《表面贴装技术》PPT课件
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表面安装技术教学课件PPT
北京市仪器仪表高级技工学校
①实现微型化。外表安装技术组装的电子部件，体积一般 可减小到通孔插装的30%-20%,最小的可到达10%。重 量减轻60%-80%。
②信号传输速度高。由于构造紧凑、装配密度高，连线 短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。这对于超 高速运行的电子设备具有重大的意义。
③高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然消除了 前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。
在印制板的A面,也称“元件面〞上，既有通孔插装 元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面,也称 “焊接面〞上，只装配体积较小SMD晶体管和SMC元件。
(3〕两面分别装配
THD
北京市仪器仪表高级技工学校
SMD
在印制板的A面上只装配通孔插装元器件，而小 型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。
2、 SMT印制板波峰焊接工艺流程
北京市仪器仪表高级技工学校
(1)制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印
粘合剂的丝网。 (2)丝网漏印粘合剂
把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。 要准确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要防止粘 合剂污染元器件的焊盘。 (3〕贴装SMT元器件
把SMT元器件贴装到印制板上，使它们的电极准确 定位于各自的焊盘。
北京市仪器仪表高级技工学校
二、外表装配元器件 1、外表装配元器件的特点
应该说，电子整机产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的 开展：与此一样，SMT技术的开展，是由于外表装配元器件的出现。外 表装配元器件也称做贴片元器件或片状元器件，它有两个显著的特点： ①在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的
(二端、三端SMD全部是二极管类器件，四端～六端SMD器件内大多封 装了两只三极管或场效应管。)
表面贴装技术基础知识概述(ppt 28页)
23
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
表面安装技术教学课件
详细介绍材料准备、工艺规划以及PCB准备等工作，确保贴装工艺的顺利进行。
2
贴装过程
讲解SMT设备的使用和调试，以及贴装元件的具体操作步骤。
3
焊接与测试
探讨焊接工艺和测试方法，确保贴装完成后的电路板质量。
SMT设备介绍
贴片机
回流焊炉
钢网
介绍贴片机的工作原理和不同类 型，以及如何调校和维护贴片机。
解释回流焊炉的作用和工作过程， 包括温度曲线和焊接参数的调整。
表面安装技术教学课件 PPT
我们将带你深入了解表面安装技术，让你成为这个领域的专家。通过这个教 学课件，你将学习到关于SMT组装工艺的一切知识。
课程介绍
在这一节中，我们将介绍表面安装技术的重要性以及其在电子制造中的应用。你将了解到为什么SMT已成为现 代电子制造的关键。
SMT组装工艺流程
1
贴装准备
针对贴装过程中使用的钢网进行 讲解，包括制作、选择和维护。
SMT贴装工艺参数
元件定位精度
介绍贴装元件的定位精度要求，包括尺寸容差 和位置容差。
贴装速度
说明贴装速度对贴装质量的影响，包括考虑到 元件类型和尺寸的调整。
焊接温度曲线
讨论回流焊炉的温度曲线设置，不同的焊接要 求和材料对温度的影响。
背面焊接
介绍贴装背面焊接的特殊工艺，包括使用背面 焊接适用的场景和步骤。
SMT贴装常见问题解决
问Байду номын сангаас 未贴装元件
短路 焊接不牢固
可能原因 元件供应问题
焊锡短路或元件错位 焊锡温度不够高或时间不够长
解决方法 检查元件供应链并采取补救措 施 检查焊接质量和元件定位 调整焊接参数或重新焊接
SMT表面安装技术表面安装工艺PPT课件
第13页/共65页
• Screen printer
手 动 丝 网 印 机
第14页/共65页
第15页/共65页
全 自 动 丝 网 机
第16页/共65页
(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
第3页/共65页
（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
第4页/共65页
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
第28页/共65页
环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
第53页/共65页
(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
• Screen printer
手 动 丝 网 印 机
第14页/共65页
第15页/共65页
全 自 动 丝 网 机
第16页/共65页
(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
第3页/共65页
（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
第4页/共65页
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
第28页/共65页
环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
第53页/共65页
(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
SMT工艺培训完美课件-PPT课件
使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
SMT培训资料PPT48页
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
第6章表面安装技术(SMT).pptx
第六章 表面安装技术（SMT）
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。