SMT实装工艺培训资料.ppt
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SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
《SMT工艺培训》课件
决问题
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)
•
由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
•
（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块）， 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万 片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这 种机型主要适用于规模化生产。
•
图5-11 贴片视觉对中系统
• •
•
供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
•
4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体， 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴， 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
SMT 培训课程ppt课件
22
Multi Function Mounting (F209)
機器貼裝速度0.49s/piont,CPH 可達到7,000﹐貼片精度為 ±0.06 mm﹐主要貼裝0804~ 32mm 元件﹐每一次動作只有 一個Nozzle﹐彈匣中有6個 Nozzle供不同零件選用﹐同時機 器還具有自動Teach和Off-set 功能 。機器具有觸摸屏操作功能。
27
Reflow Soldering&profile(HELLER1912E
XL)
回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二 個溫區適用于RoHs制程(Leadfree)﹐每天開線或換線時會測出 profile曲線﹐并與標准profile曲線 進行比對以確保溫度設定正確﹐并對 制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每 月校正一次﹐無鉛Profile測溫板經 過高溫的次數最多不超過150次﹐有 鉛Profile測溫板經過高溫的次數最 多不超過200次。鏈條有自動加油系 統。
13
a. 元件吸取
吸取元件一般是採
用真空負壓(-79Kpa)的
吸嘴吸住元件， 在拾放
的動作中，吸嘴在做Z方
向的移動時，既要拾放
速度快，而且還要平穩。
H軸馬達
H軸
14
b. 吸嘴
當真空負壓產生之後吸嘴是直接接觸 SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元 件的外形有极大的关系.每一台貼片機都有 一套實用性很強的吸嘴。吸嘴與吸管之間 還有一個彈性補償的緩衝機構，保證在拾 取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼 裝率。
28
回流焊 Profile
溫度曲線
℃
245 D
217
0.5~2 C
185 155
B
℃/s
Peak temperature:230~245℃
Multi Function Mounting (F209)
機器貼裝速度0.49s/piont,CPH 可達到7,000﹐貼片精度為 ±0.06 mm﹐主要貼裝0804~ 32mm 元件﹐每一次動作只有 一個Nozzle﹐彈匣中有6個 Nozzle供不同零件選用﹐同時機 器還具有自動Teach和Off-set 功能 。機器具有觸摸屏操作功能。
27
Reflow Soldering&profile(HELLER1912E
XL)
回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二 個溫區適用于RoHs制程(Leadfree)﹐每天開線或換線時會測出 profile曲線﹐并與標准profile曲線 進行比對以確保溫度設定正確﹐并對 制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每 月校正一次﹐無鉛Profile測溫板經 過高溫的次數最多不超過150次﹐有 鉛Profile測溫板經過高溫的次數最 多不超過200次。鏈條有自動加油系 統。
13
a. 元件吸取
吸取元件一般是採
用真空負壓(-79Kpa)的
吸嘴吸住元件， 在拾放
的動作中，吸嘴在做Z方
向的移動時，既要拾放
速度快，而且還要平穩。
H軸馬達
H軸
14
b. 吸嘴
當真空負壓產生之後吸嘴是直接接觸 SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元 件的外形有极大的关系.每一台貼片機都有 一套實用性很強的吸嘴。吸嘴與吸管之間 還有一個彈性補償的緩衝機構，保證在拾 取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼 裝率。
28
回流焊 Profile
溫度曲線
℃
245 D
217
0.5~2 C
185 155
B
℃/s
Peak temperature:230~245℃
SMT技术培训训练.ppt
6
五、使用之設備與程式
1.使用之設備:
名稱 A.印刷機 B.點膠機
C.貼片機
D.迴焊爐
型號 MPM2000
松下 天龍 KE-710 KE-730 KE-2010 天龍 台技 德邦
原產地 美國 日本 日本 日本 日本 日本 日本 台灣 台灣
作用 印錫膏或紅膠
點膠
貼零件
烘烤
2.程式
a.生產程式命名：例：６ 0 7 3 – C 1
c.版本：作業指導書發行之版本
d.作業條件：包括溫度、濕度、氣壓等一些外部條件
e.圖片：作業之站別正確圖片，以示對照
f.操作說明及注意事項：該站作業有關動作及易出問題點
g.作業後注意事項：作業完成後為後續工作方便之動作，一般
為一些整理動作
h.作業前準備事項：在該站開始工作之前需做的必要事項
2/16/2020
供應商代號 名稱、電氣特性、機械尺寸描述 零件之精度 零件類別：03電阻 15電容 20二極體 21三極體 25 IC
2/16/2020
4
三、機器操作作業標準
1．原則：可動部分需待其停止動作後方可進行下一步操作
2．熟悉各控制鍵的意義：
A.緊急按鍵（EMERGENCY）一般為紅色 可使設備在緊急狀況下立即
D.歸還：生產完畢後立即歸還零件對照表，以防遺失。 E.2零/16/件2020對照表內容：零件之站別、料站、電氣特性。 8
七、換/補料技巧
1．選擇正確良好之料架，料架上無異物。
2．調整好進給間距。
3．裝上機台上耗盡之材料。
4．架設上機台，注意料站正確，料站端正，不可有
歪斜。
注：優化程式最好不更換料架。
C.SAVE（SAVE AS.FILE SAVE）將所編輯好的程式存儲在磁碟上,以備使用
SMT工艺培训完美课件-PPT课件
使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
SMT培训资料PPT48页
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
SMT工艺培训课件
smt工艺培训课件xx年xx月xx日•smt工艺简介•smt工艺基础知识•smt工艺制程•smt工艺品质管控目•smt工艺安全与环保•smt工艺发展趋势录01smt工艺简介1smt工艺定义23SMT工艺是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称。
它是一种将电子元件通过粘合剂或机械固定方式，直接贴附在印刷电路板表面的组装技术。
SMT工艺以其高效、自动化和微型化的特点，成为现代电子产品制造的核心技术。
SMT工艺的发展经历了手工作业阶段、半自动阶段、全自动阶段和智能制造阶段。
20世纪60年代，手工作业阶段出现了最初的表面贴装技术。
70年代，半自动阶段出现了一些自动化设备，提高了生产效率。
80年代，全自动阶段出现了更先进的设备，如贴片机、印刷机和检测设备等。
90年代至今，智能制造阶段通过信息技术和自动化技术的结合，进一步提高了SMT工艺的效率和精度。
smt工艺发展历程smt工艺基本构成检测与返修：使用检测设备对焊接质量进行检查，对不良焊接进行返修，以保证产品质量。
回流焊接：通过高温熔化焊锡膏，使元件与电路板牢固地连接在一起。
元件贴装：将电子元件通过真空吸嘴等设备精确地贴附在电路板上。
SMT工艺基本由以下几部分构成焊锡膏印刷：将焊锡膏通过印刷设备印刷到电路板上的预定位点上。
02smt工艺基础知识表面组装元器件的定义和分类元器件的引脚形式和规格要求元器件的包装和存储方式表面组装元器件表面组装板表面组装板的种类和特点表面组装板的设计原则和要点表面组装板的生产流程和注意事项焊膏印刷的基本原理和工艺流程焊膏印刷的常见问题及解决方法焊膏印刷的质量控制要点焊膏印刷贴片贴片的基本原理和工艺流程贴片常见问题及解决方法贴片的质量控制要点03smt工艺制程03原材料采购根据生产需求，采购符合规格要求的元器件、焊锡等原材料。
生产前准备01工艺流程设计根据产品规格和生产需求，设计合理的工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等环节。
SMT工艺培训课件
02
SMT设备和材料
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
SMT设备种类及功能
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板上。
静电检测仪
用于检测并消除静电。
印刷机
用于将锡膏等黏附到PCB板上。
波峰焊
用于焊接插件元件。
回流焊
用于加热元件和焊接。
常用SMT材料及选用
电子元件
不同封装、引脚、规格的电子元件。
助焊剂
去除氧化物、增加焊接效果的助焊剂。
SMT工艺培训课件
xx年xx月xx日
contents
目录
• SMT工艺简介 • SMT设备和材料 • SMT工艺制程 • SMT品质控制 • SMT工艺发展趋势与挑战 • SMT安全生产与环保要求
01
SMT工艺简介
SMT基本概念及发展历程
Surface Mo…
Surface Mount Technology（SMT）是 一种电子组装技术，主要应用于微电子器 件、表面贴装部件等产品的制造。
使用自动光学检测设备对已组装好的 PCB板进行检测，以发现缺陷和问题 。
03
缺陷分类
根据检测到的缺陷类型对其进行分类 ，例如开路、短路、偏移等。
修复与返修
对于可修复的缺陷，使用返修设备和 工具对其进行修复；对于无法修复的 缺陷，进行返工处理。
05
04
定位
确定缺陷的具体位置，以便对其进行 修复或返修。
了解和遵守国家及地方相关环保法规和标准，确保生产过程符合环保要求。
制程安全管理
制定并执行制程安全管理制度，提高员工安全意识，加强生产现场的安全隐 患排查和整改，确保生产过程的安全与稳定。
THANKS
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SMT实装工艺培训资料.ppt
实装SMT技术现在-将来的发展趋势
SMT实装部品从大到小-1005-0603-0402, 从简单到复杂,其变小的过程代表了SMT 设备装配能力的提高,是各种设备仪器微 型化的基础,G内的过去现在和将来参见
<实装技术发展趋势>
讲座给你们留下的……
如何拓展学习SMT的平台?<SMT之家>网 上学习是一个资源非常丰富的平台,希望 在接受公司培训的同时,常常去网上更新 自己的知识,也希望本次讲座能给各位起 到抛砖引玉的作用,更多的要靠自己主动 的学习和总结.
以上
SMT实装工艺培训资料
2008年7月15日 蔡永健
2008夏季新人培训资料之一
李秋霞 周鹏骥 曹奎 程猛 实装G热烈欢迎你们的加入 期待你们尽快走上实装的工作岗位
什么是SMT?
SMT就是表面组装技术 （Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业
里最流行的一种技术和工艺。
实装G工艺设备的构成详细
实装G的印刷机有四种品牌共计5种型号,它们分别是: TSP-550/TSP-600/E4/YVP/SP22
实装G的贴片机有四种品牌共计11种型号,它们分别是: TCM-X100/TCM-X100J/GXH-3/GXH-
3J/YV180/YV88/YV100XG/YG100/CM202/CM20F/KE760 实装G的检查机有三种品牌共计3种型号,它们分别是:
>钢网的使用有严格的标准,钢网的张力和清洁对印刷品 质影响很大,具体内容参见<钢网使用管理标准>.
实装G锡膏和氧浓度管理标准
锡膏作为SMT最基本的焊接材料,其管理及使用上的不 当,会给品质带来巨大的影响,业届的统计印刷印刷不良 对品质的影响比例为7:3,所以要深入了解锡膏管理标准. 详细见<锡膏使用管理标准>
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SMT实装工艺培训资料
2008年7月15日 蔡永健
2008夏季新人培训资料之一
李秋霞 周鹏骥 曹奎 程猛 实装G热烈欢迎你们的加入 期待你们尽快走上实装的工作岗位
什么是SMT?
SMT就是表面组装技术 （Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业
里最流行的一种技术和工艺。
SMT要控制的主要工艺参数
1、印刷:印刷程序(轨道的宽度-认识基准-印刷压力-印刷行程-脱模方 式-洗网频度) 常见的点检项目:清洁溶剂的存量-清洁网纸的存量-轨道的宽度-基板 支撑的分布位置； 2、贴装：贴片程序(PCB参数-认识基准参数-贴片坐标(XYθ)参数-元 器件参数(吸取参数-认识参数-贴装参数) 其点检项目:见转机点检表； 3、回流焊接：回流曲线判定参数(预热斜率-恒温预热时间-熔解时间峰值温度-冷却斜率其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板 牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的 后面。 4、AOI检查:二维印刷查查参数(移位-无锡-少锡-多锡-短路),三维印刷 检查参数(在二维的基础上增加了锡的高度的检检)；二维贴片检查： (移位-欠品-丝印),三维贴片检查(移位-欠品-丝印-电极锡的状态含少锡 /短路/等)
回流炉是实现红外自动焊接的设备,G内 的炉是TAMURA氮气炉,通常有7-8个温区, 程序会根据不同的基板进行相应的设定, 温度的设定要尊循渐变的原则,最终以测 定结果为准.为了防止基板弯曲变形,在有 条件的基板通常会设支撑,判定炉温的标 准详细见<回流炉温度曲线判定标准>
实装G工程内的不良种类及成因分析
OLYMPUS对环境的保护是极积的,在2005年就开始应用 无铅锡膏,在无铅化的进程中,氮气对锡膏的焊接的抗氧 化性、浸润性、爬锡性和光亮度方面的质量起到了较 大的作用,而炉内要充多少的氮气是用氧气浓度来考核 的.G内有专门的管理标准,详细参见 <氮气使用管理标准>
实装G最重要的热态参数: 温度曲线控制参数
MK5401B/VC45/NLB-SX 实装G的分板机有一种品牌共计2种型号,它们分别是:
SAM-CT23N/SAM-CT23J 其它:IC-FW写入机,各种基板FW写入设备,GBA返修站,X-RAY等
实装G钢网设计和使作和管理标准
钢网是印刷的前提,其加工艺的方法和开口的形状对印 刷品质起到至关重要的作用.
以上
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做 准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定 到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设 备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接 在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在 一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊 剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用 设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置 在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返 修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT业届内的不良现象基本上是趋同 的,但在称呼上会根据企业不不同而略 有不同.技术在解决不良首先要对不良 现象及发生原因进行学习,SMT是“三 现”(现场-现象-现物)特别强的行业, 只有看见不良实物才能得出有效的对 策. 工程不良分类参见<SMT工程不良 及检查标准>
实装G不良基板返修流程
SMT工程后常见的不良及返修流程分别见 <SMT检查标准Ver7.xls> <实装G不良基板修理流程.xls>
SMT有何特点： > 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积 和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后， 电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 > 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 > 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 > 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 > 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
实装G工艺设备的构成详细
实装G的印刷机有四种品牌共计5种型号,它们分别是: TSP-550/TSP-600/E4/YVP/SP22
实装G的贴片机有四种品牌共计11种型号,它们分别是: TCM-X100/TCM-X100J/GXH-3/GXH-
3J/YV180/YV88/YV100XG/YG100/CM202/CM20F/KE760 实装G的检查机有三种品牌共计3种型号,它们分别是:
实装SMT技术现在-将来的发展趋势
SMT实装部品从大到小-1005-0603-0402, 从简单到复杂,其变小的过程代表了SMT 设备装配能力的提高,是各种设备仪器微 型化的基础,G内的过去现在和将来参见
<实装技术发展趋势>
讲座给你们留下的……
如何拓展学习SMT的平台?<SMT之家>网 上学习是一个资源非常丰富的平台,希望 在接受公司培训的同时,常常去网上更新 自己的知识,也希望本次讲座能给各位起 到抛砖引玉的作用,更多的要靠自己主动 的学习和总结.
>业届内常见的钢网加工方法有:化学蚀刻-激光雕刻-电铸. 化学蚀刻的方法开孔精度不高,但是孔壁光滑造价便宜. 激光孔的尺寸精度高,但孔壁有批锋.电铸是用电镀的方 法生成开孔,精度高孔壁滑但时间长造价高.
>钢网的开口有方形-圆形-花瓣形-马蹄形-三角形-及组合 形.这些开口对上锡和锡珠防止有重要意义.
>钢网的使用有严格的标准,钢网的张力和清洁对印刷品 质影响很大,具体内容参见<钢网使用管理标准>.
实装G锡膏和氧浓度管理标准
锡膏作为SMT最基本的焊接材料,其管理及使用上的不 当,会给品质带来巨大的影响,业届的统计印刷印刷不良 对品质的影响比例为7:3,所以要深入了解锡膏管理标准. 详细见<锡膏使用管理标准>
实装G SMT发展历程
参见<实装G工人姿态>
实装G SMT的工艺流程
实装G有着多种设备的不同组态,其 工艺参见<实装最新工艺流程>
实装G工艺设备的构成
实装G的生产线名构成: A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA2/HA3/PSI 手实装线/手实装混流线. A—F线:2+2(2台高速机TCM-X100’S+2台多功能机YV100XG) G线:1+2(1台高速机GXH-3+2台多功能机GXH-3J) HA1/2线:1+1 (1台中速机YV100XG+1台多功能机YG100) HA3线:2+1 (2台中速机YV180+YV100XG+1台多功能机YV88) PSI线:2+1 (2台中速机CM202+YV100XG+1台多功能机CM20F) 手实装混流线: (1台多功能机KE760) AOI检查线:A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA3/PSI这些拉线都分别设有印刷和 贴片检查机-AOI,此外 A-G还有炉后AOI检查机.
SMT工艺的一般流程
SMT基本工艺构成要素包括:丝印或（点胶）,贴装 (装着),回流焊接（固化）,清洗,检测(AOI检查+后 工程+测试),返修
用物质守恒
基板+ 锡膏+ 或红胶
各种表 面电子 部品
合格的基 板部组
来了解实装
基板锡 化
检测
返修
SMT的各工艺的定义
2008年7月15日 蔡永健
2008夏季新人培训资料之一
李秋霞 周鹏骥 曹奎 程猛 实装G热烈欢迎你们的加入 期待你们尽快走上实装的工作岗位
什么是SMT?
SMT就是表面组装技术 （Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业
里最流行的一种技术和工艺。
SMT要控制的主要工艺参数
1、印刷:印刷程序(轨道的宽度-认识基准-印刷压力-印刷行程-脱模方 式-洗网频度) 常见的点检项目:清洁溶剂的存量-清洁网纸的存量-轨道的宽度-基板 支撑的分布位置； 2、贴装：贴片程序(PCB参数-认识基准参数-贴片坐标(XYθ)参数-元 器件参数(吸取参数-认识参数-贴装参数) 其点检项目:见转机点检表； 3、回流焊接：回流曲线判定参数(预热斜率-恒温预热时间-熔解时间峰值温度-冷却斜率其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板 牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的 后面。 4、AOI检查:二维印刷查查参数(移位-无锡-少锡-多锡-短路),三维印刷 检查参数(在二维的基础上增加了锡的高度的检检)；二维贴片检查： (移位-欠品-丝印),三维贴片检查(移位-欠品-丝印-电极锡的状态含少锡 /短路/等)
回流炉是实现红外自动焊接的设备,G内 的炉是TAMURA氮气炉,通常有7-8个温区, 程序会根据不同的基板进行相应的设定, 温度的设定要尊循渐变的原则,最终以测 定结果为准.为了防止基板弯曲变形,在有 条件的基板通常会设支撑,判定炉温的标 准详细见<回流炉温度曲线判定标准>
实装G工程内的不良种类及成因分析
OLYMPUS对环境的保护是极积的,在2005年就开始应用 无铅锡膏,在无铅化的进程中,氮气对锡膏的焊接的抗氧 化性、浸润性、爬锡性和光亮度方面的质量起到了较 大的作用,而炉内要充多少的氮气是用氧气浓度来考核 的.G内有专门的管理标准,详细参见 <氮气使用管理标准>
实装G最重要的热态参数: 温度曲线控制参数
MK5401B/VC45/NLB-SX 实装G的分板机有一种品牌共计2种型号,它们分别是:
SAM-CT23N/SAM-CT23J 其它:IC-FW写入机,各种基板FW写入设备,GBA返修站,X-RAY等
实装G钢网设计和使作和管理标准
钢网是印刷的前提,其加工艺的方法和开口的形状对印 刷品质起到至关重要的作用.
以上
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做 准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定 到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设 备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接 在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在 一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊 剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用 设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置 在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返 修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT业届内的不良现象基本上是趋同 的,但在称呼上会根据企业不不同而略 有不同.技术在解决不良首先要对不良 现象及发生原因进行学习,SMT是“三 现”(现场-现象-现物)特别强的行业, 只有看见不良实物才能得出有效的对 策. 工程不良分类参见<SMT工程不良 及检查标准>
实装G不良基板返修流程
SMT工程后常见的不良及返修流程分别见 <SMT检查标准Ver7.xls> <实装G不良基板修理流程.xls>
SMT有何特点： > 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积 和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后， 电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 > 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 > 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 > 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 > 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
实装G工艺设备的构成详细
实装G的印刷机有四种品牌共计5种型号,它们分别是: TSP-550/TSP-600/E4/YVP/SP22
实装G的贴片机有四种品牌共计11种型号,它们分别是: TCM-X100/TCM-X100J/GXH-3/GXH-
3J/YV180/YV88/YV100XG/YG100/CM202/CM20F/KE760 实装G的检查机有三种品牌共计3种型号,它们分别是:
实装SMT技术现在-将来的发展趋势
SMT实装部品从大到小-1005-0603-0402, 从简单到复杂,其变小的过程代表了SMT 设备装配能力的提高,是各种设备仪器微 型化的基础,G内的过去现在和将来参见
<实装技术发展趋势>
讲座给你们留下的……
如何拓展学习SMT的平台?<SMT之家>网 上学习是一个资源非常丰富的平台,希望 在接受公司培训的同时,常常去网上更新 自己的知识,也希望本次讲座能给各位起 到抛砖引玉的作用,更多的要靠自己主动 的学习和总结.
>业届内常见的钢网加工方法有:化学蚀刻-激光雕刻-电铸. 化学蚀刻的方法开孔精度不高,但是孔壁光滑造价便宜. 激光孔的尺寸精度高,但孔壁有批锋.电铸是用电镀的方 法生成开孔,精度高孔壁滑但时间长造价高.
>钢网的开口有方形-圆形-花瓣形-马蹄形-三角形-及组合 形.这些开口对上锡和锡珠防止有重要意义.
>钢网的使用有严格的标准,钢网的张力和清洁对印刷品 质影响很大,具体内容参见<钢网使用管理标准>.
实装G锡膏和氧浓度管理标准
锡膏作为SMT最基本的焊接材料,其管理及使用上的不 当,会给品质带来巨大的影响,业届的统计印刷印刷不良 对品质的影响比例为7:3,所以要深入了解锡膏管理标准. 详细见<锡膏使用管理标准>
实装G SMT发展历程
参见<实装G工人姿态>
实装G SMT的工艺流程
实装G有着多种设备的不同组态,其 工艺参见<实装最新工艺流程>
实装G工艺设备的构成
实装G的生产线名构成: A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA2/HA3/PSI 手实装线/手实装混流线. A—F线:2+2(2台高速机TCM-X100’S+2台多功能机YV100XG) G线:1+2(1台高速机GXH-3+2台多功能机GXH-3J) HA1/2线:1+1 (1台中速机YV100XG+1台多功能机YG100) HA3线:2+1 (2台中速机YV180+YV100XG+1台多功能机YV88) PSI线:2+1 (2台中速机CM202+YV100XG+1台多功能机CM20F) 手实装混流线: (1台多功能机KE760) AOI检查线:A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA3/PSI这些拉线都分别设有印刷和 贴片检查机-AOI,此外 A-G还有炉后AOI检查机.
SMT工艺的一般流程
SMT基本工艺构成要素包括:丝印或（点胶）,贴装 (装着),回流焊接（固化）,清洗,检测(AOI检查+后 工程+测试),返修
用物质守恒
基板+ 锡膏+ 或红胶
各种表 面电子 部品
合格的基 板部组
来了解实装
基板锡 化
检测
返修
SMT的各工艺的定义