP
MSD储存和使用
图例
MSD降额
环境温度和器件厚度影响Floor life
MSD降额
MSD降额
MSD再干燥
通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在 干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组 装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝 露时间。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上）， 吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散 ，从而很可能对器件 造成破坏。
时。 2. 某些器件不能持续加温。如某些LED，超过70 ℃就会融化。 3. 电池和电解电容不能加热。
结束
MSD储存和使用
购买来器件应当检查标签，确定是否为MSD；MSD需检查包装是否 密封，如有破损（无论有几层），应检查HIC是否变色。查看并记 录封口日期，作为Shelf Life的启始时间。
不使用的MSD应当储存在密封的防潮袋或防潮箱内。 1. 推荐每次只取需要量的器件。 2. 即用即取，取出后迅速将防潮袋或防潮箱密封，减少MSD和干燥 剂在空气中暴露时间。 3. 推荐在托盘、包装上贴加标签（最好区别普通标签的颜色，如使 用黄色）做存取记录，跟踪管理。
半导体msl3烘烤条件
半导体msl3烘烤条件半导体MSL3烘烤条件半导体器件在生产过程中需要经过烘烤过程，以去除内部的水分和挥发物，确保器件的性能和可靠性。
MSL3（Moisture Sensitivity Level 3）是半导体器件湿敏等级的一种表示方法，表示器件的敏感程度和烘烤条件。
本文将介绍半导体MSL3烘烤条件的相关内容。
1. MSL3的定义MSL3是指半导体器件在固体封装过程中的湿敏等级。
湿敏等级分为MSL1、MSL2、MSL3、MSL4和MSL5五个级别，其中MSL1最不敏感，MSL5最敏感。
MSL3表示器件具有中等敏感性，需要在一定的烘烤条件下进行处理。
2. MSL3烘烤条件的目的半导体器件在生产、运输和存储过程中容易受潮，潮湿环境会导致器件内部产生气泡、氧化等问题，进而影响器件的性能和可靠性。
MSL3烘烤条件的目的就是通过控制烘烤温度和时间，去除器件内部的水分和挥发物，保证器件的质量和可靠性。
3. MSL3烘烤条件的要求根据JEDEC标准，MSL3烘烤条件的要求如下：- 烘烤温度：125℃- 烘烤时间：24小时4. MSL3烘烤过程在进行MSL3烘烤之前，需要进行以下准备工作：- 准备烘烤箱：烘烤箱应具备可调节温度和时间的功能，且温度控制精度应符合要求。
- 准备烘烤托盘：烘烤托盘应具备耐高温的特性，同时要能够确保器件的均匀加热。
具体的烘烤过程如下：1) 将待烘烤的器件放置在烘烤托盘上，要保证器件之间有一定的间隔，避免彼此接触。
2) 将烘烤托盘放入预热好的烘烤箱中，并将温度设定为125℃。
3) 开始烘烤，保持温度为125℃，时间为24小时。
4) 烘烤结束后，将烘烤托盘从烘烤箱中取出，待其自然冷却至室温。
5. MSL3烘烤后的处理在完成MSL3烘烤后，需要进行以下处理：- 快速封装：在烘烤结束后，应尽快进行封装，以防止器件重新吸湿。
- 包装密封：封装后的器件应进行密封包装，以避免再次受潮。
- 标识：对已烘烤的器件进行标识，包括烘烤时间、温度和湿敏等级等信息，便于后续的管理和追溯。
MSL湿气敏感性等级分类说明
MSL湿气敏感性等級分类說明
1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命 +
2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 '
4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命
Table 3-1 Dry Packing Requirements
Level Dry Before Bag MBB With HIC Desiccant (干燥劑) MSID* Label Caution Label警示卡(包裝前干燥)
1 Optional Optional Optional Not Required Not Required
2 Optional Required Required Required Required
2a-5a Required Required Required Required Required
6 Optional Optional Optional Required Required
注：真空包裝、干燥劑、濕度指示卡、溫濕度警示卡、包裝前烘烤。
MSD的分级和处理
MSD的分级和处理IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命。
见附表:LEVEL潮湿敏感性元器件的等级(MSL)Floor Life车间寿命 SMD拆开防潮包装后放置在车间环境的允许时间IPC/JEDEC J-STD-033B对潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文档提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性组件的推荐方法。
对于Levels 2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。
干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
对于Levels 5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。
可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的真空包装袋内，其Shelf Life不受限制。
许多公司配置包装机、包装袋、干燥剂, 对没有用完的MSD重新打包，在用MBB（铝箔袋）密封以前，Level 2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理，一般采用烤箱烘烤。
烘烤时必须注意:❖ ESD（静电敏感性元器件）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
❖不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
❖一定要作好烘烤记录，控制好温度和时间，如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或者在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
❖由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此这些料盘也要进行干燥处理。
❖有的器件对温度很敏感,有的不能承受长时间高温烘烤,防止毁坏,必须低温烘烤。
mosfet msl等级
mosfet msl等级Mosfet MSL等级是指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)器件在存储和重新焊接时所能够承受的最大湿度等级。
MSL等级是根据J-STD-020D标准定义的。
在本文中，我们将逐步回答关于Mosfet MSL等级的问题，以帮助读者更好地了解和应用这一概念。
第一步：了解MSL等级的定义Mosfet MSL等级是根据J-STD-020D标准定义的，该标准为电子器件规定了可靠性试验、包装和焊接的要求。
MSL等级用于衡量MOSFET器件在存储和重新焊接过程中所能够承受的最大湿度水平。
第二步：了解不同的MSL等级根据J-STD-020D标准，Mosfet MSL等级分为6个等级，分别为MSL1、MSL2A、MSL2B、MSL3、MSL4和MSL5。
每个等级代表了不同的湿度敏感性水平。
- MSL1等级：这是最高等级，表示通过电子设备制造、包装和存储过程中不受湿度影响。
这些器件不需要特殊包装和处理。
- MSL2A等级：这是指部分受潮敏感性器件，它们需要在称重过程中保证其始终处于湿度控制环境中。
如果在规定时间内未使用，则需要在真空密封袋中存储。
- MSL2B等级：这是指部分受潮敏感性器件，它们在存储和重新焊接过程中需要较严格的湿度控制。
同样，它们也需要在规定时间内在真空密封袋中存储。
- MSL3等级：这是指相对受潮敏感性器件，它们在存储和重新焊接过程中需要更严格的湿度控制。
这些器件需要在规定时间内在真空密封袋中存储，并在焊接前进行干燥处理。
- MSL4等级：这是指高度受潮敏感性器件。
它们在存储和重新焊接过程中需要非常严格的湿度控制。
这些器件需要在规定时间内在真空密封袋中存储，并在焊接前进行特殊的干燥处理。
- MSL5等级：这是指最高度受潮敏感性器件。
它们对湿度非常敏感，只能在湿度控制环境下进行存储和焊接。
这些器件需要在规定时间内在真空密封袋中存储，并在焊接前进行特殊的干燥处理。
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MSL湿气敏感等级
MSL：MSL是Moiｓture Senｓiｔivitｙ Levｅl的缩写，是湿气敏感性等级的意思。
MSL的提出就是为了给湿度敏感性ＳMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。
通常封装完的IＣ，胶体或SubsｔratｅPCB 在一般的环境下会吸收湿气，造成IC在过SＭT回流焊时，发生“爆米花"（PＯＰＣRＯN)的状况.湿气敏感性等级（Moisture Sensitivity Ｌevｅl,MSL）被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生 PＯPCＲON现象.因此对于超过保存期限的IC 要进行烘烤.
MSＬ测定的流程是:
(1）良品IC 进行 SAT,确认没有脱层的现象。
(2）将IＣ烘烤，以完全排除湿气。
(3）依ＭSL 等级加湿。
（4）过 IＲ-Refｌｏw ３次(模拟 IＣ上件,维修拆件，维修再上件）。
(５) ＳAT 检验是否有脱层现象及 IＣ测试功能.
若能通过上述测试，代表 IＣ封装符合MＳL 等级。
MＳL的分类有8级,具体如下:
1 级－小于或等于30°Ｃ/85％ RＨ无限车间寿命
2 级- 小于或等于３0°Ｃ/60％ RH 一年车间寿命
2a级—小于或等于30°C/60% RH四周车间寿命
3 级－小于或等于３0°C／60％ RH １6８小时车间
寿命
4 级－小于或等于3０°C/6０% RＨ 72小时车间寿命
５级—小于或等于30°C/６0％RH 4８小时车间寿命
5ａ级- 小于或等于30°C/6０% RＨ２4小时车间寿命６级—小于或等于３0°Ｃ/60％ RＨ７２小时车间寿命(对于6级, 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）...文档交流
仅供参考...
更详细的内容可参考J－STD-020Ｃ标准。
湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大,这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完
成的。
当将元器件固定到PCＢ板上时,回流焊快速加热将在元器件内部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(ＣTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。
当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高, ＳMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件.常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹（在元件表
面无法观察出来）等。
在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花"效应).尽管进行回流焊操作时，在１８0℃~2０0℃时少量的湿气是可以接受的,但在２３0℃～26０℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸(爆米花状）或材料分层。
因此必须进行明智的封装材料选择、慎重控制组装环境及在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施.实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输／操作及组装操作中的湿度并进行实时控制。
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