半导体发展现状与发展趋势
半导体产业发展现状和趋势
半导体产业发展现状和趋势
1.技术进步：半导体技术不断创新，尤其是在制程工艺、材料科学和集成电
路设计等方面。
例如，先进制程节点的推出（如7nm、5nm）使芯片集成度更高、功耗更低。
此外，新型材料如硅基光电子和宽禁带半导体等也得到广泛应用。
2.5G和物联网：随着5G网络的部署和物联网的普及，对半导体需求呈现
爆发增长。
半导体产品在通信设备、无线模块、传感器、物联网终端等领域扮演着重要角色。
3.人工智能和云计算：人工智能和云计算的迅猛发展对半导体行业带来了巨
大机遇。
大数据处理、深度学习、图像识别等应用对计算和存储能力提出了更高要求，推动了半导体产业的创新与升级。
4.智能手机和消费电子市场：智能手机等消费电子产品的普及也对半导体需
求提供了强劲动力。
新一代智能手机和可穿戴设备对处理器、存储器和传感器等关键组件的需求日益增加。
5.环保和能源效率：环保和能源效率成为半导体产业发展的重要趋势。
新一
代半导体材料和工艺的研发旨在减少能源消耗、提高资源利用效率，并且致力于解决电子废弃物管理等环境问题。
6.供应链调整：全球半导体供应链正面临调整和变动。
一方面，许多国家加
大了对本土半导体产业的支持力度，努力实现自主可控。
另一方面，在全球贸易紧张局势和地缘政治影响下，供应链安全和多样化也成为关注焦点。
半导体材料的发展现状及趋势
半导体材料的发展现状及趋势一、发展现状随着信息技术的飞速发展，对半导体材料的需求不断增加，并且对其性能也提出了更高的要求。
目前半导体材料的主要应用领域是集成电路和光电器件。
在集成电路方面，硅材料是目前主要的基础材料，其优点是成本低廉、生产工艺成熟。
但是随着集成度的提高，硅材料的性能已经无法满足需求，因此研究人员开始寻找更好的材料替代硅。
例如，砷化镓（GaAs）材料具有较高的电子迁移率，可以用于制造高速电子器件；碳化硅（SiC）材料则具有较高的耐高温和耐辐照性能，适用于高功率器件。
此外，研究人员还在探索新型半导体材料，如石墨烯、量子点等，以进一步拓展半导体材料的应用领域。
在光电器件方面，半导体材料在激光器、LED等领域有着广泛应用。
例如，氮化镓（GaN）材料可以制造高亮度、高效率的LED，被广泛应用于照明和显示领域；砷化镓（GaAs）材料则可制造高效率的激光器，广泛应用于通信和雷达领域。
此外，随着可再生能源的发展，太阳能电池也成为半导体材料的重要应用领域之一、砷化镓太阳能电池具有高效率、较低的制造成本等优点，被认为是未来太阳能电池的发展方向。
二、发展趋势1.多功能材料：随着电子器件的不断发展，对材料的要求越来越多样化。
未来的半导体材料将发展为多功能材料，既能满足传统的电子器件需求，又能应用于新兴领域如能源存储、量子计算等。
2.新型材料的探索：目前已经发现的半导体材料种类有限，而且大部分材料的性能有限。
因此，未来的研究重点将放在新型材料的探索上，例如石墨烯、钙钛矿等。
这些新型材料具有独特的结构和性能，可以应用于更多领域。
3.制备工艺的改进：半导体材料的制备工艺对于材料性能的影响至关重要。
未来的发展将着重改进和发展现有的制备工艺，以提高材料的质量和性能。
4.芯片尺寸的进一步缩小：随着电子器件的不断进化，芯片的尺寸也在不断缩小。
未来的趋势是进一步缩小芯片尺寸，提高器件性能和集成度。
5.环保可持续发展：随着人们对环保意识的提高，对于材料的环境友好性和可持续性也提出了更高的要求。
半导体技术的发展现状与趋势
半导体技术的发展现状与趋势随着信息技术的迅猛发展，半导体技术也在不断进步。
今天我们将探讨半导体技术的发展现状和趋势。
1.半导体技术的发展现状半导体技术已经成为现代电子和信息技术的基础。
随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现，半导体行业正经历着快速的发展。
以下是半导体技术的几个方面发展的现状：（1）材料：半导体材料是半导体技术的基础。
传统的硅材料已经被广泛应用，但随着技术的发展，新的半导体材料不断出现。
比如，碳化硅材料具有更高的耐高温和高电压性能，被广泛应用于电力电子和汽车电子领域。
此外，氮化镓、氮化铝等宽禁带半导体材料也在光电器件领域得到了广泛应用。
（2）工艺：半导体工艺的发展是推动半导体技术进步的关键。
微影技术是半导体工艺中的重要一环，随着纳米技术的发展，微影技术已经进入到亚纳米甚至纳米级别。
此外，三维集成技术、柔性电子技术、封装技术等都在不断进步。
（3）设备：半导体设备是支撑半导体制造的关键。
随着半导体工艺的不断精密化，半导体设备也在不断更新换代。
光刻机、离子注入机、薄膜沉积设备等在技术上都在不断改进。
（4）市场：半导体市场也在不断扩大。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，对半导体的需求也在增加。
同时，新兴市场的崛起也为半导体行业带来了新的机遇。
2.半导体技术的发展趋势半导体技术的发展有以下几个趋势：（1）新材料的发展：随着半导体器件尺寸的不断缩小，对新材料的需求也在增加。
新的宽禁带半导体材料、二维材料、纳米材料等都成为了半导体技术的研究热点。
（2）新工艺的研究：微纳米加工技术、三维集成技术、柔性电子技术等新工艺的研究将成为未来的发展方向。
这些新工艺将有助于提高器件的集成度、性能和功能。
（3）智能制造的发展：随着人工智能、大数据等技术的发展，智能制造将成为未来半导体制造的主要趋势。
半导体制造设备将实现智能化，生产过程将更加精密和高效。
（4）生态可持续发展：半导体工艺和设备的研发将更加注重环保和节能。
我国半导体产业的现状和发展前景
我国半导体产业的现状和发展前景
一、我国半导体产业的现状
近年来，我国半导体产业发展迅速，且整体发展水平处于全球前列，是国内最发达的制造业技术之一、目前，我国半导体产业的市场占有率占全球44.3%，营收贡献全球28.4%，半导体行业已成为国内相对先进的行业之一
从2024年至2024年，我国半导体产业的销售收入从1947亿元增长到2024年的3072亿元，增长幅度达到57.2%，其中，封装测试领域的增长最为明显，比2024年增长了89.4%；其次是IC工艺制造领域，较2024年增长了63.7%；第三是芯片制造领域，较2024年增长了53.0%。
从产品结构来看，2024年半导体产业主要产品分别是智能手机（20.0%）、计算机、网络设备（17.7%）、家用电器（4.3%）、安全监控产品（3.5%）等。
从企业规模来看，2024年产业企业中，全国重点企业占比83.1%，其中上市公司占比53.7%，中小企业占比16.9%。
二、我国半导体产业发展前景
随着智能科技的迅猛发展，我国半导体产业的发展前景非常乐观。
未来的发展将继续突出应用数字化、网络化、智能化、绿色化、分布式化的技术，加快实施智能制造和智能制造2025计划，推动半导体产业新一轮高质量发展。
首先，半导体产业将注重研发创新。
半导体技术的发展
半导体技术的发展半导体技术是一种广泛应用于电子工程和信息技术的关键技术。
它涉及到半导体材料的性质、制备、应用以及其发展趋势。
本文将详细介绍半导体技术的发展历程、现状以及未来趋势。
一、半导体技术的发展历程半导体技术的发展可以追溯到20世纪初，当时科学家们开始研究半导体材料的性质。
随着科学技术的不断发展，半导体技术也得到了迅速的发展。
从早期的二极管、三极管，到现代的集成电路、光电子器件等，半导体技术的应用越来越广泛。
二、半导体技术的现状目前，半导体技术已经成为现代电子工业的核心技术之一。
在现代电子设备中，半导体器件的应用已经无处不在，如手机、电脑、电视、汽车、医疗设备等。
这些半导体器件的性能和稳定性直接影响到电子设备的性能和可靠性。
此外，随着半导体技术的不断发展，其应用领域也在不断扩大。
除了传统的电子工业外，半导体技术还在能源、航空、航天等领域得到了广泛的应用。
例如，太阳能电池、LED照明、电动汽车等都离不开半导体技术的支持。
三、半导体技术的未来趋势1.更高性能的芯片随着人工智能、物联网等新兴技术的发展，对芯片的性能和算力提出了更高的要求。
因此，未来半导体技术将更加注重提高芯片的性能和算力。
通过研发更先进的制程工艺、材料和设计方法，有望实现更高性能的芯片，以满足日益增长的计算需求。
2.集成化与微型化随着电子设备的集成化和微型化趋势，半导体技术也将朝着这个方向发展。
通过将不同功能的器件集成到同一芯片上，可以降低电子设备的体积和功耗，提高其性能和可靠性。
同时，纳米级别的制程工艺也将成为未来半导体技术的重要发展方向。
3.绿色环保和可持续发展随着环保意识的不断提高，半导体产业也需要关注绿色环保和可持续发展的问题。
未来半导体技术将更加注重采用环保材料和生产工艺，减少对环境的影响。
同时，通过研发高效节能的半导体器件和设备，也有助于降低能源消耗，实现可持续发展。
4.人工智能和大数据的应用人工智能和大数据技术的发展为半导体技术提供了新的应用场景和发展机遇。
半导体技术的发展现状与未来趋势分析
半导体技术的发展现状与未来趋势分析近年来，半导体技术得到了迅猛的发展，成为当代科技领域的重要支柱之一。
从早期的硅晶体管到现在的微电子器件，半导体技术不断刷新着人们对科技的认知。
本文将对半导体技术的发展现状与未来趋势进行分析。
1. 发展现状半导体技术的发展在电子器件的微小化和功耗降低方面取得了显著成果。
目前，集成电路已经实现了纳米级别的制造工艺，芯片上的晶体管密度大大增加，使信息处理的速度和效率大幅提升。
同时，半导体材料的研究也在不断深入，新型材料如氮化镓、碳化硅等的应用使得电子器件性能得到了进一步提升。
在应用方面，半导体技术的广泛应用推动了数字化、智能化时代的到来。
从计算机、通信设备、家电到汽车、医疗器械，半导体技术成为了各个领域不可或缺的核心。
尤其是人工智能技术的兴起，对计算能力和数据处理速度提出了更高的要求，半导体技术的进一步发展势在必行。
2. 未来趋势（1）三维芯片目前的芯片制造技术主要是二维平面的，但是随着晶体管密度的提高，芯片上的线路越来越密集，产生了热耗散和信号传输的问题。
为了解决这些问题，未来的发展方向是引入三维芯片技术。
三维芯片能够将晶体管层叠起来，减少线路长度，提高信号传输速度，并且增加散热面积，降低功耗。
（2）新型半导体材料传统的硅材料在发展到一定程度后会出现物理性能上的瓶颈，因此，研发新型半导体材料成为了近年来的热点。
氮化镓、碳化硅等新型材料具有较高的电子迁移率和热导率，能够在高温、高频、高功率环境下工作稳定。
新型材料的应用将进一步提高芯片的运行速度和效率。
（3）光电集成光电集成技术是半导体技术未来的重要方向之一。
相比传统的电子设备，光电器件具有无电磁干扰、高速传输、低损耗等优点。
通过将光电器件与半导体器件集成在一起，可以实现基于光信号的信息处理和传输，使得电子器件的处理速度更快、效率更高。
（4）人工智能应用人工智能技术的兴起对计算能力提出了更高的要求。
为了满足人工智能算法的运行和训练需求，未来半导体技术将朝着更加专业化和定制化的方向发展。
半导体技术的发展现状与趋势
半导体技术的发展现状与趋势半导体技术是当今世界上最具前景和发展潜力的技术之一，其在电子、通信、能源、医疗等领域都有着广泛的应用。
随着移动互联网、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，半导体技术的发展也呈现出日新月异的趋势。
本文将对半导体技术的发展现状和趋势进行深入探讨，分析其在各个领域的应用和未来的发展方向。
一、半导体技术的发展现状半导体技术是一种以半导体材料为基础的电子器件制造技术，其最早的应用可以追溯到20世纪50年代，自那时起，半导体技术就开始不断地发展和进步。
目前，半导体技术已经成为现代电子工业的核心技术，其在微处理器、存储器、传感器、光电子器件、功率器件等领域都有广泛的应用。
1.微处理器微处理器是半导体技术的重要应用领域之一，它是现代电子设备的核心部件，其性能直接关系到整个设备的运行速度和稳定性。
当前，微处理器的制造技术已经进入到纳米级别，其性能和功耗方面都有了显著的提升。
随着人工智能、大数据等新兴技术的兴起，微处理器的需求也在不断增加，为了满足这些需求，半导体技术在微处理器领域的研发也在持续不断地进行着。
2.存储器存储器是另一个重要的半导体技术应用领域，其在电子设备中主要用于存储数据和程序。
当前，随着移动互联网、云计算等新兴技术的迅速发展，对存储器的需求也在不断增加。
为了提高存储器的容量和速度，半导体技术在存储器领域的研发也在进行着，目前，固态硬盘已经代替了传统的机械硬盘成为了主流产品。
3.传感器传感器是半导体技术在物联网、智能制造等领域的重要应用之一，它可以将各种信号转换为电信号，并通过电路进行处理，最终输出所需的信息。
随着物联网和智能制造的兴起，传感器的需求也在不断增加，为了满足这些需求，半导体技术在传感器领域的研发也在持续不断地进行着。
4.光电子器件光电子器件是半导体技术在光通信、光存储等领域的重要应用之一，它可以将电信号转换为光信号，并通过光纤进行传输。
当前，随着5G技术的逐步成熟和光纤网络的不断建设，对光电子器件的需求也在不断增加。
半导体行业发展前景及展望论文
半导体行业发展前景及展望论文一、引言半导体作为现代信息技术产业的基石，其在计算机、通信、消费电子等领域扮演着重要角色。
本文旨在探讨当前半导体行业的发展现状，分析其未来发展趋势，展望行业未来的发展前景。
二、半导体行业发展现状1. 全球半导体市场概况近年来，全球半导体市场规模持续扩大，市场竞争日趋激烈。
主要制造商包括英特尔、三星电子、台积电等，它们在技术创新和市场占有率方面处于领先地位。
2. 技术进步与应用拓展半导体技术不断进步，尺寸不断缩小，功耗不断降低，性能不断提高。
同时，半导体在人工智能、物联网、5G等领域的应用也不断拓展，为行业带来新的增长点。
三、半导体行业发展趋势1. 物联网与5G驱动行业增长随着物联网和5G技术的普及，半导体需求将持续增长。
由于物联网设备数量不断增加，将促使半导体行业在连接性和传感器技术方面取得突破。
2. 新一代材料与工艺创新随着半导体工艺的不断演进，新型材料的应用将成为未来发展的重要方向。
例如，氮化镓、碳化硅等材料将在下一代半导体工艺中发挥重要作用，提升芯片性能。
四、半导体行业未来的发展前景1. 产业结构优化随着技术创新和市场竞争的加剧，半导体行业将逐步实现产业结构的优化和整合，龙头企业的市场份额将进一步增加。
2. 跨界融合促进创新半导体行业将与云计算、人工智能等领域进行跨界融合，共同推动技术创新和应用拓展，为行业带来更多增长机会。
五、结论随着科技的不断进步和市场需求的扩大，半导体行业具备良好的发展前景。
未来，半导体行业将在新材料、新工艺、新应用等领域取得更多突破，为推动信息技术产业的发展做出重要贡献。
以上就是对半导体行业发展前景及展望的论文内容，希望对读者有所启发和帮助。
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半导体发展现状与发展趋势学院：机电学院班级：材成102 学号：5901210080 姓名：雷强强摘要:半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。
发展半导体照明产业具有重大意义,能缓解能源危机，改善环境污染问题，有利于国民经济可持续发展。
本文在介绍半导体照明特点的基础上，论述了半导体照明研究进展，分析了我国半导体照明产业发展面临的相关技术问题，最后对半导体照明工程发展趋势作了展望。
关键词：半导体照明、发光二极管、节能与环保引言：1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一次革命性地改变了人们的照明方式，拉开了人类现代文明的帷幕。
照明电光源经历了白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯三代产品，光效不断提高，耗电量不断下降，对人类社会的发展起了至关重要的作用。
今天，人们在关注光照效率的同时，更注重照明方式对环境的影响。
随着科学技术的进步，又一种新型电光源---发光二极管照明（LED）即半导体照明，真正引发了电光源照明技术的质变，以其体积小、寿命长、耐闪烁、抗震动、色彩丰富、安全可控、节能环保、无紫外线和红外线辐射等全面优势掀起了第四次电光源技术革命，将电光源照明推进到节能环保的时代。
半导体照明应用的意义，绝不亚于前几次照明领域的技术革命。
因为半导体照明将作为最有效的节能和环保的手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。
1.半导体照明的特点1.1 半导体照明的机理所谓半导体照明，是指利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出过剩能量引起光子反射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
LED 的核心PN 结，具有正向导通、反向截止等特性。
当PN 结施加正向电压，电流从LED 的阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流大小有关，电流越大，发光亮度越高[1]。
1.2 半导体照明的优点在同样亮度下，半导体灯的电能消耗仅为白炽灯的八分之一，因此半导体照明的应用将大大节约能源，同时还将减少二氧化碳的排放量[2]。
2003 年，我国照明用电共2292 亿度。
按照每年增长5%计算，到2010 年，照明用电可达3225 亿度以上。
假如到2010 年有三分之一以上的白炽灯被半导体照明技术所取代，那么一年可节约照明用电1000 亿度，节省原煤0.5 亿吨，减少废气及尘渣排放量约667 万吨。
因此用10～15 年时间，投资50 亿至100 亿元发展半导体照明产业，相当于仅用三峡工程5%的投入，就能再造一个“绿色三峡工程”[3]。
除节能与环保外，半导体照明还具有响应速度快、无频闪、长寿命、无辐射、无电磁干扰、无有毒气体等优点[4]。
而且，该光源还具有体积小、重量轻、免维护、易控制、使用安全、光效强，以及能适应各种恶劣条件等优点。
另外LED 结构简单牢固，其结构中无活动和易损坏的部件，是一种全固体结构，能够经受得住振动和冲击。
2.半导体照明的发展现状[5,6~12]目前小功率LED 照明只能用于特种照明领域，广泛使用的照明光源还是白光LED。
我国LED 产业已有一定的基础，但与国外先进水平相比有较大差距，包括材料、芯片、封装、设备及如何提高发光效率和产品合格率。
（1）光谱质量和光源稳定性问题。
与用于显示的光源不同，照明光源对光谱质量和光源稳定性有非常严格的标准，LED 在这点上目前仍有较大差距。
灯光的颜色一致性也相当重要，目前LED 器件要满足这个颜色一致性要求还有相当大的困难。
（2）发光效率问题。
提高LED 的发光效率最主要的方法是改进半导体发光材料与LED 芯片的结构和制造工艺。
（3）高功率问题。
作为普通照明，单个LED输出的光通量必须足够大。
小功率LED 组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中多个LED 才能达到设计要求，缺点是线路复杂，散热不畅，为平衡各个LED 之间的电流电压关系必须设计复杂的供电电路。
相比之下，大功率LED 单体的功率远大于若干个小功率LED 的总和，允许工作电流较大，且供电线路相对简单，散热结构完善，使用寿命更长，所以大功率LED 器件必将代替小功率LED 器件。
目前，世界半导体照明技术及产业化竞争焦点集中在蓝光、紫光、白光以及大功率高亮度芯片。
但大功率芯片的生产设备国外也尚处于研制阶段，而且大的耗散功率、大的发热量、高的出光效率给封装工艺、设备和材料提出了新的更高的要求。
大功率LED 的批量生产目前只有美国的LUMILEDS公司比较成熟，是当前世界上最亮的产品。
（4）散热问题。
若LED 管芯结温度超过标准限定值，将导致不可恢复性光强衰减。
大功率LED在工作中会产生大量热量，如果在封装方式上不能有效解决散热问题，将会降低其性能并缩短使用寿命，因此有效解决散热和热应力问题至关重要。
显然，设计较大输入功率的LED 器件和灯具，除需用面积较大的芯片外，还必须有良好的散热结构。
（5）光学系统设计问题。
由于通常LED 发出的光相对集中于一个较小的立体角范围内，一般灯具中的反射器就不再是必要的光学组件，而往往用透镜作为准直光学组件，然后用枕形透镜、楔形棱镜等使光束重新扩散、偏折，产生满足各种照明灯标准要求的光分布。
所以要求对LED 照明灯的灯具进行独特的二次光学系统设计。
（6）参数离散性问题。
由于LED 照明需由多个LED 管组成，其参数离散性也是一个技术问题。
除了通过预选、分类，尽量保证一致性以外，还必须设计合理的灯具结构和研究合适的驱动电路，防止偶尔产生的能量集中而烧毁部分LED。
（7）电路保护问题。
多个LED 组成一只照明灯具时，需要对LED 进行并、串联。
如果有一只LED 短路或开路，都将会导致整小片或整条LED熄灭，影响照明效果。
为此，必须研究简单而廉价的保护电路，使这种不良影响降至最低限度。
（8）白光LED 寿命问题。
随着白光LED 的制造和驱动技术的不断完善，其寿命将会越来越长。
由于LED 本身电特性的影响，微小到几毫安的电流波动也会对LED 寿命产生极大的影响。
国内目前LED 产品基本上都采用定电压的技术，因此LED 上的电流波动很大，很容易损坏LED，而应用定电压和定电流相结合的技术可确保超高亮度LED 的寿命。
（9）发光材料与器件制造问题。
目前国内外都在对直接发射白光的芯片做研究。
现阶段半导体发光技术的瓶颈似乎都集中在芯片制造和器件封装上，但从长远来看，新材料的开发是重中之重。
现在国外中高档材料，其光电转换效率为30%，而我国只达到10%左右。
ZnO 是一种继GaN 之后的新型宽禁带半导体材料，具有很高的室温发光效率。
另外，ZnO 材料的生产非常安全，可以采用没有任何毒性的水为氧源，用有机金属锌为锌源。
因而，今后ZnO 材料的生产是真正意义上的绿色生产，完全符合环保要求。
（10）白光LED 技术路线问题。
目前实现超高亮LED 的方法主要集中在三种技术路线：一是利用三基色原理将红、绿、蓝三种超高亮度LED 混合成白光；二是通过蓝光光子触发磷光剂等荧光物质发射白光；三是用紫外光LED 激发三基色荧光粉或其他荧光粉，产生多色光混合成白光。
实践证明这三种技术均已实现产业化，其中后两种技术发展较快。
目前我国在大功率LED 封装领域的产业化技术研究开发尚处于起步阶段，竞争力不强。
而大功率LED 用外延片和芯片还处于研发阶段，离产业化水平相距甚远。
我国相关科研和生产单位正在有针对性地加大对超高亮度LED 高档芯片和大功率外延片、芯片的研发工作，提高大功率LED 封装技术水平和产业化程度，大力开发和推广LED 应用，扩大产业化规模，逐步建立并完善LED 产业链。
3.半导体照明的发展趋势展望半导体绿色照明是照明方式的一次具有重大意义的革命，国际上已掀起了一股应用LED 照明的研究与产业化热潮。
（1）白光LED 现处于初期发展阶段，目前在景观照明、庭园灯等特殊照明方面已大量应用；未来白光LED 的应用市场将非常广泛，而作为通用照明的高光通量白光照明取代白炽钨丝灯泡及荧光灯照明，无疑是LED 最有光辉前景的应用产业。
（2）尽管发展LED 照明系统目前尚存在一系列关键技术问题需要解决，但随着LED 芯片发光效率的提高，LED 的封装与灯具制造工艺的进一步改进，一些技术障碍将逐步消除。
（3）高亮度LED 在未来10 年内的市场前景被业界看好，对全球照明工业将造成巨大的冲击，成为替代传统照明器具的一大潜力商品。
未来5～6年中，若发光效率突破80lm/W，再加上单价继续下降，则到2008～2010 年，白光LED 照明将会进入通用照明领域，逐渐普及为一般家庭的各种照明灯具，正式成为21 世纪的照明新光源[33]。
（4）我国从科技攻关到产业布局上虽然取得了一些进展，但与日本、美国等还有相当的差距。
应尽快从我国实际出发，采取有效措施，加强科技攻关和产业布局，并出台相关的产业政策，以促进半导体照明工程的产业化，加强国际竞争力。
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