产线异常处理流程及技巧
公司制造异常处理流程
公司制造异常处理流程公司制造异常处理流程通常包括以下几个步骤：一、异常检测：-在生产过程中，设备、传感器或人工操作会不断产生数据。
异常检测的第一步是收集这些数据，包括生产线上的传感器数据、设备状态数据、产品质量数据等。
异常检测是制造业中非常重要的一环，它旨在及时识别和捕捉生产过程中的异常情况，以便采取相应的措施来避免或减少不良影响。
以下是对异常检测的详细介绍：1. 数据收集：-在生产过程中，各种设备、传感器和生产线会产生大量数据，包括温度、湿度、压力、振动等各种传感器数据，以及设备状态数据、产品质量数据等。
异常检测的第一步是收集这些数据，通常通过自动化系统或数据采集设备进行实时或定期采集。
2. 数据预处理：-收集到的数据可能存在噪声、缺失值或异常值，因此需要进行数据预处理。
这包括数据清洗（去除噪声和异常值）、填补缺失值、数据转换等操作，以确保数据的准确性和完整性。
3. 特征提取：-在异常检测中，需要从原始数据中提取特征，这些特征可以是统计量、频域特征、时域特征等。
特征提取的目的是将原始数据转换为更具代表性和可分辨性的特征，以便后续的异常检测算法能够更好地识别异常情况。
4. 异常检测算法：-异常检测算法可以采用各种方法，包括基于统计学的方法（如均值、标准差、箱线图等）、基于机器学习的方法（如聚类、支持向量机、神经网络等）、基于规则的方法等。
这些算法可以用来识别数据中的异常模式或行为。
5. 模型训练与评估：-如果使用机器学习或统计模型进行异常检测，需要对模型进行训练和评估。
这包括将数据集划分为训练集和测试集，使用训练集训练模型，并使用测试集评估模型的性能。
6. 实时监测与反馈：-异常检测通常需要实时监测生产过程中的数据，并对异常情况进行及时反馈。
这可能涉及到实时数据流处理、报警系统的触发、以及相关人员的及时介入和处理。
异常检测在制造业中扮演着非常重要的角色，它可以帮助企业及时发现生产过程中的异常情况，减少损失，提高生产效率，保障产品质量。
SMT产线异常处理流程
3.注意事项：复现条件成立时，速度要快，可先口头通知再签复线单。
停线后处理事宜：
1.品质部主导停线改善事宜，重点跟踪改善效果的跟进，尽量缩短停线时间；
不良率>6%并且统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS
说明：
1.品质开出《品质异常停线联络单》后SMT需严格执行停线要求；
2.测试出现异常达到了停线的标准但故障板子SMT的生产时间已超出8H以上，如分析是物料异常或单项不良率达7%或综合不良达到10%（统计的生产数量DL/BT≥200PCS,MMI≥100PCS）做停线处理；其它情况下IPQC不用立即开出《品质异常停线单》由测试IPQC尽快要求前段SMT尽快送20PCS-100PCS的首件（数量具体由IPQC决定）或直接在相应工位找出20-100PCS当班生产的板子优先测试进行跟进，如跟踪其中还有出现同一问题则可立即发出《品质异常停线单》；
3.例：“SMT炉后连续两小时不良率≥3%并且统计的生产数量≥200PCS”，如不良数量≥200pcs X 3% = 6pcs，IPQC就可开出《品质异常联络单》进行联络，不用一定需等到生产数量达到200PCS，其它工位以及停线标准也可按此类推。
复线条件：
1.相关单位改善后IPQC跟进20-100PCS（具体数量由品质和SMT确定，在改善后IPQC跟进结果未出来之前产线不能进行生产），不良现象已改善至正常品质管控水平，由品质IPQC通知产线复线并开出《复线联络单》；
SMT产线异常处理流程
生产异常处理流程
1.目的为更加规范生产现场在发生异常时,能及时准确地反映并能通过相关人员确认、分析、及时解决,确保生产顺利进行特制订此规定。
2.范围适用公司生产中心下辖所有生产线上发生的异常现象。
3.权责3.1生产线组长：负责提出异常与工程部、品质部、PMC配合处理，确认异常是否属实，并按起异常信号指示灯。
3.2工程部：负责结构、设计方面异常分析，提出改善对策。
3.3品质部：负责生产线异常分析，提出改善对策并跟进改善结果及效果确认，对来料进行管控，并对此类异常制定纠正预防措施。
3.4总经办：稽核项目、结构、来料异常的过程及异常解决情况。
3.5采购部：负责对来料异常与供应商的沟通协调异常处理。
3.6PMC部：负责异常产生的生产计划排程重新制定和异常工时的申报。
4.生产线出现异常处理规则及注意事项4.1当生产线不良率超过15%时，立即开起红色信号灯。
4.2工程部、品质部、PMC接到异常信号指示灯（红灯亮）时，10分钟到达生产线信号指示灯现场处理异常。
4.3生产现场发生异常时品质部或工程部确认后，并马上反馈给生产线组长给予指示，如果生产线组长将异常反馈给工程部、品质部在30分钟内没给出指示的，生产线有权停线、待工。
4.4生产线异常发生时，品质部、工程部在30分钟内给出短期解决措施，如需更改工艺或制做工装夹具的工部须在1H内给出解决措施。
4.5如果出现重大品质异常，不能完善解决问题，由工程部知会PMC组织相关部门开会商计解决。
4.6工程部分析异常原因必须要正确、专业、给出解决方案要具有可操作性，并能通过相关部同意方可有效。
4.7出现异常后如果需要更改工艺或返工、生产中心、品质部有权要求工程部作出作业指导书，工程部在4H内作出简易的作业指导书或返工流程给相关部门确认，品质部现场跟进，监督生产作业。
4.8以上整个过程品质部要监督跟进，有任何问题要及时汇报。
4.9因来料异常由品质部判断归属物料不良的，由生产中心将物料退回仓库进行换料。
产线异常处理流程及技巧
产线异常处理流程及技巧一．品管人员问题处理之流程(步骤)发现问题分析问题解决问题预防问题备注: 品管人员之所以不同于工程人员处理问题之关键在于品管人员用品管技能,品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题的分析与处理、A.发现问题●不良现象(必须了解清楚及正确之数据)发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良状况(不良状况就是怎样产生的),亦即何种测试条件下之测试不良,具体详细之不良情形、相关的信息,在我们处理问题前,必须清楚无误地掌握到、Case1:1.4/27,产线发现PUH不良,不良率5%、2.产线Loader test站,发现较多托盘进出过缓,分析为托盘不良、3.贵司4/7来料之3374365191之碟盖,批量1000pcs,在我司检验时发现表面有严重刮伤之不良现象,不良率2、5%、4.贵司4/22来料之1232001520陶瓷(1500Pf +/-10%) 450k,在我司检验时发现本体上上有两种文字印刷,见图、B.分析问题此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良就是原材料造成还就是产线制程造成﹖基本上我们应能通过种种的品管手法及逻辑推理手段中作出进一步的判定, 当然, 从某种程度来瞧, 其效果有时并不一定如理想中的那么直接, 但从另一方面讲﹐对我们来处理产线问题绝对就是有益的﹐现例﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致, SQE该如何处治? 通过何种方式去剖析并解决问题、●不良现象与组件之关联, 其相关关系如何?找出组件不良之相关与机台不良之相关联系参数、如其中的某个参数, 规格, 外观等不良,就是否对产品(机台)有直接的影响?以往历史中就是否有类似之不良?在分析问题前,我们必须展开相关的联想并设问、●不良之确认分析前, 我们应该对所产生的现象作进一步的确认, 确认所产生的现象, 确实为不良, 否则, 以下相关之工作将只能就是徒劳、*不良之现象,就是否确实为不良(超出规格之要求)、*就是否确实为组件fail、相关的不良之判定,需经验之积累、针对一些比较模糊的规格,希望尽量能量化来定义、如: 杂音的判定,焊锡性不良之判定等、●分析过程及方法: 前提:( 若初步分析为原材不良所致)组件不良确认:a.交叉实验法(尽可能多机种, 多状态, 多次实验作确认, 尽可能比较全面地得到第一信息、)*单体简单比较(单次)*多因子之间比较(机种, F/W, 线别, DISC,厂商,Date Code)*单体多次比较(PCBA, Mega)举例: ( PUH, MOTOR, CHIP-C等)b、借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确认、这一点要求我们所有的SQE 人员在执行时日常的工作中应不断地提升我们对零件, 产品相关的认知, 不断提升 IQC检验之精准度, 可用性及实效性, 尽可能地从组件本身参数特性及与我们产品之相配性作检测, 如塑料件(尺寸, 实配治具等)、以厂商认可的测试判定方法来进行量化的判定、b.待不良确认后, 用罗辑, QC方法进一步展开原因之深入调查、品管人员在处理问题时,最重要的一点同时也就是最首要的工作就是进行相关数据的收集统计并分析,从而得出我们所需求的信息、*不良现象之集中性? 变羿性? 就是我们考究的重点、在此仅以材料羿常处理查德检表, 以供各位在日常工作中能灵活运用, 势必在处理相关问题时会得心应手、1.问题确认➢不良现象发生之日期, 时间?➢在哪一段时间这不良率DPPM就是多少?➢不良数就是否集中在哪一条件?➢不良数就是否集中在哪一个班?➢不良数就是否集中在哪一产品型号(版别)?➢不良品之DATE CODE 为何? 就是否有信集中之趋势?➢不良数就是否集中在哪一个基板位置?➢以前就是否有类似现象发生过?➢不良就是否集中在哪一个测试治具?➢仪嚣治具就是否有维修或不良?➢不良出现前后, 生产条件就是否有变更(5M: 人,机,材,法,量测)➢其她供货商之供料就是否有类似疵病?➢IQC 之SIP就是否有针对此项疵病作检验?➢IQC就是否有检验仪具与能力?以上经由收集相关资料来进一步判定不良现象之集中性及相关之 QC手法(查检表, 层别法), 对不良问题点作初步的判定并相关对策之实施、不良分析Case1:●手插5条线、●Function test ‘27项’不良、●初步分析为C221电容不良(Chip-C)d、利用前后制程的一致性来推断不良产生之原因、利用各前后制程之测试状况作相应之判定、相关以上不良问题而产生的一种重要的分析方法------实验法、各种实验的实施,能有效地辅助我们进行问题的分析与处理、C、解决问题内部➢满足产线正常生产为第一需求, 利上以上相关判定之信息, 换用其她DATE CODE, 厂商, 批次等料正常上线并追踪。
生产异常处理作业程序
验证：所有问题的解决措施验证由责任部门牵头，相关部门协助，验证数量不少于10pcs，确认问题得到解决的才能交生产批量生产验证，质管部工程师、巡检员跟踪对策在批量生产实施效果并及时反馈情况。
一般问题发生30分钟得不到有效解决时，产线必须上报到车间主任，1小时不能解决的（电话）上报到生产厂长，由生产部经理积极推进问题的处理，跟进处理进度，当2小时内责任部门仍无有效对策的，生产部经理必须向生产总监汇报情况。
验证：所有问题的解决措施验证由责任部门牵头，相关部门协助，验证数量不少于10pcs，确认问题得到解决的才能交生产批量生产验证，质管部工程师、巡检员跟踪对策在批量生产实施效果并及时反馈情况。
在工艺部给出临时措施后，QE要对临时措施有效性进行确认，如对策无效，由工艺部在30分钟内重新制定新的临时对策。
对执行临时对策造成异常公式的，由生产部统计并上报异常工时，由IE进行核算。 QE上质量信息单跟踪责任单位永久措施
生产异常处理作业程序
1.0目的：
1、 目的：为建立各相关部门对生产异常的责任制度，以减少效率损失，特制定本程序。 为产线出现异常时的处理方法提供指导，包括异常发生与解决、内部检讨、原因调查、预防与围堵措施安排实施及产品质量的持续改进，以确保 2、 使用范围：本公司生产过程中异常发生时。 3、 职责：
工艺部：负责对异常的分析，现场处理，临时改善对策提供、改善过程跟进以及改善标准文件的提供。
5、 异常问题反馈处理流程：
5.1 对严重问题处理
生产环节中的质量异常处理流程
生产环节中的质量异常处理流程在生产过程中，质量异常处理流程是确保产品质量符合标准的重要环节之一。
本文将从质量异常的定义、异常处理流程的目的及步骤、质量异常处理的注意事项等方面进行探讨。
一、质量异常的定义质量异常是指在生产过程中出现的与产品质量标准不符的情况。
这些异常可能包括但不限于产品缺陷、工艺问题、材料问题等。
质量异常可能会导致产品出现质量问题，降低产品性能和可靠性。
二、质量异常处理流程的目的及步骤1. 目的质量异常处理流程的主要目的是及时发现、分析和解决生产中出现的异常情况，保障产品质量符合标准要求，提高产品的品质和竞争力。
2. 步骤(1) 异常发现与记录生产环节中的质量异常通常会通过质量管理系统、生产数据监控、质量检验等手段被发现。
一旦发现异常，需要及时记录并进行初步描述，包括异常种类、发生时间、影响范围等信息。
(2) 异常分析异常发生后，需要对其进行深入分析，找出问题的原因和影响因素。
这包括对产品、工艺、设备、操作流程等多个方面进行综合分析，以确定异常的根本原因。
(3) 制定解决方案在分析异常原因的基础上，制定具体的解决方案。
这些方案可能包括调整工艺参数、改进生产设备、更换材料等措施，以达到消除异常、提高产品质量的目的。
(4) 实施解决方案根据制定的解决方案，进行相应的调整和改进，并确保实施过程的有效性。
实施解决方案需要对涉及的工艺、设备、生产线进行调整，并在实施过程中进行跟踪和监控，确保解决方案的有效性。
(5) 验证与评估在解决方案实施后，需要对其效果进行验证和评估。
这包括对产品质量进行检测和评估，以确定解决方案是否取得了预期的效果。
三、质量异常处理的注意事项1. 快速响应生产环节中的质量异常需要快速响应，尽早发现和处理。
及时处理异常可以最大程度地减少产品质量问题的发生，并降低对生产进度和成本的影响。
2. 问题溯源在处理质量异常时，必须进行问题溯源，找出根本原因。
仅仅通过对表面问题的处理是不够的，需要深入分析和探究，以避免类似问题再次发生。
产线异常处理流程及技巧
产线异常处理流程及技巧一．品管人员问题处理之流程（步骤）发现问题分析问题解决问题预防问题备注: 品管人员之所以不同于工程人员处理问题之关键在于品管人员用品管技能,品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题的分析与处理.A.发现问题●不良现象（必须了解清楚及正确之数据）发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良状况(不良状况是怎样产生的),亦即何种测试条件下之测试不良,具体详细之不良情形.相关的信息,在我们处理问题前,必须清楚无误地掌握到.Case1:1.4/27,产线发现PUH不良,不良率5%.2.产线Loader test站,发现较多托盘进出过缓,分析为托盘不良.3.贵司4/7来料之3374365191之碟盖,批量1000pcs,在我司检验时发现表面有严重刮伤之不良现象,不良率2.5%.4.贵司4/22来料之1232001520陶瓷(1500Pf +/-10%) 450k,在我司检验时发现本体上上有两种文字印刷,见图.B.分析问题此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良是原材料造成还是产线制程造成﹖基本上我们应能通过种种的品管手法及逻辑推理手段中作出进一步的判定, 当然, 从某种程度来看, 其效果有时并不一定如理想中的那么直接, 但从另一方面讲﹐对我们来处理产线问题绝对是有益的﹐现例﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致, SQE该如何处治? 通过何种方式去剖析并解决问题.●不良现象与组件之关联, 其相关关系如何?找出组件不良之相关与机台不良之相关联系参数. 如其中的某个参数, 规格, 外观等不良,是否对产品(机台)有直接的影响?以往历史中是否有类似之不良?在分析问题前,我们必须展开相关的联想并设问.●不良之确认分析前, 我们应该对所产生的现象作进一步的确认, 确认所产生的现象, 确实为不良, 否则, 以下相关之工作将只能是徒劳.*不良之现象,是否确实为不良(超出规格之要求).*是否确实为组件fail.相关的不良之判定,需经验之积累.针对一些比较模糊的规格,希望尽量能量化来定义.如: 杂音的判定,焊锡性不良之判定等.●分析过程及方法: 前提:( 若初步分析为原材不良所致)组件不良确认:a.交叉实验法(尽可能多机种, 多状态, 多次实验作确认, 尽可能比较全面地得到第一信息.)*单体简单比较(单次)*多因子之间比较(机种, F/W, 线别, DISC,厂商,Date Code)*单体多次比较(PCBA, Mega)举例: ( PUH, MOTOR, CHIP-C等)b. 借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确认.这一点要求我们所有的SQE 人员在执行时日常的工作中应不断地提升我们对零件, 产品相关的认知, 不断提升 IQC检验之精准度, 可用性及实效性, 尽可能地从组件本身参数特性及与我们产品之相配性作检测, 如塑料件(尺寸, 实配治具等).以厂商认可的测试判定方法来进行量化的判定.b.待不良确认后, 用罗辑, QC方法进一步展开原因之深入调查.品管人员在处理问题时,最重要的一点同时也是最首要的工作是进行相关数据的收集统计并分析,从而得出我们所需求的信息.*不良现象之集中性? 变羿性? 是我们考究的重点. 在此仅以材料羿常处理查德检表, 以供各位在日常工作中能灵活运用, 势必在处理相关问题时会得心应手.1.问题确认➢不良现象发生之日期, 时间?➢在哪一段时间这不良率DPPM是多少?➢不良数是否集中在哪一条件?➢不良数是否集中在哪一个班?➢不良数是否集中在哪一产品型号(版别)?➢不良品之DATE CODE 为何? 是否有信集中之趋势?➢不良数是否集中在哪一个基板位置?➢以前是否有类似现象发生过?➢不良是否集中在哪一个测试治具?➢仪嚣治具是否有维修或不良?➢不良出现前后, 生产条件是否有变更(5M: 人,机,材,法,量测)➢其他供货商之供料是否有类似疵病?➢IQC 之SIP是否有针对此项疵病作检验?➢IQC是否有检验仪具与能力?以上经由收集相关资料来进一步判定不良现象之集中性及相关之 QC手法(查检表, 层别法), 对不良问题点作初步的判定并相关对策之实施.不良分析Case1:●手插5条线.●Function test ‘27项’不良.●初步分析为C221电容不良(Chip-C)d. 利用前后制程的一致性来推断不良产生之原因.利用各前后制程之测试状况作相应之判定.相关以上不良问题而产生的一种重要的分析方法------实验法.各种实验的实施,能有效地辅助我们进行问题的分析与处理.C. 解决问题内部➢满足产线正常生产为第一需求, 利上以上相关判定之信息, 换用其他DATE CODE, 厂商, 批次等料正常上线并追踪。
工作生产发生异常时的处置流程及处置方法
工作生产发生异常时的处置流程及处置方法下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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产线异常处理流程及技巧
一．品管人员问题处理之流程（步骤）
发现问题分析问题解决问题预防问题
备注: 品管人员之所以不同于工程人员处理问题之关键在于品管人员用品管技能,
品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题的分析与处理.
A.发现问题
●不良现象（必须了解清楚及正确之数据）
发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良状况(不良状况是怎样产生的),
亦即何种测试条件下之测试不良,具体详细之不良情形.相关的信息,在我们处理问题前,
必须清楚无误地掌握到.
Case1:
1.4/27,产线发现PUH不良,不良率5%.
2.产线Loader test站,发现较多托盘进出过缓,分析为托盘不良.
3.贵司4/7来料之3374365191之碟盖,批量1000pcs,在我司检验时发现表面有严重刮伤
之不良现象,不良率2.5%.
4.贵司4/22来料之1232001520陶瓷(1500Pf +/-10%) 450k,在我司检验时发现本体上
上有两种文字印刷,见图.
B.分析问题
此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良是原材料造成还是产线制程造成﹖基本上我们应能通过种种的品管手法及逻辑推理手段中作出进一步的判定, 当然, 从某种程度来看, 其效果有时并不一定如理想中的那么直接, 但从另一方面讲﹐对我们来处理产线问题绝对是有益的﹐现例﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致, SQE该如何处治? 通过何种方式去剖析并解决问题.
●不良现象与组件之关联, 其相关关系如何?
找出组件不良之相关与机台不良之相关联系参数. 如其中的某个参数, 规格, 外观等不良,
是否对产品(机台)有直接的影响?以往历史中是否有类似之不良?
在分析问题前,我们必须展开相关的联想并设问.
●不良之确认
分析前, 我们应该对所产生的现象作进一步的确认, 确认所产生的现象, 确实为不良, 否则, 以下相关之工作将只能是徒劳.
*不良之现象,是否确实为不良(超出规格之要求).
*是否确实为组件fail.
相关的不良之判定,需经验之积累.针对一些比较模糊的规格,希望尽量能量化来定义.
如: 杂音的判定,焊锡性不良之判定等.
●分析过程及方法: 前提:( 若初步分析为原材不良所致)
组件不良确认:
a.交叉实验法(尽可能多机种, 多状态, 多次实验作确认, 尽可能比较全面地得到第一信息.)
*单体简单比较(单次)
*多因子之间比较(机种, F/W, 线别, DISC,厂商,Date Code)
*单体多次比较(PCBA, Mega)
举例: ( PUH, MOTOR, CHIP-C等)
b. 借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确认.
这一点要求我们所有的SQE 人员在执行时日常的工作中应不断地提升我们对零件, 产品相关的认知, 不断提升 IQC检验之精准度, 可用性及实效性, 尽可能地从组件本身参数特性及与我们产品之相配性作检测, 如塑料件(尺寸, 实配治具等).以厂商认可的测试判定方法来进行量化的判定.
b.待不良确认后, 用罗辑, QC方法进一步展开原因之深入调查.
品管人员在处理问题时,最重要的一点同时也是最首要的工作是进行相关数据的收集统计并分析,从而得出我们所需求的信息.
*不良现象之集中性? 变羿性? 是我们考究的重点. 在此仅以材料羿常处理查德检表, 以供各位在日常工作中能灵活运用, 势必在处理相关问题时会得心应手.
1.问题确认
➢不良现象发生之日期, 时间?
➢在哪一段时间这不良率DPPM是多少?
➢不良数是否集中在哪一条件?
➢不良数是否集中在哪一个班?
➢不良数是否集中在哪一产品型号(版别)?
➢不良品之DATE CODE 为何? 是否有信集中之趋势?
➢不良数是否集中在哪一个基板位置?
➢以前是否有类似现象发生过?
➢不良是否集中在哪一个测试治具?
➢仪嚣治具是否有维修或不良?
➢不良出现前后, 生产条件是否有变更(5M: 人,机,材,法,量测)
➢其他供货商之供料是否有类似疵病?
➢IQC 之SIP是否有针对此项疵病作检验?
➢IQC是否有检验仪具与能力?
以上经由收集相关资料来进一步判定不良现象之集中性及相关之 QC手法(查检表, 层别法), 对不良问题点作初步的判定并相关对策之实施.
不良分析Case1:
●手插5条线.
●Function test ‘27项’不良.
●初步分析为C221电容不良(Chip-C)
d. 利用前后制程的一致性来推断不良产生之原因.
利用各前后制程之测试状况作相应之判定.
相关以上不良问题而产生的一种重要的分析方法------实验法.
各种实验的实施,能有效地辅助我们进行问题的分析与处理.
C. 解决问题
内部
➢满足产线正常生产为第一需求, 利上以上相关判定之信息, 换用其他DATE CODE, 厂商, 批次等料正常上线并追踪。
➢厂商紧急调料
➢原材料(可疑不良品)在厂内各段各区域之分配方式前全数隔离, 确定是滞需要发Purge Notice?结果如何?
➢与采购协商不良品件处理(时间, 数量及Charge sheet)
➢已生产出之不良品是否需要Re-work? 已送出到客户端的可能不良品有多少?具体如何: 客户?日期?型号?数量?是否需要Re-work?
➢SIP是否要补正?有否将不良羿常登录到厂商历史资料卡, 并倡导相关IQC人员?是否列入后续主要项目之追踪及稽核?
➢检验仪具能力如何提升?
外部
➢厂商还有多少不良品件? 是否有作全数隔离, 标示, 数量如何?
➢厂商限时提供Rework prcedure , 并确实执行? 重工结果如何? 标示如何? 预估何时交付本厂? 厂商必须到时告知SQE, 征求SQE同意后方可交入
➢厂商现行之管控方式如何? 怎样改善?
➢何时可将新品送至本厂?(DATE CODE, LOT NO, 标示如何?)
➢新品数量为多少?
➢新品与旧品如何区分?
➢要求厂商限期提供改善前后QC工程图(日期)
➢厂商必须提供改善前后之良率报告.
➢为何之前QC PROCESS无法测出其不良? 如何克服?
➢改善前(人?机?材?法?品何行为?)改善后(人?机?材?法?品何行为?)
D. 预防问题
◆厂商是否从QC角度作自我预防之动作?
◆制程及品管作来是否有正规之文件(SOP, SIP)系统化地监控(人, 机, 材, 法, 环境)?
问题之追踪
●有正确Solution必须follow up及Do.
●找到真正原因就消失掉, 如下再现, 代表﹕
a.不是真正原因
b.执行不彻底
●定期之追1并随时发现对策无效需重新作检讨, 直至问题之最终CLOSE.
二,CAR 之相关问题.
*CAR 有效之CHECK
➢What (什么): 问题之描述是否抓住重点, 突出问题之所在,
➢Why (为什么): 原因分析要多问为什么.
➢Where (在哪儿): 对策的具体作业方式是否明确.
➢Who (谁): 执行者是谁? 责任归属?
➢When (什么时候): 对策导入的时间?
➢How (如何做): 要怎橛执行? 其方式是否合理(Q, C , D)
*CAR之书写要点:
➢D2: 问题描述: 时间, 地点, 问题, 不良现象, 不良率…
➢D3: 原因分析: 测试条件, 原因, 多次问WHY
➢D4: 暂时对策: 厂内库存, 厂商库存, Keep problem
➢D5: 永久对策: 除去根本原因, 持续管控, 已生产产品correct
➢D6: 有效性验证: D4,D5有效性, 提供相关证据给客户
➢D7: 预防: 操作系统, 品保行为, 手法
三.问题处理应注意事项:
1.解决问题之方法是片面的, 非全面的.
a.解决部分问题, 不是问题的全部
b.解决一个区域内的问题, 仅仅是找出我们可以将它简单地转移到另一个区域的方法.
c.解决一个问题, 却制造了更多问题.
2.解决问题切忌事项.
a.立即得出结论, 在未了解
b.不善于收集相关的资料, 采取快捷方式并且不善于分析所有的数据数据.
c.不能对问题产生影响, 解决了那些我们解决不了的问题, 那些问题是我们能力所不及
的.
d.解决那些定义不清楚的问题, 典型的特征.
问题太大, 太综合, 太复杂性, 太耗时, 不稳定, 有多种条件不能实行.
e.不善于网络所有的风险承担者, 不善于团结, 深受这个问题压迫的人们, 或都它的解决
方法可能导致任何尝试解决的方法失败
f.无计划
g.不全面的, 工作效率低的解决方法.。