半导体行业废水处理方法概述
半导体废水及废气的处理
半导体废水及废气的处理半导体废水及废气的处理由于制程技术不断演进，使得相关供应系统等级及质量日趋精密且复杂，如毒性气体，化学药品或纯水系统等，而此物质的排放却造成环境恶化的来源之一；因此，如何处理此类高纯度且大量的毒性物质之排放，将是厂务废水，废气处理的重要工作与任务。
一、首先是废水处理系统半导体厂废水之来源，可略分为制程废水，纯水系统之废水，废气洗涤中和液废水等三种，如表七所列。
各排放水可分为直接排放及回收处理方式。
？1.制程废水：直接排放－ HF浓废液， HF 洗涤废水，酸／碱性废水，晶圆研磨废水等五种，经各分类管线排至废水厂。
回收处理－有机系列(Solvent,IPA),H2SO4,DIR70%，及 DIR90%等，经排放收集委外处理或直接再利用。
2.纯水系统之废水：直接排放－纯水系统再生时之洗涤药剂混合水（含盐酸再生／洗涤液及碱洗涤液）回收处理－系统浓缩液（逆渗透膜组，超限外滤膜组）或是碱性再生废液。
_,3.废气洗涤废水直接排放－洗涤制程所排放的废气之水，均直接排放至处理厂。
至于其处理的程序及步骤，下文为其各项之说明：1.HF 浓废液：此废液至处理系统后，添加 NaOH提升 pH 值至 8～ 10 之间，注入 CaCl2，Ca(OH)2 与 HF反应向生成 CaF2污泥，即HF+CaCl2 + Ca(OH)2←CaF2 + HCl + H2O的反应式。
藉此去除氟离子之浓度量，而CaF2污泥产物与晶圆研磨废液混合，且添加Polymer （高分子）增进其沈降性，以利CaF2 污泥经脱水机挤压过滤。
污泥饼则委托代处理业者处理。
另一产物 HCl 酸气由处理厂废气洗涤后排放，污泥滤液则注入调节池。
2.一般废水：包括 HF洗涤废水，酸／碱性废水。
经水系统树脂塔再生废液，废气洗涤废水等进入调节池混合均匀，稀释后泵入调整池中，添加 NaOH， H2SO4等酸碱中和剂，将之调整为～的 pH 值范围后放流入园区下水道。
半导体行业废水 模式 -回复
半导体行业废水模式-回复半导体行业废水模式是指半导体行业中产生的废水排放所遵循的一种特定模式。
半导体制造过程中使用的化学品和处理废水的方式，对环境和人类健康有重要影响。
本文将详细介绍半导体行业废水模式，并逐步回答相关问题。
第一步，了解半导体行业废水的来源和成分。
半导体制造过程中，涉及多种化学品的使用，包括酸、碱、溶剂和重金属等。
这些化学品使用后，会产生废水，其中含有高浓度的有机物、无机盐和重金属。
第二步，研究半导体行业废水的处理方法。
半导体行业废水处理通常包括物理、化学和生物处理等多个步骤。
物理处理主要利用过滤和沉淀等技术，将废水中的固体和悬浮物去除。
化学处理利用化学反应将废水中的有机物和无机盐进行分解、沉降或吸附。
生物处理则通过利用微生物代谢的特性，降解和转化废水中的有机物。
第三步，探索半导体行业废水对环境和人类健康的影响。
半导体行业废水中的重金属对环境和人类健康造成的潜在风险是一个关键问题。
例如，废水中的铬、镍和铅等重金属可以积累在环境中的生物体内，对生态系统造成意外影响。
此外，废水中的有机物和无机盐也可能导致土壤和地下水污染，对生态系统和人类健康造成威胁。
第四步，分析半导体行业废水模式的改进方向。
在实践中，一些技术和措施已经被引入来改善半导体行业废水处理过程。
其中一种常见的改进方向是回收废水中有用的资源，如水、材料和能源。
通过采用循环利用和再生技术，可以减少废水的产生和对自然资源的需求。
此外，新型的废水处理技术，如高级氧化技术和膜分离技术，也可以提高废水的处理效率和质量。
第五步，总结半导体行业废水模式对可持续发展的挑战和机遇。
半导体行业作为技术发展的引擎之一，必须在经济增长和环境保护之间找到平衡。
面对日益严峻的环境问题，减少废水产生和改善废水处理已成为行业发展的重要目标。
然而，挑战仍然存在，包括技术成本、政策支持和行业合作等方面。
因此，发展可持续的半导体行业废水处理模式需要行业各方的共同努力和创新。
浅析半导体硅片行业废水处理工程
浅析半导体硅片行业废水处理工程浅析半导体硅片行业废水处理工程随着信息技术的迅速发展，半导体行业作为现代高科技产业中的重要组成部分，扮演着重要的角色。
然而，半导体生产过程中产生的废水污染却也引起了广泛关注。
为了应对这一问题，半导体硅片行业采取了多种废水处理工程技术来减少污染物的排放，保护环境，实现可持续发展。
本文将对半导体硅片行业废水处理工程进行浅析。
1.废水来源与特点半导体硅片生产过程中产生的废水主要包括工艺废水和冷却水两部分。
工艺废水是指在制备硅片的过程中产生的含有各种污染物的废水，其中包括酸碱废液、重金属离子、溶剂等。
冷却水则是在生产设备冷却过程中循环使用的水，在使用过程中会带走一些游离态的污染物。
2.废水处理工艺为了减少废水排放对环境的影响，半导体硅片行业广泛采用了多种废水处理工艺。
主要包括物理处理、化学处理和生物处理。
2.1 物理处理物理处理是将废水经过一系列的物理作用，如沉淀、澄清等，使悬浮物和溶解性物质与水分离的过程。
常用的物理处理工艺包括沉淀、过滤、蒸发浓缩等。
其中，沉淀是将废水中的悬浮物通过重力的作用使其沉降到池底，沉淀后的悬浮物可以进一步进行固液分离，减少废水中的固体颗粒；过滤则是通过过滤介质的作用，使废水中的悬浮物被截留下来。
蒸发浓缩则是通过水的蒸发，使废水中的污染物浓缩。
2.2 化学处理化学处理是利用化学物质与废水中的污染物发生化学反应，将其转化为无害物质的过程。
常用的化学处理方法包括氧化反应、沉淀反应、络合反应等。
例如，通过添加氧化剂如氯气、次氯酸钠等，可以将废水中的有机物氧化为无机物，从而降低废水的有机污染物浓度。
此外，还可以利用化学沉淀的原理，将废水中的重金属离子与沉淀剂反应生成沉淀物，在沉淀后再进行固液分离。
2.3 生物处理生物处理是利用微生物的作用将废水中的有机污染物分解为无害的物质，达到净化废水的目的。
生物处理的主要方式有好氧处理和厌氧处理。
好氧处理是利用空气中的氧气，通过好氧微生物，将废水中的有机物转化为二氧化碳和水。
某半导体有限公司废水处理方案
序 号名称水量 〔m 3/d 〕 pH 1. 清洗废水 350 1～835801290 450 80～ 100 3～5 840 3340 2. 倾槽废液5<1或>13350000500020230202320231500060000CODcrBOD SS Cu Ni Pb 氨氮 总磷 石油类pH5芯片整理切割绕线 封装测试成品一、 工程概述某半导体位于某某市某某路，占地面积为 万平方米，目前已建局部占地约三分之一，已建成并投产的为半导体器件“封装和测试”工程，生产的类型属于塑料封装器件，主要生产工艺流程为：生产过程中主要废水为清洗废水，并有肯定量的倾槽废液，现针对上述生产废水、废液，提出本治理方案，请公司领导和上级主管部门审核，提出贵重意见。
二、 废水分类、水质、水量及处理目标1. 依据业主供给的有关资料及我司对其生产工艺的现场了解，并结合我司在同类型工程中积存的工程阅历，将产生废水分为清洗废水和倾槽废液，具体见下表：COD BOD SS Cu Ni Pb Sn (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L)2. 本工程经处理后与生活污水一起排入某污水处理厂，到达《污水综合排放标准》 〔GB8978-1996〕三级标准；总镍和总铅需单独达标〔生产废水〕，具体指标如下：(mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) 6～95003004000.51.01.035820三、 设计依据及遵循的标准、标准1. 业主供给的数据和相关资料。
2. 唐受印等编《水处理工程师手册》化学工业出版社；3. 汪大翠、徐华等编《工业废水中专项污染物处理手册》化学工业出版社；4. 《污水综合排放标准》〔GB8978-1996〕；5. 《室外排水工程标准》〔GBJ14-87〕；四、设计原则本设计遵循如下原则进展工艺路线的选择及工艺参数确实定：1.承受成熟、合理、先进的处理工艺。
半导体厂污水处理新技术探索
半导体厂污水处理新技术探索随着半导体产业的迅速发展，半导体厂的污水排放已成为一大环境保护问题。
传统的污水处理方法已不能满足需求，因此迫切需要开发新的技术来解决这个问题。
本文将探讨半导体厂污水处理的新技术，并分点详细介绍。
1. 污水来源分析：- 分析半导体厂污水的主要成分及特殊性，如有机溶剂、重金属等。
- 探究半导体生产过程中产生的污水和废水的主要来源，如冲洗液、酸碱废水等。
2. 污水处理新技术：- 生物处理技术：利用微生物将有机物分解为无害的物质，减少污水中的化学需氧量（COD）和氨氮含量。
例如，以好氧细菌和厌氧细菌为基础的序贯反应器（SBR）技术。
- 膜分离技术：通过膜过滤或逆渗透过滤，将污水中的微粒、离子和有机物分离出来。
这种技术主要用于处理高浓度的废水，如化学品废水和电镀废水。
- 高级氧化技术：利用紫外线、臭氧、高压电等方式来氧化降解污水中的有机物。
这种技术能有效降低有机物的浓度，使废水更易于处理。
- 脱盐技术：通过电离交换或反渗透等方式，去除水中的溶解性固体，减少废水中的无机盐浓度。
3. 技术优劣势评估：- 生物处理技术：处理效果稳定且成本较低，但对于高浓度有机物处理效果不佳。
- 膜分离技术：能够有效去除微粒和离子，但运营成本较高且膜的耐用性有限。
- 高级氧化技术：处理效果较好，但能耗较高，对设备的要求也较高。
- 脱盐技术：适用于处理高盐度废水，但处理效率较低。
4. 利用多种技术的联合处理：- 综合利用各种技术的优势，组合使用不同的处理方法，提高处理效果。
- 例如：先采用生物处理技术去除有机物，然后再利用膜分离技术去除微粒和离子。
5. 技术应用案例：- 介绍一些半导体厂实际应用的成功案例，包括所采取的技术和效果评估。
- 引用一些相关的研究论文或技术报告，支撑所介绍的技术在实际应用中的可行性。
6. 可持续性考虑：- 分析新技术的可持续性，包括对能源和资源消耗的影响。
- 探讨如何进一步提高技术的能源效率和资源回收利用率。
半导体废水及废气的处理
半导体废水及废气的处理半导体废水及废气的处理由于制程技术不断演进，使得相关供应系统等级及质量日趋精密且复杂，如毒性气体，化学药品或纯水系统等，而此物质的排放却造成环境恶化的来源之一；因此，如何处理此类高纯度且大量的毒性物质之排放，将是厂务废水，废气处理的重要工作与任务。
一、首先是废水处理系统半导体厂废水之来源，可略分为制程废水，纯水系统之废水，废气洗涤中和液废水等三种，如表七所列。
各排放水可分为直接排放及回收处理方式。
？1. 制程废水：直接排放－HF浓废液，HF洗涤废水，酸／碱性废水，晶圆研磨废水等五种，经各分类管线排至废水厂。
回收处理－有机系列(Solvent,IPA), H2SO4,DIR70%，及DIR90%等，经排放收集委外处理或直接再利用。
2.纯水系统之废水：直接排放－纯水系统再生时之洗涤药剂混合水（含盐酸再生／洗涤液及碱洗涤液）回收处理－系统浓缩液（逆渗透膜组，超限外滤膜组）或是碱性再生废液。
_,3.废气洗涤废水直接排放－洗涤制程所排放的废气之水，均直接排放至处理厂。
至于其处理的程序及步骤，下文为其各项之说明：1. HF浓废液：此废液至处理系统后，添加NaOH提升pH值至8～10之间，注入CaCl2，Ca(OH)2与HF反应向生成CaF2污泥，即HF+CaCl2 + Ca(OH)2←CaF2 + HCl + H2O的反应式。
藉此去除氟离子之浓度量，而CaF2污泥产物与晶圆研磨废液混合，且添加Polymer（高分子）增进其沈降性，以利CaF2污泥经脱水机挤压过滤。
污泥饼则委托代处理业者处理。
另一产物HCl酸气由处理厂废气洗涤后排放，污泥滤液则注入调节池。
2.一般废水：包括HF洗涤废水，酸／碱性废水。
经水系统树脂塔再生废液，废气洗涤废水等进入调节池混合均匀，稀释后泵入调整池中，添加NaOH，H2SO4等酸碱中和剂，将之调整为～的pH值范围后放流入园区下水道。
3.回收处理单元：a.有机废液回收－将IPA溶剂、显影液及浓硫酸废液等独立收集，并委外处理。
半导体行业废水处理方法概述
半导体行业废水处理方法概述半导体行业在电子产品制造的过程中产生大量的废水，废水中含有多种有害物质，对环境和人体健康造成威胁。
因此，半导体行业废水处理至关重要。
本文将概述半导体行业废水处理的方法。
1. 生物处理方法生物处理方法是处理半导体行业废水的常见方式之一。
该方法利用微生物对废水中有机物的降解作用，将废水中的有机物转化为无害物质。
生物处理方法具有操作简单、处理效果好、处理成本低的优点。
2. 化学处理方法化学处理方法是另一种常见的半导体行业废水处理方法。
该方法通过化学反应，将废水中的有害物质转化为无害物质或沉淀下来。
化学处理方法通常需要使用特定的化学试剂，处理流程相对较为复杂。
3. 物理处理方法物理处理方法是指通过物理手段来处理废水中的污染物。
例如，通过过滤、吸附、沉降等方式，将废水中的固体颗粒和悬浮物分离出来。
物理处理方法通常用于预处理废水，使其更适合进行后续的生物或化学处理。
4. 高级氧化技术高级氧化技术是一种相对较新的半导体行业废水处理方法。
该技术通过产生高活性的氧化剂，将废水中的有害物质氧化分解。
高级氧化技术具有处理效果好、处理时间短、不产生副产物的特点。
5. 反渗透技术反渗透技术是一种通过半透膜分离的方法来处理废水的技术。
该技术通过利用半透膜对废水进行逆渗透，将废水中的溶解物质和微生物分离出来。
反渗透技术适用于处理废水中含有高浓度溶解物质的情况。
6. 电化学处理方法电化学处理方法是利用电化学反应来处理废水中的有害物质。
该方法通过电解池中的阳极和阴极间的反应，将有害物质降解或转化为无害物质。
电化学处理方法可以有效地去除废水中的重金属和有机物。
7. 综合处理方法综合处理方法是将多种废水处理技术进行组合应用，以达到更好的处理效果。
通过综合应用不同的处理方法，可以针对不同的废水成分和处理要求进行更加有效的处理。
总之，半导体行业废水处理是一项重要的环保工作。
通过生物处理、化学处理、物理处理、高级氧化技术、反渗透技术、电化学处理和综合处理等方法的应用，可以有效地去除废水中的有害物质，保护环境和人类健康。
怎么处理半导体(LED)废水
怎么处理半导体(LED)废水
1、国内LED产业具有广阔的发展前景，LED半导体照明应用，广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。
随着单个LED光通亮和发光效率的提
LED
2、
3、
4、酸碱废水排放：主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水，采用化学中和法处理。
含砷废水：主要来自背面减薄及划片/分割工序，采用化学沉淀法处理。
一般废水：排放方式均为连续排放，主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类，采用生化法去除。
含氟废水：主要清洗废水中含有HF，使用混凝沉淀去除。
5
5.1、
PH值
处理工艺
酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应，达到工艺要求后进入有机废水调节池。
人工收集到含氟废水收集池，加药剂进行沉淀。
上清液达标排放，污泥排入污泥浓缩池处理。
利用有机废水调节池的池容增加生化处理功能，向池内投加厌氧性水解菌，池
内配置穿孔水力搅拌系统以加强传质，为后继处理单元提供部分水解处理服务。
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半导体行业废水处理方法概述
发表时间：2018-11-14T19:26:30.977Z 来源：《防护工程》2018年第20期作者：张学良[导读] 该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。
江苏中电创新环境科技有限公司江苏省无锡市 214073
摘要：该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。
关键词：含氟废水；含磷废水；有机废水；研磨废水；氨氮废水；酸碱废水
从国家经济发展、工业布局和产业导向的变化来看，信息产业将是未来重点发展的行业之一。
其中，半导体行业作为信息产业的基础，将会有迅猛的发展。
而随着该行业的快速发展，其对环境的影响及压力势必有所增加。
半导体行业的废水处理形势也必然越来越严峻。
沃威沃公司面对的主要是半导体行业，兼做纯水处理和废水处理。
纯水是用于生产工程的供水，废水则是生产线上形成的清洗水。
目前，半导体行业的废水以处理后排放为主。
本文章主要叙述目前半导体行业产生的废水种类、来源和处理方法。
1. 废水的种类及来源
1.1.废水的种类
由于半导体公司的最终产品不同，各公司生产过程中产生的废水种类都不一样，各公司对产生的废水来源不一样所进行的分类也不一样。
总的来水，半导体行业的废水可以分为含氟废水、含磷废水、有机废水、研磨废水、氨氮废水和酸碱废水。
如无锡华润上华没有含磷废水，上海天马没有研磨废水。
1.2.废水的来源
含氟废水主要来源于来自于自芯片制造过程中的扩散工序及化学机械研磨工序，在对硅片及相关器皿的清洗过程中也多次用到氢氟酸。
对粘膜、上呼吸道、眼睛、皮肤组织有极强的破坏作用。
污染物主要为氟离子。
含磷废水主要来源于生产工程中的铝刻蚀液。
有机废水，由于生产工艺的不同，有机溶剂的使用量对于半导体行业而言具有很大的差距。
但是作为清洗剂，有机溶剂仍然广泛使用在制造封装的各个环节上。
部分溶剂则成为有机废水排放。
有机废水主要来源于IPA溶剂、显影液、ITO刻蚀液、酸洗塔酸碱废水、酸洗塔有机废水。
研磨废水主要来源于晶圆切割抛光后的后续清洗制程。
主要污染物为悬浮固体。
氨氮废水主要来源于刻蚀过程中使用的氨水、氟化铵及用高纯水清洗。
酸碱废水主要来源于制造过程中的清洗工艺；纯水系统中多介质过滤器、活性炭过滤器的反冲洗水，混床再生后的清洗水；冷却塔排水。
2. 废水处理技术
2.1.含氟废水处理
含氟废水的治理技术主要为化学沉淀+混凝沉淀法，即投加化学药品形成氟化物沉淀或氟化物被吸附于所形成的沉淀物中而共沉淀，然后分离固体沉淀物即可除去氟化物。
在半导体行业中，投加Ca(OH)2 或NaOH 和CaCl2 的混合物产生难溶于水的CaF2 沉淀。
由于半导体厂对环境要求比较高，我们常存在用CaCl2作为反应物。
CaCl2沉淀的化学反应为：
2F + Ca2+ → CaF2↓
在钙的化学计量浓度下，氟化钙的理论最大溶解度约为8mg/l。
因此，氟化钙浓度超过此溶解度极限后即产生沉淀物。
一般考虑停留时间为0.5hr。
CaF2沉淀的缺陷是沉淀物的沉降特性较差，因此在化学沉淀后，一般加混凝剂(PAC和PAM)进一步形成更大的沉淀体，最后在沉淀池中去除沉淀物。
若加多过量石灰或CaCl2，可进一步降低氟化物浓度。
通常，会在反应池中设氟表控制钙剂的投加量。
2.2.含磷废水处理
含磷废水处理目前应用较多的主要是化学沉淀法和生物法，生产处理多数用于处理有机磷废水，半导体行业中产生的含磷废水主要以磷酸盐的形式存在，采用化学沉淀法处理。
沉淀剂采用钙剂或铝剂。
我们采用的方法是先用CaCl2沉淀磷酸盐，后加PAC混凝处理。
CaCl2和PO43-的反应式为：
Ca2++ PO43-→ Ca3(PO4)2↓
磷酸钙的理论溶解度约为20mg/L。
后续混凝处理进一步形成更大的沉淀体，最后在沉淀池中去除沉淀物。
一般控制pH在8-10的条件下进行反应。
2.3.有机废水处理
有机废水的处理方法很多，如活性污泥法、生物膜法、MBR膜法等。
目前，我们主要采用接触氧化法进行处理，厌氧+好氧的处理方式，该方法处理效果稳定，投入低，受业主青睐。
2.4.研磨废水处理
研磨废水中的主要污染物为固体，但是这些固体颗粒细小，比较难沉淀，一般通过混凝的方法增大颗粒的直径，使颗粒更易于沉降。
2.5.氨氮废水
氨氮废水的处理方法有吹脱法、氯折点法、生物法、中和法、沉淀法、离子交换法、蒸汽气提法。
吹脱法用于处理高浓度氨氮废水具有流程简单、处理效果稳定、基建费和运行费较低等优点，实用性较强。
当氨氮废水的浓度比较高(几百以上)时，采用吹脱法将氨氮的浓度降低至100mg/L以下，吹脱出的氨氮用加酸吸收成硫酸铵外运。
半导体行业中的氨氮废水含碳量低，生化法不适用。
吹脱法和沉淀法适合于高浓度的氨氮废水。
中和法不能完全去除氨氮的污染，将氨氮从废水中驱逐出来，但是需要另外配置吸收塔进行吸收，这对于处理量小的项目来说，投入比较高。
有的半导体厂氨氮废水水量小，浓度不高，在100-200mg/L时，采用氯折点法对氨氮废水进行处理，该种方法要求的投入低、占地面积小、设备比较简单。
在反应池设置氯表控制氯和还原剂的投加。
2.6.酸碱废水
酸碱废水的处理方法很简单，酸碱中和法就可以满足要求，控制反应池中的pH为6-9即可达到排放标准。
反应池中设置pH计控制药剂投加量。
3. 未来的发展趋势
随着水源的紧张和水费的提高，半导体公司也对未来的水处理有了更深层次的要求，现在处理达标排放的废水将来会进行深处理以达到回用的要求。
在我们公司做回收水的过程中，有部分业主要求将多介质过滤器、活性炭过滤器和RO浓水处理作为预处理水源，这样可以减少自来水的用水量。
将来，会有越来越多的行业废水会被回用作为生产用水的原水。
各种清洗水通过膜处理法降低水中的污染物浓度，如COD、BOD和SS。
半导体厂的酸碱废水是水量最大的，这部分水中COD、BOD和SS的浓度都不高，将会成为半导体行业废水回用的一个最大的亮点，也是最容易实现回用的。
原本适用于高浓度有机废水的MBR也将目光投向了半导体行业的低浓度有机废水，这将会是一个契合点，在国外MBR应用于半导体行业的废水处理结合RO膜处理实现废水的回收已经有了应用。
目前MBR的费用比较高，但是当他们发现了半导体这个日益庞大的市场后，也许费用问题也可以得到比较圆满地解决。
目前国内已经有些半导体公司将研磨废水或SS比较高的废水回用的实例，如上海安靠、北京康宁等。
随着半导体行业产品的快速升级换代，生产过程中用到的药剂越来越多样化，将来可能还会出现越来越多种类的废水，如现在很少特别设立重金属处理系统，但是现在的潜在项目也将重金属的处理提上了日程，甚至考虑将处理后的重金属废水用于回用水。
重金属废水的回用在技术上可以实现，金属废水，特别是含铜废水经过离子交换树脂的处理后，浓度可降低到检测限以下。
但是资金的耗费比较大，这要用到专门用于重金属回收的树脂，投资费用和水价的比较将会成为最关键的抉择点。
随着半导体组件尺寸的缩减，铜金属联机的普及率也逐渐增加，铜金属将取代铝合金成为新世代的金属联机。
若要大量采用铜制程时，必须要有足够的铜离子回收设置。
但现在半导体厂的废弃回收系统多无此项功能，故必须单独的设置。
目前半导体设备商在铜制程设备上，直接设置一套铜离子回收系统，处理电镀废液及其洗涤水内的铜离子，使其铜的含量低于0.01 mg/L，远低于排放标准值。
参考文献：
[1]工业废水处理技术[M]. 化学工业出版社 , 邹家庆主编, 2003.
[2]工业废水中专项污染物处理手册[M]. 环境科学与工程出版中心 , 汪大〓等编, 2000.
[3]铁屑内电解法处理PCB络合废水[J]. 何明,梁振驹,李红进. 水处理技术. 2008(06).。