半导体生产用EDI超纯水设备技术工艺介绍

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二级反渗透EDI超纯水设备工艺流程介绍

二级反渗透EDI超纯水设备工艺流程介绍

二级反渗透EDI超纯水设备工艺流程介绍EDI超纯水设备是一种应用于电子、化工、制药等领域的反渗透纯水设备。

其工艺流程包括预处理、反渗透、EDI、精处理等环节。

下面我来详细介绍EDI超纯水设备工艺流程的每个环节。

一、预处理环节:预处理环节的主要作用是去除水中的悬浮物、有机物、胶体物和部分溶解物等杂质,以减少对反渗透膜的污染,保护膜的使用寿命。

预处理设备通常包括砂滤器、活性炭过滤器和软化器等。

首先,水经过砂滤器,通过物理过滤作用去除较大的颗粒物;然后,水进入活性炭过滤器,去除水中的有机物和残留的氯;最后,水进入软化器,去除水中的硬度物质,例如钙、镁离子等。

二、反渗透环节:反渗透环节是实现水的初步纯化,使大部分离子和溶解物被拦截,产生低盐度的RO水。

反渗透设备通常由膜组件、高压泵和控制系统等组成。

在反渗透膜作用下,水中的动力学压力将驱使水分子通过膜的微孔,而溶质则被阻拦在膜的一侧。

这样,大部分盐离子、微生物、有机物等杂质被拦截在膜的一侧,产生的RO水具有较低的电导率和溶质浓度。

三、EDI环节:四、精处理环节:精处理环节主要是对经过EDI的超纯水进行精确控制和调整,以确保所需的纯度和质量。

精处理设备通常包括精密过滤器、紫外线杀菌器、臭氧发生器和加热杀菌装置等。

首先,超纯水经过精密过滤器,去除水中的微小颗粒和细菌;然后,通过紫外线杀菌器进行杀菌消毒;接着,使用臭氧发生器进行进一步的杀菌和氧化处理;最后,超纯水经过加热杀菌装置,以确保水的温度和卫生要求。

以上就是EDI超纯水设备工艺流程的介绍。

通过预处理、反渗透、EDI和精处理等环节的连续作用,EDI超纯水设备能够将普通自来水中的杂质和溶质进行有效去除,得到电阻率高、离子含量低的纯净水,从而满足不同领域对高纯水质的要求。

edi超纯水设备制作工艺

edi超纯水设备制作工艺

edi超纯水设备制作工艺EDI超纯水设备是一种高纯度水处理设备,其工艺是利用电化学反应原理,通过阴/阳离子交换膜的作用、电势力驱动、离子分离等多重步骤,将水中的离子和杂质去除,生产出极佳的高纯度水。

制作EDi超纯水设备首先要进行原水处理,也就是水源的预处理。

一般来说,原水处理的标准要根据最终使用的水质决定,以保证出水质量的稳定性和一致性。

原水预处理的步骤包括混凝、沉淀、过滤、活性炭吸附、反渗透等过程。

接下来,需要进行离子交换静态混合,它是基于阴/阳离子交换原理和电荷原则进行的。

水经过阴阳离子交换树脂的过滤,可去除残留的阴离子和阳离子污染物,提高水的质量。

然后,进行电去离子,该步骤是整个EDI设备的核心部分。

电去离子相当于一个具有较小孔径的离子交换膜,通过交换膜的作用,水中的离子被分离成两部分,正离子被吸附在阴离子交换层上,负离子被吸附在阳离子交换层上,两个反应相互重复进行,不断驱动以达到去离子的效果。

其间如果出现严重的闪耀放电等工作失误,需要进行维护或保养。

最后,进行在线TOC监测和红外线消毒两道工序,确保产出水的高纯度、优质、安全。

TOC(total organic carbon)是指水中有机碳总量,通过在线测量,对生产的高纯水进行监测,以确保该水无机有机杂质偏低,质量稳定。

红外线消毒可以用尤里龙灯或紫外线消毒等方法进行,这些都是非化学消毒手段,无二次污染,确保产水的无菌性。

整个EDI超纯水设备制作工艺复杂,其中每一个步骤都至关重要。

通过不断优化设备的工艺流程、技术创新和设备改进,构建出更加稳定、可靠的超纯水设备,为实际应用提供了保障。

一号电子半导体封装清洗用EDI超纯水设备

一号电子半导体封装清洗用EDI超纯水设备

电子半导体封装清洗用EDI超纯水设备半导体封装清洗用超纯水设备半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ族化合物:砷化镓、磷化镓等;Ⅱ-Ⅵ族化合物:硫化镉、硫化锌等;氧化物:锰、铬、铁、铜的氧化物,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体:镓铝砷、镓砷磷等。

除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体超纯水设备制备工艺:1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水点(≥18MΩ.CM)(传统工艺)2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点(≥18MΩ.CM)(最新工艺)3、预处理→一级反渗透→加药机(PH调节)→中间水箱→第二级反渗透(正电荷反渗膜)→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点(≥17M Ω.CM)(最新工艺)4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水点(≥15MΩ.CM)(最新工艺)5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水点(≥15MΩ.CM)(传统工艺)纯水一号超纯水设备系统采用当今最先进的全自动CEDI电去离子超纯水处理技术,前置预处理配套使用加反渗透处理,有效去除水中各种盐份及杂质,然后运用CEDI系统,进一步提升水质,使出水达到用水工艺要求;系统采用全自运控制,纯水一号设备具有产水水质稳定、操作简便、运行费用低、绿色环保、维护方便等优点,完全符合半导体超纯水用水要求。

已广泛应用于电子、医药、电力、汽车等相关行业合作案例有:伯恩光学、蓝思科技、比亚迪、中广核,中核集团等。

EDI超纯水设备工艺介绍与操作说明

EDI超纯水设备工艺介绍与操作说明

EDI超纯水设备工艺介绍与操作说明1. 引言EDI(Electrodeionization)技术是一种高效、低成本的水处理技术,通过电场和离子交换膜的作用,将离子从水中去除,从而获得超纯水。

本文将介绍EDI超纯水设备的工艺流程,以及该设备的操作方法和注意事项。

2. 设备工艺流程EDI超纯水设备的工艺流程如下所示:1.预处理:首先,需要对进水进行预处理,包括去除悬浮物、有机物和游离氯等。

这可以通过沉淀、过滤和活性炭吸附等步骤来实现。

2.反渗透:接下来,将预处理后的水进一步处理,使用反渗透(RO)膜去除大部分的离子和溶解物质。

RO膜是一种半透膜,能够过滤掉离子和溶解物,但保留水分子。

3.电去离子:RO膜后的水进入EDI单元,EDI单元由一个阳离子交换膜和一个阴离子交换膜组成。

水分子在膜间通过强电场作用下离子交换膜,从而将阳离子和阴离子分离开。

最终获得高纯度的超纯水。

4.消毒:得到的超纯水需要进行消毒处理,以确保无菌纯净。

常见的消毒方法包括紫外线照射和臭氧处理。

3. 设备操作说明EDI超纯水设备的操作步骤如下:1.开机准备:检查设备是否完好,并确保其连接正常。

检查预处理系统和反渗透系统的运行状态。

2.开启预处理系统:按照预处理系统的操作说明,将预处理设备打开。

确保预处理设备正常运行,对进水进行必要的处理。

3.开启反渗透系统:按照反渗透系统的操作说明,将反渗透设备打开。

调整系统参数,确保RO膜的正常运行。

监测压力、流量和浓度等指标,确保系统工作正常。

4.开启EDI单元:打开EDI单元,并调整电场强度。

根据设备的说明书设置电场强度和运行参数。

5.监测参数:定期监测超纯水输出的参数,包括电导率、溶解氧等。

确保超纯水质量符合要求。

6.设备维护:定期维护设备,包括清洗预处理系统、反渗透系统和EDI单元。

定期更换膜元件和离子交换树脂,以保证设备的正常运行。

7.关闭设备:当设备不再使用时,按照操作规程关闭设备。

先关闭EDI单元,再关闭反渗透系统和预处理系统。

半导体清洗用超纯水设备的工艺流程

半导体清洗用超纯水设备的工艺流程

半导体清洗用超纯水设备的工艺流程
近年来,我国科学技术飞速发展,电子行业占主要部分,在电子行业中,半导体同样占着重要位置,半导体清洗用超纯水设备出水水质稳定并且设备运行可靠。

半导体清洗用超纯水设备的工艺说明
半导体清洗用超纯水的水质也要有严格要求,设备可以稳定运行。

原水经过原水泵的加压,使水进入一级预处理系统中,来去除水中的铁锈等有机物质,接下来进入二级预处理设备中,来去除余氯有一些色度,接下来再经过第三级预处理,来对水的硬度进行去除,保安过滤器再次对水进行净化处理,再经过反渗透和EDI来去除水中多余的杂质,最后经过微孔过滤器来对水进行深度处理。

使水达到用水要求。

半导体行业用超纯水的标准
半导体行业要遵循我国电子工业的相关标准,并且还要达到一些国外的水质标准等。

目前,很多水处理厂商都未能达到标准,我公司超纯水设备出水水质均可达到这些标准,并且水质稳定,不会造成二次污染等。

半导体清洗用超纯水设备采用最新工艺,可实现无人看守等特点,设备占地面积小,自动化程度高,并且水质稳定,最高可达18.2兆,并且超纯水设备的废水回收率高,可达80%到90%
以上。

EDI超纯水设备工艺介绍与操作说明资料下载

EDI超纯水设备工艺介绍与操作说明资料下载

EDI超纯水设备工艺介绍与操作说明资料下载EDI(Electrodeionization)超纯水设备是一种利用电渗析和离子膜选择性渗透的工艺,通过电场和离子交换树脂的协同作用,将水中的离子聚集在一个位置上,以达到提高水质的目的。

EDI工艺主要由三个步骤组成:前处理、EDI和后处理。

下面是EDI超纯水设备工艺的详细介绍和操作说明。

一、前处理前处理是将水源进行初步处理,去除大颗粒悬浮物、有机物和部分溶解性离子,以减少对EDI模块的负担。

常见的前处理工艺包括砂滤、活性炭吸附、反渗透等。

工艺流程如下:1.砂滤:将水源经过砂滤系统,去除较大颗粒悬浮物和杂质。

2.活性炭吸附:将水源通过活性炭吸附系统,去除有机物质和部分溶解性气体。

3.反渗透:将水源通过反渗透系统,去除溶解性离子和微量有机物。

二、EDI工艺EDI工艺是超纯水制备的核心步骤,主要通过电场和离子交换树脂来去除水中离子。

EDI工艺一般包括两个部分:首先是阳离子交换器,通过离子交换树脂吸附水中的阳离子;然后是阴离子交换器,通过离子交换树脂吸附水中的阴离子。

工艺流程如下:1.阳离子交换器:将进水通过阳离子交换器,去除大部分阳离子。

2.阴离子交换器:将阳离子交换后的水通过阴离子交换器,去除大部分阴离子。

3.电渗析:将阴离子交换后的水通过电场作用,使水中的离子在电场力的推动下向电极聚集。

4.清洗:定期清洗EDI设备,保证其正常运行。

三、后处理后处理是对EDI产出水进行最后的处理,以确保水质达到超纯水的要求。

常见的后处理工艺包括在线杀菌、紫外线消毒、TOC(总有机碳)去除等。

工艺流程如下:1.在线杀菌:通过加入杀菌剂或采用其他杀菌方法,对EDI产出水进行杀菌处理。

2.紫外线消毒:将EDI产出水通过紫外线灯照射,以杀灭细菌和病毒。

3.TOC去除:采用吸附剂或其他方法,去除EDI产出水中的有机物。

操作说明:1.启动前处理系统,确保砂滤、活性炭吸附和反渗透系统正常运行。

半导体清洗用超纯水设备工艺流程

半导体清洗用超纯水设备工艺流程

现代人生活天天手中不离电子产品,近年来,随着中国科技发展迅速,其中电子行业是科技发展主力军,电子行业中半导体占有重要位置。

半导体清洗用超纯水设备主要应用在电子行业半导体清洗中,其出水水质均能达到国际半导体清洗用超纯水标准。

半导体清洗用超纯水设备工艺流程
半导体清洗超纯水设备整套工艺流程相当严谨,所以这就需要每个工序点配合默契。

原水进入半导体清洗用超纯水设备后首先进入南方泵加压,加压后原水进入系统预处理装置,预处理过后通过反渗透水处理装置,此时的水可以作为纯水来使用,最后需经过过滤器进行深度过滤,使出水达到要求。

电子行业发生的变化给人们日常生活带来巨大影响,电子产品最不可缺少的配件半导体越来越受到人们关注。

电子行业超纯水设备对电子元件主要的生产起着至关重要的辅助作用。

电子行业超纯水设备中的RO膜孔径小至纳米级,采用双级反渗透之后出水标准超过国家半导体清洗用超纯水标准。

设备出水水质最高可达18.2兆,废水的回收率可以达到80%到90%以上。

EDI超纯水设备技术本质及应用原理简介.

EDI超纯水设备技术本质及应用原理简介.

EDI超纯水设备技术本质及应用原理简介EDI超纯水设备作为反渗透设备后的二次除盐设备,可以制取出高达10-18.2M&.CM。

因此广泛用于微电子工业,半导体工业,发电工业,制药行业和实验室。

也可以作为制药蒸馏水、食物和饮料生产用水、发电厂的锅炉的补给水,以及其它应用超纯水。

EDI超纯水设备技术本质及原理:
连续电除盐(EDI,Electro deionization或CDI,continuous electrode ionization,是利用混和离子交换树脂吸附给水中
的阴阳离子,同时这些被吸附的离子又在直流电压的作用下,分别透过阴阳离子交换膜而被除去的过程。

这一过程离子交换树脂是电连续再生的,因此不需要使用酸和碱使之再生。

这一新技术可以替代传统的离子交换装置,生产出高达18M-CM的超纯水。

又可以比较清晰地描述如下:EDI是利用阴、阳离子膜,采用对称堆放的形式,在阴、阳离子膜中间夹着阴、阳离子树脂,分别在直流电压的作用下,进行阴、阳离子交换。

而同时在电压梯度的作用下,水会发生电解产生大量H+和OH-,这些H+和OH-对离子膜中间的阴、阳离子不断地进行了再
生。

由于EDI不停进行交换——再生,使得纯水度越来越高,所以,轻而易举的产生了高纯度的超纯水。

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半导体生产用EDI超纯水设备技术工艺介

2019年8月27日
半导体行业的生产对水质要求非常严格,半导体生产用超纯水设备采用先进制水技术,保证设备出水水质符合行业用水需求。

半导体行业用超纯水设备工艺
预处理→UF系统→一级反渗透→PH调节→级间水箱→二级反渗透→中间水箱→中间水泵→紫外线杀菌器→微孔过滤器→EDI装置→氮封水箱→增压水泵→抛光混床→循环增压泵→用水对象(≥18MΩ.CM)
半导体的生产过程中,涉及到的用水有生产用水和清洗用水。

它的用水要求必须是超纯水,因为只有超纯水才能符合水质的标准,因此半导体生产用超纯水设备起到重要作用,已经得到广泛认可。

下面莱特莱德小编来为大家分享半导体生产用超纯水设备工艺流程:
原水箱→原水泵→全自动多介质过滤器→全自动活性炭过滤器→还原剂加药装置→全自动软化过滤器→保安过滤器→一级高压泵→一级反渗透系统→一级RO水箱→PH调节装置→二级高压泵→二级反渗透系统→二级RO纯水箱→EDI增压泵→UV杀菌器→脱气膜→精密过滤器→EDI装置→EDI纯水箱→纯水泵→抛光混床→0.22u膜过滤器→生产线用水点半导体生产用超纯水设备工作原理
超纯水装置供给原水进入EDI系统,主要部分流入树脂/膜内部,而另一部分沿膜板外侧流动,以洗去透出膜外的离子,树脂截留水中的容存离子,被截留的离子在电极作用下,阴离子向正极方向运动,阳离子向负极方向运动,阳离子透过阳离子膜,排出树脂/膜之外,阴离子透过阴离子膜,排出树脂/膜之外,浓缩了的离子从废水流路中排出,无离子水从树脂/膜内流出。

半导体生产用超纯水备工艺
1、预处理-反渗透-水箱-阳床-阴床-混合床-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-精制混床-精密过滤器-用水对象
2、预处理-一级反渗透-加药机(PH调节)-中间水箱-第二级反渗透-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象
3、预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm 精密过滤器-用水对象
4、预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-精制抛光混床-TOC分解器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(新工艺)
半导体生产用超纯水备特点
1、选用高性能离子交换树脂,工作交换容量大,能耗低,使用寿命长。

2、控制部分全部采用进口控制器,保障设备持续安全运行。

3、全自动控制系统,出水稳定,使用操作方便快捷。

4、结构合理,安装操作方便。

5、可根据实际使用需求,水处理设备个性化设计相应设备。

半导体行业用超纯水设备采用PLC+触摸屏控制,全套系统自动化程度高,系统稳定性高。

大大节省人力成本和维护成本,水利用率高,运行可靠,经济合理。

使设备与其它同类产品相比较,具有更高的性价比和设备可靠性。

为满足用户需要,达到符合标准的水质,尽可能地减少各级的污染,延长设备的使用寿命、降低操作人员的维护工作量.在工艺设计上,取达国家自来水标准的水为源水,再设有介质过滤器,活性碳过滤器,钠离子软化器、精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等。

系统中水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器,真正做到了无人职守,同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法,使设备与其它同类产品相比较,具有更高的性价比和设备可靠性。

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