LED芯片种类及介绍
芯片晶粒种类表
晶粒种类 类别
可见光
不可见光
颜色 红
高亮度红 橙
高亮度橙 黄
高亮度黄 黄绿
高亮度黄绿 绿
高亮度绿 高亮度蓝绿/绿
高亮度蓝
红外线
波长 645nm~655nm 630nm~645nm 605nm~622nm
585nm~600nm
569nm~575nm
555nm~560nm 490nm~540nm 455nm~485nm 850nm~940nm
台湾LED芯片厂商：
晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（ Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称 ：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜 （HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技 TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC），
☆ 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
芯片按组成元素可分为：
☆ 二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等；
☆ 三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色 GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等；
☆ 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、 HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、 UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。
蓝宝石衬底导热性能不是很好(在100℃约为25W/m·K) ，制作大功率LED往往采用倒装技术 (把蓝宝石衬底剥离或减薄)。
硅衬底
硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而 延长了器件的寿命。硅衬底芯片电极采用两种接触方式:
L
V
(
接
接
触
触
(
垂
水
直
平
接
接
触
触
)
V电极芯片
L电极芯片
采用蓝宝石衬底和碳化硅衬底的LED芯片
结构 AlGaAs/GaAs AlGaInP/GaAs GaAsP/GaP AlGaInP/GaAs GaAsP/GaP AlGaInP/GaAs
GaP/GaP AlGaInP/GaAs
GaP/GaP AlБайду номын сангаасaInP/GaAs GaInN/Sapphire GaInN/Sapphire
GaAs/GaAs AlGaAs/GaAs AlGaAs/AlGaAs
目前有很多家生产LED芯片的厂商，对于芯片的分类也没有统一 的标准。一般情况下，LED芯片有按芯片功率大小分类的，也有 按波长、颜色分类的，还有按材料的不同进行分类的。但无论怎 样分类，对LED芯片供应商和 LED芯片采购商来说，LED芯片应 当提供下列技术指标：LED芯片的几何尺寸、材料组成、衬底材 料、pn型电极材料，LED芯片的波长范围，LED裸晶的亮度光强 范围，LED 芯片的正向电压、正向电流、反向电压、反向电流， LED芯片的工作环境温度、储存温度、极限参数，等等。
2、LED衬底材料的种类
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问 题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要 求进行选择。
三种衬底材料：
◆ 蓝宝石（Al2O3） ◆ 硅 （Si） ◆ 碳化硅（SiC）
三种衬底材料的性能比较
衬底材料
导热系数 (W/m·K)
膨胀系数 (×10-6)
芯片按发光亮度分类可分为：
☆ 一般亮度：R(红色GaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、 G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色 GaAsP/ GaP 635nm )等；
☆ 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )；
)
碳化硅衬底
碳化硅衬底（CREE公司专门采用SiC材料作为衬底）的 LED芯片，电极是L型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬 底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积 较大的大功率器件。
优 碳化硅的导热系数为490W/m·K， 点 要比蓝宝石衬底高出10倍以上。 缺 碳化硅制造成本较高， 点 实现其商业化还需要降低相应的成本。
1.晶格失配和热应力失配，会在外 延层中产生大量缺陷； 2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面 制作两个电极，造成了有效发光面 积减少；
3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制 作成本高。
蓝宝石的硬度非常高, 在自然材料中其硬度仅次于金刚石, 但是在LED器件的制作过程中
却需要对它进行减薄和切割(从400nm减到100nm左右)。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增 加一笔较大的投资。
稳定性
导热性
成本
抗静电能 力
蓝宝石(Al2O3)
46
硅(Si)
150
碳化硅(SiC)
490
1.9
一般
差
中
一般
5~20
良
好
低
好
-1.4
良
好
高
好
蓝宝石
蓝宝石衬底有许多的优点：
1.生产技术成熟、器件质量较好 ;
2.稳定性很好，能够运用在高温生 长过程中;
3.机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石衬底存在的问题：
2020/9/18
2. LED芯片的供应商
国外LED芯片厂商：
CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和 电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram）， GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。
LED芯片基础知识
AP0810438 衷海洋
目录
LED芯片的常用分类方法 LED芯片衬底对比 LED芯片的供应商
1. LED芯片的常用分类方法
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝 (AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种 组成。
led芯片简介演示
汇报人：日期:目录•led芯片概述•led芯片工作原理•led芯片制造工艺•led芯片市场趋势•led芯片的发展前景•led芯片的未来挑战与对策led芯片概述0102LED芯片是一种半导体发光器件，利用PN结电致发光的原理制成。
LED芯片特点体积小、寿命长、效率高、色彩丰富、耐冲击。
按发光管发光颜色：分为可见光LED芯片和不可见光LED芯片。
按发光管出光面特征：分为表面发光型和侧面发光型。
按发光二极管结构：分为有环氧和无环氧封装。
按发光二极管整体形状特征：分为圆型、方型、矩形等。
按发光二极管发光强度：分为普通亮度、高亮度和超高亮度。
led芯片应用领域照明领域LED芯片在照明领域的应用最为广泛，如日光灯、路灯、舞台灯等。
显示领域LED芯片可用于制作电子显示屏、广告牌等。
交通信号灯LED芯片的高亮度特点使其在交通信号灯的应用中具有优势。
汽车照明LED芯片的寿命长、体积小等特点使其在汽车照明领域得到广泛应用。
led芯片工作原理p-n结原理P-N结是LED芯片的核心部分，其形成过程是：在半导体晶体上，通过扩散掺杂的方法，在P型半导体和N型半导体之间形成一层空间电荷区，该区域具有较高的电场强度，能够实现载流子的分离和积累。
在正向电压作用下，P区中的空穴和N区中的电子受到电场的吸引而向对方扩散。
同时，在P-N结的两侧，空穴和电子相遇并发生复合，产生光子。
产生的光子向各个方向发射，其中一部分光子会从芯片表面发射出来，被我们所观察到。
LED芯片的光学特性主要包括发光波长、光通量、发光角度等。
发光波长是指LED发出的光的颜色，不同材料的LED具有不同的发光波长。
光通量是指LED发出的光的亮度，它与电流大小和芯片的材料有关。
发光角度是指LED发出的光线照射的角度范围，它与芯片的结构和封装方式有关。
LED芯片的电气特性主要包括正向电压、电流-电压特性、反向电压等。
正向电压是指LED芯片在正向导通时所需的电压，它与芯片的材料和结构有关。
led芯片的分级
led芯片的分级，全！A级品:ESD MM->100V，IV>5mW；可作为照明使用；每片可切割40*40mil2000 颗；Sorting后1500颗可使用；每颗成本:USD(50.27+24.67)/1500=0.05/颗；售价USD0.3/颗。
B级品:ESD MM->50V，IV>5mW；可作为显示屏背光使用；每片可切割11*13mil25000 颗；Sorting后20000 颗可使用；每Kpcs成本:USD(50.27+24.67)/20Kpcs=3.75/Kpcs；售价USD10/Kpcs。
C级品:IV>3mW ；可作为一般使用；每片可切割11*9mil30000 颗；每Kpcs成本:USD(50.27+24.67)/30Kpcs=2.5/Kpcs；售价USD4.5/Kpcs。
正规格方片：是指经过生产厂挑选过的：亮度，电压，抗静电能力，色差都是在同一个标准范围的！大圆片：就是指未经过挑选：亮度相差大，电压波动大，抗静电能力不一致，跑波长（色差大）！猪毛片：大圆片的不良都有具备，最大特点是什么颜色都有，不只是单纯的波长跨度大！正规方片A：是完全经过挑选，并保证数量。
正规方片B：是指不保证数量的但是经过挑选。
正规方片A>正规放片B>大圆片>猪毛片>散晶。
大圆片是指不经过挑选，但是会把（外延片做成的芯片）周围的不能用的部分剔除掉芯片是怎么来的？外延片的生产制作过程是非常复杂，长完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。
良品的外延片就要开始做电极（P极，N 极），接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成LED 晶片（方片）。
然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。
此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。
LED芯片的基本介绍
光强
发光体在特定方向单位立体角内所 发射的光通量（Im），单位 坎德拉 mcd。 国际单位是candela（坎德拉）简写cd， 其他单位有烛光，支光。1cd即1000mcd是 指单色光源（频率540X10ˇ12HZ，波长 0.550微米）的光，在给定方向上（该方 向上的辐射强度为（1/683）瓦特/球面度） 的单位立体角内发出的发光强度。
AIXTRON 2600G3 HT型MOCVD系统 ASEC-650H型MOCVD系统
注：德国爱思强 美国维易科
3、芯片制作
在外延片的基础上采用光刻、刻蚀、蒸发、镀 膜、电极制备、划片等半导体工艺制作具有一定 功 能 的 结 构 单 元 。 主 要 采 用 光 刻 机 、 RIE 、 PECVD 、离子注入、化学气相沉积、磨片抛光、 镀膜机、划片机等半导体工艺设备。
ITO
N--GaN Substrate
4-做保护层
3-做电极
曝光机
ICP
（颅腔内容物，使颅内保持一定的压力，称位颅内压）
PECVD
蒸镀机
注：PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）的概念及其原理：利用强电场或磁场使所需的气体源分子电离产生等 离子体，等离子体中含有很多活性很高的化学基团这些基团经过经一系列化学和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜。
硅衬底
Hale Waihona Puke 应用：目前有部分LED芯片采用硅衬底 ，如上 面提到的GaN材料的蓝光LED
美国的CREE公司专门采用SiC材料作为衬底
碳化硅衬底特点
电极：L型电极设计，电流是纵向流动的，两个 电极分布在器件的表面和底部，所产生的热量可 以通过电极直接导出；同时这种衬底不需要电流 扩散层，因此光不会被电流扩散层的材料吸收， 这样又提高了出光效率。
led芯片颜色
led芯片颜色LED芯片是一种用于发光的半导体器件，它可以发出不同颜色的光。
根据所用颜色的不同，LED芯片可以分为红色、绿色、蓝色等多种类型。
红色LED芯片是最早研发成功的LED芯片之一。
它的发光色泽为红色，波长约为620nm-780nm。
红色LED芯片因其发光亮度高、功耗低、阻抗小等特点，被广泛应用于指示灯、数字显示屏、汽车尾灯等领域。
绿色LED芯片的发光色泽为绿色，波长约为495nm-570nm。
绿色LED芯片具有发光效率高、色彩饱和度高、颜色稳定等特点，因此被广泛应用于显示屏、警示灯、室内照明等领域。
蓝色LED芯片的发光色泽为蓝色，波长约为450nm-495nm。
蓝色LED芯片是最难研发成功的LED芯片之一，其研发成功标志着LED技术的突破。
蓝色LED芯片在紫外线发光二极管和白光LED芯片的研发中起到了关键作用，同时也被广泛应用于显示屏、照明等领域。
除了红色、绿色、蓝色之外，LED芯片还可以发出其他颜色的光。
例如黄色LED芯片的发光色泽为黄色，波长约为570nm-590nm。
黄色LED芯片常常被用于交通信号灯、显示屏等场合。
此外，LED芯片还可以通过混合不同颜色的光来发出更多种颜色的光。
例如将红、绿、蓝三种颜色的光混合，可以发出白光。
白色LED芯片因其低功耗、长寿命等优点，被广泛应用于室内照明、显示屏等领域。
在LED芯片的发展过程中，科学家们还不断探索和研发新的颜色。
例如紫色、橙色等颜色的LED芯片已经问世，并在特定领域得到应用。
总结起来，LED芯片具有发光亮度高、功耗低、色彩饱和度高等特点，可以发出不同颜色的光。
红色、绿色、蓝色是LED芯片常见的发光颜色，而黄色、白色等颜色则通过混合不同颜色的光而得到。
随着LED技术的不断进步，LED芯片所能发出的颜色也将会更加丰富多样。
LED芯片种类及介绍
LED芯片种类及介绍LED芯片是一种发光二极管（Light Emitting Diode，LED）的核心组件，广泛应用于照明、显示、通讯和传感等领域。
根据不同的用途和要求，LED芯片有多种不同的种类和类型。
下面将介绍一些常见的LED芯片。
1.普通LED芯片：普通LED芯片是最基本的LED芯片，通常由镓磷化物材料构成。
它们具有低功耗、高亮度、长寿命等优点，广泛用于室内和室外照明、指示灯、面板指示等应用。
普通LED芯片有不同的尺寸和颜色可选。
2.SMDLED芯片：SMD（Surface Mount Device）LED芯片是一种表面贴装封装的LED芯片。
它们通常非常小巧，适合在限空应用中使用，例如电视、手机、平板电脑等显示屏。
SMD LED芯片有多种类型，包括单色、多色和全彩等，可实现各种显示效果。
3.COBLED芯片：COB（Chip on Board）LED芯片是将多个LED芯片连接到同一电路板上，形成一组LED芯片。
它们具有高亮度、高光效和均匀光分布的优点，在照明应用中非常受欢迎，例如室内灯具、车灯和户外照明。
4.UVLED芯片：UV（Ultraviolet）LED芯片是一种可以发出紫外线光的LED芯片。
它们广泛应用于紫外线消毒、紫外线固化、光刻、UV打印等领域。
UVLED芯片有多种波长可选，不同波长的紫外线适用于不同的应用。
5.IRLED芯片：IR（Infrared）LED芯片是一种可以发出红外线光的LED芯片。
它们在遥控器、红外线通信、红外线传感等领域得到广泛应用。
IR LED芯片有不同的波长和功率可选，可以适应不同的应用需求。
6.RGBLED芯片：RGBLED芯片由红、绿、蓝三种颜色的LED芯片组成，可以通过不同的亮度和混色方式来呈现各种颜色。
RGBLED芯片广泛用于彩色显示、舞台灯光、装饰照明等领域。
除了以上介绍的常见LED芯片，还有其他一些特殊类型的LED芯片，如高亮度LED芯片、高功率LED芯片、有机LED芯片等，它们在各自的领域有着特殊的用途和优势。
led显示屏常用芯片说明
LED 显示屏中常用的芯片说明及原理Led中常见的芯片有：74HC595列驱动，74HC138译码驱动，74HC245信号放大，74HC4953行扫描等。
1、74HC59574HC595是硅结构的CMOS器件，兼容低电压TTL电路，遵守JEDEC标准。
74HC595是具有8位移位寄存器和一个存储器，三态输出功能。
移位寄存器和存储器是分别的时钟。
数据在SHcp（移位寄存器时钟输入）的上升沿输入到移位寄存器中，在STcp（存储器时钟输入）的上升沿输入到存储寄存器中去。
如果两个时钟连在一起，则移位寄存器总是比存储寄存器早一个脉冲。
移位寄存器有一个串行移位输入（Ds），和一个串行输出（Q7’）,和一个异步的低电平复位，存储寄存器有一个并行8位的，具备三态的总线输出，当使能OE时（为低电平），存储寄存器的数据输出到总线。
8位串行输入/输出或者并行输出移位寄存器，具有高阻关断状态。
三态。
将串行输入的8位数字，转变为并行输出的8位数字，例如控制一个8位数码管，将不会有闪烁。
2特点8位串行输入 /8位串行或并行输出存储状态寄存器，三种状态输出寄存器（三态输出：就是具有高电平、低电平和高阻抗三种输出状态的门电路。
）可以直接清除 100MHz的移位频率特点8位串行输入/8位串行或并行输出存储状态寄存器，三种状态输出寄存器（三态输出：就是具有高电平、低电平和高阻抗三种输出状态的门电路。
）可以直接清除100MHz的移位频率3输出能力并行输出，总线驱动；串行输出；标准中等规模集成电路595移位寄存器有一个串行移位输入（Ds），和一个串行输出（Q7’）,和一个异步的低电平复位，存储寄存器有一个并行8位的，具备三态的总线输出，当使能OE时（为低电平），存储寄存器的数据输出到总线。
参考数据Cpd决定动态的能耗，Pd=Cpd×VCC×f1+∑(CL×VCC^2×f0)F1=输入频率，CL=输出电容f0=输出频率（MHz）Vcc=电源电压4、引脚说明符号引脚描述Q0…Q7 8位并行数据输出，其中Q0为第15脚GND 第8脚地Q7’第9脚串行数据输出MR 第10脚主复位（低电平）SHCP 第11脚移位寄存器时钟输入STCP 第12脚存储寄存器时钟输入OE 第13脚输出有效（低电平）DS 第14脚串行数据输入VCC 第16脚电源2、74HC138 芯片74HC138是一款高速CMOS器件，74HC138引脚兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。
LED芯片种类及介绍
LED芯片具有高效、节能、环保、寿命长等优点，广泛应用于照明、显示、背 光等领域。
LED芯片的分类
按波长分类
LED芯片按发射光的波长可分为可见光LED芯片和不可见光LED芯片。可见光LED芯片主 要用于照明和显示领域，不可见光LED芯片主要用于红外通信、感应等领域。
按功率分类
LED芯片按功率可分为小功率LED芯片和大功率LED芯片。小功率LED芯片主要用于指示 器、背光等领域，大功率LED芯片主要用于照明领域。
室外照明
LED芯片也可用于路灯、隧道灯 、景观灯等室外照明设备，提高 夜间能见度和安全性。
显示屏幕
电视屏幕
LED芯片可以用于制造高清、大屏幕 的电视屏幕，提供出色的视觉效果。
广告显示屏
LED芯片还可以用于制造各种广告显 示屏，如户外大型广告牌、商场展示 屏等，具有高亮度、高清晰度和高动 态范围的特点。
LED芯片还可以用于制造舞台灯光设 备，如染色灯、追光灯等，提供丰富 多彩的舞台效果。
04
LED芯片的发展趋势
高亮度化
总结词
随着LED技术的不断进步，高亮度LED芯片已成为市场主流，广泛应用于户外照明、汽 车照明等领域。
详细描述
高亮度LED芯片能够发出更高的光通量，具有更广泛的照明应用范围。它们通常采用高 功率芯片和先进的封装技术，以提高发光效率和稳定性。高亮度LED芯片的发展对于推
VS
详细描述
垂直芯片的结构使得其具有较高的亮度和 可靠性，同时也有利于散热。在垂直芯片 中，电流从上表面的阳极流向下表面的阴 极，产生的光子通过透明衬底向外发出。 这种结构使得垂直芯片在高温和低温环境 下都能保持良好的稳定性，适用于各种恶 劣环境下的应用。
LED芯片种类及介绍
LED芯片种类及介绍在现代电子产品中，LED（发光二极管）芯片是最常见的光源之一、它具有低能耗、长寿命、小体积等优势，被广泛应用于背光、指示灯、车灯等领域。
随着技术的不断发展，LED芯片的种类也越来越多样化。
下面将介绍几种常见的LED芯片。
1.常规LED芯片：常规LED芯片是最基础的一种LED产品，具有传统的电流驱动方式。
常见的常规LED芯片有：DIP（插拔式双列直插）、SMD（表面贴装器件）等。
常规LED芯片颜色丰富，可用于背光、指示灯等应用。
它们的优点是价格低廉、可靠性高，但相对来说光效略低。
2.COBLED芯片：COB（Chip-on-Board）芯片是一种将多个LED芯片密封到同一芯片上的技术。
COB芯片采用多级封装，可以实现高密度、高亮度的光源。
相比于常规LED，COB芯片有更高的光效和更均匀的光分布，适用于照明领域的大功率应用，如室内照明、户外照明等。
3.高亮度LED芯片：高亮度LED芯片是指具有较高发光效率的LED产品。
高亮度LED芯片通常采用隧道结构或透明衬底技术，提高了光效和较大的光出射面积。
这种芯片常用于照明领域，特别是需要高亮度的应用，如车灯、手电筒等。
高亮度LED芯片的光效一般较高，通常属于高端产品。
4.RGBLED芯片：RGB（红、绿、蓝）LED芯片是一种能够产生多种颜色的LED产品。
RGBLED芯片内部包含三个独立的LED芯片，分别发射红色、绿色和蓝色光。
通过调节不同颜色的光的亮度和混合比例，可以产生各种颜色的光。
这种芯片常用于显示屏、舞台照明等需要多彩效果的应用。
5.高频LED芯片：高频LED芯片是一种具有快速响应时间和高频闪烁能力的LED产品。
相比于常规LED芯片，它的响应时间更短，可以实现更高的刷新率。
这种芯片常用于LED显示屏、摄影闪光灯等需要高速闪烁的应用。
总结起来，LED芯片种类繁多，每种芯片都有其独特的特点和应用范围。
无论是常规LED芯片、COB芯片、高亮度LED芯片、RGBLED芯片还是高频LED芯片，它们都在不同领域中发挥着重要的作用。
LED显示屏驱动芯片的各类及应用
LED显示屏驱动芯片的各类及应用1 引言LED显示屏主要是由发光二极管(LED)及其驱动芯片组成的显示单元拼接而成的大尺寸平面显示器。
驱动芯片性能的好坏对LED显示屏的显示质量起着至关重要的作用。
近年来，随着LED市场的蓬勃发展，许多有实力的IC厂商，包括***的东芝(TOSHIBA)、索尼(SONY)，美国的德州仪器(T1)，台湾的聚积(M Bl)和点晶科技(SITl)等，开始生产LED专用驱动芯片。
2 驱动芯片种类LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。
所谓的通用芯片，其芯片本身并非专门为LED而设计，而是一些具有LED显示屏部分逻辑功能的逻辑芯片(如串-并移位寄存器)。
而专用芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于L ED显示屏的驱动芯片。
LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流的变化而变化，而不是靠调节其两端的电压而变化。
因此专用芯片一个最大的特点就是提供恒流源。
恒流源可以保证LED的稳定驱动，消除LED的闪烁现象，是LED显示屏显示高品质画面的前提。
有些专用芯片还针对不同行业的要求增加了一些特殊的功能，如亮度调节、错误检测等。
本文将重点介绍专用驱动芯片。
2．1通用芯片通用芯片一般用于LED显示屏的低档产品，如户内的单色屏，双色屏等。
最常用的通用芯片是74HC595。
74HC595具有8位锁存、串—并移位寄存器和三态输出。
每路最大可输出35mA的电流(非恒流)。
一般的IC厂家都可生产此类芯片。
显示屏行业中常用Motorola(Onsemi)，Philips及ST等厂家的产品，其中Motorola的产品性能较好。
2．2专用芯片专用芯片具有输出电流大、恒流等特点，比较适用于电流大，画质要求高的场合，如户外全彩屏、室内全彩屏等。
专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误差(bit-bit,chip-chip)和数据移位时钟等。
●最大输出电流目前主流恒流源芯片的最大输出电流多定义为单路最大输出电流，一般在9 0mA左右。
LED芯片分类、定义、特点、磊晶种类、材料
LED芯片分类、定义、特点、磊晶种类、材料1.MB芯片定义与特点■ 定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品■ 特点﹕1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易.*Thermal ConductivityGaAs: 46 W/m-KGaP: 77 W/m-KSi: 125 ～ 150 W/m-KCupper:300~400 W/m-kSiC: 490 W/m-K2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。
4: 底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB2.GB芯片定义和特点定义﹕GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点﹕1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片3.TS芯片定义和特点■ 定义﹕TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。
■ 特点﹕1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED2. 信赖性卓越3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高4.应用广泛4.AS芯片定义与特点■ 定义﹕AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底）芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大.大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等■ 特点﹕1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮2. 信赖性优良3. 应用广泛发光二极管芯片材料磊晶种类 1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP2 、VPE：Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs3 、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN4 、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs5 、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAs6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAlA LED晶片的材料。