导电胶的用途分析
导电胶的应用领域有哪些
导电胶的应用领域有哪些随着科学技术的不断发展，导电胶在各个领域的应用越来越广泛。
导电胶是以特殊的胶水为基础，加入了一些导电材料，能够形成一种具有导电性能的材料。
导电胶的应用领域如下：一、电子行业导电胶在电子行业中应用较为广泛。
导电胶能够与各种材料相容，能够良好地固定电路板和各种元器件，能够在电信号、微电子的接触面上形成高效的导电通路。
同时，导电胶能够适应较高的温度，不会出现变形和烧焦的现象，因此能够在不同的电子器件中使用。
二、光电行业导电胶在光电行业的应用也非常普遍。
光学元件的性能往往需要通过导电胶来实现。
导电胶能够在传输信号的过程中提供光路垂直连接，从而实现有效的数据传输。
导电胶也能够用于制造显示器材料，如电容触摸屏、无线电视机、平板电脑等。
三、机械工业导电胶在机械工业中的应用主要体现在电动机、变压器、电器电子元件的铆合、接线、连接等。
通过导电胶可以达到良好的导电效果，保证了元件之间的通讯性能。
四、化工行业导电胶在化工行业中可做为工业胶粘剂的沉淀剂、催化剂、填充剂、润滑剂等，可更好的发挥工业胶水的特殊性能。
导电胶可以更好地满足化工行业对于工业胶水的粘度、强度、抗张强度等方面的需求。
五、卫生行业导电胶在卫生行业中主要应用于医疗器材的制作，如心脏起搏器、人工关节等。
在这些器材的制作中，导电胶起到了非常重要的作用。
导电胶可以帮助实现器材之间的连接、接触，提高了器材对信号传输的灵敏度。
六、航天航空行业导电胶在航天航空行业中的应用非常广泛。
航天器和卫星中的电子设备需要能够与整个系统内的每个器件连接，从而实现电信号传输。
而导电胶可以在这些组件之间形成粘接，能够实现良好的电气连接。
总而言之，导电胶的应用领域非常广泛，它已经成为我们现代产业不可或缺的一部分。
未来，导电胶将继续发挥其巨大的作用，在各个领域中发挥更重要的作用。
导电胶的使用和区别
导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。
2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。
用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。
贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
导电胶行业报告
导电胶行业报告导电胶是一种具有导电性能的胶粘剂，在电子、电气、通讯等领域有着广泛的应用。
随着科技的不断进步和市场需求的持续增长，导电胶行业也在迅速发展。
一、导电胶的定义与分类导电胶是将导电材料（如银、铜、镍等）填充到胶粘剂中，从而使其具备导电性能的一种功能性胶粘剂。
根据导电材料的不同，导电胶可以分为银系导电胶、铜系导电胶、镍系导电胶等；根据固化方式的不同，又可分为热固化导电胶、光固化导电胶和湿气固化导电胶等。
银系导电胶具有优异的导电性能，但成本较高；铜系导电胶成本较低，但在空气中容易氧化；镍系导电胶则具有较好的抗氧化性能和稳定性。
热固化导电胶需要在高温下进行固化，固化时间较长；光固化导电胶则可以在短时间内通过紫外线或可见光固化，效率较高；湿气固化导电胶则依靠空气中的湿气进行固化。
二、导电胶的应用领域1、电子封装领域在集成电路（IC）封装中，导电胶用于芯片与基板之间的连接，替代传统的引线键合工艺，能够实现更高的集成度和更小的封装尺寸。
2、触摸屏行业用于触摸屏的电极连接，提供稳定的导电通路，保证触摸屏的灵敏度和准确性。
3、太阳能电池在太阳能电池的制造中，导电胶用于连接电池片和电极，提高电池的转换效率和可靠性。
4、汽车电子在汽车电子系统中，如传感器、控制模块等部件的连接，能够适应汽车复杂的工作环境和振动要求。
5、智能手机和平板电脑用于内部电子元件的连接和电磁屏蔽，提高设备的性能和稳定性。
三、导电胶行业的市场规模与发展趋势近年来，全球导电胶市场规模呈现出持续增长的态势。
随着电子设备的轻薄化、小型化和高性能化发展，对导电胶的需求不断增加。
特别是在 5G 通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域的推动下，导电胶市场有望迎来更广阔的发展空间。
预计未来几年，导电胶市场将保持较高的增长率。
其中，高性能、高可靠性的导电胶产品将成为市场的主流需求。
同时，环保型、低温固化型导电胶的研发和应用也将受到更多关注。
四、导电胶行业的竞争格局目前，导电胶市场竞争较为激烈，主要参与者包括国际知名的胶粘剂生产企业和一些专业的导电胶制造商。
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析导电胶是一种能够导电的胶水材料，主要是由导电粒子和胶粘剂组成。
因其独特的导电性能，导电胶在许多领域都有广泛的应用。
下面将对导电胶的用途进行详细分析。
首先，在电子制造领域，导电胶是一种常见的组件连接材料。
导电胶可以用于电子元件之间的连接方式，如IC芯片和导线的连接。
相比传统的焊接方法，导电胶可以实现无焊接站，简化组装工艺，提高生产效率。
此外，导电胶还可以用于电路板的修复，可以粘合损坏的导线、插针和其他电子元件，能够快速恢复电路板的正常功能。
其次，在触摸屏和显示屏制造领域，导电胶也有着重要的应用。
触摸屏通常由导电层与玻璃基板组成，导电胶可以被应用于导电层的制备过程中，用于粘合导电膜与基板。
导电胶具有优秀的导电性能和粘接性能，能够确保导电层与基板之间的良好粘附，并保证触摸屏的灵敏度和稳定性。
此外，在电磁屏蔽领域，导电胶也扮演着重要的角色。
电子设备中的电磁辐射会对周围的电子设备产生干扰，导电胶可以用于制备电磁屏蔽材料，用于桥接设备之间的间隙，阻止电磁波的传播。
导电胶能够有效地屏蔽电磁波，保护电子设备的正常运行，并提高设备的抗干扰能力。
导电胶还在柔性电子领域有着广泛的应用。
柔性电子是一种新兴的电子技术，可以将电子器件制备在柔性基材上，可以实现更大的可曲性和可折叠性。
导电胶可以用于柔性电子器件的制备过程中，用于连接电子元件和柔性基材。
导电胶具有良好的柔韧性和粘接性能，能够适应柔性基材的形变，并保证电子器件的可靠连接。
最后，在生物医学领域，导电胶也有着重要的应用。
导电胶能够作为电刺激剂和传感器的载体，用于生物医学信号的检测和调控。
导电胶可以用于制备与生物组织接触的电极，可以实现生物信号的采集和干预。
导电胶对生物体的刺激性较小，并且有良好的生物相容性，不会对生物组织产生不良影响。
总之，导电胶是一种多功能的材料，具有良好的导电性能和粘接性能。
其在电子制造、触摸屏制造、电磁屏蔽、柔性电子和生物医学等领域都有广泛的应用。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，通常用于连接电子元件或修复导电材料表面的损坏。
它的原理和使用方法对于电子行业和电子爱好者来说非常重要。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法，希望能为大家带来一些帮助。
首先，我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电性能主要来自于其中的导电填料，通常是金属粉末或碳粉等。
这些导电填料在胶水中均匀分布，形成了导电网络。
当导电胶涂抹在导电材料表面时，导电填料之间形成了导电路径，从而实现了导电的功能。
除了导电填料，导电胶中还含有树脂基质和溶剂等成分，它们能够固化成胶体，起到粘合和固定导电填料的作用。
接下来，我们来谈谈导电胶的使用方法。
首先，使用导电胶之前，需要将待粘合的表面清洁干净，以确保胶水能够充分接触到表面。
然后，将导电胶均匀涂抹在需要导电的区域，可以使用刷子、棉签或注射器等工具进行涂抹。
在涂抹完成后，需要等待一定时间让导电胶固化成胶体，形成稳定的导电路径。
固化的时间和温度取决于具体的导电胶产品，一般在常温下需要几小时到一天的时间。
最后，检查导电胶是否涂抹均匀，并且导电性能是否符合要求。
除了一般的导电胶，还有一种叫做热导电胶的产品。
热导电胶是一种在高温下具有导热性能的胶水，通常用于电子元件与散热器之间的导热接触。
它的原理和使用方法与普通导电胶类似，但需要注意的是，热导电胶在使用时需要考虑其导热性能和耐高温的特点。
总的来说，导电胶的原理和使用方法并不复杂，但需要注意一些细节。
选择合适的导电胶产品、正确的涂抹方法和固化条件，可以确保导电胶的良好导电性能和粘合性能。
希望本文能够帮助大家更好地理解导电胶，并在实际应用中发挥作用。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子设备制造、电路连接、导电修复等领域。
它能够在电子元件之间提供良好的导电连接，起到稳定信号传输和保护电路的作用。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法，希望能为您带来帮助。
首先，让我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电性能主要来源于其中所含的导电填料，常见的导电填料包括银粉、铜粉、碳黑等。
这些导电填料能够形成导电网络，使得导电胶具有良好的导电性能。
此外，导电胶的基材通常采用有机高分子材料，具有良好的粘结性和柔韧性，能够在电子元件表面形成均匀、稳定的导电膜，从而实现良好的导电效果。
在使用导电胶时，首先需要确保工作环境清洁，避免杂质、灰尘等影响导电效果。
接着，将导电胶均匀涂抹在需要导电的部位，可以使用刮片或棉签进行涂抹，确保导电胶覆盖均匀。
在涂抹导电胶的过程中，要避免产生气泡和空隙，以确保导电胶与电子元件之间的紧密接触。
涂抹完成后，根据导电胶的固化特性，进行适当的固化处理，一般可采用自然干燥或加热固化的方式。
此外，在使用导电胶连接电路时，需要注意导电胶的导电性能和耐久性，选择适合的导电胶材料。
对于需要频繁拆卸的电子元件，可以选择具有较好可拆卸性能的导电胶，以便进行维护和更换。
在使用导电胶连接电路时，还需要注意导电胶的使用温度范围和环境适应性，确保其在不同工作环境下能够稳定可靠地发挥导电作用。
总的来说，导电胶作为一种重要的导电材料，在电子设备制造和维护中发挥着重要作用。
通过了解导电胶的原理和使用方法，可以更好地使用和选择导电胶，确保电子元件之间的良好导电连接，提高电子设备的性能和可靠性。
希望本文对您了解导电胶的原理和使用方法有所帮助，谢谢阅读！。
导电胶导电银胶
导电银胶导电胶粘剂填银胶粘剂正在日益用以代替锡、铅和银基焊料。
导电胶粘剂应用的这种增长可用以下的一些理由来解释：1．导电胶粘剂可形成比多数焊料更紧固、更强韧的接头。
铝粉在很多高性能环氧胶粘剂中用作填料。
按ASTM D－1002＊测定时，通常可以有很高的胶接强度。
填银胶粘剂，尽管一般认为强度比最好的填铝结构胶粘剂要低，但无论如何，也要比多数焊接接头坚固和强韧得多。
2．环氧胶粘剂可以润湿并胶接到几乎所有各种表面上，而且实际上适用于金属、玻璃、陶瓷或塑料的任意组合（方式）。
而通常的焊料只能浸润特定的金属。
而其它表面，例如硅、氧化铝或氧化钽，如果不镀金或进行其它昂贵的表面改性，便无法进行焊接。
3．导电胶粘剂可在远低于焊料流动所需的温度条件下固化，可用于与热敏感元件接触的场合。
双包装导电环氧胶可在室温下固化。
4．导电胶粘剂消除了对焊接助焊剂和焊接后除去助焊剂的要求。
北京瑞德佑业I8O0II3O8I2 O1O-6I734975导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。
（固化是指物质从低分子转变为高分子的过程）按固化体系，导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。
室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。
导电墨水 导电胶 导电浆料
导电墨水、导电胶和导电浆料是一种具有导电性能的材料，广泛应用于电子设备、半导体制造和电路板生产等领域。
它们能够在电子元件的制造和组装过程中，起到导电连接的作用，提供了电路连接的便利和可靠性。
下面将分别介绍导电墨水、导电胶和导电浆料的特点和应用。
一、导电墨水导电墨水是一种具有导电性能的墨水，通常由导电颗粒、溶剂和聚合物组成。
导电墨水主要用于印刷电路板和柔性电子产品的制造。
它具有导电性能良好、耐腐蚀、耐高温等特点，可以在各种基材表面上形成导电膜，实现电子元件的连接和传输功能。
导电墨水的应用领域非常广泛，包括但不限于：1. 柔性电子产品制造：如柔性显示屏、智能穿戴设备等；2. 电子标签和传感器制造：如RFID标签、压力传感器等；3. 电路板制造：如印刷线路板、柔性电路板等。
二、导电胶导电胶是一种导电性能优异的胶体材料，主要由导电粉末、树脂和固化剂等组成。
导电胶的主要作用是在电子元件的组装和封装过程中，填充、封密和导电。
它具有导电性能稳定、粘结强度高等特点，可用于各种电子设备的维修和生产。
导电胶的应用范围主要包括：1. 电子元件封装：如LED封装、集成电路封装等；2. 电子设备维修：如手机、平板电脑、电脑主板等的维修；3. 电子组件连接：如电池连接、导线连接等。
三、导电浆料导电浆料是一种具有导电性能的浆料材料，主要由导电颗粒、粘结剂和助剂等组成。
导电浆料具有导电性能优异、可加工性好等特点，可用于电路板的制造和修复。
导电浆料的主要应用包括：1. 电路板修复：如电路板线路修复、电路板屏蔽修复等；2. 电路板制造：如印制电路板、柔性电路板等的导电修复。
总结导电墨水、导电胶和导电浆料是一类具有导电性能的材料，它们在电子元件的制造、组装和修复过程中发挥着重要作用。
它们不仅提高了电子元件的可靠性和稳定性，也促进了电子设备制造业的快速发展。
随着电子科技的不断进步和创新，导电墨水、导电胶和导电浆料的研发和应用将会得到更广泛的推广和应用。
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导电胶的用途分析
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
1. 导电胶的导电原理
导电胶的导电原理重要有两种。
第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。
导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。
导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。
第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。
当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。
根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。
电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。
电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。
当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。
由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。
2.导电胶的分类
导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的
性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电
致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.
3. 导电胶的组成
导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电胶大都是填料型.
填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前
环氧树脂基导电胶占主导地位.
导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物
4.国内外研究状况及前景
目前, 国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有TeamChem Company,日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司等.国内企业有Waysharee卉贤电子, YiHua公司等. 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等,组分有单、双组分.导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都没有较大差距.
5.导电胶的应用领域
（1）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（3）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.
（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.
( 5)国内外导电胶的应用情况-导电胶后起之秀目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾
翌华也有涉及这些领域.日本的公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用.国内的导电胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有. 最近几年上海卉贤电子有致力于这方面的发展, 主要时下的性价比非常高.
（6）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. （2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（7）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.
（8）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.
近来，国内出现了室温保存型导电胶，该类导电胶是对传统导电胶的突破。
该款产品实现了在室温下储藏三个月的独特性能。
在点胶机上使用，可以实现两个月不洗胶盘的工艺要求。
目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电胶,以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.。