电装车间环境工艺规范及工艺纪律要求共44页文档
车间环境要求与生产工艺要求
生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V（±10%，50/60HZ）。
如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。
一般要求压力大于7Kg/cm2 。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。
锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。
对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。
至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。
具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。
一般为17~28℃。
极限温度为15~35℃。
相对湿度：45~70%RH。
六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。
2、防止静电产生的办法.①控制车间静电生成环境。
电装工艺守则
电装工艺一、目的为确保产品电装质量，特制定本守则。
二、适用范围本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。
三、工艺要求操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。
图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。
元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。
根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法：钩焊：指孔状的焊片形式。
绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。
搭焊：指无孔的焊片形式。
注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。
当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。
对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。
装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。
根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。
根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接前应清除烙铁头上的氧化层及污物。
焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。
在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。
对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。
绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。
车间环境要求与生产工艺要求内容
生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V（±10%，50/60HZ）。
如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。
一般要求压力大于7Kg/cm2 。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。
锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。
对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。
至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。
具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。
一般为17~28℃。
极限温度为15~35℃。
相对湿度：45~70%RH。
六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。
2、防止静电产生的办法.①控制车间静电生成环境。
车间环境要求与生产工艺要求
生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V（±10%，50/60HZ）。
如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。
一般要求压力大于7Kg/cm2 。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。
锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。
对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。
至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。
具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。
一般为17~28℃。
极限温度为15~35℃。
相对湿度：45~70%RH。
六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。
2、防止静电产生的办法.①控制车间静电生成环境。
电装车间环境、工艺规范及工艺纪律要求
定期清扫和检查：车间应定期进行清扫和检查，以确保环境卫生达标。
工艺规范
章节副标题
零件加工工艺
零件加工工艺流程：详细介绍零件加工的流程，包括毛坯制造、粗加工、精加工等阶段。 加工设备与工具：说明在零件加工过程中所需的设备和工具，以及它们的使用方法和注意事项。 加工参数与工艺参数：明确零件加工过程中的参数和工艺参数，以确保零件的加工质量和效率。 检验与质量控制：介绍零件加工完成后的检验和质量控制方法，以确保零件的质量符合要求。
奖惩制度：制定明确的奖惩制度，对违反工艺纪律的行为进行严肃处理， 同时表彰优秀员工。
培训和教育：加强员工培训和教育，提高员工的工艺素质和意识，确保工 艺纪律得到有效执行。
工艺改进和创新
Байду номын сангаас
鼓励员工提出改进意见， 激发创新精神
定期组织工艺技术培训， 提高员工技能水平
建立工艺纪律执行情况的 检查和考核机制
设备状态：设备 应保持良好状态 ，定期进行维护 和保养
设备操作：设备 操作应符合工艺 规范，确保生产 质量和安全
通风和照明
通风：电装车间应具备良好的通风系统，确保空气流通，减少尘埃和污染物 照明：车间应提供充足、均匀的照明，保证员工能清晰地看到工作区域，提高工作效率和准确性
清洁度和温湿度
清洁度要求：电装车间的空气洁净度需达到一定标准，以确保电子产品的 组装质量。 温湿度要求：车间内的温度和湿度需保持稳定，以避免对电子产品的性能 产生不良影响。
不断优化工艺流程，提高 生产效率和产品质量
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学院
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生产效率
通风和照明： 良好的通风和 照明设施，确 保员工舒适的
电装车间环境、工艺规范及工艺纪律要求
一、车间环境介绍
1.2 EPA工作区标识
2、防静电器材、工具和静电敏感 物料都必须具有明显的防静电 标识，防静电接地系统应有明 显的接地标识说明。其标志应 置于明显且不易受到磨损的地方。如上图，用于不可直接接触的货架存储箱 ，存储箱为静电屏蔽防护类型，在 非EPA区工作的或未达到ESD防护 要求的人员禁止直接接触元器件。 右图为静电放电敏感标识，必须由 达到ESD防护要求的人员接触。
7S现场管理不仅是工艺规范的基础，更是我们工作中效率与人身安全的保障
二、车间工艺规范
2.1 7S现场管理
２、7S常见的“症状” 1）生产现场设备灰尘很厚，长时间未清扫； 2）物品乱摆乱放，周转车和周转箱随处可见，有用和无用的物品 同时存放，活动场所变得很小； 3）环境脏乱，使得上班人员情绪不佳； 4）物流通道被堵塞，行人、搬运无法通过； 5）无用的东西现场堆很多,处理掉又舍不得, 不处理又占用空间； 6）工作台面上有一大堆东西，理不清头绪； 7）急等要的东西找不到，心里特别烦燥； 8）每次找一件东西，都要到处找。
电装车间环境、工艺规范及工艺 纪律要求
电装车间现场工艺组
课程目标
1、了解车间的生产环境 2、熟悉车间的工艺规范 3、熟悉车间的工艺纪律 4、掌握车间焊接工具使用的方法与技巧 5、熟知工作常识，养成良好的习惯
一、 车间环境介绍
1.1 静电的定义
1、静电及静电场：静电是一种处于相对稳定状态的电荷。由静电荷所产生的电 场为静电场，由它引起的磁场效应较之电场效应可忽略不计
一、车间环境介绍
1.4 EPA工作区人员防护
2、EPA工作区人员的防护要求： 6）工作时应戴上防静电手套或 指套，流动操作岗位，必须使 用防静电手套；坐式操作，必 须佩戴腕带。
电装车间环境、工艺规范及工艺纪律要求PPT课件
对于违反工艺规范、工艺纪律的行为 进行相应的处罚，如警告、罚款、降 职等。
05 持续改进
工艺优化
工艺流程改进
通过对现有工艺流程进 行分析，找出瓶颈和低 效环节，进行优化改进， 提高生产效率。
工艺参数调整
根据实际生产情况，对 工艺参数进行优化，以 提高产品质量和稳定性。
工艺技术创新
鼓励员工进行工艺技术 创新，探索新的工艺方 法和技术，提升生产技 术水平。
工艺流程优化
03
根据生产实际情况，不断优化工艺流程，提高生产效率和产品
质量。
工艺标准
制定工艺标准
根据产品特性和生产要求，制定合理的工艺标准， 包括工艺参数、操作方法、质量要求等。
工艺标准实施
确保操作人员严格遵守工艺标准，保证生产过程 的稳定性和产品质量的可靠性。
工艺标准更新
根据技术进步和市场变化，及时更新工艺标准， 提高生产效率和产品质量。
设备更新
01
老旧设备替换
及时淘汰老旧、低效的设备，引 进先进的设备，提高生产效率和 产品质量。
02
设备维护保养
03
设备升级改造
建立完善的设备维护保养制度， 定期对设备进行保养和维修，确 保设备正常运行。
对现有设备进行升级改造，提高 设备的自动化和智能化水平，提 升生产效率。
安全提升
01
安全培训
加强员工安全意识培训，提高员工安全操作技能和应急处理能力。
定期进行安全检查和 评估，及时发现和整 改安全隐患。
车间应配备必要的安 全设施和防护用品， 以降低安全风险。
02 工艺规范
工艺流程
工艺流程图
01
制定详细的工艺流程图，明确各工序的顺序和衔接关系，确保
精编【工艺技术】电装工艺规范
【工艺技术】电装工艺规范xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentv电子及电气安装工艺规范第1版共52 页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。