X-RAY 测厚仪用户培训手册
X-RAY 基本操作培训
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维修站电脑操作
所有带确认影像会保存在D盘，如下：如果磁盘空间不足，则会出现 无法传图故障，需要将D盘数据转移到X或者Y盘保存
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理论培训结束！ 现在需要到现场实际操作培训！
谢谢！
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X-RAY Operator Training
Training for TR7600 machine
201般流程
TR7600测试软件快捷方式，如下：
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测试一般流程
所有测试程序，在电脑D盘，如下路径：
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测试一般流程
打开软件后，开始调用程序：
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测试一般流程
当第一次开机器或者机器停用超过8小时，则需要暖机方可测试，暖机步 骤： 1）打开“人机界面” 2）选择“左闸门关闭” 3）测试软件会显示蓝色的暖机标识 4）点击标识上的“on”即可 5）机器上方的X-RAY指示灯会亮红灯，即开始暖机 6）暖机持续40分钟左右，当电压达到130KV，电流300UA时，暖机结束 7）暖机结束后，即可调用程序，按照一般步骤操作即可开始测试 8）如果测试异常，需要重启测试电脑，然后再次按测试一般步骤操作
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暖机
在人机界面上方2个角落点击，进入debug模式：
选择“闸门测试”，选择“左闸门关闭”
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维修站电脑操作
维修站电脑是用于接收测试结果（即所有需要确认的影像），有两个 软件用于传输和显示，如图： 传输软件会在开启电脑是自动加载，显示软件需要开机后打开：
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维修站电脑操作
显示界面如图，在确认影像前必须要扫描条码，以备后续追踪结果：
调出程序后，先选择调节进板宽度，然后调出大图，如下：
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测试一般流程
调出大图后会显示元件框，此时需要核对下mark点，即确保元件框对齐元件：
X-RAY 测厚仪用户培训手册
X-射线仪器用户培训（仅共参考，以仪器跟机英文操作说明书为准）一．原理X-射线原理1)在X射线管中，由加热阴极产生的电子，在受到最大为50KV的可调高压的加速后，轰击阳极（通常由钨或钼组成）。
2)电子的动能主要转化为韧致辐射。
此外，在阳极（例如钨）上还会产生独特的，高强度的X射线荧光辐射。
初级辐射就是这两种辐射的组合。
最大能量为50KeV。
3)采用不同大小和形状（圆形，正方形，槽型）的视准器，可选择X射线射到工件上的形状和尺寸，这样就可以测量小到约50Ⅹ50 µm的测量点。
视准器由通透的可进行测量点光学成像的材料组成。
4)有一个光源（图中没有画出）用于样品的照明。
采用一块反射镜和透镜可直接反射光线到彩色的视频摄像头上。
反射镜的中心有一个孔，用于通过初级辐射。
5)初级辐射激励镀层和底材发射X射线荧光辐射。
这是由于初级辐射量子碰撞内部的某一电子层上的电子所致（光电效应）。
6)由于能量的缘故，产生的空位由外层的一个电子填充，能量差以X射线荧光辐射（Kα，Kβ辐射，等等）的形式发出。
该能量差是相应材料的特征能级差。
7)辐射信号使用辐射探测器来测量，通常采用充满氙气的比例计数器。
X射线荧光辐射电离氙原子。
释放出的电子朝着处于计数器中央的高压轴线加速。
自由电子的数目与X射线荧光辐射的能量成正比。
8)撞击轴线的电子转换为电脉冲，由放大器放大，脉冲的高度与辐射能量成正比。
9)脉冲按照它们产生的能量和频率（强度）进行排序。
这样就可以获得给定的镀层/底材组合的X 射线荧光辐射频谱。
采用基本参数方法，WinFTM®软件可根据相关的理论计算得出镀层厚度和成分，甚至可以允许无标准片测量。
10)测量数据和样品的图像可由彩色显示器显示。
测试台左方图示测试台右方图示测试台正面图示二．开关机顺序开机顺序：1. 打开计算机，显示器和打印机( 如果有的话) 。
2. 按动双稳开关打开FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
膜厚测试仪操作指导书
膜厚测试仪操作指导书膜厚测试仪操作指导书一．目的：规范作业人员操作此仪器的正确性，确保测试的准确性及作好仪器的保养。
二．范围：各种电镀产品金属镀层的厚度。
三．作业内容：3.1.开机顺序：开启电脑→开启X-RAY电源开头（POWER）→开X-RAY V3专业测试软件。
输入密码T后，按OK，此后待电压升至47.1KV后会自动进入软件。
3.2.关机顺序：退出X-RAY V3专业测试软件，点击主窗口的关闭键，等电压降至OKV，软件界面会随即关闭→关测试仪→关电脑。
3.3.每天开机后，先预热半小时。
3.4.预热时间满足后，点选出System Adjust窗口，用定位片放在镜头下，按下START.每天需做此动作，且在一定的时间段后软件会自动弹出System Adjust窗口，这时，必须重复定位的动作，在测试产品之前，必先保证测试的准确性，这就需要先测量膜厚标准块，测试数据在允许误差范围内（Sn 5% Ni5% Au5%）方可进行产品的测量。
3.5.测量产品，确定产品的底材及镀层元素，选择对应的测量程序。
时间10～30/S为宜，金层应选择上限时间。
所测产品的面要尽可能的平整，以免出现较大误差。
3.6.保存测试报告，在设定报告界面上，输入产品的信息，而后选择导出BMP图，也可直接打印。
四.注意事项：4.1.放置产品和聚焦时勿触碰到镜头，且在移动测量台面当仪器报警时，说明所移动方向的位移已到极限，此时应立即朝反方向移动。
4.2.发现有问题及需建测量程序时，应立即通知道厂商过来解决。
4.3.工作室应该保持室内温度在18～30度为宜，相对湿度在70%以下为佳，保持仪器及工作台面的清洁。
4.4.勿频繁开头仪器，否则电流容易冲击硬件设施，另雷电天气就关闭仪器。
X射线测厚仪手册
第一章设备概况和性能指标RTX10D型测厚仪是马鞍山市锐泰科技有限公司专为冷轧带钢生产线设计的。
被测钢板的厚度范围从0.1mm 到 4.0mm。
RTX10D型测厚仪在国外进口测厚仪的基础上，根据现场实际使用情况和用户的建议，从使用方便，提高可靠性，便于维护等方面进行了改进和创新，测厚仪的关键器件均采用进口和军品器件，如进口电离室、数摸转换（A/D）板、专用芯片、军品电阻和国外测量软件模型。
在工艺技术上采用了多项独特设计，使设备的性能可靠性同第一代相比有了很大提高。
RTX10D型测厚仪的C型架驱动有液压驱动和电机驱动两种方式。
C型架的开口高度从200mm到400mm。
性能指标（测试条件和方法按国际标准IEC1336）C型架开口：200mm`~400mm测量范围：0.10 ~ 4.0 mm采样时间：小于 1 ms静态精度(2 sigma)测量范围内的精度小于测量厚度的± 0.15%或±0.5um（取两者之中的最大者）。
噪声指标测量值的0.1% ，2Sigma（95%）的噪声。
长期漂移（稳定性）八小时内小于± 0.2% 或±1um动（两者取其中最大值）重复性(2 sigma)好于测量厚度±0.1%响应时间10 ms 到1000 ms可调第二章测厚仪工作原理第一节测厚仪工作原理RTX10D测厚仪其发射出X射线的能量随着射线管上加的高压而变化，因此X射线测厚仪可以根据不同的被测物体厚度选择合适的射线能量，保证测量效果(精度和噪音)在最佳状态。
当X射线穿过物质时，（主要）产生有光电效应和康普敦效应的作用，故尔其强度将随着所通过带钢厚度的增加而逐渐减弱，与被穿透的物体厚度呈现出一种指数衰减的函数关系。
所有的X射线都具有两个基本特性：1、能量：类似于可见光的颜色或者声音的频率；加在X射线管上的高压不同，能量会随之变化2、密度：类似于可见光线的亮度或声音的音量；X射线管电流的大小影响射线的密度。
X-Ray 操作说明书
1. Purpose: 目的让所有X-RAY的操作员能熟练操作X-RAY, 及时反馈信息到相关人员来提高产品质量。
2. Scope: 适用范围本文件适用于XX (公司) 有X-RAY设备的岗位。
3. Define: 定义无4. Responsibility职责：4.1所有X-RAY的操作者按照此文件来操作X-RAY机器。
4.2X-RAY技术员或工程师要及时培训新的X-RAY操作员。
5. Procedure 程序5.1操作流程：5.1.1开机前检查设备是否接地线，确定接地线后打开设备主电源开关，启动电脑电源，打开钥匙开关，打开测试软件。
5.1.2机器软件会自动的回到窗口位置,同时X光图标区域显示绿色安全状态，载物台门待打开。
5.1.3打开载物台门，X光图标变为灰色状态，把所要检测的板放入机器载物台，注意:在放入板前目测板的高度，是否会碰到机器的平板探测器。
5.1.4关闭载物台门，X光图标恢复为绿色状态，点击X光图标，当图标变为红色时，代表X射线已经打开，机器正常运行。
点导航图象后加电压和电流。
5.1.5等电压（KA）电流(UA)加上后即可有黑白的图像出现，屏幕导航区域会出现整个板的图像,用鼠标双击所要检测的地方则机器自动会到所指地方.电压越大，穿透力越强，电流越大，亮度越强。
电流不要大于电压。
5.1.6要放大或缩小图像则可以按住键盘C或Z. 载物台同样也可以前后左右移动，可以用键盘W,X,A,F控制。
载物台只能够平行移动，平板探测器可以用键盘E和Q控制放大倍率，按上页下页控制倾斜角度。
在屏幕窗口可以用鼠标调亮度，对比值和灰阶值。
5.1.7测完如果需要保存图象，则点击最上角选择图片保存位置，选择位置后保存。
5.1.8若所测板没有发现问题的话则用鼠标选择“X”图标则关闭X光，当图标显示绿色的状态并等待电压电流降到0时才打开安全门，取出板并关闭安全门.5.2图像的不良的识别(主要参考IPC-A-610F标准):正常OK的图像----锡球大小及黑度较一致.注：此种情况不是短路，而是板的另一面有元件在BGA下方它的形状不平滑(一般为长方形)5.3NG 的样图( 如下面的这些)1.气泡---主要表现为黑色锡球中的白色 2 .偏位：锡球与焊盘分开部分(一般以汽泡的面积超过整个锡球的面积的30%为不良3 .少锡----主要表现为锡球黑度较4 . 短路----主要表现为锡球之间其它淡或球的直径较小5.4注意事项：5.4.1每天在机器开机操作时应先预热15分钟(机器开机后自动进入预热程序)，预热完成后再进行操作。
X-Ray操作培训
影像调整与处理
影像均化
1实时影像显示时通常会有噪声干扰，通过计算多帧影像信息进行影像平 均处理的方式可 2以尽可能的消除噪声干扰现象。选择要求平均影像的帧数，按下图所示 方式： 3但注意要求的帧数越多，处理时间会越长。建意选择32 帧即可,处理指 示灯全部呈现绿色代表影像平均处理已经完成。
影像调整与处理
开关机顺序
关机顺序 1首先关闭软体X-Ray射线. 2再关闭操作软体. 3再按关闭WINDOWS操作系统关闭电脑. 4.最后再关闭主电源即可.
X-Ray 状况显示
装入与取出检测板
1在X 射线关闭状态，单击开门按钮开启内置安全门锁，打开前门 2等待载物托板移至装卸位置后打开前门 3将PCB 放在载物板的左下角，距离载物板的左下边边缘各约20mm 4关上前门，载物托板回归固定位置 5打开X-ray，即可进行检测 6检测完成后，关闭X-ray射线,点击开门按钮,载物托板回归固定位置,即 可取出PCB. 7注意样品高度不得为50 mm.
增强图像对比
1自动调整图像增强对比 2单击 按钮，增强对比功能的指示灯会变成绿色 会自动出现还原增强对比前的影像灰阶 列单
影像调整与处理
影像调整与处理
影像注释
1一张影像最多可以加入九个标注： 2单击任何一个注释按钮并按住鼠标左键，拖到相应的位置，松开左键。一 条红色的标注 3线将连在注释按钮和要注释的点之间（如下图所示） 4选择左上方<Annotate>按钮 5屏幕上只显示出3 个注释框，但拉动滑块可以发现，一共有九个注释框
ray射线1设定xray射线电压及功率2再单击xray开启按钮1开启xray射线前应注意真空值是否正常2开始检测前应注意设定值与实际值是否相符以及处理进度指示灯是否为绿色3满足以上几点方可开始检测10预览导航视图1自动扫描生成预览导航视图2在xray开启后选择boardimage选项3点击下方的扫描方式按钮scanboard或scanfull4生成预览导航图后在导航图上可用鼠标左键双击需检测区域此时影像会显示在刚才所点11调整影像亮度1射线功率调整可增加影像亮度功率越在亮度越亮反之2调整电压值更改xray射线穿透力可根据pcb厚度做调整pcb越厚电压值要求越高反之3选择适合的射线电压值和功率值以显示清晰的影像12鼠标的移动控制移动控制图像有鼠标拖动和鼠标摇杆这两种的操作模式
膜厚测量仪CMI900X-ray操作指引
- 1 -X-ray 测厚仪器操作指引一、 开 机打开测试主机、电脑、显示器，打印机电源（无须顺序）二、 进入程式待电脑启动完成后在windows 桌面双击SmartLink FP 图标会出现输入密码的对话框，此时输入合适密码。
三、 升 压待机器完成初始化（即Z 轴走台上下移动一周，直至走台声音停止），图像下方的灰色GO 键转换成绿色时表示升压工作完成（电压升至45.0KV ，电流升至0.8mA 测量电流，然后自动降为0.2mA 待机电流）。
四、 预 热关机超过3个小时开机必做。
点击“波数”，将波谱校准片“Spect cal ”放入仪器，将Ag 部分移至十字线中间，镭射聚焦，设定测量时间为6S重复测量次数为30~50次, 点击Go 键，等待自动连续测量完成。
五、 波谱校准不关机状态下每日必做一次或每次关机3小时以上再次重开机必做，目的让仪器进行自我补偿调整。
首先点击任务栏中的“波谱校准”然后将波谱校准片“Spect cal ”放入仪器，将Cu-Ag 合金部分移至十字线中间，镭射聚焦，测量（点击Go 键）。
待仪器自动完成每一步，红色STOP 键会转变成绿色GO 键后，将纯Ag 部分移至十字线中间，镭射聚焦，测量（点击Go 键），完成后出现“波谱校准成功！”字样的对话框时，点击“确定”即可。
若不成功，检查是否做错，或中途是否停止过，或有无移动过波谱片，此时需要重新完整再做一次波谱校准。
六、 测 量回到测量界面，点击上方“测量123”，依据不同的测试样品选择影像下方的“应用档案(App )”，点击右方的黄色文件夹（即打开档案夹），选择对应镀层的合适档案，开启档案，放入待测试样品，将样品测试点移至十字线中间，镭射聚焦，点击GO 键开始测量，测量完成后可在右上方的显示框中直接看到结果。
七、 打 印点击上方任务栏的“统计”下拉菜单中的“列印”选项，选择列印“所有的”或“单一数据”，离开后点击“确定”打印即可。
X-RAY training
局板
• • • • • • 作用: 1.消除内应力,增加产品的稳定性. 2.促使树脂进一步固化完全 局板条件与范围: 范围:6L或以上多层板要求局板 条件:
温度 155+/-5OC 175+/-5OC 时间 局板高度 4小时 小于2inch 2小时 小于2inch
6 of13
• 项目 • 普通TG • 高TG
13 of13
测试题
8 of13
MMX-880基本规格
• 补偿分半方法的选择: • 释义:设定补偿分半方法 • 分类: • 不补偿分半(Mark中心) • 中央基准 • 左基准 • 右基准
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冲孔基本设定
• 1.超差设定:+/-4.5MIL(ME,Drill及内层工 • 序协商规定.) • 2.钻嘴选择: ф=2.527mm • 3.钻嘴更换:已冲2000-3000个孔时,需更换 钻嘴;发现有严重披峰及孔径不良时需更换. • 4.孔径公差:+/-1MIL • 5.孔径度量工具:孔径针
X-RAY冲孔
• MMX-880补偿分半X线二轴钻孔机工作 机理: • 通过MMX-880钻孔机X线发生器产生的 X光线,透过铜箔对标靶图形进行识别,按 选定的冲孔补偿方法(诸如:mark中心,中 央基准)与设定的距离生成所需要的工具 孔.
7 of13
MMX-880基本规格
• • • • • 精度:二孔:补偿分半,精度+/-20um Mark中心: +/-20um 孔径:ф(max)=6mm 钻头行程:8.0mm(max)(Table 表面算起) 孔距:280-700mm
六层及以上板 已压合板 四层板 局板 测板厚
出货
X-RAY 冲孔
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X-射线仪器用户培训（仅共参考，以仪器跟机英文操作说明书为准）一．原理X-射线原理1)在X射线管中，由加热阴极产生的电子，在受到最大为50KV的可调高压的加速后，轰击阳极（通常由钨或钼组成）。
2)电子的动能主要转化为韧致辐射。
此外，在阳极（例如钨）上还会产生独特的，高强度的X射线荧光辐射。
初级辐射就是这两种辐射的组合。
最大能量为50KeV。
3)采用不同大小和形状（圆形，正方形，槽型）的视准器，可选择X射线射到工件上的形状和尺寸，这样就可以测量小到约50Ⅹ50 µm的测量点。
视准器由通透的可进行测量点光学成像的材料组成。
4)有一个光源（图中没有画出）用于样品的照明。
采用一块反射镜和透镜可直接反射光线到彩色的视频摄像头上。
反射镜的中心有一个孔，用于通过初级辐射。
5)初级辐射激励镀层和底材发射X射线荧光辐射。
这是由于初级辐射量子碰撞内部的某一电子层上的电子所致（光电效应）。
6)由于能量的缘故，产生的空位由外层的一个电子填充，能量差以X射线荧光辐射（Kα，Kβ辐射，等等）的形式发出。
该能量差是相应材料的特征能级差。
7)辐射信号使用辐射探测器来测量，通常采用充满氙气的比例计数器。
X射线荧光辐射电离氙原子。
释放出的电子朝着处于计数器中央的高压轴线加速。
自由电子的数目与X射线荧光辐射的能量成正比。
8)撞击轴线的电子转换为电脉冲，由放大器放大，脉冲的高度与辐射能量成正比。
9)脉冲按照它们产生的能量和频率（强度）进行排序。
这样就可以获得给定的镀层/底材组合的X 射线荧光辐射频谱。
采用基本参数方法，WinFTM®软件可根据相关的理论计算得出镀层厚度和成分，甚至可以允许无标准片测量。
10)测量数据和样品的图像可由彩色显示器显示。
测试台左方图示测试台右方图示测试台正面图示二．开关机顺序开机顺序：1. 打开计算机，显示器和打印机( 如果有的话) 。
2. 按动双稳开关打开FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
*3. 在钥匙开关中插入钥匙并转动到“ON”位置(向右上方转动),打开供应X射线管的高压(如果钥匙不在“ON”位置)。
4. 计算机自检结束后，在计算机桌面上找到WinFTM 图标，鼠标左键双击打开。
5. 使FISCHERSCOPE®X-RAY仪器与WinFTM软件进行联线。
在“WinFTM 启动”窗口选择[确定]。
★如果在”WinFTM 启动”窗口选择了[示范模式] 按钮，X-RAY 与WinFTM 软件的联线仍然没有完成。
在进行测量之前，必须进行联线(选择菜单条”一般→联线”。
X-RAY 仪器与WinFTM 软件进行联线，仪器准备测量。
)9. 选择[确定] 后，WinFTM 软件的”测量”应用窗口出现，仪器准备测量。
最近的测量结果自动显示。
★为了正确测量，打开FISCHERSCOPE X-RAY仪器之后必须首先预热X射线管。
预热最好是让仪器进行至少30分钟的不间断测量。
详细见（四、基准测量）例如，这些测量可以在频谱子程序中进行。
调用频谱子程序，开始连续测量，30分钟以后结束测量。
（可以放一个Ag 纯元素调校标准片，在做基准测量就可以直接测了）★如果持续一段时间(例如，整个夜晚，整个周末或假期)不使用FISCHERSCOPE X-RAY仪器，就应该关闭仪器!这样可以延长仪器的使用寿命。
关机顺序：1. 点击右上角红X或选择菜单条”文件- 结束”，退出WinFTM 软件。
*2. 在钥匙开关中插入钥匙并转动到“OFF”位置(向左方转动),关闭供应X射线管的高压.3. 按关掉FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
4. 关闭计算机，显示器和打印机。
窗口窗口四．基准测量进行基准测量，需要：●一个Ag 纯元素调校标准片（作为Ag 基准）在下面的情况下应进行基准测量：● FISCHERSCOPE X-RAY 仪器投入使用，●指令窗口显示“进行基准测量！”信息。
●建议机器长时间不用，如白天机器只工作8小时，仪器关机16小时。
在开机进行“进行基准测量”。
开始基准测量前，必须先预热FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
打开仪器后，不间断测量至少半小时。
完成正常的开机步骤后，点击图标开始不间断测量。
30分钟（1800S）后按动图标停止测量，再按动4．基准测量结束时，显示“基准测量正确，接受？”信息。
5．选择”确定”后，测量基准结束， WinFTM 软件的’测量”应用窗口再次出现。
仪器现在准备测量。
五．进行测量1．完成开机步骤，并进行预热及基准测量后，就可以开始测量样品了。
2．进行测量的步骤如下：1）根据待测样品的镀层情况，“命令按钮[选择]位置（或按鼠标一下点击菜单产品程式－选择．．．）”相应的产品程式。
选择测试程式a) 例﹕测试单层金,基材铜，则移至 Ag/Cu位置，再按鼠标一下。
测试双层金及镍，基材黄铜，则移至 Au/Ni/CuZn位置，再按鼠标一下。
b)选择测试程式后，移至[确定]位置，再按鼠标一下。
2）将样品置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视频窗口十字线中央。
3）按显示屏左下角的按钮“测量(s)”或仪器控制台上的“START”键开始测量，倒计时结束后即完成一次测量。
测量注意事项１）测量时间的选择。
测量时间越长稳定度越好。
一般来说，单镀层不少于15秒，双镀层和合金比例测量时间不少于30秒，三镀层测量时间不少于45秒，镀液主盐离子浓度测量时间在30~60秒之间。
２）样品放置原则从正面看，X射线荧光接受器在所放置样品的前边。
必须正确放置样品，保证X射线荧光不受干扰地到达探测器。
对于标准片之类的表面很平的样品来说，把它们放在测量台上就足够了。
对于棒状的圆柱形样品来说，放置时应注意使样品在测量台上的纵轴与仪器轴平行。
圆柱形或弧形部件必须有一个最小的直径或曲率半径（对于小直径或弧度的部件来说，测量的涂镀层厚度要比实际的大些。
这是因为在测量点的边缘，辐射以某一角度穿过涂镀层，从而导致荧光强度的增加）。
为了正确测量涂镀层厚度，样品的直径￠应大于测试面积的四倍：￠ > 4 M对于曲率半径r，相应公式为: r > 2M根据上图可以看出，圆柱形的工件正确的放置方法是垂直放置。
并且一定要放置到工件正中央轴线上。
角形或台阶式样品的放置十分重要，样品不能挡住X荧光。
３）如果测量结束后，出现“错误：不能测量”及“错误：光谱无效”信息，此时应进行如下操作：A：检查所测样品镀层情况是否与所选择的产品程式一致。
B：进行底材修正。
C：进行基准测量。
D：做“归一化”。
４）测量之前应检查待测样品的底材成分与设定的底材是否一致。
方法是直接测量底材，如果测量结果偏离零点较大，则应进行底材修正。
把底材放在工作台上，选择菜单“调校－底材修正”，当出现“元素：测量产品的底材物料”后，按“确定”进行底材修正即可。
1、更改测试时间1)移至工作列[资料] 位置，按鼠标一下。
2) 移至[测量时间(秒)]更改测试时间。
(注：测试时间越长稳定度越好，一般测试时间单层15秒，双层及合金为30秒)测试次数：“点一下开始（S）”是连续测量的次数3) 更改测试时间后，移至[确定]位置，再按鼠标一下。
4）公制(μm)和英制(u")的切换六．打印报表1．选择正确的报表格式(默认)2．打印报表a) 选择菜单“结果计算—读数组报告”或点击工具栏上移至工具列第四按钮c) 请移到工具列最后，从列表中选择要打印的测量数据组。
d) 欲打印时，把工具列第二个图标(打印机图标按照下面图中的说明进行修改。
修改完毕退出时出现“储存已更改的打印范本”提示，点击“是(Y)”保存修改。
七、删除读数A、删除某一数据组内的单个读数或删除一个数据组。
用鼠标点击需删除的读数或数据组，然后点击工具列第三个图标即可删除。
B、删除所有读数请移到菜单[结果计算]--[删除全部读数]点一下，显示“警告：所有读数将会被删除！”信息，按[确定]即可将所有读数删除。
C、关闭数据组(当有不同批号产品时，需分别计算其统计数据)当同一批号产品测试完之后，鼠标移至工具列第六个图标(钥匙) 按一下鼠标，该图标变为灰色，表示该数据组已关闭，再测试时，会开启一个新的数据组。
八．调校产品程式(详细操作步骤见演示动画)《调校包含归一化和底材修正》正确的调校是保证仪器测量精度的必要条件。
在调校之前必须充分预热仪器并进行基准测量。
这点非常重要。
确定是否应进行调校，可通过测量调校标准片来检验。
选择菜单“产品程式－测量调校标准片”，放置标准片在工作台上，移动标准片测量几次。
如果测量数据平均值与标准片之差不符合标准片的精度，则可以进行“归一化”操作。
如果归一化后，仍然不符合标准片的精度，则应进行调校。
调校步骤：1) 选择要调校的产品程式。
2）点击菜单“调校”→“调校标准片”，进入“输入调校标准片”窗口。
在此点击“输入/修改”依次输入现有的标准片或更改成现有的标准片。
完成后按“确定”退出。
如果标准片已经输入或一直没有改变则略过此步。
3）选择菜单“调校”→“调校”开始进行“调校”。
屏幕左下角的指令窗口会出现下一步的操作指示。
按照指示放置相应的材料和标准片进行测量。
如果一个纯元素或底材要测量几次，轻轻移动标准片或底材几次。
如果没有该纯元素，则点击菜单“测量”→“元素来自光谱库”跳过即可。
调校结束后，“输入调校标准”窗口出现，按“确定”结束调校。
九、底材修正步骤用途：底材修正用于修正该程式的零点。
注：1) 此底材必须为同一系列合金，例如都是CuSn合金，因为不同批次或不同厂家，其中的Cu和Sn的含量可能有所不同，所以要做底材修正，否则底材的变化会对镀层厚度产生影响。
2) 如底材为单一元素，如纯铜，则不需要做底材修正。
3）不能用不同类型的底材做底材修正，否则会造成测量错误。
底材修正的步骤如下：首先点击菜单“调校”-“底材修正”，出现下面的提示框。
2.把没有镀层的素材放在测量台上后聚焦使图像清晰。
3.点击“确定”后开始倒计时测量。
4.倒计时结束后完成底材修正。
注意：底材修正对于正确地测量样品是非常重要的，所以必须引起必要的重视。
十.归一化步骤(详细操作步骤见演示动画)用途：归一化用来当前的产品程式进行修正，从而使测量更加精确。
原因：仪器在外部条件改变（如随着使用时间的增加，更换准直器或改变阳极电流等等）的情况下，软件计算出的光谱与实际测得的光谱会有一定的差别。
这样有时在计算测量结果的时候会产生一定的偏差。
而通过“归一化”操作可以消除这种偏差，从而使测量结果更加精确。
“归一化”的步骤如下：1．首先点击按钮“资料”---“应用程式”---“Def.MA（本程式）”，进入“设定应用程式的测量条件”，检查“测量元素”复选框是否选中，如果没有选中则点击选中后按“确定”退出该窗口，再按“确定”退出“修改产品程式”窗口2. 依次点击“调校”---“”归一化，进入“归一化”子程序。