陶瓷系列-1-微观结构与力学性能
陶瓷材料的微观结构调控及其力学性能分析
陶瓷材料的微观结构调控及其力学性能分析陶瓷材料是一类广泛应用的工程材料，具有优秀的耐磨、耐腐蚀和高温稳定性等特性。
然而，由于其脆性和易碎性，使得陶瓷材料在应力加载下容易发生断裂。
因此，为了提高陶瓷材料的力学性能，需要对其微观结构进行调控。
在陶瓷材料的微观结构中，晶体结构是其中最基本的组成部分。
陶瓷材料多为离子键或共价键构成的晶体，晶格参数和晶体缺陷对其力学性能具有重要影响。
通过控制陶瓷材料中晶体的晶格参数，可以调节材料的硬度、韧性和抗疲劳性能。
例如，通过增大晶格参数可以提高材料的变形能力，从而增强其韧性。
同时，控制晶体缺陷（如晶界、孔隙等）的尺寸和分布也是调控陶瓷材料力学性能的关键。
合适的晶界和孔隙可以增强材料的塑性变形和能量吸收能力，从而提高其抗断裂性能。
除了晶体结构外，陶瓷材料的微观组织也对其力学性能具有重要影响。
微观组织包括晶粒的尺寸、形状和分布。
通常情况下，较小的晶粒会增加材料的界面面积，从而提高材料的强度。
而分布较均匀的晶粒可以增强材料的韧性和断裂韧性。
为了实现对陶瓷材料微观组织的调控，可以通过控制材料的成分、烧结温度和烧结时间等方法。
此外，还可以通过添加第二相、加入外部压力、改变热处理参数等方式来调节陶瓷材料的微观组织。
了解陶瓷材料的微观结构调控对其力学性能的影响是非常重要的，这有助于设计和制备具有优异性能的陶瓷材料。
一种常用的方法是通过计算机辅助设计（CAD）和计算机模拟（CAE）来研究材料的微观结构。
通过建立合适的模型和材料参数，可以模拟材料在不同加载条件下的响应，预测材料的断裂行为和力学性能。
这样可以为工程师和科研人员提供指导，以便更好地设计和材料的制备。
总之，陶瓷材料的微观结构对其力学性能具有重要影响。
通过调控陶瓷材料中晶体结构和微观组织，可以有效地提高材料的力学性能。
此外，研究陶瓷材料的微观结构调控及其力学性能分析也是一项具有挑战性和前景的研究领域，有望为陶瓷材料的设计和应用提供更多的理论依据和技术支持。
半导体陶瓷的微观结构与力学性能研究
半导体陶瓷的微观结构与力学性能研究引言半导体陶瓷是一种特殊的材料，具有广泛的应用前景。
本文将重点探讨半导体陶瓷的微观结构及其对其力学性能的影响。
半导体陶瓷的微观结构包括晶粒尺寸、晶界、缺陷等，这些结构对材料的力学性能如强度、韧性、刚性等起着重要的作用。
深入研究半导体陶瓷的微观结构与力学性能之间的关系，对于提高材料的性能、设计可靠的器件以及扩展材料的应用范围具有重要意义。
一、半导体陶瓷的微观结构1. 晶粒尺寸半导体陶瓷的晶粒尺寸是其微观结构的关键因素之一。
通常情况下，晶粒尺寸的研究可以通过扫描电子显微镜（SEM）等技术进行观察和测量。
研究发现，晶粒尺寸的变化会对半导体陶瓷的力学性能产生重要影响。
较小的晶粒尺寸能够提高材料的强度和硬度，因为晶界和缺陷的数量相对较多，导致晶粒的滑移受到阻碍，从而增强了材料的抗变形能力。
然而，当晶粒尺寸过小时，可能会降低材料的韧性和断裂韧度。
2. 晶界晶界是指相邻两个晶粒之间的界面。
半导体陶瓷的晶界可以分为晶界间隙和晶界面，其中晶界间隙是指晶界两侧的缺陷区域，而晶界面则是晶格的连续性变化区域。
晶界的存在会对材料的力学性能产生显著影响。
晶界可以作为杂质和缺陷的集中位置，从而影响材料的强度、韧性和断裂韧度。
此外，晶界还可以改变材料的电子结构，对半导体陶瓷的电学性能产生影响。
因此，研究晶界对半导体陶瓷力学性能的影响，是深入了解材料性能的关键。
3. 缺陷半导体陶瓷中的缺陷包括点缺陷、线缺陷和面缺陷等。
点缺陷是原子位置不规则或空位的存在，线缺陷是沿着一定方向排列的韧性缺陷，面缺陷是存在于晶界或晶体内部的缺陷。
这些缺陷对半导体陶瓷的力学性能有直接影响。
例如，点缺陷的存在可能会导致电导率的变化，从而影响材料的导电性质。
另外，缺陷还可能成为材料断裂的起始点，进而影响其韧性和断裂韧度。
因此，更深入地研究和理解不同类型缺陷对半导体陶瓷性能的影响，对于指导材料设计和改进具有重要意义。
二、半导体陶瓷的力学性能1. 强度半导体陶瓷的强度是材料的最大承载能力。
陶瓷材料的力学性能
当温度进一步升高时（C区）。二维滑移系 开动，位错塞积群中的一部分位错产生的交叉滑 移随温度的升高而变得活跃，由此而产生的对位 错塞积群前端应力的松弛作用就越发明显。所以 在此区域内，断裂应力有随温度的升高而上升的 趋势。
图11－10给出的是陶瓷材料的强度随温度变 化关系的一般趋势。并非对所有的陶瓷材料都符 合很好，也并非对所有陶瓷材料A、B、C三个区 都出现。
因此了解陶瓷的性能特点及其控制因素，不论 是对研究开发，还是使用、设计都是十分重要的。
1 陶瓷材料的弹性性能
• 1.1 陶瓷材料的弹性模量 • 1.2 弹性模量的影响因素 • 1.3 复合材料的弹性模量 • 1.4 单晶体陶瓷弹性模量的各向异性
1.1 陶瓷材料的弹性模量
陶瓷材料为脆性材料，在室温下承载时几乎不 能产生塑性变形，而在弹性变形范围内就产生断裂 破坏，因此，其弹性性质就显得尤为重要。与其他 固体材料一样，陶瓷的弹性变形可用虎克定律来描 述。
1.2 弹性模量的影响因素
• 1 温度对弹性的影响 • 2 弹性模量与熔点的关系 • 3 弹性模量与材料致密度的关系
1 温度对弹性的影响
• 由于原子间距及结合力随温度的变化而变化，所以弹性模量 对温度变化很敏感。当温度升高时，原子间距增大，由d0变为 dt(如图11-1),而dt处曲线的斜率变缓,即弹性模量降低。
111陶瓷材料的弹性性能112陶瓷材料的强度及其影响因素113陶瓷材料的断裂韧性与热抗震性第十一章陶瓷材料的力学性能陶瓷材料的化学键大都为离子键和共价键键合牢固并有明显的方向性同一般的金属相比其晶体结构复杂而表面能小因此它的强度硬度弹性模量耐磨性耐蚀性及耐热性比金属优越但塑性韧性可加工性抗热震性及使用可靠性却不如金属
E 100kTm （11－1） Va
先进陶瓷的微观结构与力学性能
先进陶瓷的微观结构与力学性能好嘞，以下是为您创作的关于“先进陶瓷的微观结构与力学性能”的文案：咱先来说说先进陶瓷这玩意儿，它可真是个神奇的存在！你可能会想，不就是陶瓷嘛，能有多先进？但这里面的门道可多了去了。
就拿我上次去陶瓷厂参观的经历来说吧。
一走进那车间，机器的轰鸣声，还有那空气中弥漫着的陶瓷粉末的味道，瞬间让我感受到了陶瓷制作的火热氛围。
我看到工人们在操作台前专注地忙碌着，那神情仿佛在雕琢一件绝世珍宝。
在一个展示区，摆放着各种先进陶瓷的样品。
我拿起一块仔细观察，那光滑的表面，细腻的质感，简直让人惊叹。
这时候，旁边的讲解员开始给我们介绍先进陶瓷的微观结构。
先进陶瓷的微观结构就像是一个精心构建的小世界。
它的晶粒大小、形状和分布，以及晶界的特性，都对其力学性能有着至关重要的影响。
比如说，晶粒细小且均匀分布的陶瓷，往往具有更高的强度和韧性。
这就好比是一个紧密团结的队伍，每个成员都各司其职，共同发挥出强大的力量。
想象一下，这些小小的晶粒就像是一群小伙伴，它们手拉手、肩并肩，紧密地排列在一起。
如果晶粒之间的结合力很强，那么当外力来袭时，它们就能共同抵抗，不容易被打散。
而如果晶界存在缺陷或者杂质，那就像是队伍里出现了叛徒，整个结构的稳定性就会大打折扣。
再来说说力学性能。
先进陶瓷的硬度那可是相当高的，有的甚至能和金刚石媲美。
我曾经看到过一个实验，用一块先进陶瓷去划玻璃，那玻璃就像豆腐一样被轻易地划出了痕迹，而陶瓷自身却毫发无损。
这强大的硬度，让它在很多需要耐磨的场合大显身手，比如制造刀具、轴承等。
还有它的强度，先进陶瓷在承受压力和拉力时的表现也非常出色。
这使得它可以用于制造航空航天领域的零部件，要知道，在那种极端的环境下，对材料的性能要求可是极其苛刻的。
不过，先进陶瓷也不是完美无缺的。
它的脆性一直是个让人头疼的问题。
就好像一个外表坚强的人，内心却有着脆弱的一面。
有时候，一个小小的裂纹就能让整个陶瓷部件瞬间破裂。
陶瓷及其陶瓷涂层材料的力学性能材料的宏微观力学性能
陶瓷材料的硬度与磨损
陶瓷材料硬度
1.定义及类型
它是材料抵抗局部压力而产生变形能力的表征。常见 的硬度指标有布氏硬度(HB)、洛氏硬度(HRC)、维氏硬度 (HV)、显微硬度(HM)、莫氏硬度、努普硬度(HK)等。
②该方法适用于高温或不同介质和气氛中 试验。
③测定值比较稳定，如果切口宽度能控制在 以下 0.2m，m 可得到可比性较好又比较接近真 实值的 K C值。
存在的问题：
断裂韧性受切口宽度的影响，其值随切 口宽度的增大而增大
5. 压痕法测量断裂韧性
半月型裂纹 KC 2.109H 0.6E0.4a2c1.5 c / a 2.5
三点弯曲
f3
3FL 2bh2
四点弯曲
f
4
3FL
2bh2
l
陶瓷材料的抗压强度
陶瓷材料的抗压强度又称压缩强度， 是指一定尺寸和形状的陶瓷试样在规定的试 验机上受轴向应力作用破坏时，单位面积上 所承受的载荷或是陶瓷材料在均匀压力下破 碎时的应力。
c F/A
试样要求：试样尺寸一般为高:直径＝2:1， 每组试样为10个以上。
巴氏裂纹 KC 0.572H 0.6 E0.4ac1.5 0.25 l / a 2.5
压痕法的优点：
最大的优点是无需特别制备专门试样， 可利用很小的试样即可测试，即在测试维氏 硬度的同时便可获得值，
为了减少用压痕法测定相变增韧陶瓷断裂韧性 值带来的误差，对上面两式进行修正
陶瓷物理力学性能
置，即使外力除去后，也不能再回到
复原位，就会保留永久的变形。
原子间距离
金属
陶瓷
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY
2、努氏硬度试验的压痕压入深度只有长对角线长度的1 /30，维氏硬度试
验的压痕压入深度为对角线长度的1/7，所以努氏硬度试验适用于表层硬度和 薄件的硬度测试。
3、同一试样在同一负荷下，努氏硬度压痕对角线长度约为维氏硬度压痕
对角线长度的3倍，大大优于维氏测量法。
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY
融化成液态。
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY
NPU
二、陶瓷力学性能及表征
弹性变形与弹性模量
陶瓷强度及表征
陶瓷的断裂韧性及表征
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY
NPU
2.1 弹性变形与弹性模量
与金属和有机材料不同，陶瓷材料具有弹性模量高、抗压强度和高温强度
1. 1）结晶学密度：是指原子组成的没有缺陷的连续晶格计算出来的理想密
度。 2）理论密度：与结晶学密度同义，但考虑了固溶体和多相。 3）体积密度：陶瓷体实际测出的密度，包括陶瓷内部所有的晶格缺陷， 各种相组成和制造中形成的气孔。 4）相对密度：指陶瓷实测体积密度与其理论密度比值的相对百分数。
显微硬度。也被广泛应用于陶瓷。
努普硬度所用压头很长，是一般维氏法中同样载荷下压痕的2.5倍，所 以压痕更易于测量。
努普金刚石压头主轴方向的压痕是副轴方向的7倍，硬度计算和维氏相
似，但用的是压痕的投影面积而不是实际表面积。
陶瓷材料的微观结构与力学行为研究
陶瓷材料的微观结构与力学行为研究陶瓷是一种被广泛应用于各个领域的材料，具有优异的耐热、耐磨和绝缘性能。
然而，陶瓷的脆性使得它在受力时容易发生断裂，限制了其在某些场合的应用。
为了解决这一问题，科学家们对陶瓷材料的微观结构和力学行为进行了深入研究。
在研究中，科学家们发现，陶瓷材料的微观结构与其力学性能有着密切的关系。
陶瓷材料的微观结构主要由晶格结构和晶粒尺寸组成。
晶格结构决定了陶瓷材料的基本性质，如硬度和强度。
晶格结构中的缺陷会对材料的力学性能产生重要影响。
晶粒尺寸是指陶瓷材料中晶粒的平均尺寸。
较大的晶粒会使材料的强度降低，因为晶界是陶瓷材料的弱点。
晶界是相邻晶粒之间的边界，由于晶界的存在会导致能量聚集，易于引发断裂。
因此，控制晶粒尺寸可以改善陶瓷材料的力学性能。
另外，陶瓷材料的力学行为也与其组成元素有密切关系。
陶瓷材料通常由氧化物或非氧化物组成，如氧化铝、氮化硅等。
这些组成元素的不同性质会影响材料的硬度、断裂韧性等力学性能。
因此，选择适合的组成元素对于研究陶瓷材料的力学行为至关重要。
在研究中，科学家们还发现了经典力学理论无法完全解释陶瓷材料的力学行为。
由于陶瓷材料的脆性，其断裂行为常常是一个复杂的过程，涉及到微观裂纹扩展和能量释放等多个过程。
因此，科学家们提出了一些新的力学模型来描述陶瓷材料的力学行为，如弹性裂纹力学、断裂力学等。
弹性裂纹力学是研究材料断裂的重要方法之一。
根据弹性裂纹力学理论，断裂的起始和扩展可以通过裂纹尖端的应力场和应变场来描述。
当裂纹尖端应力达到材料的断裂强度时，裂纹就会开始扩展。
在裂纹扩展过程中，应力场和应变场会发生变化，影响裂纹的扩展速度和路径。
断裂力学是一种通过理论和实验研究材料断裂行为的方法。
断裂力学可以分为线性弹性断裂力学和非线性断裂力学。
线性弹性断裂力学主要研究小裂纹的扩展行为，而非线性断裂力学则更适用于大裂纹的扩展行为。
通过断裂力学的研究，科学家们可以更好地理解陶瓷材料的断裂行为，并提出改善材料强度和韧性的方法。
陶瓷的微观结构
陶瓷的微观结构一、引言陶瓷是一种广泛应用于日常生活和工业领域的材料。
它具有许多优良的特性，如高硬度、耐高温、耐腐蚀等。
这些特性与陶瓷的微观结构密切相关。
本文将从微观层面解析陶瓷的结构特点，以增进对陶瓷材料的理解。
二、陶瓷的组成陶瓷通常由非金属元素的化合物组成，主要包括氧化物、碳化物、氮化物等。
其中，氧化物陶瓷最为常见，如氧化铝、氧化硅等。
这些化合物具有稳定的化学性质，为陶瓷材料赋予了优异的特性。
三、陶瓷的结晶结构陶瓷材料的结晶结构与其物理性质密切相关。
大多数陶瓷材料具有离子键或共价键，因此其结晶结构多为离子晶体结构或共价晶体结构。
1. 离子晶体结构离子晶体结构是由阳离子和阴离子通过离子键结合而成的晶体结构。
例如，氧化铝的结构就是由氧离子和铝离子构成的。
在这种结构中，阳离子通常占据晶体的中心位置，而阴离子则环绕其周围。
离子晶体结构的稳定性较高，因此具有较高的熔点和硬度。
2. 共价晶体结构共价晶体结构是由共价键连接的原子构成的晶体结构。
例如，硅化硅的结构就是由硅原子通过共价键连接而成的。
在这种结构中，原子通过共用电子进行连接，形成稳定的晶体结构。
共价晶体结构通常具有较高的熔点和较好的导电性能。
四、陶瓷的微观缺陷陶瓷材料中晶格缺陷的存在对其性能有着重要影响。
常见的陶瓷缺陷包括点缺陷、线缺陷和面缺陷。
1. 点缺陷点缺陷是晶体中原子位置的缺失或替代。
常见的点缺陷有空位、间隙原子和杂质原子。
这些点缺陷会导致陶瓷的导电性、热导率等性能发生变化。
2. 线缺陷线缺陷是晶体中沿一维方向的缺陷，如位错和脆性晶粒。
位错是晶体中原子排列的错位，会导致陶瓷的塑性变差。
脆性晶粒则是陶瓷中存在的较大晶粒，容易引起断裂。
3. 面缺陷面缺陷是晶体中沿二维方向的缺陷，如晶界和孪晶。
晶界是晶体中不同晶粒的交界面，对陶瓷的力学性能和导电性能有重要影响。
孪晶是晶体中形成的两个镜像对称的晶粒，容易导致陶瓷的脆性断裂。
五、陶瓷的微观结构与性能关系陶瓷材料的微观结构对其性能具有重要影响。
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③、是玻璃还是陶瓷
玻璃的微晶学说
1921年列别捷夫在研究硅酸盐玻璃时发
现，玻璃加热到573℃时其折射率发生急 剧变化，而石英正好在573℃发生αβ型 的转变。在此基础上他提出玻璃是高分 散的晶子的集合体，后经瓦连柯夫等人 逐步完善。
微晶的尺度在2nm左右
③、是玻璃还是陶瓷
微晶玻璃炉具面板
透明微晶玻璃
②、陶瓷
陶瓷中的玻璃相的主要作用是：
1)填充晶体相之间的空隙，并将分散的晶相粘结起 来，提高材料的致密度； 2)降低烧结温度，促进烧结； 3)玻璃相粘度高，阻止晶体转变，抑制晶体长大； 4)获得一定程度的玻璃特性，如透光性等。
美国和欧洲一些国家的文献已将“Ceramic”一 词理解为各种无机非金属固体材料的通称。
②、陶瓷
地壳中元素含量
②、陶瓷
黏土的主要成分
②、陶瓷
②、陶瓷
1） 晶粒 是陶瓷材料的主要组成相
①硅酸盐 硅酸盐是传统陶瓷的主要晶相。 ② 氧化物 氧化物是大多数典型陶瓷，特别是特种陶瓷的主要组 成和晶体相。最重要的氧化物晶体相有AO、AO2、A2O3、 ABO3和AB2O4等（A、B表示阳离子）。 ③非氧化物 是指不含氧的金属碳化物、氮化物、硅化物及硼化 物等，它们是新型陶瓷,特别是金属陶瓷的主要晶相和晶体相。主 要由高键能的共价键结合，但也有离子键和金属键。
烧结法：
配料→熔制→淬冷→粉碎→成形→烧结。 烧结法是通过淬冷后的细小颗粒的界面和表面晶化而形成微晶玻璃， 不必使用晶核剂。（利用缺陷成核）
③、是玻璃还是陶瓷
微晶玻璃的应用
一般机械工程的应用：轴承、泵、阀门、管道；热交换 器；窑炉建筑，建筑，高温密封剂，深水容器。
电力工程及电子技术中的应用：微晶玻璃与金属焊接、高 温绝缘、预置电路、微电子技术基片、电容器；
③、是玻璃还是陶瓷
微晶玻璃与陶瓷区别：
玻璃微晶化过程中产生的晶相是从单一均匀玻璃相或已产生 相分离的区域，通过成核和晶体生长而产生的致密材料；而 陶瓷中的晶相，除了通过固相反应出现的重结晶或新晶相以 外，大部分是在制备陶瓷是通过组分直接引入的。
微晶玻璃与玻璃的区别：
微晶玻璃是微晶体（ 晶粒尺寸为0.1-0.5um）和残余玻璃相 组成的复合材料，而玻璃则是非晶态固体。微晶玻璃可以是 透明的或非透明的，而玻璃一般是透光率各异的透明体。
陶瓷材料
一、陶瓷材料的微观结构 ①玻璃 ②陶瓷 ③是玻璃还是陶瓷？
二、结构陶瓷 ①氧化物陶瓷 ②氮化物陶瓷 ③碳化物陶瓷
三、电功能陶瓷 四、铁氧体
一、陶瓷材料的微观结构
①、玻璃
晶体
玻璃
①、玻璃
冷却速度
须使金属不产生晶核也不发生晶核长大
Tm
开始 温
度
结束
液体 结晶
玻璃
时间
C曲线
冷却速度高于 临界冷却速度 以上时，金属 不再发生结晶
晶体形成温度与时间的关系
①、玻璃
※非晶态合金块材制备方法
大块非晶合金主要通过调整成分来获得强的非晶形成能力。 Inoue 等人提出了三条简单的经验性规律： ⑴合金系由三个以上组元组成； ⑵主要组元的原子有12%以上的原子尺寸差； ⑶各组元间有大的负混合热；
为了控制冷却过程中的非均匀形核： 一要提高合金的纯度，减少杂质；二 要采用高纯惰性气体保护，尽量减少 含氧量。
③、是玻璃还是陶瓷
透不过的光去了哪里（透射、反射、散射）
3、α- Al2O3单晶体是良好的对红外线、可见光透明的材料。但 是以α - Al2O3为主晶相的多晶陶瓷通常并非如此。原因是材料 中存在尺度与红外线、可见光波长相当的缺陷（如玻璃相、气 孔、杂质相等）、晶界，引起透入光被不断地被散射、反射、 折射、干涉甚至被吸收，最后基本被消耗在材料内部。
照明及光学应用：灯泡、激光器件、望远镜镜坯 航天工程：雷达天线罩、透红外性、飞机机翼热保护层 核工程：原子反应堆控制棒材料、反应堆用密封剂、放射
性废物处理； 医学及相关领域：人造牙齿，牙科修补材料，磷酸盐微晶
玻璃人工骨
二、结构陶瓷
❖ 结构陶瓷具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、耐冲 刷、抗氧化、耐烧蚀、高温下蠕变小等优异性 能，可以承受金属材料和高分子材料难以胜任 的严酷工作环境，因而广泛应用于能源、航空 航天、机械、汽车、冶金、化工、电子等领域。
原料：纯碱、石灰石、石英 主要成分 Na2O·CaO·6SiO2
②、陶瓷
公元前8000－2000年（新石器时代）就发明了陶 器。用陶土烧制的器皿叫陶器，用瓷土烧制的器皿 叫瓷器。陶瓷则是陶器，炻器和瓷器的总称。
②、陶瓷
黏土
高岭土
②、陶瓷
高岭土（即观音土）是富含高岭石这一矿物的土壤的 名称，而高岭石的主要成分是Al203·2Si02·2H20
③、是玻璃还是陶瓷
反常现象一：有的微晶玻璃不透明
在光照条件下： 黑色的材料容易吸热 金属材料容易吸热 为什么？
③、是玻璃还是陶瓷
透不过的光去了哪里（透射、反射、散射） 1、转化为晶格振动（晶格热容） 2、将电子激发到高能级（电子热容）。金 属的能级连续，所以各种能量的光子来者不 拒，以至于不透明。
①、玻璃
腓尼基人
生活在今天地中海东岸
Na2CO3·NaHCO3·2H2O
①、玻璃
3000多年前，洲腓尼商船载 着块状的 Na2CO3·NaHCO3·2H2O。 由于海水落潮，商船搁浅了， 于是船员们纷纷登上沙滩。有 的船员还抬来大锅，搬来木柴， 并用几块“天然苏打”作为大 锅的支架，在沙滩（碳酸钙、 二氧化硅）上做饭。
③、是玻璃还是陶瓷
透不过的光去了哪里（透射、反射、散射）
红宝石：主要成分是氧化铝(Al₂O₃)。红色来自铬(Cr)， 主要为Cr2O3，含量一般0.1～3%，最高者达4%
③、是玻璃还是陶瓷
透不过的光去了哪里（透射、反射、散射）
主要成分是氧化铝（Al₂O₃）。 蓝色是由于其中混有少量钛（Ti） 和铁（Fe）杂质所致。蓝宝石的 颜色，可以有粉红、黄、绿、白、 甚至在同一颗石有多种颜色
材各种原因被吸收了。
③、是玻璃还是陶瓷
反常现象二：可机械加工
可用标准金属加工工具和设备进行车、铣、刨、磨 、钻、锯切 和攻丝等加工。
③、是玻璃还是陶瓷
微晶玻璃制备工艺
整体析晶法：
可沿用任何一种玻璃的成形方法，如吹制、压制、拉制、压延、离心浇 注、重力浇注等，适合自动操作和制备形状复杂的制品。（需要加晶核 剂）