导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶粘剂的现状及未来五至十年发展前景
导电胶粘剂的现状及未来五至十年发展前景导电胶粘剂是一种具有导电性能的胶粘剂，它能在表面涂敷、粘接或涂覆后形成电子导通路径。
导电胶粘剂广泛应用于电子、通信、汽车、医疗和航空等领域，对于解决电子设备中的导电连接和屏蔽问题起到了重要作用。
目前，导电胶粘剂市场呈现出快速增长的态势。
随着电子设备的不断发展和普及，对高效、可靠的导电连接性能的需求不断增加。
传统的焊接和机械固定方法已经无法满足需求，因为焊接过程可能对设备造成热应力，而机械固定可能会导致机械损坏。
导电胶粘剂的出现填补了这一市场空白。
导电胶粘剂的主要应用领域包括电子元器件的固定、电路板的连接、屏蔽材料的涂敷等。
它在电子行业中的应用已取得了一定的成果，但还有很大的发展空间。
随着5G、物联网和人工智能等新技术的兴起，对导电胶粘剂的需求将进一步增加。
这些新技术对电子设备的高频传输和高速信号处理提出了更高的要求，而传统的导电胶粘剂可能无法满足这些需求。
因此，研发出更高性能的导电胶粘剂成为了一个迫切的需求。
未来五至十年，导电胶粘剂的发展前景十分广阔。
首先，导电胶粘剂的材料和工艺将得到进一步改进和创新。
通过改进材料的物理和化学性质，可以提高导电胶粘剂的导电性能和耐高温性能，以适应新技术对材料的要求。
同时，对导电胶粘剂的制备工艺也将进行优化，以提高生产效率和降低成本。
其次，导电胶粘剂的应用范围将进一步扩大。
随着新技术的不断涌现，对导电胶粘剂在电子设备中的应用提出了更高的要求。
未来，导电胶粘剂可能会应用于更多的领域，如可穿戴设备、灵活显示屏和柔性电子等。
这些领域对导电胶粘剂的可塑性和导电性能提出了更高的要求。
最后，导电胶粘剂的市场竞争将进一步激烈。
随着市场需求的增加，越来越多的企业将进入导电胶粘剂市场。
竞争将促使企业加大研发投入，提高产品的技术含量和品质，以占据市场份额。
总之，导电胶粘剂作为一种具有广泛应用前景的新材料，其发展前景十分广阔。
在未来五至十年，导电胶粘剂将继续得到改进和创新，应用范围将进一步扩大，市场竞争将进一步加剧。
电达 导电胶-概述说明以及解释
电达导电胶-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述电达导电胶是一种具有导电性能的特殊胶体材料，通过其中添加了导电填料实现电流的传导。
这种导电胶在电子行业、通讯领域、医疗设备以及汽车工业等多个领域都有广泛的应用。
本文将介绍电达导电胶的定义、特点以及制作方法，探讨其在不同领域的应用，总结其优势和潜在挑战，展望其未来的发展方向，并提出一些建议。
通过本文的阐述，读者将更深入地了解电达导电胶及其在现代工业中的重要性和潜力。
1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三部分。
引言部分将对电达导电胶进行概述，介绍文章的结构和目的。
正文部分将分为三个小节，分别讨论电达导电胶的定义和特点、应用领域以及制作方法。
在结论部分，将总结电达导电胶的优势和潜在挑战，展望其未来发展，并提出结论和建议。
整个文章结构清晰，逻辑性强，旨在为读者提供全面而深入的了解关于电达导电胶的信息。
1.3 目的本文旨在介绍电达导电胶的定义、特点、应用领域以及制作方法，以便读者能够更全面地了解这一材料在电子领域的重要性和应用。
同时，通过分析电达导电胶的优势和潜在挑战，以及展望其未来发展方向，也可为相关研究人员和生产厂家提供一些参考和启示。
通过本文的阐述，希望能够促进电达导电胶在工业生产和科研领域的更广泛应用，推动相关技术的进步和发展。
2.正文2.1 电达导电胶的定义和特点电达导电胶是一种具有导电性能的胶状材料，通常由导电颗粒（如碳纳米管、金属颗粒等）和导电胶基质（如聚合物基胶、硅基胶等）混合而成。
它具有以下几点特点：1.导电性能优异：电达导电胶能够有效地传导电流，具有较低的电阻率，能够满足各种电子产品对导电性能的要求。
2.柔软可塑性强：电达导电胶具有良好的柔软性和可塑性，可以适应不同形状的表面，便于制造和应用。
3.耐热性能良好：电达导电胶通常具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的导电性能。
4.耐环境性好：电达导电胶具有较好的耐腐蚀性能，可以在恶劣的环境条件下长时间稳定工作。
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺及发展状况导电胶是一种将导电性物质悬浮在胶体中形成的材料，可以用于灵活电子、触摸屏、可穿戴设备、能源存储等领域。
其制备工艺和发展状况如下：一、制备工艺：1.悬浮剂选择：导电胶的主要成分是导电性物质和胶体，导电性物质可以选择金属纳米颗粒、导电聚合物、碳纳米管等，胶体可以选择聚合物、纳米颗粒等。
2.束缚剂选择：为了使导电物质均匀分散在胶体中，需要添加束缚剂来避免其沉淀。
常见的束缚剂有有机酸、表面活性剂等。
3.制备方法：制备导电胶的方法有溶胶-凝胶法、溶剂挥发法、电沉积法、电纺法等。
其中，溶胶-凝胶法是一种常用的制备方法，通过将悬浮剂和束缚剂混合后，在一定条件下进行溶胶-凝胶反应，使导电物质均匀分散在胶体中。
4.胶体固化：制备出的导电胶需要进行胶体固化，常用的固化方法有热固化、紫外固化等。
热固化通过加热使胶体聚合形成固体，紫外固化则是利用紫外线照射使胶体聚合成固体。
二、发展状况：1.导电材料的种类越来越多：随着纳米技术的发展，研究者们不断发现新的导电材料，如导电纳米颗粒、导电高分子等。
这些新的导电材料在导电性能、柔韧性、透明性等方面都有不同程度的改进，从而推动了导电胶的发展。
2.导电胶的导电性能提升：研究者们通过改进导电材料的形态、结构和制备工艺，不断提升导电胶的导电性能。
例如，使用纳米线代替纳米颗粒，可以提高材料的导电性能；通过改变胶体的结构，可以降低材料的电阻率。
3.定向导电胶的研究：定向导电胶是一种具有特定导电路径的导电胶，可以在特定位置形成导电路径，实现更精确的导电性能。
研究者们通过改变导电物质的定向排列、调控材料的结构，探索定向导电胶的制备和应用。
4.导电胶与其他材料的结合：导电胶可以与其他材料结合使用，形成复合材料，如导电胶和高分子复合材料、导电胶和陶瓷复合材料等。
这种结合可以兼顾导电性能和其他材料的特性，拓展了导电胶的应用范围。
总之，随着导电材料的不断发展和制备工艺的改进，导电胶在灵活电子、触摸屏、可穿戴设备等领域的应用前景非常广阔。
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用【原创实用版4篇】目录（篇1）1.引言2.超薄片状银粉导电胶的制备方法3.超薄片状银粉导电胶的应用4.结论正文（篇1）【引言】随着科技的不断发展，对于电子产品的微型化、轻型化、高性能化的要求越来越高。
其中，导电胶作为一种关键材料，对于实现电子产品的这些要求具有举足轻重的作用。
近年来，超薄片状银粉导电胶因其优异的导电性能、良好的附着力以及广泛的应用领域而备受关注。
本文将对超薄片状银粉导电胶的制备方法及其应用进行探讨。
【超薄片状银粉导电胶的制备方法】超薄片状银粉导电胶的制备方法主要分为以下几个步骤：1.银粉的制备：采用化学还原法、物理法等方法制备超薄片状银粉。
2.银粉的表面处理：通过表面处理提高银粉的导电性能和附着力。
3.导电胶的配制：将处理后的银粉与树脂、溶剂等混合，制成超薄片状银粉导电胶。
【超薄片状银粉导电胶的应用】超薄片状银粉导电胶在电子领域有着广泛的应用，主要包括以下几个方面：1.电子元器件的焊接：如芯片、电感、电容等微型化电子元器件的焊接。
2.柔性电路的连接：超薄片状银粉导电胶可用于连接柔性电路，实现电子产品的弯曲、折叠等功能。
3.传感器的制备：超薄片状银粉导电胶可用于制备各种传感器，提高传感器的灵敏度和性能。
4.电磁屏蔽：超薄片状银粉导电胶具有良好的电磁屏蔽性能，可应用于军事、航空等领域的高频电磁屏蔽。
【结论】综上所述，超薄片状银粉导电胶凭借其优异的性能和广泛的应用领域，已成为电子领域的研究热点。
目录（篇2）1.介绍超薄片状银粉导电胶2.阐述超薄片状银粉导电胶的制备方法3.探讨超薄片状银粉导电胶的应用领域4.总结超薄片状银粉导电胶的优势和未来发展前景正文（篇2）【1.介绍超薄片状银粉导电胶】超薄片状银粉导电胶是一种新型的高性能导电材料，它具有超薄、高导电性和良好的柔韧性等特点。
这种导电胶主要由银粉和一种高分子聚合物载体组成，通过特定的工艺制备而成。
导电胶粘剂
四、按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种， 一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大 分子吡啶类物质等。另一类就是填充型，即在传 统的粘合剂中加入导电物质。
这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉 和石墨及一些导电化合物。我国使用的导电胶粘剂大部 分是在绝缘胶粘剂中加入导电粒子。目前，国内使用的 导电胶粘剂大多数为银粉导电胶粘剂。
室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易 发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固 化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内 外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化 温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配， 力学性能也较优异， 所以应用较广泛。紫外光固化导电 胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶 新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示 电器 。
总的来说，导电胶主要用于线路板的焊接。。那么大家 知道产铜的焊接材料是什么吗？
锡铅焊料缺点
1、连接工艺温度高于200度。温度高于230℃产生的热应 力也会损伤器件和基板。
2、节距小于0.065mm，限制范围窄。 3、铅含量约40%，危害健康，污染环境。
传统的甚至现在还 沿用的锡铅焊料
与锡铅焊料相比的优势
(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可 焊材料。 (2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电 胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对 于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔 的应用前景。 (3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。 (4)维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新 局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的 导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现 元器件移换。
LED生产封装中不可或缺的一种胶水，就是导电 银胶，此外，最早的胶也为导电银胶。
2023年导电胶行业市场分析现状
2023年导电胶行业市场分析现状导电胶是一种具有特殊导电性能的胶水，可以在电子产品中用作导电材料。
随着电子产品的迅速发展，导电胶行业正处于快速增长的阶段。
以下是对导电胶行业市场分析现状的一些重要观点。
首先，市场需求强劲。
随着电子产品的普及和更新换代，导电胶作为重要的电子材料之一，需求量不断增加。
目前，导电胶广泛应用于电子产品制造、汽车电子、通讯设备等领域，如手机、平板电脑、电脑主板、LED灯等。
未来随着物联网、汽车电子和5G等新兴产业的迅猛发展，导电胶的市场需求将进一步增加。
其次，行业竞争激烈。
当前，导电胶行业竞争激烈，市场上存在着大量的导电胶厂家。
这些厂家在产品质量、价格、服务等方面竞争激烈，不断推动着行业的发展。
同时，国内外的导电胶企业也在积极开发新产品和技术，并加大市场推广力度，以扩大市场份额。
因此，导电胶企业需要不断创新，提高产品的质量和性能，在市场竞争中保持竞争力。
再次，技术水平不断提升。
导电胶作为一种先进的电子材料，其技术要求较高。
近年来，导电胶行业在材料研发、工艺改进等方面取得了重要突破。
例如，研发了导电胶的新材料，提高了导电胶的导电性能和耐热性能；采用新的工艺技术，提高了导电胶的粘接强度和耐久性。
这些技术改进不仅提高了导电胶的品质，也推动了整个行业的发展。
最后，市场前景广阔。
随着电子产品不断创新和更新换代，导电胶的市场前景非常广阔。
特别是随着物联网、智能家居等新兴产业的兴起，对导电胶的需求将进一步增加。
此外，导电胶还有广泛的应用前景在电线电缆、电池、医疗电子等领域。
因此，导电胶行业具有很大的发展潜力。
总而言之，导电胶行业市场需求强劲，竞争激烈，技术水平不断提升，市场前景广阔。
导电胶企业应准确把握市场需求，提高产品质量和技术水平，加强市场推广，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
环氧导电银胶主要成分,配方研发及制备工艺
环氧导电银胶主要成分，配方研发及制备工艺导读：本文详细介绍了环氧导电银胶的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事环氧导电银胶成分分析、配方还原、研发外包服务，为环氧导电银胶相关企业提供一整套配方技术解决方案。
1.背景发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，有“绿色照明”光源之称，未来将有很大发展潜力。
铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料，其中铅含量在40% 左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb/Sn焊料只能应用在0.065mm以下节距的连接中，且连接工艺的温度高于200℃。
随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料，导电胶正是理想的替代品。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！2.导电胶导电型胶粘剂（简称导电胶）是一种经固化或干燥后既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的特殊胶粘剂。
导电胶是通过在高分子树脂与固化剂中加入导电性填料制备，固化后具有导电性，用于连接导电材料或器件的具有粘接性能的一类特殊的导电型高分子复合材料。
2.1导电胶的分类按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种，一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大分子毗陡类物质等。
另一类就是填充型，即在传统的粘合剂中加入导电物质。
这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉和石墨及一些导电化合物。
2023年导电胶行业市场发展现状
2023年导电胶行业市场发展现状导电胶是一种特殊的胶粘剂，具有导电性能，可用于连接电子设备中的电子元器件。
随着电子行业的不断发展，导电胶的市场需求也在不断增长。
下面将分析导电胶行业市场发展现状。
一、市场需求不断增长随着电子产品的广泛应用，导电胶的市场需求也在不断增长。
导电胶可用于连接智能手机、平板电脑、电视机、电脑等电子设备中的元器件，如LCD屏幕、显示器、电池、摄像头等。
特别是随着可穿戴设备、智能家居等新型电子产品的出现，导电胶的市场需求将进一步提升。
二、技术发展日益成熟导电胶技术的发展也在不断提升。
随着科技的进步，导电胶的导电能力、耐久性、质量稳定性等性能也不断提高。
同时，导电胶的制造工艺也在不断完善，生产成本不断降低。
这些技术的进步将有助于优化导电胶产品的品质，满足市场的不同需求。
三、市场竞争加剧由于导电胶市场巨大，吸引了越来越多的厂商进入市场，导致竞争加剧。
一些大厂商拥有技术优势和品牌优势，大规模生产并拓展全球市场。
但是，一些小企业也在市场中崭露头角，通过技术创新和灵活的市场策略，逐渐赢得客户的信任和支持。
四、定制化服务需求不断增长由于不同电子产品之间的差异性很大，因此，不同的客户需要的导电胶的规格、型号、粘性、导电性等方面都有很大的差异。
这就需要供应商根据客户的具体需求进行定制化服务。
目前市场上能够提供定制化服务的供应商数量还比较少，但是随着市场需求的增长，预计定制化服务将成为导电胶供应商的重要业务。
总之，随着电子行业的不断发展，导电胶的市场需求也呈现快速增长的趋势。
不过，市场竞争日益激烈，企业需要在产品质量、技术创新、定制化服务等方面进行不断提升，才能在市场中立于不败之地。
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导电胶的制备工艺发展现状班级：姓名：学号：指导教师：导电胶的制备工艺发展现状摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。
关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能前言：导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。
它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。
大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。
导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。
1．导电胶分类导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。
通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。
导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。
导电胶根据不同的标准可以有多种分类。
根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。
根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。
根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。
2导电胶的特点2．1 银导电胶在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。
银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。
所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。
导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。
它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。
银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。
为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。
2．2铜导电胶铜粉由于其价格优势和良好的耐金属迁移性被普遍看好是银粉的替代产品。
但由于铜是容易被氧化的金属，氧化物是绝缘体，因此难以把铜粉作为导电胶的导电粉末来使用，铜导电胶初期是导通的，但随时间的增长，氧化程度增加，使其电阻增大，因此不能用在可靠性要求高的电器产品上。
在研究铜粉导电胶时发现，铜粉在树脂加热固化的过程中容易被氧化，导电性下降；铜导电胶在潮湿环境中电阻变化率大，结果导电胶使用寿命大大缩短。
为防止以上现象，有研究指出；添加还原剂，如对苯二酚、不饱和脂肪酸等；用胺类化合物作为络合剂进行表面保护；使用银铜梯度粉等方法可以减少铜的氧化，提高导电胶的导电性。
铜导电胶目前还存在固化温度较高、不沾焊料等问题，其应用还局限在部分印刷电路板的引线方面，不过可以设想，随着对铜导电胶的进一步研究，大部分的银导电胶终将会被铜导电胶所替代。
2．3碳类导电胶碳导电胶是掺合型导电涂料的一种，是近三十年来发展起来的一种新型材料。
碳类导电胶比银导电胶电阻率高10-3Ω·cm以上，不过由于它比银便宜，化学稳定，因此在印制电阻器、电磁屏蔽及开关的接点上使用。
此外，在建筑领域，用碳导电胶制成的碳膜可将电能转化成热能来加热住宅和其它建筑物。
碳导电胶使用的碳粉主要是石墨和炭黑，其导电性能取决于碳粉的性能和添加量，实际的碳类导电胶中多数是石墨粉与炭黑混合使用的。
通常石墨具有层状结构，其耐压力的程度受到了一定的限制，因此其一般不单独作为填料使用，层状结构的石墨与球形结构的炭黑混合使用时，石墨的片可以在炭黑的球之间搭桥，从而有利于提高固化膜的导电性能。
炭黑的导电性能与其结构性、比表面积和表面化学特性等因素有关。
炭黑的结构性越高，比表面积越大(即粒径越小)、表面活性基团含量越少，则导电性能越好。
除了以上三类导电胶外，还有镍导电胶。
镍比银易氧化，但比铜好，而且经过表面处理后相当稳定，且价格也很吸引人，已经在电磁屏蔽方面得到应用。
3．导电胶的组成（1）导电填料可用于导电胶的导电填料通常有金粉、银粉、铜粉、镍粉、钯粉、钼粉、钴粉、石墨、炭黑等，其中应用较广的是银粉和铜粉。
近年从节能角度考虑，镀银金属粉、镀银玻璃微球、镀银塑料、碳纳米管等新型导电填料也备受关注。
吴海平【5】等以自己合成的纳米银线作为导电填料，其质量分数为56％时导电胶的电导率比填充质量分数75％微米银粒子的导电胶高约6倍体积电阻率为1.2x10-4Ω·cm，抗剪切强度以Al为基板时的抗剪切强度为17．6 MPa相比于填充质量分数75％微米银粒子和质量分数75％纳米银粒子导电胶均有不同程度的提高，同时达到了节能和节约成本的目的。
张志浩【6】等刮通过液相化学还原法制纳米银粉，在总银粉填充质量分数60％，纳米银与微米银比例为1：5时，导电胶的体积电阻率达到最低值1．997x10-4Ω·cm，同时连接强度达到18．9 MPa。
（2）基体树脂基体树脂的作用是把导电填料牢固地粘结起来，形成导电通道，使导电胶具有可靠的导电性；同时使导电粒子与电子元器件和电路基板在电子组装过程中接触良好。
（3）助剂导电胶的制备过程中常常要添加一些能够改善导电胶性能的助剂，包括溶剂、填料、阻燃剂、增塑剂和固化剂等。
4.导电胶的研究现状近年来，国内外在开发导电胶方面作了大量工作，开发了许多新型导电胶【7】，导电高分子的研究近年来十分活跃，而且在可溶性上取得了较大进展【8】。
如果保证足够高的电导率和稳定性，则是一种十分有前景的导电胶填料【9】。
4.1纳米导电胶纳米碳管具有较强的力学性能将其作为导电填料可以明显增加导电胶的拉伸强度1700MPa另外纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应使其具有较高的耐摩擦性耐酸碱性和耐腐蚀性能从而提高了含纳米碳管导电胶的使用寿命和抗老化性能【10】。
冯永成【11】制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管导电胶研究结果表明该导电胶的体积电阻率低于10-3Ω·cm剪切强度高于 150 MPa 剥离强度高于 35 N/cm 与传统导电银粉胶粘剂相比该导电胶可节省银原料 30%-50%。
吴海平【12】等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性导电胶 ICA 研究结果表明以碳纳米管作为导电填料当碳纳米管 =34%时导电胶的最低电阻率为 2.4x10-3Ω·cm当碳纳米管 =23%时导电胶的剪切性能最好以镀银碳纳米管为导电填料当镀银碳纳米管 =28%时导电胶的最低电阻率为2.2x10-4Ω·cm当导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时导电胶的抗老化性能均较好在 85 /RH85%环境中经过1000h老化测试后导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%。
常英【13】等研究了碳纳米管用量对导电胶性能的影响。
4.2复合导电胶复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料在抗静电电磁屏蔽导电自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景其市场需求量不断增大。
雷芝红【14】等采用无钯活化工艺在环氧树脂 EP粉末上形成活性点利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子其电阻率4x10-3Ω·cm可以作为各向异性导电胶的导电填料代替纯金属导电填料。
4.3紫外光固化导电胶紫外光 UV 固化导电胶是近年来开发的新品种。
与普通导电胶相比其将紫外光固化技术与导电胶结合起来赋予了导电胶新的功能并扩大了导电胶的应用范围。
常英[15]等采用自制的镀银铜粉制备环氧丙烯酸树脂/镀银铜粉导电胶。
刘彦军[16]等采用自制的环氧丙烯酸树脂制取紫外光固化的 ICA 。
4.4无导电粒子导电胶近年来一种 NCA 键合技术-无铅无导电颗粒互联技术深受人们的关注，这种互连方式具有良好的粘接强度和较低的成本【17】，所使用的连接材料是NCA 聚合物，通常不填充任何导电填料。
5.导电胶的应用及面临的技术难题随着电子器件向微型化方向发展, 许多传感器材料都要求薄膜化, 导电胶成为连接薄膜和其引线的首选材料。
目前, Pb/Sn焊料仍在电子表面封装技术中大量应用,导电胶虽然拥有许多优点,但因其自身存在的亟待解决的问题,仍然不能完全取代 Pb /Sn焊料。
导电胶主要存在以下问题:(1)电导率低, 对于一般的元器件, 大多导电胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。
(2)粘接效果受元器件类型、 PCB(印刷线路板)类型影响较大;(3)固化时间长。
由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶, 其电导率往往低于 Pb /Sn焊料。
为了解决这一问题,国内外的科研工作者做了以下的努力: 增加树脂网络的固化收缩率;用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂;用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物;采用纳米级的填充粒子等。
导电胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度,在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。
研究发现, 用等离子体清洁导电胶的待粘表面可以大大增加粘接强度。
通过等离子处理,导电胶待粘表面的氧化物得到清理,并进一步防止表面吸潮或形成氧化物。
另外在树脂体系中加入偶联剂,增加接触表面的粗糙程度也被认为是可行的方法。
6. 国内外研究的最新成果国内在各向同性导电胶的研制方面取得了一些进展, 刘荣杰【18】等以环氧树脂、蜜胺- 脲醛树脂为原料制备了铜粉导电胶, 体积电阻率3.6x10-3Ω·cm,固化温度为 100℃。
按试验设计要求,该导电胶工艺性能良好, 且性能稳定,能满足多种半导体生产工艺条件的要求。
路庆华【19】等利用在真空条件下球磨处理过的镀银铜粉,制得了低成本高性能的新型导电胶, 获得了与银接近的电导率和耐湿性能,并且耐银迁移性是银粉导电胶的约100倍。
为了进一步改善这种导电胶的抗氧化性和耐湿性,加入了具有给电子性的胺类化合物络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合, 同时添加电子受体化合物,形成电荷移动性络合物,这样得到的导电胶不仅初期电导率高,而且抗氧化性和耐湿性都显著提高【20】。