低温acf导电胶
acf导电胶 破坏方式
ACF导电胶的破坏方式1. 介绍ACF导电胶ACF导电胶（Anisotropic Conductive Film）是一种特殊的导电胶粘剂，广泛应用于电子封装和连接技术中。
ACF导电胶由绝缘基片和导电颗粒组成，可以在垂直方向上传导电流，而在水平方向上保持绝缘状态。
ACF导电胶具有许多优点，如高导电性能、良好的热膨胀匹配性、低介电损耗、可靠的连接性能等。
它被广泛应用于液晶显示器、柔性电子、半导体封装等领域。
2. ACF导电胶的破坏方式尽管ACF导电胶具有许多优点，但在使用过程中也存在一些可能导致其破坏的因素。
下面将介绍ACF导电胶的几种常见破坏方式：2.1 温度破坏ACF导电胶对温度非常敏感，过高或过低的温度都会导致其破坏。
在高温下，导电胶中的粘合剂可能会烧结或分解，导致导电性能下降甚至失效。
而在低温下，导电胶可能会变得脆弱，导致胶层开裂或断裂。
为了避免温度破坏，ACF导电胶在使用过程中需要控制好温度，尤其是在加热或冷却过程中需要谨慎操作。
此外，选择合适的导电胶类型和粘接条件也是防止温度破坏的重要因素。
2.2 机械破坏ACF导电胶在受到机械应力时也容易破坏。
机械应力可以是外力施加的压力、剪切力或振动力等。
这些应力可能会导致导电胶层的断裂、导电颗粒的脱落或粘结剂的破坏，从而导致导电性能下降或失效。
为了防止机械破坏，需要在设计和制造过程中考虑到机械应力的影响，并采取相应的措施，如增加胶层厚度、改变导电颗粒的形状或尺寸、优化粘接方式等。
2.3 湿度破坏湿度是另一个可能导致ACF导电胶破坏的因素。
在高湿环境下，导电胶中的水分可能会引起胶层膨胀或导电颗粒的氧化，从而导致导电性能下降。
此外，湿度还可能导致胶层与基片之间的粘接削弱或失效。
为了防止湿度破坏，需要在制造和使用过程中控制好湿度。
可以采取封装、包装或使用防潮剂等措施来降低湿度的影响。
2.4 光照破坏ACF导电胶对光照也具有一定的敏感性。
长时间暴露在强光下，导电胶中的粘合剂可能会发生光化学反应，导致导电性能下降。
ACF-AC22低温压合异方性导电胶技术资料MSDS
3. Hazards identification hazardous. 4. First aid measures No special measures. 5. Fire fighting measures No special requirement. 6. Accidental release measures No special measures.
電阻量測結果顯示於下表中。
pad a-a b-b c-c d-d e-e f-f trace length (mm) 54 72 92 112 126 152 R (Ω) 0.55 0.73 0.91 1.09 1.25 1.47
將此結果作圖如 Figure 1，可觀察到電阻（resistance）與線路長度（trace length） 存在著極為一致的線性關係，其相關係數高達 0.9991。Figure 1 中之斜線與 y-軸 之截距 0.0457 Ω即為 AC22 在此測試線路上之接點電阻。 由於此排線為 4-mil （0.1 mm） AC22 塗佈寬度為 2 mm， 線寬， 我們可計算出 AC22 接觸面積為 0.1 x 2 mm² = 0.2 * 10-6 m²。由接點電阻及接觸面積即可計算出 AC22 的接點阻抗值（contact resistivity）為：0.0457 Ω x 0.2 * 10-6 m² ≈ 0.01 µΩ·m²。一個非常低的接點阻抗值。
ACF (Anisotropic Conductive Film) 異方性導電膠膜 - AC22 產品特色
AC22 為一異方性導電 膠膜。 它與一般市售 ACF 產品之最大不同 之處在於其低溫操作 °C 的特性。熱壓以 100 100° x 5 秒完成。且接著後 之電性阻抗低， 穩定性 高，可耐高溫、高溼及 回焊。 此產品於垂直塗膜方向 (z- direction) 具有導電性，但是在塗膜方向 (x & y direction) 卻具有電絕緣性，可使用於精密排線之聯接。 此產品之操作極為簡易，設備只需使用恆溫 hot-bar 機。操作時，預貼建議以 20-60°C x 2 秒鐘操作，熱壓以 100°C x 5 秒鐘進行即可。 熱壓後，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續的進行分子鍵結反應，其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可採用後熟化反應，以提升其接著強度。 後 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產品最終需要能通過高溫回焊，則建議採用 兩段式後烤熟化︰90°C x 30 minutes�150°C x 30 minutes，則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴苛的高溫環境。 此產品熱壓後具有可修補性，也就是當熱壓後， 如果因過度拉扯或操作不良的因 1 x 基材B 基材 A y z 電流只於z-方向導通
低温ACF验证资料
低溫ACF驗證
Aqua RA結果
除FPC拉力測試,其餘全部存在Fail;
解析結論為Film被壓傷后惡化導致(見右圖),懷疑為下Stage治具問題; 此驗證Fail,需重新驗證;
外觀照片
6
顯微鏡照片
低溫ACF驗證
For Glass + 單層ITO Film
驗證For銀線路 (Titan)
ACF貼附所用參數
Approved:
Prepared
1
Content
問題點描述&初步決議方向 低溫ACF驗證
For Glass + ITO Film
驗證For銅線路 驗證For銀線路
For Glass + 雙層ITO Film
結論
Type
Aqua (Cu)
Titan (Ag)
MF-331 CP911 MF-331 CP911
初步拉拔力測試：
» Hitachi(MF-331) > Sony(CP911) Ps：此為產線拉拔力機台量測,最後結果以RA實驗爲準;
FPC貼附所用參數
其中導電粒子OK; 功能測試OK：
» Hitachi(MF-331) NG 1 pcs (3.33%)解析為Open,ACF貼附時,重工導致下FPC金手指斷裂; » Sony(CP911)全部Pass;
Summary
ACF制程參數
壓力 溫度 (Mpa) (℃)
時間 (s)
0.14 100 2
80
0.155 75
FPC制程參數
壓力 溫度 (Mpa) (℃)
時間 (s)
2.4 145
10
2.5 145
15
RA結果
ACF导电胶参数和用途
ACF导电胶参数和用途日立ACF AC-7206U-18 参数及使用说明密封-10度C~-5度C保存，ACF开封后使用前请解冻30—60分钟，ACF解冻成室温时再开封 .ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。
刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。
ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如:AC7246等经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率ITO间距极小的屏不能完全适应。
ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。
其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。
也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。
由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作（ACF是最好在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。
以下为各种ACF用途日立TAB/FOG玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18COG : AC-8955YW-23 AC-8956PCB板 : AC-2051 AC-2056R-35索尼系列：COG: CP6920F CP6920F3 CP6020TAB/FOG玻璃 : CP9731ACF 制程要點簡介ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。
ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。
積溫值:時間×溫度。
ACF拉力值反應與制程壓力的關系。
因為ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。
ACF胶技术资料资料 ACF介绍
1
Agenda
ACF是什麽 ACF的生產條件 ACF的工藝介紹 ACF的設備選型條件 ACF的厚度選擇 ACF的驗收標準 ACF的命名規則（針對Sony&Hitachi） ACF的評估
28
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF制程中，最為重要的幾個參數： 溫度、壓力、下壓時間、熱壓頭下落速度、 熱壓頭及夾具的平整度，熱壓頭的受熱均勻度
29
壓力計算-以COG為例
L W
假設粒子所需壓力為P(kg/cm2 ) 壓著區的面積為：L×W（cm2 ） 則壓頭的壓力為：P×L×W
注意：1個Chip內All Bump 的面積都應計算進去
ACP普遍用於代替hot bar的應用，通常pitch在500um以上 ACP的形態是粘稠液態，在工藝上采用spray的形式，可以 手動也可以選擇自動 ACP的應用原理和ACF相近，但需要克服的瓶頸就是精度 問題，所以ACP技術的發展還要走一段漫長的時間
21
ACF的生產條件
ACF的運輸、存儲環境及包裝要求 ACF的生產環境要求 ACF材料的選型 ACF重要輔助材料
30
溫度示意圖
Bonding時以恒溫壓合
31
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF的驗證主要有： 粘結性（附著力）：拉拔力測試 粒子接觸性：cross section測試 膠材固化率：差熱分析法計算化學反應率 導電阻抗：測量電阻 冷熱循環衝擊實驗
32
附著力-COG
COG ACF的接著強度稱為Shear Strength（剪力） 單位為力/面積
49
ACF的厚度選擇
基本原理 需提供的參數 Sony&Hitachi 厚度選擇計算方法
ACF导电胶参数和用途
ACF导电胶参数和用途信息内容日立ACF AC-7206U-18 参数及使用说明密封-10度C~-5度C保存，ACF开封后使用前请解冻30—60分钟，ACF解冻成室温时再开封.ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。
刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。
ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如:AC7246等经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率ITO间距极小的屏不能完全适应。
ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。
其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。
也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。
由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作（ACF是最好在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。
以下为各种ACF用途日立TAB/FOG 玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18 COG : AC-8955YW-23 AC-8956 PCB板: AC-2051 AC-2056R-35 索尼系列：COG: CP6920F CP6920F3 CP6020 TAB/FOG玻璃: CP9731 ACF 制程要點簡介ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。
ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。
積溫值:時間×溫度。
ACF拉力值反應與制程壓力的關系。
因為ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法:异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。
目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
产品分类：1.异方性导电膏。
2.异方性导电膜。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。
热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。
而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法:异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。
目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
产品分类：1.异方性导电膏。
2.异方性导电膜。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。
热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。
而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
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低温acf导电胶
低温ACF导电胶是一种高科技材料，它是一种导电性极强的胶水，可以在低温下使用。
ACF是Anisotropic Conductive Film的缩写，意为各向异性导电膜。
低温ACF导电胶广泛应用于电子产品的制造中，如手机、平板电脑、电视等。
低温ACF导电胶的特点是导电性好，且可以在低温下使用。
这种胶水可以在-40℃的低温下使用，而且导电性能非常稳定。
这种胶水的导电性能是由导电颗粒控制的，这些导电颗粒可以在胶水中均匀分布，从而保证了导电性能的稳定性。
低温ACF导电胶的应用非常广泛。
在电子产品的制造中，这种胶水可以用于连接电路板和显示屏之间的导电连接。
这种连接方式可以有效地减少电路板和显示屏之间的空气间隙，从而提高了电路的稳定性和可靠性。
此外，低温ACF导电胶还可以用于连接电池和电路板之间的导电连接，从而提高了电池的使用寿命和稳定性。
低温ACF导电胶的制造过程非常复杂。
首先，需要制备导电颗粒，这些颗粒通常是由金属材料制成的。
然后，需要将这些导电颗粒与胶水混合，从而制备出导电胶水。
最后，需要将导电胶水涂覆在电路板或显示屏上，从而实现导电连接。
总的来说，低温ACF导电胶是一种非常重要的材料，它在电子产品的制造中起着至关重要的作用。
这种胶水具有导电性好、稳定性高等优点，可以有效地提高电路的稳定性和可靠性。
未来，随着电子产品的不断发展，低温ACF导电胶的应用前景将会越来越广阔。