pcb油墨的环氧树脂
环氧树脂(Epoxy)
环氧树脂（Epoxy）1 引言环氧树脂具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐化学腐蚀性能、耐热及粘接性能，广泛用于机械电子、化学化工（涂料、粘结剂）、航空航天、汽车、船舶、建筑等工业领域。
是应用领域最为广泛的一类热固性树脂我国现在已经是环氧树脂产量、进口量、消费量最大的国家。
2006年我国产量52万吨万吨，占全球总产能的1.1 环氧树脂的定义与特征定义：环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的一类有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子量都很小。
一般在350～500之间。
结构特点：分子链中含有活泼的环氧基团。
环氧基团可以位于分子链的末端、中间、或成环状结构。
CH CHO1、形式多样2、固化方便3、粘附力强4、收缩率低5、机械强度高6、电绝缘性优良7、化学稳定性强8、尺寸稳定性好1.2 环氧树脂的性能与特点1、形式多样树脂与固化剂品种繁多，可选择范围非常广泛；另有多种形式的改性剂（如增韧剂、稀释剂等）1）从分子结构上可分为缩水甘油醚类环氧、缩水甘油酯类环氧、缩水甘油胺类环氧、脂肪族环氧、脂环族环氧；液体环氧固态环氧普通环氧高性能环氧低档、中档高档2、固化方便固化剂种类多、固化方便是EP的一大特色。
固化剂按固化温度可分为：（1）低温和超低温固化剂（＜（2）室温固化剂（（3）中温固化剂（－5 ℃～180℃3、粘附力强EP分子中含有大量极性羟基和醚键，对各种物质均有很高的粘结力。
除了聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯粘结外，对绝大多数的金属和非金属都有很好的粘结性，有“万能胶”之称。
它与许多非金属材料（如玻璃、陶瓷、木材）的粘结强度往往超过材料本身的是结构胶粘剂的主要成分之一。
4、收缩率低环氧树脂的固化是通过加成方式进行的，固化过程中没有水和其它挥发性副产物放出。
另外，环氧树脂本身具有仲羟基，再加上环氧基固化时派生的部分残留羟基，它们的氢键缔合作用使分子排列紧密，因此环氧树脂的固化收缩率是热固性树脂中最低的品种之一，一般为1～2％。
PCB (防氧化类OSP)物质安全数据表(MSDS)
物质安全数据表MSDS
二、成份/组成信息
总体物质：
物质构成（拆分）：
三、危害辨识数据：
四、急救措施无
五、灭火措施：
六、泄露处理方法：
七、安全处置与储存方法：
八、暴露预防措施：
九、物理及化学特性：
十、安定性与反应性：
十一、毒性资料：
十二、生态资料：
十三、废弃处置方法：
十四、运送资料：
十五、法规资料：
十六、其它数据：
上述第二项至第十五项数据由XXXX有限公司提供，XXXX有限公司对上述数据已力求正确，但缺陷/不足仍恐难免，各项数据仅供参考，使用者请依应用需求，自行负责判断其可用性，XXXX有限公司不负任何责任。
精选-Flotherm-PCB热分析-PCB基础及其工艺-031
通过光学反射原理 将图像回馈至设备 处理，与设定的逻 辑判断原则或资料 图形相比较，找出 缺点位置
内层介绍
VRS确认:
全称为Verify Repair Station，确认系统 目的：
通过与AOI连线，将每片 板子的测试资料传给V.R.S， 并由人工对AOI的测试缺点 进行确认
压合介绍
铆钉
2L
铆合:(铆合;预叠Eyelet)
3L
目的:(四层板不需铆钉)
4L
5L
利用铆钉将多张内层板钉在一起,
以避免后续加工时产生层间滑移 2L
3L 4L
5L
压合介绍
叠板(Lay up) :
目的: 将预叠合好之板叠成待压多 层板形式
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
PAD:元件的焊盘 VIA:导通孔 盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。 测试点:用来方便量测信号而额外增加的测试PAD
PCB简介
PCB 按照层数分类：
单层板：单层走线
双层板：双层走线，通过导 通孔VIA实现上下两层线 路的盲 孔，埋孔）进行多层之间 的线路导通
压合介绍 压合(Lamination): 目的:
通过热压方式将叠合板压成多层板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
压合介绍
X-Ray钻靶: 目的:
经割剖后将内层已作出的靶孔图形用X-Ray钻头钻出, 提供 后工序加工之工具孔
压合介绍
后处理(Post Treatment) :
环氧树脂型号及用途
环氧树脂型号及用途环氧树脂是一种非常重要的化学材料，具有极强的粘附性、耐腐蚀性、耐热性和机械强度等优异性能，在工业生产和科研领域中广泛应用。
本文将介绍几种常见的环氧树脂型号及其用途。
一、EP1001环氧树脂EP1001环氧树脂是一种高性能、高温、高强度的环氧树脂，是由环氧树脂、固化剂、填充剂等多种材料组成。
该型号的环氧树脂具有较高的化学稳定性和机械强度，可用于高温环境下的粘接、灌封和涂覆等工作。
例如，在航空航天、汽车、电子等领域，EP1001环氧树脂被广泛应用于高温电器的制造和电子元件的封装。
二、EP828环氧树脂EP828环氧树脂是一种中等硬度、中等黏度的环氧树脂，具有优异的粘接性能和化学稳定性，可用于各种金属、塑料、陶瓷等材料的粘接和涂覆。
该型号的环氧树脂还可用于电子元器件的封装和电路板的制造等领域。
此外，EP828环氧树脂还可以与其他材料配合使用，形成复合材料，用于制造各种高性能结构材料。
三、EP106环氧树脂EP106环氧树脂是一种低黏度、高流动性的环氧树脂，具有优异的耐化学腐蚀性、耐热性和机械强度。
该型号的环氧树脂可用于制造高性能复合材料、防腐涂料、地坪涂料等。
例如，在石油化工、电力、船舶等领域，EP106环氧树脂被广泛应用于防腐蚀涂料和地坪涂料的制造。
四、EP301环氧树脂EP301环氧树脂是一种高硬度、高强度的环氧树脂，具有优异的耐磨性和耐冲击性。
该型号的环氧树脂可用于制造高性能地坪涂料、防腐涂料、复合材料等。
例如，在食品加工、汽车、医疗等领域，EP301环氧树脂被广泛应用于地坪涂料的制造和医疗器械的生产等。
总之，环氧树脂是一种非常重要的化学材料，具有广泛的应用前景。
不同型号的环氧树脂具有不同的性能特点，可用于各种不同的工业生产和科研领域。
在今后的发展中，环氧树脂必将继续发挥其优异的性能和应用价值。
PCB板材质介绍
PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。
FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上)5.成本低而使用范围广6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09%1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。
具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
电路板是什么材料
电路板是什么材料电路板是一种用于连接电子元件的基础材料，也被称为印制电路板（PCB）。
它在电子设备中起着至关重要的作用，是电子设备中不可或缺的一部分。
那么，电路板究竟是由什么材料制成的呢？接下来，我们将详细介绍电路板的材料及其特点。
首先，电路板的主要材料包括基板材料、导电层材料和外层覆盖材料。
其中，基板材料是电路板的主体材料，它通常由玻璃纤维、环氧树脂等材料组成。
这些材料具有优良的绝缘性能和机械强度，能够有效地支撑和固定电子元件，同时还能够防止电子元件之间的短路现象发生。
其次，导电层材料是电路板上用于连接各个电子元件的重要材料。
常见的导电层材料包括铜箔，其具有良好的导电性能和可加工性，能够满足电路板对于导电性能和连接性能的要求。
另外，外层覆盖材料通常采用覆铜膜或喷锡膜，它们能够有效地保护导电层材料，防止其受潮、氧化等现象发生，从而保证电路板的稳定性和可靠性。
除此之外，电路板的材料还包括焊盘材料、阻焊层材料和标识油墨材料等。
焊盘材料通常采用覆铜膜或喷锡膜，其具有良好的焊接性能和导电性能，能够确保电子元件与电路板之间的稳定连接。
阻焊层材料通常采用环氧树脂，其具有良好的绝缘性能和耐高温性能，能够有效地保护电路板免受外界环境的影响。
标识油墨材料通常采用丙烯酸树脂，其具有良好的附着性和耐磨性，能够清晰地标识电路板上的各个元件和连接点。
总的来说，电路板是由多种材料组成的复合材料，这些材料各具特点，相互配合，共同构成了电路板的基本结构和功能。
它们在电子设备中发挥着重要的作用，为电子设备的稳定运行和可靠性提供了坚实的保障。
因此，对于电路板的材料选择和制造工艺，需要高度重视，以确保电路板具有良好的性能和可靠性。
综上所述，电路板是由基板材料、导电层材料、外层覆盖材料、焊盘材料、阻焊层材料和标识油墨材料等多种材料组成的复合材料。
这些材料各具特点，相互配合，共同构成了电路板的基本结构和功能。
它们在电子设备中发挥着重要的作用，为电子设备的稳定运行和可靠性提供了坚实的保障。
pcb生产工艺要求
pcb生产工艺要求PCB生产工艺要求是指在制造PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的过程中，对于材料、工艺和设备的要求。
下面是对PCB生产工艺要求的详细介绍：1. 材料要求：(1) 基板材料：一般使用FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）作为基板材料，具有良好的电气性能和机械性能。
(2) 铜箔材料：铜箔应具有良好的导电性能和可焊性，铜箔的厚度通常为18um、35um、70um等。
(3) 焊膏材料：焊膏应具有良好的可塑性和可焊性。
(4) 印刷油墨材料：印刷油墨应具有良好的附着力和耐蚀性。
2. 工艺要求：(1) 电路布图要求：电路布图应设计合理，电线宽度和间距应符合规定要求，以确保电路的稳定性和可靠性。
(2) 铜箔层制备：铜箔层应有良好的附着力，且表面应平整光滑。
(3) 印刷工艺：印刷工艺应保证线路的清晰、精确，避免出现断线、纽线等问题。
(4) 配置元件：元件的选用和布局应符合设计要求，元件之间要有足够的间距，便于焊接和维修。
(5) 焊接工艺：焊接工艺应保证焊接点的可靠性和稳定性。
(6) 焊膏印刷工艺：焊膏印刷要均匀，粘度要适中，且不得有死锡和残渣。
(7) 工艺检验：在每个生产工艺环节都要进行相应的工艺检验，确保PCB的质量。
3. 设备要求：(1) 制板设备：应使用高精度、高效率的制板设备，以确保板材的精度和质量。
(2) 印刷设备：应使用高精度、高稳定性的印刷设备，以保证印刷质量和一致性。
(3) 焊接设备：应使用高精度、高效率的焊接设备，以确保焊接质量和速度。
(4) 检测设备：应使用高精度、高灵敏度的检测设备，对PCB进行全面的检测，保证质量。
综上所述，PCB生产工艺要求包括材料要求、工艺要求和设备要求。
只有满足这些要求，才能保证PCB的质量和可靠性。
防焊-PCB
[B]防焊1 制程目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C.绝缘：由于板子愈来愈薄，线宽距愈来愈细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
2制作流程防焊漆：俗称"绿漆"，(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外，尚有黄色、白色、黑色等颜色。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film，Solder Mask)，其中液态感光型为目前制程大宗。
所以本单元只介绍液态感光作业。
其步骤如下所叙：铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不错的发展潜力，后面也有介绍。
2.1液态感光油墨简介：A. 缘起：液态感光油墨有三种名称：－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
－湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。
网版能力一般水平线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
B. 液态油墨分类a.依电路板制程分类：－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
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pcb油墨的环氧树脂
一、引言
pcb油墨是一种常见的电子元器件制造材料，主要用于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制作。
而pcb油墨中的环氧树脂则是其主要成分之一。
本文将从环氧树脂的定义、特性、应用以及制备方法等方面进行介绍。
二、环氧树脂的定义与特性
环氧树脂是一种具有特殊化学结构的聚合物材料，其主要特性包括：1. 高强度：环氧树脂具有较高的强度和刚度，能够满足PCB在使用过程中的机械性能要求；
2. 耐热性：环氧树脂在高温下仍能保持稳定的性能，能够满足PCB 在高温环境下的工作要求；
3. 耐化学性：环氧树脂对常见的化学物质具有良好的耐腐蚀性，能够保护PCB不受化学物质的侵蚀；
4. 电绝缘性：环氧树脂具有优异的电绝缘性能，能够有效阻止电流的泄漏，保证PCB的稳定工作；
5. 粘附性：环氧树脂能够与其他材料良好地粘接，可以确保PCB上各个元器件的稳固固定。
三、环氧树脂在PCB制作中的应用
环氧树脂在PCB制作中起到了至关重要的作用，主要应用于以下方
面：
1. PCB基材：环氧树脂可以作为PCB的基材，提供良好的机械强度和绝缘性能，同时能够满足高温工作环境的要求；
2. 电路连接：环氧树脂可以作为电路连接的粘结剂，将电路板上的导线与元器件进行牢固的连接，确保电路的正常工作；
3. 保护层：环氧树脂可以涂覆在PCB表面，形成保护层，防止PCB受到机械损伤或化学腐蚀，延长PCB的使用寿命；
4. 修复与维护：环氧树脂可以用于修复损坏的PCB，填补缺陷或裂纹，恢复其正常功能。
四、环氧树脂的制备方法
环氧树脂的制备方法多种多样，常见的方法包括：
1. 酸酐法：将酸酐与多元醇反应，生成环氧树脂；
2. 酸酐酸解法：将酸酐与多元醇进行酸解反应，生成环氧树脂；
3. 环氧化法：通过环氧化反应，将双键氧化为环氧基，生成环氧树脂；
4. 环氧化物与酚醛树脂共聚法：将环氧化物与酚醛树脂进行共聚反应，生成环氧树脂。
五、环氧树脂的发展趋势
随着电子行业的快速发展，对PCB的要求也越来越高。
因此，pcb 油墨中的环氧树脂也在不断改进与创新。
未来，环氧树脂在PCB制作中的应用将更加广泛，其发展趋势主要包括：
1. 高性能化：环氧树脂将追求更高的强度、耐热性和耐化学性，以满足更加严苛的PCB使用环境；
2. 绿色化：环氧树脂将朝着低污染、无毒无害的方向发展，以减少对环境的影响；
3. 多功能化：环氧树脂将具备更多的功能，如导电、导热等，以满足不同PCB的需求；
4. 自修复性：环氧树脂将研究开发具有自修复功能的材料，能够在受损后自动修复，延长PCB的使用寿命。
六、结论
环氧树脂作为pcb油墨的重要成分，对PCB的性能起到了至关重要的作用。
其高强度、耐热性、耐化学性、电绝缘性和粘附性等特性，使得PCB能够在各种复杂的工作环境下正常工作。
随着电子行业的不断发展，环氧树脂在PCB制作中的应用也将不断创新与改进，以满足不同领域的需求。
相信在不久的将来，环氧树脂将会更好地服务于PCB制造业，推动电子行业的进一步发展。