产线异常处理流程及技巧

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SMT产线异常处理流程

SMT产线异常处理流程
2.在不良现象无法降至正常水平的情况下,SMT生产、SMT工程、品质、测试四方任何一方可提出临时进行生产的要求,经四方评估后由品质组长决定是否可以进行生产,如产线对品质组长的决定有异议随时可找品质主管进行沟通;
3.注意事项:复现条件成立时,速度要快,可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜:
1.品质部主导停线改善事宜,重点跟踪改善效果的跟进,尽量缩短停线时间;
不良率>6%并且统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS
说明:
1.品质开出《品质异常停线联络单》后SMT需严格执行停线要求;
2.测试出现异常达到了停线的标准但故障板子SMT的生产时间已超出8H以上,如分析是物料异常或单项不良率达7%或综合不良达到10%(统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS)做停线处理;其它情况下IPQC不用立即开出《品质异常停线单》由测试IPQC尽快要求前段SMT尽快送20PCS-100PCS的首件(数量具体由IPQC决定)或直接在相应工位找出20-100PCS当班生产的板子优先测试进行跟进,如跟踪其中还有出现同一问题则可立即发出《品质异常停线单》;
3.例:“SMT炉后连续两小时不良率≥3%并且统计的生产数量≥200PCS”,如不良数量≥200pcs X 3% = 6pcs,IPQC就可开出《品质异常联络单》进行联络,不用一定需等到生产数量达到200PCS,其它工位以及停线标准也可按此类推。
复线条件:
1.相关单位改善后IPQC跟进20-100PCS(具体数量由品质和SMT确定,在改善后IPQC跟进结果未出来之前产线不能进行生产),不良现象已改善至正常品质管控水平,由品质IPQC通知产线复线并开出《复线联络单》;
SMT产线异常处理流程

产线异常处理流程及技巧

产线异常处理流程及技巧

产线异常处理流程及技巧一.品管人员问题处理之流程(步骤)发现问题分析问题解决问题预防问题备注: 品管人员之所以不同于工程人员处理问题之关键在于品管人员用品管技能,品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题的分析与处理、A.发现问题●不良现象(必须了解清楚及正确之数据)发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良状况(不良状况就是怎样产生的),亦即何种测试条件下之测试不良,具体详细之不良情形、相关的信息,在我们处理问题前,必须清楚无误地掌握到、Case1:1.4/27,产线发现PUH不良,不良率5%、2.产线Loader test站,发现较多托盘进出过缓,分析为托盘不良、3.贵司4/7来料之3374365191之碟盖,批量1000pcs,在我司检验时发现表面有严重刮伤之不良现象,不良率2、5%、4.贵司4/22来料之1232001520陶瓷(1500Pf +/-10%) 450k,在我司检验时发现本体上上有两种文字印刷,见图、B.分析问题此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良就是原材料造成还就是产线制程造成﹖基本上我们应能通过种种的品管手法及逻辑推理手段中作出进一步的判定, 当然, 从某种程度来瞧, 其效果有时并不一定如理想中的那么直接, 但从另一方面讲﹐对我们来处理产线问题绝对就是有益的﹐现例﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致, SQE该如何处治? 通过何种方式去剖析并解决问题、●不良现象与组件之关联, 其相关关系如何?找出组件不良之相关与机台不良之相关联系参数、如其中的某个参数, 规格, 外观等不良,就是否对产品(机台)有直接的影响?以往历史中就是否有类似之不良?在分析问题前,我们必须展开相关的联想并设问、●不良之确认分析前, 我们应该对所产生的现象作进一步的确认, 确认所产生的现象, 确实为不良, 否则, 以下相关之工作将只能就是徒劳、*不良之现象,就是否确实为不良(超出规格之要求)、*就是否确实为组件fail、相关的不良之判定,需经验之积累、针对一些比较模糊的规格,希望尽量能量化来定义、如: 杂音的判定,焊锡性不良之判定等、●分析过程及方法: 前提:( 若初步分析为原材不良所致)组件不良确认:a.交叉实验法(尽可能多机种, 多状态, 多次实验作确认, 尽可能比较全面地得到第一信息、)*单体简单比较(单次)*多因子之间比较(机种, F/W, 线别, DISC,厂商,Date Code)*单体多次比较(PCBA, Mega)举例: ( PUH, MOTOR, CHIP-C等)b、借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确认、这一点要求我们所有的SQE 人员在执行时日常的工作中应不断地提升我们对零件, 产品相关的认知, 不断提升 IQC检验之精准度, 可用性及实效性, 尽可能地从组件本身参数特性及与我们产品之相配性作检测, 如塑料件(尺寸, 实配治具等)、以厂商认可的测试判定方法来进行量化的判定、b.待不良确认后, 用罗辑, QC方法进一步展开原因之深入调查、品管人员在处理问题时,最重要的一点同时也就是最首要的工作就是进行相关数据的收集统计并分析,从而得出我们所需求的信息、*不良现象之集中性? 变羿性? 就是我们考究的重点、在此仅以材料羿常处理查德检表, 以供各位在日常工作中能灵活运用, 势必在处理相关问题时会得心应手、1.问题确认➢不良现象发生之日期, 时间?➢在哪一段时间这不良率DPPM就是多少?➢不良数就是否集中在哪一条件?➢不良数就是否集中在哪一个班?➢不良数就是否集中在哪一产品型号(版别)?➢不良品之DATE CODE 为何? 就是否有信集中之趋势?➢不良数就是否集中在哪一个基板位置?➢以前就是否有类似现象发生过?➢不良就是否集中在哪一个测试治具?➢仪嚣治具就是否有维修或不良?➢不良出现前后, 生产条件就是否有变更(5M: 人,机,材,法,量测)➢其她供货商之供料就是否有类似疵病?➢IQC 之SIP就是否有针对此项疵病作检验?➢IQC就是否有检验仪具与能力?以上经由收集相关资料来进一步判定不良现象之集中性及相关之 QC手法(查检表, 层别法), 对不良问题点作初步的判定并相关对策之实施、不良分析Case1:●手插5条线、●Function test ‘27项’不良、●初步分析为C221电容不良(Chip-C)d、利用前后制程的一致性来推断不良产生之原因、利用各前后制程之测试状况作相应之判定、相关以上不良问题而产生的一种重要的分析方法------实验法、各种实验的实施,能有效地辅助我们进行问题的分析与处理、C、解决问题内部➢满足产线正常生产为第一需求, 利上以上相关判定之信息, 换用其她DATE CODE, 厂商, 批次等料正常上线并追踪。

产线异常处理方法及流程

产线异常处理方法及流程

产线异常处理方法及流程
咱先说说这产线异常啊,那可真是让人头疼的事儿!就像上次,小李负责的那一段产线,突然机器“嘎吱嘎吱”响个不停,产品也都不合格了,哇,那场面!
说到处理方法,首先得眼尖,能快速发现问题。

我记得我刚开始的时候,眼神儿不好使,经常错过一些小细节,唉,没少吃亏!后来我学聪明了,每次都瞪大眼睛,仔细瞧。

流程这一块儿呢,一般是先停机,可别傻乎乎地让机器继续瞎转。

然后赶紧排查原因,是零件坏了?还是操作失误?我跟你们讲,有一回我以为是零件的问题,结果查了半天,发现是小王操作的时候打瞌睡弄错了,把我给气的哟!
有时候啊,问题还挺复杂,我记得好像是这样,不过也可能记错喽,得找几个懂行的一起商量商量。

要是碰到那种从来没见过的异常,我这又扯远啦,别慌,先冷静下来,慢慢琢磨。

现在这技术发展太快啦,有些新玩意儿我还不太明白,还得跟你们这些年轻人多学学。

假设说,要是你发现异常的时候正着急赶产量,那也得先处理异常,不然越弄越糟。

不知道你们听明白没有?反正我是把我知道的都倒出来啦。

我刚入行的时候,也是一头雾水,慢慢才摸清楚门道。

这行业变化也大,以前那些老办法现在不一定管用啦。

就像之前说的那个小李,他现在可长进不少,再也不出那种低级错误啦。

好啦,我就先说这么多,剩下的就靠你们自己在实践中摸索啦!。

生产调度工作安排中的异常情况处理方法

生产调度工作安排中的异常情况处理方法

生产调度工作安排中的异常情况处理方法在生产调度工作中,异常情况时常会出现,包括但不限于设备故障、原材料短缺、工人缺席等,这些情况对生产计划的顺利执行带来了很大的挑战。

为了保证生产线的稳定运行和生产计划的顺利执行,我们需要采取相应的措施和方法来处理这些异常情况。

本文将介绍一些处理生产调度工作中异常情况的方法。

1. 设备故障处理方法当设备故障发生时,首先应立即通知维修人员进行修理。

在维修过程中,可以根据生产计划的情况,临时调整其他设备的生产任务,以充分利用资源,并尽量减少生产线的停机时间。

同时,可以考虑调动其他生产线上的设备,进行临时替代。

若设备无法及时修复,可以与供应商联系,尽快购买替代设备或获取备用零部件,以确保生产线的正常运转。

2. 原材料短缺处理方法原材料短缺可能导致生产计划无法按时完成,因此及时处理原材料短缺情况非常重要。

首先,可以与供应商联系,尽快补充原材料,并查找其他供应商作为备选方案。

同时,可以对生产计划进行调整,优先安排原材料充足的产品生产。

在紧急情况下,可以考虑从其他生产线借用原材料或从库存中调拨,以尽量避免生产线的停工。

3. 工人缺席处理方法工人缺席是生产调度过程中常见的异常情况之一。

当工人无法按时到岗时,可以及时通知其他工人进行替换,或请其他班组的工人临时顶替。

在工人缺席情况下,可以考虑调整生产计划,优先安排其他工人能够独立完成的任务,以避免生产任务的延误。

此外,还可以加强对工人培训,提高他们的岗位技能和综合素质,以减少工人缺席的频率。

4. 临时订单处理方法临时订单是生产调度工作中常见的异常情况之一。

当临时订单出现时,应及时与生产计划部门沟通,了解该订单的紧急程度和可行性。

根据实际情况,可以调整生产计划,安排相关工人和设备进行生产。

在处理临时订单时,还要考虑是否需要调整其他订单的生产进度,以保证整体生产计划的平衡。

5. 其他异常情况处理方法除上述情况外,还有一些其他异常情况可能出现,例如质量问题、交通阻塞、突发事件等。

生产异常处理流程

生产异常处理流程
1.目的:
为了把生产中出现的异常状况迅速而有效地处理,把异常影响降到最低程度。
2.范围:
适用于本公司所有生产性异常情况的产生和处理。
3.定义:无
4.职责:
4.1生产部:负责生产异常的报告与协调解决;
4.2品质部:负责提出异常问题和后序改善措施的监控确认;
4.3工程部:负责品质异常的分析,找出问题原因,提出改善对策;
5.2.3来料问题:由工程部及品质部确认异常是来料问题,第一时间由采购或品质联系供应商到工厂及时解决,或挑选符合品质标准的物料经品质确认后方可恢复生产。恢复生产后要求供应商给出不良原因分析及改善报告回复,品质对其进行验证。若供应商没在规定时间(原则上要求供应商4小时内)到工厂处理,先由采购或品质与供应商沟通,如果供应商同意接受工厂挑选并承担其挑选费用和不良物料,产线予以上线生产。
5.5.1判定归属来料不良的由IQC确认后直接由工厂仓库退供应商!
5.5.2由于结构设计或来料不良造成其他物料不良,按照签核的物料损耗评估表退料!
5.6相关部门在接到异常信息后应立即配合处理,如需到现场协助处理的,在上班期间10分钟内赶到事发现场,非上班期间30分钟内赶到事发现场。如部门负责人不能及时赶到现场的,应在规定时间内派人到场;
5.2经工程部分析,给出初步分析结果,结果分为工艺问题、设计问题、来料问题。
5.2.1工艺问题:由工程部分析为工艺问题,由工程辅导产线纠正生产工艺,品质部监督确认,产线恢复正常生产。
5.2.2设计问题:经工程部初步分析异常属于设计问题,在能力范围内能解决的自行处理,但需将解决办法知会客户,若无法解决的则停止生产知会计划物控中心改产,等工程重新打样更改完善后方可恢复生产。
5. 10生产恢复正常后,相关责任部门应对异常问异常的再次发生。

产线异常处理流程及技巧

产线异常处理流程及技巧

产线异常处理流程及技巧一.品管人员问题处理之流程(步骤)发现问题分析问题解决问题预防问题备注: 品管人员之所以不同于工程人员处理问题之关键在于品管人员用品管技能,品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题的分析与处理.A.发现问题●不良现象(必须了解清楚及正确之数据)发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良状况(不良状况是怎样产生的),亦即何种测试条件下之测试不良,具体详细之不良情形.相关的信息,在我们处理问题前,必须清楚无误地掌握到.Case1:1.4/27,产线发现PUH不良,不良率5%.2.产线Loader test站,发现较多托盘进出过缓,分析为托盘不良.3.贵司4/7来料之3374365191之碟盖,批量1000pcs,在我司检验时发现表面有严重刮伤之不良现象,不良率2.5%.4.贵司4/22来料之1232001520陶瓷(1500Pf +/-10%) 450k,在我司检验时发现本体上上有两种文字印刷,见图.B.分析问题此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良是原材料造成还是产线制程造成﹖基本上我们应能通过种种的品管手法及逻辑推理手段中作出进一步的判定, 当然, 从某种程度来看, 其效果有时并不一定如理想中的那么直接, 但从另一方面讲﹐对我们来处理产线问题绝对是有益的﹐现例﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致, SQE该如何处治? 通过何种方式去剖析并解决问题.●不良现象与组件之关联, 其相关关系如何?找出组件不良之相关与机台不良之相关联系参数. 如其中的某个参数, 规格, 外观等不良,是否对产品(机台)有直接的影响?以往历史中是否有类似之不良?在分析问题前,我们必须展开相关的联想并设问.●不良之确认分析前, 我们应该对所产生的现象作进一步的确认, 确认所产生的现象, 确实为不良, 否则, 以下相关之工作将只能是徒劳.*不良之现象,是否确实为不良(超出规格之要求).*是否确实为组件fail.相关的不良之判定,需经验之积累.针对一些比较模糊的规格,希望尽量能量化来定义.如: 杂音的判定,焊锡性不良之判定等.●分析过程及方法: 前提:( 若初步分析为原材不良所致)组件不良确认:a.交叉实验法(尽可能多机种, 多状态, 多次实验作确认, 尽可能比较全面地得到第一信息.)*单体简单比较(单次)*多因子之间比较(机种, F/W, 线别, DISC,厂商,Date Code)*单体多次比较(PCBA, Mega)举例: ( PUH, MOTOR, CHIP-C等)b. 借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确认.这一点要求我们所有的SQE 人员在执行时日常的工作中应不断地提升我们对零件, 产品相关的认知, 不断提升 IQC检验之精准度, 可用性及实效性, 尽可能地从组件本身参数特性及与我们产品之相配性作检测, 如塑料件(尺寸, 实配治具等).以厂商认可的测试判定方法来进行量化的判定.b.待不良确认后, 用罗辑, QC方法进一步展开原因之深入调查.品管人员在处理问题时,最重要的一点同时也是最首要的工作是进行相关数据的收集统计并分析,从而得出我们所需求的信息.*不良现象之集中性? 变羿性? 是我们考究的重点. 在此仅以材料羿常处理查德检表, 以供各位在日常工作中能灵活运用, 势必在处理相关问题时会得心应手.1.问题确认➢不良现象发生之日期, 时间?➢在哪一段时间这不良率DPPM是多少?➢不良数是否集中在哪一条件?➢不良数是否集中在哪一个班?➢不良数是否集中在哪一产品型号(版别)?➢不良品之DATE CODE 为何? 是否有信集中之趋势?➢不良数是否集中在哪一个基板位置?➢以前是否有类似现象发生过?➢不良是否集中在哪一个测试治具?➢仪嚣治具是否有维修或不良?➢不良出现前后, 生产条件是否有变更(5M: 人,机,材,法,量测)➢其他供货商之供料是否有类似疵病?➢IQC 之SIP是否有针对此项疵病作检验?➢IQC是否有检验仪具与能力?以上经由收集相关资料来进一步判定不良现象之集中性及相关之 QC手法(查检表, 层别法), 对不良问题点作初步的判定并相关对策之实施.不良分析Case1:●手插5条线.●Function test ‘27项’不良.●初步分析为C221电容不良(Chip-C)d. 利用前后制程的一致性来推断不良产生之原因.利用各前后制程之测试状况作相应之判定.相关以上不良问题而产生的一种重要的分析方法------实验法.各种实验的实施,能有效地辅助我们进行问题的分析与处理.C. 解决问题内部➢满足产线正常生产为第一需求, 利上以上相关判定之信息, 换用其他DATE CODE, 厂商, 批次等料正常上线并追踪。

食品公司生产线异常情况处理流程

食品公司生产线异常情况处理流程

食品公司生产线异常情况处理流程随着社会的进步和人们生活水平的提高,食品安全问题备受关注。

食品公司在生产过程中,可能会遇到各种异常情况,如设备故障、原料受污染等。

为了保障食品质量与安全,公司需要建立一套完善的异常情况处理流程。

下面将详细介绍食品公司生产线异常情况处理流程。

一、异常情况发现与报告1. 员工负责问题发现:在生产过程中,所有员工都应密切关注生产线的运行情况,并及时发现任何异常情况,如设备故障、原料异样等。

2. 异常情况报告:员工发现异常情况后,应立即向所属班组长或质量控制部门报告,并在报告中详细描述异常情况的性质和发现地点。

二、异常情况评估与分类1. 评估异常情况严重程度:根据异常情况的性质和严重程度,质量控制部门将异常情况划分为不同的级别,以便更好地处理和追溯。

2. 分类异常情况:根据异常情况的性质和原因,将其分类整理,并与之前发生的相似情况进行对比和分析,以便找出问题的根源并采取相应的措施。

三、异常情况处理措施1. 立即停产:对于严重的异常情况,质量控制部门有权决定立即停产,以避免食品质量和安全受到进一步威胁。

2. 隔离和标识:如果异常情况对正在生产的食品批次造成影响,应立即将该批次食品隔离并标识,以便后续的处理和追溯。

3. 进行原因分析:质量控制部门应立即进行原因分析,找出异常情况发生的原因,如设备故障、操作不当等,并记录在案。

4. 制定修复计划:根据原因分析结果,制定出修复计划,明确修复的时间和措施,并进行相关部门的沟通和安排。

5. 修复异常情况:按照修复计划进行修复,确保设备和工艺能够正常运行,原料得到恢复或替换,以保证食品生产符合质量和安全要求。

四、异常情况记录与追溯1. 记录异常情况:质量控制部门应对每个异常情况进行详细记录,包括异常情况的性质、发生地点、原因分析、处理措施、修复结果等。

2. 追溯异常情况:在每个异常情况的记录中,质量控制部门应标注相关批次的产品信息,以便在后续追溯过程中能够准确查找该批次食品的生产信息和处理结果。

工作生产发生异常时的处置流程及处置方法

工作生产发生异常时的处置流程及处置方法

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产线异常处理流程及技

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产线异常处理流程及技巧
一.品管人员问题处理之流程(步骤)
发现问题分析问题解决问题预防问题
备注:品管人员之所以不同于工程人员处理问题之关键在于品管人员用品管技能,
品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题的分析与处理.
A.发现问题
不良现象(必须了解清楚及正确之数据)
发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良状况(不良状况是怎样产生的),
亦即何种测试条件下之测试不良,具体详细之不良情形.相关的信息,在我们处理问题前,
必须清楚无误地掌握到.
Case1:
1.4/27,产线发现PUH不良,不良率5%.
2.产线Loadertest站,发现较多托盘进出过缓,分析为托盘不良.
3.贵司4/7来料之之碟盖,批量1000pcs,在我司检验时发现表面有严重刮伤
之不良现象,不良率2.5%.
4.贵司4/22来料之陶瓷(1500Pf+/-10%)450k,在我司检验时发现本体上
上有两种文字印刷,见图.
B.分析问题
此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良是原材料造成还是产线制程造成﹖基本上我们应能通过种种的品管手法及逻辑推理手段中作出进一步的判定,当然,从某种程度来看,其效果有时并不一定如理想中的那么直接,但从另一方面讲﹐对我们来处理产线问题绝对是有益的﹐现例﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致,SQE 该如何处治通过何种方式去剖析并解决问题.
不良现象与组件之关联,其相关关系如何
找出组件不良之相关与机台不良之相关联系参数.如其中的某个参数,规格,外观等不良,是否对产品(机台)有直接的影响以往历史中是否有类似之不良
在分析问题前,我们必须展开相关的联想并设问.
不良之确认
分析前,我们应该对所产生的现象作进一步的确认,确认所产生的现象,确实为不良,否
则,以下相关之工作将只能是徒劳.
*不良之现象,是否确实为不良(超出规格之要求).
*是否确实为组件fail.
相关的不良之判定,需经验之积累.针对一些比较模糊的规格,希望尽量能量化来定义.
如:杂音的判定,焊锡性不良之判定等.
分析过程及方法:前提:(若初步分析为原材不良所致)
组件不良确认:
a.交叉实验法(尽可能多机种,多状态,多次实验作确认,尽可能比较全面地得到第一信
息.)
*单体简单比较(单次)
*多因子之间比较(机种,F/W,线别,DISC,厂商,DateCode)
*单体多次比较(PCBA,Mega)
举例:(PUH,MOTOR,CHIP-C等)
b.借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确认.
这一点要求我们所有的SQE人员在执行时日常的工作中应不断地提升我们对零件,产品相关的认知,不断提升?IQC检验之精准度,可用性及实效性,尽可能地从组件本身参数特性及与我们产品之相配性作检测,如塑料件(尺寸,实配治具等).以厂商认可的测试判定方法来进行量化
的判定.
b.待不良确认后,用罗辑,QC方法进一步展开原因之深入调查.
品管人员在处理问题时,最重要的一点同时也是最首要的工作是进行相关数据的收集统计并
分析,从而得出我们所需求的信息.
*不良现象之集中性变羿性是我们考究的重点.在此仅以材料羿常处理查德检表,以供各位在日常工作中能灵活运用,势必在处理相关问题时会得心应手.
1.问题确认
不良现象发生之日期,时间
在哪一段时间这不良率DPPM是多少
不良数是否集中在哪一条件
不良数是否集中在哪一个班
不良数是否集中在哪一产品型号(版别)
不良品之DATECODE为何是否有信集中之趋势
不良数是否集中在哪一个基板位置
以前是否有类似现象发生过
不良是否集中在哪一个测试治具
仪嚣治具是否有维修或不良
不良出现前后,生产条件是否有变更(5M:人,机,材,法,量测)
其他供货商之供料是否有类似疵病
IQC之SIP是否有针对此项疵病作检验
IQC是否有检验仪具与能力
以上经由收集相关资料来进一步判定不良现象之集中性及相关之?QC手法(查检表,层别法),对不良问题点作初步的判定并相关对策之实施.
不良分析Case1:
手插5条线.
Functiontest‘27项’不良.
初步分析为C221电容不良(Chip-C)
d.利用前后制程的一致性来推断不良产生之原因.
利用各前后制程之测试状况作相应之判定.
相关以上不良问题而产生的一种重要的分析方法------实验法.
各种实验的实施,能有效地辅助我们进行问题的分析与处理.
C.解决问题
内部
满足产线正常生产为第一需求,利上以上相关判定之信息,换用其他DATECODE,厂
商,
批次等料正常上线并追踪。

厂商紧急调料
原材料(可疑不良品)在厂内各段各区域之分配方式前全数隔离,确定是滞需要发Purge
Notice结果如何
与采购协商不良品件处理(时间,数量及Chargesheet)
已生产出之不良品是否需要Re-work已送出到客户端的可能不良品有多少具体如
何:客户日期型号数量是否需要Re-work
SIP是否要补正有否将不良羿常登录到厂商历史资料卡,并倡导相关IQC人员是否
列入后续主要项目之追踪及稽核
检验仪具能力如何提升
外部
厂商还有多少不良品件是否有作全数隔离,标示,数量如何
厂商限时提供Reworkprcedure,并确实执行重工结果如何标示如何预估何时交付
本厂厂商必须到时告知SQE,征求SQE同意后方可交入
厂商现行之管控方式如何怎样改善
何时可将新品送至本厂(DATECODE,LOTNO,标示如何)
新品数量为多少
新品与旧品如何区分
要求厂商限期提供改善前后QC工程图(日期)
厂商必须提供改善前后之良率报告.
为何之前QCPROCESS无法测出其不良如何克服
改善前(人机材法品何行为)改善后(人机材法品何行为)
D.预防问题
厂商是否从QC角度作自我预防之动作
制程及品管作来是否有正规之文件(SOP,SIP)系统化地监控(人,机,材,法,环境)
问题之追踪
有正确Solution必须followup及Do.
找到真正原因就消失掉,如下再现,代表﹕
a.不是真正原因
b.执行不彻底
定期之追1并随时发现对策无效需重新作检讨,直至问题之最终CLOSE.
二,CAR之相关问题.
*CAR有效之CHECK
What(什么):问题之描述是否抓住重点,突出问题之所在,
Why(为什么):原因分析要多问为什么.
Where(在哪儿):对策的具体作业方式是否明确.
Who(谁):执行者是谁责任归属
When(什么时候):对策导入的时间
How(如何做):要怎橛执行其方式是否合理(Q,C,D)
*CAR之书写要点:
D2:问题描述:时间,地点,问题,不良现象,不良率…
D3:原因分析:测试条件,原因,多次问WHY
D4:暂时对策:厂内库存,厂商库存,Keepproblem
D5:永久对策:除去根本原因,持续管控,已生产产品correct
D6:有效性验证:D4,D5有效性,提供相关证据给客户
D7:预防:操作系统,品保行为,手法
三.问题处理应注意事项:
1.解决问题之方法是片面的,非全面的.
a.解决部分问题,不是问题的全部
b.解决一个区域内的问题,仅仅是找出我们可以将它简单地转移到另一个区域的
方法.
c.解决一个问题,却制造了更多问题.
2.解决问题切忌事项.
a.立即得出结论,在未了解
b.不善于收集相关的资料,采取快捷方式并且不善于分析所有的数据数据.
c.不能对问题产生影响,解决了那些我们解决不了的问题,那些问题是我们能力所
不及的.
d.解决那些定义不清楚的问题,典型的特征.
问题太大,太综合,太复杂性,太耗时,不稳定,有多种条件不能实行.
e.不善于网络所有的风险承担者,不善于团结,深受这个问题压迫的人们,或都它
的解决方法可能导致任何尝试解决的方法失败
f.无计划
g.不全面的,工作效率低的解决方法.。

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