PS版的生产工艺中的常见问题及处理办法
分析PS版生产工艺及实际应对措施
间。
１ ． ２ ． ２ 电解 砂 日
版 基砂 目状 态直接影 响着 Ｐ ｓ版晒版质量和印刷质量 。 利 用电解粗 化工 艺可在铝 版基表面 形成精细砂 目结构 ，砂 目 凹谷较 深，谷底 处于 同一个平 面上 ，峰谷分 明，峰至古的侧 壁 要保持一定的陡峭，这样才可保证版面储存足够水分 ，而 且印版空 白部分亲水不亲油，不致 上脏 。若处理不好 ，凸峰 和 凹谷之间存在 较大落差，侧壁过于 陡峭，则感光液就不容 易涂布均匀 ， Ｐ Ｓ版曝光显影后砂 目凸出峰尖 因未被感光层覆 盖而上墨困难 。 １ ． ３除灰 进行 电解时 ，铝版表面会形成 以氢氧化铝为主要成分 的 灰质 ，并附着在铝板表面 ，影 响电解工 作开 展，因此必须去 除灰质 。经过 电解 形成砂 目的铝版水 洗后 ，可采 用 ５ ％ １ ０ ％ 的氢氧化钠碱溶液经轻度腐蚀后去除灰质 ，去除过程要控制 好 除灰碱液浓度和温度等 。 １ ． ４阳极氧化 铝版经过粗 化后 ，再进一步作阳极氧化处理 ，这 样版 基 表 面就会被覆盖上一层致密 、坚硬 、钝化的氧化膜，具有 高 硬度和 耐磨 性的氧化膜与感光层和铝基板牢 固粘接在 一起 ， 有 利于 感光 涂层 物质 的稳 定，因此 Ｐ Ｓ版被 阳极氧化处理后 提 高了其耐 印力和保存期 。铝版阳极氧 化采 用硫 酸法 形成氧 化膜 ， 该道工艺过程 中要控制好氧化液浓度、 氧化 电流 电压 、 氧 化温 度和 氧化 极距 等。
期更换 。
Ｐ ｓ版 即预涂感光板 ，是主要 印刷材料之 一， 具有分辨力 高、 层 次丰富、网点再现饱满等优势，在印刷行业应用广泛 ， 在提高 印刷产 品质量方面具有举足轻重 的作用 。由于 受生产 厂家和 印刷企业工艺操作技能等影响 ， Ｐ Ｓ版生产工 艺操作 常 出现各种 问题 ，影 响 Ｐ Ｓ版质量、制作进度等 ，应加强 Ｐ Ｓ版 生产工艺理论及实际应用操作研究分析 ，以提 高企业生产进 度和产 品质量
PS版常见问题及其质量控制
世界 印前 技 术
．Ｏ ８ Ｏ６ ．Ｉ Ｏ
Ｐ 皈常
量墟 －
武 汉 大 学 印刷 与 包装 系 李康 舒 展
印 刷 质 量 控 制 是 一 个 永 恒 的 话 题 ， 在 印前 生 产 中 ， 合 格 的 Ｐ Ｓ 版 既是 对 印前 工 艺 的基 本 要 求 ， 也 是 印 刷 顺 利 进 行 的 保 证 。 本 文
范。
虚 光 在 印 版 上 做 点 状 分 布 ， 当 出
现 在 关 键 图 文 部 位 时 ， 则 必 须 要
重 新 制版 。
点 良好 再 现 。 其 中 ， 印 版 规 格 和 打 孔 位 是 基 本 的 要 求 ， 这 两 项 出 错 ， 印 版 是 完 全 无 法 使 用 的 。 网 点 再 现 的
主 要 结 合 目前 国 内 企 业 常 用 的 阳
图 型 Ｐ 版 ， 对 其 生 产 过 程 中 的 Ｓ 常 见 问 题 进 行 归 纳 ， 探 讨 Ｐ 版 Ｓ
部 快 速 磨 损 ，出 现
“ 版 ” 糊 花 、
版 ，继 而 掉 版 和 上 脏 ； ５ Ｐ 版 表 面粗 糙度 不 好 ， ） Ｓ
４） 打 孔 位 置 准 确 、 一 致 。
５ 网 点 再 现 正 常 。 网 点 光 ）
洁 ，２ ～ ８ ％ ９％ （ ３ ～ ７ ） 网 或 ％ ９％
２ 脏 点 问 题 。 这 类 问 题 在 ） 印 刷 厂 比 较 常 见 ， 晒 版 机 玻 璃 清 洁 不 够 ，菲 林 本 身 自 带 灰 尘 和 渣 粒 、手 工拼 版 时 胶 带 留 下 的痕 迹 都 会 导 致 过 多脏 点 的产 生 ，工人 有 时 会 采 取 加 长 曝 光 时 间 的 方 法 来 减 轻 后 面 的 修 版 任 务 ， 却 又 导 致 网 点 丢 失 的 产 生 ， 这 类 问 题 需 要在 晒 版 车 间建 立严 格 的操 作 规
PS版的生产工艺中的常见问题及处理办法
备 运行 过 程 中 准确 迅 速 地处 理 问题 ， 度 很 大 ， 难 工
艺人 员 需 要有 丰 富 的 经验 ， 晰 的思 路 ， 学 的方 清 科 法 。现 将 多 年来 遇 到 的Ｐ 版 的生 产 工 艺 中 的常 见 Ｓ
问题 及 处 理办 法 总 结 如下 ：
ｓ ｕｍｍａ ｏ ｑ ａ ｉｙ ｒ ｂｌｍｓ ｏ ｙ ｒ ｆ ｕ ｌｔ ｐ ｏ ｅ ｃ ｍｍｏ ｌ ｏ ｃ ｒｅ ｉ ｔ ｅ Ｓ ｌ ｔ ｓ ｒ ｄｕ ｔ ｎ ｒ ｃ ｓ ａ ｄ ｈ ｉ ｎ ｙ ｃ ｕ ｒ ｄ ｎ ｈ Ｐ ｐ ａ ｅ ｐ ｏ ｃ ｉ ｐ ｏ ｅ ｓ ｎ ｔ ｅ ｒ ｏ ｓ ｌ ｔｏ ｓ ｏｕｉｎ ． Ｋｅ ｏ ｄｓ： Ｓ ｐ ａ ｅ； ｕ ｌｔ ｒ ｂｌｍ ； ｏｕｔｏ ｙＷ ｒ Ｐ ｌ ｔ ｑ ａ ｉｙ ｐ ｏ ｅ ｓ ｌ ｉｎ
脏 点 和 兰 点 在 很 多 方 面 都 很 相 像 ，因 此 综 合
在 一 起讨 论 。
脏点 和兰点都 是涂布 液凝聚 在一起造 成 的。
通 常 来 说 ， 点 比较 大 ， 脏 内部 有 核 心 ， 面粗 糙 ， 表 不 反 光 ， 版 过 程 中 比较 容 易 发 现 ； 兰 点 比较 小 ， 检 而
里 。
硬 划 伤 的一 种 情 况 是 由铝 板 与 其 它 物 体 发 生
相 对 滑 动 、 擦 造 成 的 ， 种 情 况 包 括 ： 辊 筒 和 摩 这 ① 铝 板 速 度 不 一 致 ， 互 间产 生 滑 动 摩 擦 ； 喷 杆 、 相 ②
脏 点 和 兰 点都 是 有 异 物 粘 附在 涂 层 中 ，致 使
周 围涂 布 液 聚集 形 成 的 。按 照 工 艺 流程 ， 又可 以划 分 为三 类 ： （ ）涂 布 前 １ 涂 布 之 前 ， 面 已经 粘 附 了异 物 ， 涂 布 时 涂 版 在 布 液 以 此 为 核 心 聚集 造 成 脏 点 和 兰 点 。此 类 情 况 大致 包 括 ： ① 化学 处 理 过 程 中 ， 液 和 清 洗 水 中有 异 物 ， 槽
PS版生产工艺及其质量影响因素分析
PS版生产工艺及其质量影响因素分析摘要：本文从认识PS版的生产特点出发，引申出PS版生产的工艺步骤，及各阶段的操作方法，强调在生产过程中注意影响到PS版的质量因素，从而提高印刷用PS版的生产质量。
关键词：PS版；工艺流程；影响因素PS版是预涂感光版（Pre-Sensitized Plate）的缩写，简称预涂版。
其感光层具有良好的亲油性和铝版基具有良好的亲水性，除此之外，其尺寸稳定，不受温湿度的变化影响而变形，具有牢固的感光层，具有较好的耐磨性和耐印力。
再者PS版晒出来的网点再现性能高，分辨率高，阶调层次丰富等特点，在印刷业应用较普遍。
目前PS版在胶印印刷中使用频繁，消耗量增大，使得PS版制造业已经成为当前印刷器材制造业极其重要的支柱产业之一。
1 PS版的生产线分类PS版的生产主要是对版基表面处理的操作，主要包含了电解粗化和阳极氧化。
电解粗化是对铝板表面进行粗面处理，使得铝板表面形成细密、均匀、有一定粗糙度的砂目结构，从而增强对水的亲和力，防止版面起脏；阳极氧化主要使得铝板表面形成牢固附着的氧化膜，从而避免感光层和铝板基直接接触，使得感光层性能稳定，避免感光材料和铝基的化学反应，提高因版的耐印力和保存时间。
一般PS版生产包含了两种方式，分别为：（1）单张连续生产线：单张版材进行版基处理和感光层涂布连为一体的加工方式。
（2）卷筒式生产线：采用整卷铝板进料，连续进行表面粗化、阳极氧化和涂布感光胶的方式。
2 PS版的生产工艺流程单张PS版的生产工艺流程大致包含以下工序：碱洗除油、酸洗中和、电解粗化、碱洗除灰、阳极氧化、PAT（后处理）、氧化后烘干、涂布、涂布后烘干、分检、包装、入库。
如果使用卷筒版材，还需要放卷、分切加工处理。
3 PS版生产工艺及其影响因素分析3.1 碱洗除油（或称碱除油）处理目的：采用碱性溶液在一定温度条件下去除铝版基表面的油污和自然氧化层等，提高研磨效果，防止印刷时印版起赃。
处理方法：铝版基表面的动物油脂和Al2O3膜常采用NaOH皂化快速去除，矿物油脂可用乳化剂去除（Na3PO4?12H2O），使矿物油变成微小颗粒分散在脱脂液中。
ps板生产工艺
ps板生产工艺封装是电子元器件生产过程中的重要环节之一，而PS板作为一种常用的封装材料，其生产工艺也具有一定的复杂性和技术要求。
PS板的生产工艺主要包括原料配制、成型、注塑加工以及后续处理等几个关键环节。
首先，原料的配制是完成PS板生产的第一步。
合理的原料配比可以保证生产出具有良好性能的PS板。
通常，PS板的原料主要包括聚苯乙烯微粒以及一些填充剂和助剂。
这些原料需要按照一定比例混合，同时要保证原料的质量稳定和纯度高，以确保最终生产的PS板具有良好的性能。
其次，成型是PS板生产的重要步骤之一。
成型过程通常采用热压法或者冷压法。
热压法是将预先加热的原料放入金属模具中，在一定温度和压力下进行加热压制，使原料形成具有一定形状和尺寸的坯料。
冷压法则是将常温原料放置在模具中进行压制，然后通过加热方式将原料热塑性化，使其形成坯料。
成型过程需要控制好温度和压力，以确保PS板的成型质量。
注塑加工是PS板生产中的另一个重要环节。
在该环节中，首先将坯料置于注塑机中进行预热，然后通过注射和充填等方式将熔化的坯料注入到金属模具中，并施加一定的压力使其冷却固化。
注塑过程需要控制好温度、注射速度和压力等参数，以确保最终产品的尺寸和表面质量满足要求。
最后，PS板的后续处理环节主要包括切割、修边、检验和包装等步骤。
切割和修边是为了将成品PS板切割成所需的尺寸和形状，并去除边角的毛刺和污染物。
检验和包装是为了确保产品的质量和性能符合要求，并完成最终的包装准备。
总的来说，PS板的生产工艺包括原料配制、成型、注塑加工以及后续处理等几个关键步骤。
合理的生产工艺和严格的质量控制可以确保最终产品具有良好的性能和可靠的品质。
随着电子制造业的不断发展，对PS板生产工艺的要求也在不断提高，如提高生产效率、降低成本、提升产品品质等。
因此，生产企业需要不断加大对PS板生产工艺的研究和改进，以适应市场需求的变化。
PS印刷机常遇见的问题
阳图PS版在使用过程中常见的故障很多，分析其原因除PS版本身的质量问题外，在制版过程及印刷过程中使用不当也是造成各种故障的重要原因。
现根据制版及印刷的实际工作状况，对阳图PS版常的故障进行具体分析，并提出排除方法，以利印刷厂更好地用好PS版。
四、图文太浅(主要是高光部分细网点不全):1、曝光过度，应减少曝光时间，因为曝光过度，会使小网点光解受损。
2、显影过度：应减少显影液浓度或显影时间，以减少显影小网点的腐蚀。
3、原版密度太低，晒版时透光使网点变小，应降低曝光显影时间或重新制版使原版密度达3.0以上。
4、晒版机橡皮垫老化使PS版密合不好，会使散射光光解感光层，造成图文太浅；解决办法，提高抽真空度，一般真空度应700MM水银柱以下，同时应尽量减少原版上的拼帖厚度，使原版与PS版容易密合。
5、版面砂目太粗：曝光时有散射光将网点边缘光解，使网点受损变浅，可选用细砂目PS版。
6、胶印机操作不当，造成图文太浅：(1)胶印机压力轻，橡皮布老化，没有弹性，衬垫不合适。
(2)胶印机水辊压力重，墨辊压力轻。
(3)胶印机所用油墨粘性大，流动性差。
(4)印版润药水不合适。
(5)车间温度太低。
五、PS版耐印力低：正常使用的PS版耐印力一般在5-10万左右，而经过拷版的PS版印量又可提高3-4倍；而有些厂家使用PS版耐印机很低，只有2-3万印，甚至只有几千印就提版了，这里除了PS 本身的质量问题外，印刷厂家正确掌握PS版的制版方法及胶印机操作方法也是至关重要的。
一般造成PS版耐印力下降的原因有以下几个方面：1、因制版时曝光过度显影过度，引起胶层变溥，耐印力下降。
正解方法应测量曝光时间确定正确曝光时间，同时掌握好晒版的规律：即晒版时电影电压高则晒版时间适当缩短，电压低则晒版时间长。
显影时，显影液浓度高，则显影时间适当缩短；浓度低则显影时间长。
显影液温度高，是显影时间适当缩短，温度低则显影时间长，一般不超过1分钟。
如果版空白部分密度高，则尽量采用多曝少显的原则来处理。
PS版生产工艺分析及实际应对措施
的结 构 能 使 版 面 储 存 足 够 的 水分 ，印 刷 时 印版 的空 白部 分 亲 水 不 亲 油 不 易 上 脏 ；若 凸峰 和 凹谷 之 间 落 差 过 大 、侧 壁 过 陡 则 不 容 易 将 感 光 液 涂 布 均 匀 。 Ｐ 版 经 曝 光 显 影 后 ，砂 目凸 出 的 峰 尖 常 因无 Ｓ 感 光 层 覆 盖 致 使 上 墨 困难 。
光特 性和 印刷适性 。关键 因素在于 ：
①毛 面颗 粒 （ ａ ｔ ｄ ｐ ｔ ］ ｍ ｔ ｅ ａｒ Ｃ ｅ） ：毛 面 颗
先被溶解 ，造成细小 网点丢失 从而影响图像 的精
细度 。如果延长显影时间 ，不仅高调区域 ，中间调
区域 的 网 点 面 积 也 要 缩 小 ，而 且 导 致 Ｐ 版 的 吸 墨 Ｓ
性能及耐印力降低 。
涂布用感光液的存放条件
、，若 存 放 地 点 温 度 、湿 度 达 不 到要 求 ，存 放 期过 ＿
长 感光液 中的有效成分 将失去其化学 活性 ，使 图
邀 您共 襄 印艺 盛 会
７ 今 日印刷 ６
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主要是 由Ｐ 版 电解 （ １ ｃ Ｏ Ｙ １ ）砂 目与感 Ｓ ｅ ｔ ］ Ｓ ｅ ｒ Ｓ
光层 质量 两 方 面 造 成 。具体 分 析 如 下 ：
， 感光液 中感光 剂 （ｈ ｔｓ ｎ ｉ ｅ ）的使用 ） ｐ ｏｏ ｅ ｓ ｉ ｒ ｔ ｚ
‘ 涂布感光液的主要作 用是提高合成树脂 的耐碱 ＿
了理论分析和实际应对措施的探讨 。
PS版在印刷过程中易出现的问题
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟PS版在印刷过程中易出现的问题PS版的任务是使图文部分尽可能精确地传到橡皮布上。
图文部分亲水，非图文部分亲墨。
但实际上并没有这私理想，会出现各种各样的与PS 版有关的问题。
1、版面非图文部分起脏，即非图文部分亲油墨。
原因有下列几点。
A、润版液的化学成分配置不当，侵蚀空白部分的亲水层。
处理方法是，要更换润版液，使用按制造商说明正确配置的润版液。
B、靠版水辊的辊套太脏或已磨损，损坏空白表面。
处理方法：清洗或更换靠版水辊套，湿洗可以保护印版。
C、在进行半色调印刷时上墨过多造成油墨扩展，这最终会使非图文区域增感。
处理方法：使用颜料多较薄的油墨膜印刷。
D、胶皮布上有砂纸的砂粒留存，磨损了印版。
补球措施：清洁橡布布，换好的纸；在润版液中加入防堆积剂；将上水量调至最小，按需要加入更多的担浓物、阿拉伯树胶和/或酒精或酒精替代品，使印版非图文部在减小水量的基础上保持清洁；在B-B式印刷中，减小版和胶皮布之间的压力。
如果有压印滚筒存在，则应检查压印滚筒和纸之间的压力；如果堆积主要发生在第一个印刷机组，应加大水量，帮助清楚纸张上的碎悄。
E、铝基版氧化。
氧化起脏看上运河像大量的清晰的网点或炸面饼圈状的斑点。
起往往出现在长期与湿润的靠版水辊接触的区域。
印版如果干燥得太慢，或在显影之前或两次印刷生产之中存贮在潮湿的地方均易发生氧化。
如果在印版尚未干燥时印刷机印刷中断，印版也会产生氧化现象。
措施：遵守所推荐的印版处理程序。
应在干燥的地点存放印版。
在制版过程中，应用粗棉布使印版快速干燥。
在印刷过程中如停车，应将靠版辊离开，开空车运行至印版干燥为止。
F、水墨系统中水辊和/或墨辊工作有误，可能会造成印专注下一代成长，为了孩子。
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辨’一
，‘印刷制版６影像技术２００８年第５期
ＰＳ版的生产工艺中的常见问题及处理办法
黄秋颖１，沈刚２
（１．河南工业职业技术学院，河南南阳４７３００９；
２．中国乐凯胶片集团公司第二胶片厂，河南南阳４７３００３）
摘要：ＰＳ版的生产工艺较为复杂，工艺控制要求严格，造成产品质量问题的因素多。
本文总结了多年来在Ｐｓ版生产一线遇到的常见问题及处理办法。
关键词：ＰＳ版；质量问题；处理办法
中图分类号：ＴＱ５７文献标识码：Ｂ文章编号：１００１－０２７０｛２００８）０５－００３２－０４
ＰｒｏｂｌｅｍｓＣｏｍｍｏｎｌｙＯｃｃｕｒｒｅｄｉｎＰＳＰｌａｔｅｓＰｒｏｄｕｃｔｉｏｎＰｒｏｃｅｓｓａｎｄｔｈｅｉｒＳｏｌｕｔｉｏｎｓ
ＨＵＡＮＧＱｉｕ—ｙｉｎ９１，ＳＨＥＮＧａｎｇ／
（１．ＨｅｎａｎＩｎｄｕｓｔｒｉａｌＰｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃＣｏｌｌｅｇｅ，Ｎａｎ—ｙａｎｇ４７３００９
２．Ｎｏ．２ＦｉｌｍＦａｃｔｏｒｙ，ＣｈｉｎａＬｕｃｋｙＦｉｌｍＧｒｏｕｐＣｏ，Ｎａｎ—ｙａｎｇ４７３００３）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｏｆＰＳｐｌａｔｅｓｉｓｒａｔｈｅｒｓｏｐｈｉｓｔｉｃａｔｅｄａｎｄｒｅｑｕｉｒｅｓｖｅｒｙｓｔｒｉｃｔｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｃａｌｃｏｎｔｒｏｌ，ｂｅｃａｕｓｅｎｕｍｅｒｏｕｓｆａｃｔｏｒｓｍａｙｃａｕｓｅｔｈｅｉｒｑｕａｌｉｔｙｐｒｏｂｌｅｍｓ．ＴｈｉｓｐａｐｅｒｐｒｅｓｅｎｔｓａｓｕｍｍａｒｙｏｆｑｕａｌｉｔｙｐｒｏｂｌｅｍｓｃｏｍｍｏｎｌｙｏｃｃｕｒｒｅｄｉｎｔｈｅＰＳｐｌａｔｅｓｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓａｎｄｔｈｅｉｒｓｏｌｕｔｉｏｎｓ．
ＫｅｙＷｏｒｄｓ：ＰＳｐｌａｔｅ；ｑｕａｌｉｔｙｐｒｏｂｌｅｍ；ｓｏｌｕｔｉｏｎ
Ｐｓ版的生产工艺较为复杂，工艺控制要求严格，造成产品质量问题的因素多，原因复杂。
现代ＰＳ版生产线多为连续化生产，要求工艺人员在设备运行过程中准确迅速地处理问题，难度很大，工艺人员需要有丰富的经验，清晰的思路，科学的方法。
现将多年来遇到的ＰＳ版的生产工艺中的常见问题及处理办法总结如下：
ｌ关于点状弊病
点状弊病也称通常讲的“三大点”（脏点、兰点和白点）。
１．１脏点和兰点
脏点和兰点在很多方面都很相像，因此综合在一起讨论。
脏点和兰点都是涂布液凝聚在一起造成的。
通常来说，脏点比较大，内部有核心，表面粗糙，不反光，检版过程中比较容易发现；而兰点比较小，收稿日期：２００８—０８一１８
３２内部没有核心（或者说在目前的观测条件下，观测不到核心），表面光滑，反光，检版过程中较难发现，容易漏检。
脏点和兰点都是有异物粘附在涂层中，致使周围涂布液聚集形成的。
按照工艺流程，又可以划分为三类：
（１）涂布前
涂布之前，版面已经粘附了异物，在涂布时涂布液以此为核心聚集造成脏点和兰点。
此类情况大致包括：
①化学处理过程中，槽液和清洗水中有异物，通过与版面的直接接触，粘附在版面上；
②涂布前正面辊筒有异物，通过碾压附着在版面上；
③涂布前空气中灰尘等异物飘落在版面上。
（２）涂布时产生
此类情况包括：①涂布液自身包含异物；②涂
万方数据
万方数据
万方数据
万方数据
PS版的生产工艺中的常见问题及处理办法
作者：黄秋颖， 沈刚， HUANG Qiu-ying， SHEN Gang
作者单位：黄秋颖,HUANG Qiu-ying(河南工业职业技术学院,河南南阳,473009)， 沈刚,SHEN Gang(中国乐凯胶片集团公司第二胶片厂,河南南阳,473003)
刊名：
影像技术
英文刊名：IMAGE TECHNOLOGY
年，卷(期)：2008,20(5)
1.ARIMURA KEISUKE;GOTO TAKAHIRO Photosensitive lithographic printing plate 2006
2.HOTTA YOSHINORI Method of manufacturing a lithographic printing plate 2006
3.MAEMOTO KAZUO Photosensitive lithographic printing plate 2006
4.E.D.柯亨;E.B.古塔夫;赵伯元现代涂布干燥技术 1999
5.袁朴;岳德茂;朱廷凯;谈庆华PS版技术及应用 1994
6.多孔阳极氧化铝膜的研究进展[期刊论文]-聊城师院学报(自然科学版) 2001(04)
本文链接：/Periodical_yxjs200805008.aspx。