片式钽电容介绍

图 5-3 6. 检验和测试程序
6.1 测试条件 如无特别规定，检验和测试的标准大气环境条件如下： a. 环境温度：25±10℃； b. 相对湿度：50±30%； c. 气压：86KPa ~106KPa 如果对测试结果有异议，则在下述条件下测试： a. 环境温度：25±1℃； b. 相对湿度：50±2%； c. 气压：86KPa ~ 106KPa
片式钽电容产品规范
目录
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4 4 4 4 4~5 5~7 5 5 5~6 5 5 5~6 6~7 6 6 6 6 6 7 7 7 7 7 7 7 7 7~9 7~9 9 9 9 9 9~10 9 9~10 10~11 10 10 11 11 11 11 12~14
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1. 在 25℃条件下，加直流额定电压，充电时间最长为 5min；
2. 电流值随着时间而下降，到某一终值时达到较稳定状态，记录该电流值。
6.4 信赖性试验
项目
6.4.1 端电极强度
要求 电极无脱落且产品无损伤。
测试方法
① 将元件焊接在测试基板上（如图 6.4.1-1 所示的环氧玻璃纤维 基板），按箭头所示方向施加作用力；
518110
电话:0086-755-82400574 传真:0086-755-82269029 电邮:sunlord@sunlordinc.com
【客户专用】 承认状态: 核准
完全承认 审核
日期:
条件承认
拒绝承认
复检
检查
备注:
Sunlord
【版本变更履历】
版本 01
生效时间 2010-07-01
片式钽电容产品规范
(A/B/C/D/E Case)
Capacitance （µF）
10
15
22
33 47
68
100 220 330 470 680
Code (P Case)
_
_
_
_
_
_
A
E
J
N
S
W
Code 106 156 226 336 476 686 107 227 337 477 687
(A/B/C/D/E Case)
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单位：mm
b
c
板），按图 6.4.2-2 箭头所示方向施加作用力； ② 弯曲变形量：1 mm； ③ 施压速度：0.5mm/sec； ④ 保持时间：10 sec。
5.0 2.0
5.9 2.4
4.0 1.65
b
Φ4.5
R230
20 10
c a 100 图 6.4.2-1
shock
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①试验前后电容量变化率：±5%以内； ②试验后 tanδ值不大于初始标准值；
③试验后漏电流值不大于I0
① 温度和时间（见图 6.4.7）： -55℃(30±3 min) →125℃(30±3min)；
② 高低温切换时间：最大 5min； ③ 试验次数：5 个循环； ④ 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。
① 无明显机械损伤； ② 元件端电极的焊锡覆盖率大于 95%； ③ 试验前后电容量变化率：±5%以内； ④ 试验后 tanδ值不大于初始标准值的
150%；
⑤ 试验后漏电流变化不大于 I0。
A、在-55℃条件下 ①无明显机械损伤； ②试验前后电容量变化率：- 10%以内 ③ 试 验 后 tan δ 值 不 大 于 初 始 标 准 值 的 150% B、在 85℃条件下 无明显机械损伤； ② 试验前后电容量变化率：10%以内； ③ 试 验 后 tan δ 值 不 大 于 初 始 标 准 值 的 150%
2.8±0.30 (.110±.012)
4.0±0.30 (.158±.012)
1.2±0.15 (.047±.008)
F(±0.10) ±（.004）
1.2 (.020)
2.2 (.087)
2.2 (.087) 2.4 (.094) 2.4 (.094)
0.9 (.035)
单位: mm[inch] S(±0.30)
C 6032-25
6.0±0.30 (.236±.012)
D 7343-28 E 7343-41
7.3±0.30 (.287±.012)
7.3±0.30 (.287±.012)
P 2012-12
2.0±0.15 (.078±.008)
注：不同厚度请参见附录 A。
W
1.6±0.20 (.063±.008)
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产
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品规范
客户 产品名称 顺络料号 客户料号
[ 新版发行, 修订发行]
【产品规范包括附录共 14 页】 【产品符合 ROHS 标准】
审核
片式钽电容 TC 系列
编号: ES001BF
检查
制作
深圳顺络电子股份有限公司
地址: 中国深圳观澜大富苑工业区顺络工业园
4. 外形尺寸 1) 尺寸和 PCB 焊盘：见图 5-1，图 5-2 和表 5-1。 2) 产品结构，见图 5-3。
C
P Case Marking
元件
阻焊材料
基板
BA B 图 5-2
表 5-1
Case
Type
Code A 3216-16
L
3.2±0.20 (.126±.008)
B 3528-19
3.4±0.2 [0.134±0.008]
② 对产品施加 5N 的作用力； ③ 保持时间：10±1sec； ④ 施压速度：1.0mm/sec。
6.4.2 抗弯强度
无明显机械损伤.
① 元件焊接在测试基板上（如图 6.4.2-1 所示的环氧玻璃纤维基 板） 按图 6 4 2 2 箭头所示方向施加作用力
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抗弯强度
6.4.3 振动
Type a 3216 2.2 3528 1.5 2012 1.2
2.8±0.2 [0.11±0.008]
3.2±0.30 (.126±.012)
4.3±0.30 (.169±.012)
4.3±0.30 (.169±.012)
1.25±0.15 (.049±.008)
H
1.6±0.20ຫໍສະໝຸດ Baidu(.063±.008)
1.9±0.2 [0.075±0.008]
2.5±0.30 (.098±.012)
A ±（.012）
0.8 1.1
(.031)
0.8
1.4
(.031)
1.3
2.9
(.051)
1.3
4.1
(.051) 1.3
4.1
(.051)
0.5
1.1
(.020)
B
C
1.35 1.5
1.35 2.7
2.0
2.7
2.05 2.9
2.05 2.9
1.05 1.2
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标识示例：
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A/B/C/D/E Case Marking
3. 电气特性 请参考附录 A (第 12~14 页). 1) 工作温度和操作温度(无包装单品)：-55℃～+125℃ 2) 储存环境(包装品)：-10℃～+40℃，RH 70% (最大)
J
A
C
D
E
V
T
标称电容量代号 Capacitance Code
Capacitance （µF）
0.1 0.15 0.22 0.33 0.47 0.68 1
1.5 2.2 3.3 4.7 6.8
Code (P Case)
A
E
J
N
S
W
A
E
J
N
S
W
Code 104 154 224 334 474 684 105 155 225 335 475 685
④ 试验后漏电流值不大于 10 I0。
C、在 125℃条件下 ① 无明显机械损伤； ② 试验前后电容量变化率：12%以内； ③ 试验后 tanδ值不大于初始标准值的 150%；
④试验后漏电流值不大于 12.5 I0。
① 焊接温度：240±2℃； ② 浸渍时间：3 sec； ③ 焊锡：Sn/3.0Ag/0.5Cu； ④ 助焊剂：（重量比）25%松香和 75%酒精。 ① 焊接温度：260±3℃； ② 浸渍时间：5 sec； ③ 焊接材料：Sn/3.0Ag/0.5Cu； ④ 助焊剂：（重量比）25%松香和 75%酒精； ⑤ 试验后标准条件下放置 1~2 小时后测量。
GJB 360A－96 电子及电气元件试验方法
IEC384-3-1 Test Methods for Environmental Testing
3、产品描述和标识（料号）
1) 产品描述
片式钽电容 TC 系列。
2） 料号
TC XXX ※ XXX 〇 XXX □
①
②③ ④⑤ ⑥⑦
① TC
类别 片式钽电容
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1. 适用范围
本规范适用于片式钽电容 TC 系列。
2. 参考文献 EIA Standard 535BAAC－A Fixed Tantalum Chip Capacitor Style 1 Protected(molded) GJB 2283-95 有可靠性指标的片式固体电解电容质钽电容器详细规范
电容量 47×104pF 10×105pF 22×105pF
⑥ 举例 002 006 016
额定电压 额定电压 2.5V 6.3V 16V
⑦
故障率
A
表示不适用
3）标识
额定电压代号 Rated Voltage Code
Rated Voltage（V） 2.5
4
6.3
10
16
20
25
35
50
Code
e
G
6.2 外观检查 a. 检查设备：20 倍放大镜；
6.3 电性测试 6.3.1 等效串联电阻（ESR） a. 测试频率：100±5KHz,具体要求参考附录 A； b. 测试设备：HP4263B 或同等等效串联电阻测试仪器； 6.3.2 电容量(C) a. 测试频率：120±5Hz,具体要求参考附录 A； b. 测试设备：HP4263B 或同等电容测试仪器； c. 测试信号：1000mV
① 在 125℃条件下，烘干 30+40 分钟； ② 待产品恢复至室温后，将环境温度降低到-550-3 ℃进行测量；
① 待步骤 A 完成后，将产品恢复至室温； ②将环境温度升高到 85+40℃进行测量；
① 待步骤B完成后，将环境温度升高到 125+40℃进行测量；
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6.4.7 温度冲击 Thermal
② 211 212 213
系列 普通级 低 ESR
超低 ESR
③ A B C D E P
外部尺寸[mm](L X W) 3.2X 1.6 3.5X2.8 6.0 X 3.2 7.3 X 4.3 7.3X4.3 2.0 X 1.25
⑤
电容量公差
K
±10%
M
±20%
④ 举例 474 105 225
电容量
玻璃纤维基板 图 6.4.3-1
6.4.4 可焊性 Solderability
6.4.5 耐焊性 Resistance to soldering heat
6.4.6 温度特性
characteristics at high and low temperature
① 无明显机械损伤； ② 元件端电极的焊锡覆盖率大于 95%。
无明显机械损伤；
铜箔
阻焊膜
40
45[1.772]
45[1.772]
弯曲量
图 6.4.2-2
① 将元件焊接在测试基板上（如图 6.4.3-1 所示的环氧玻璃纤维 基板）；
② 元件以全振幅为 1.5mm 进行振动，频率范围为 10Hz ～55 Hz；
③ 振动频率按 10Hz→55Hz→10Hz 循环，周期为 1 分钟，在空 间三个互相垂直的方向上各振动 2 小时（共 6 小时）。
6.3.3 tanδ值
a. 测试频率：120±5Hz,具体要求参考附录 A； b. 测试设备：HP4263B 或同等电容测试仪器； c. 测试信号：1000mV
6.3.4 漏电流（LC） a. 具体要求参考附录 A； b. 测试设备：TH2686 或同等漏电流测试仪器； c. 测试步骤(见图 6.3.5-2)：
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变更内容 新版发行
变更原因 /
核准 郭海
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1. 适用范围 2. 参考文献 3. 产品描述和标识（料号） 4. 电气特性 5. 外形尺寸 6. 检验和测试程序
6.1 测试条件 6.2 外观检查 6.3 电性测试
6.3.1 等效串联电阻 6.3.2 电容量 6.3.3 损耗 6.3.4 漏电流 6.4 可靠性试验 6.4.1 端电极强度 6.4.2 抗弯强度 6.4.3 振动 6.4.4 可焊性 6.4.5 耐焊性 6.4.6 温度特性 6.4.7 温度冲击 6.4.8 耐潮湿（稳定性） 6.4.9 寿命试验 7.1 包装，储存和运输 7.1 包装 7.2 储存 7.3 运输 7.4 常用预防措施 7.5 使用注意事项 8. 包装文件和标识 8.1 包装文件 8.2 标识 9 .建议焊接条件 9.1 回流焊 9.2 手工焊 9.3 焊剂用量 9.4 PCB 设计 9.5 清洗 10.供应商信息 附录 A：电气特性