PCB布线设计规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范1.布局规范-尽量使信号线、电源线和地线的路径尽量短，减少信号传输时的延迟和干扰；-对于高速信号线，要注意并配备相应的阻抗控制；-尽量减少信号线和电源线之间的交叉和平行布线，以减少互相的干扰；-分区布局原则：按照信号的类型和频率，将电路板分为数字区和模拟区，并分别进行布局，以避免数字信号对模拟信号造成的干扰；-合理安排组件的位置，将频繁使用的器件放置在靠近接口或者外部连接器的位置，以减少信号传输距离。
2.信号布线规范-保持信号线的间距：对于高速信号线，要保持足够的间距，以减少串扰和互相干扰；-避免信号线与电源线的平行布线：电源线会产生较强的磁场，容易干扰信号线；-保持信号线的长度一致性：保持同一信号线的长度一致，以减少信号传输时间的差异。
3.电源布线规范-电源线和地线的布线要尽量平衡：同时布线电源线和地线，减少共模噪声的产生；-电源线和地线要和信号线分离布线，以减少干扰。
4.地线布线规范-多使用地平面层：可以在PCB设计中增加地平面层，减少地线的阻抗，提高抗干扰能力；-分离数字地和模拟地：对于模拟信号和数字信号同时存在的电路板，应该将数字地和模拟地分离，并通过合适的连接方式进行连接，以减少相互之间的干扰。
5.未布线信号处理-对于未布线的信号，要进行正确的终端处理，防止信号反射。
6.PCB布线工具-使用合适的PCB设计软件进行布线设计，提高设计效率；-在布线前可以使用仿真工具进行预布线分析，优化设计。
以上是常见的PCB布线设计规范，通过遵循这些规范，可以提高电路板的抗干扰能力和可靠性，确保电路正常工作。
值得注意的是，具体的规范要根据实际设计需求和电路特性进行调整和优化。
PCB布线设计详介
PCB布线设计详介PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，其设计质量直接关系到整个电路的稳定性和性能。
本文将对PCB布线设计的相关内容进行详细的介绍。
一、PCB布线设计的基本原则1.信号传输线要尽量短，减少信号传输时的信号损失，降低噪声干扰。
2.信号线和电源线要分开布线，避免互相干扰，减少互相串扰带来的影响。
3.布线路径尽量简单，避免交叉、弯曲、折返等复杂路径，减少布线电感和电容。
4.布线要避免悬线和盲孔，减少板间电容。
5.时钟信号和高速数据线要特别注意，要尽量短，布垂直于板面，避免与其他线路交叉干扰。
二、PCB布线的技巧1.差分线路的布线差分线路的布线技术是在高速传输系统中广泛应用的一种技术。
差分线路是指将信号线和其镜像线分开布置在PCB板上的一组线路，通过差模信号传输方式来实现。
差分信号与单端信号相比，具有抗噪声干扰、抗串扰、抗EMI（电磁干扰）能力强等特点，因此在高速传输中得到了广泛的应用。
2.布局的作用PCB布局与布线设计相辅相成，布局设计是为了让布线设计得以更好地实现。
优良的布局设计可以减少电路的噪声和信号干扰，提高电路的稳定性。
在PCB布局设计中，需注意尽量采用规则的布局结构，并在PCB布局设计中安排合理的电路模块布局。
同时还要注意小功率电路与大功率电路的分离，以及布局的美观性等。
3.选择合适的信号层在PCB布线设计中，如何选择合适的信号层是选择各层布线的关键之一，正确的选择信号层具有极其重要的作用。
总结各种信号层的特点，选择合适的信号层非常重要，一般可按以下原则进行选择：a.如何选择信号层的数量：在一般的PCB布线设计中，两、四层板较为常见，根据实际需要可选择更多的层数。
b.信号层的放置顺序：一般而言，地层作为底基础层，供电层接在地上方。
地面层主要用来进行接地和铺敷地电位，因此在信号层的选择上要注意尽量使地层尽可能地与其他层隔离开来。
其余层的放置顺序和数量根据实际电路设计需要来决定。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
268条PCB Layout设计规范
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PCB布线与布局
电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有独立的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.
PCB布线与布局
如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合
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PCB布线与布局
增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法
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PCB布线与布局
在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组
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PCB布线与布局
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PCB布线与布局
一般将时钟电路布置在PCB板接受中心位置或一个接地良好的位置，使时钟尽量靠近微处理器，并保持引线尽可能短，同时将石英晶体振荡只有外壳接地。
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PCB布线与布局
为进一步增强时钟电路的可靠性，可用地线找时钟区圈起隔离起来，在晶体振荡器下面加大接地的面积，避免布其他信号线；
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PCB布线与布局
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PCB布线与布局
电源层投影不重叠准则：两层板以上（含）的PCB板，不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
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PCB布线与布局
3W规则：为减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范PCB布线设计规范PCB布线设计是一项非常关键的任务，因为电路板的性能和可靠性很大程度上取决于布线的质量。
遵循下面的PCB布线设计规范可以确保电路板的高性能和高可靠性。
1. 布线宽度和间距适当的布线宽度和间距是确保布线可靠性的重要因素。
布线宽度应该根据电流和环境温度来确定。
对于高电流应用，需要更宽的线，以避免热问题。
数据线和控制线要分别布置，需要避免相互干扰。
适当的间距为确保线之间的电磁兼容性（EMC）提供良好的保护。
2. 地线布局地线是为了确保信号传输的良好质量，为了电子产品的稳定性和性能。
所有的电子设备都必须有恰当的地线设计。
为确保电子产品的稳定性和性能，可以使用层次化布局，在每个层次上都有一个地面区域。
地面区域最好是连续的，使电子信号得以无阻碍地排出。
3. 电源线布线电源线通常更粗，需要避免在布线时出现干涉。
为检查布线过程中电源线的独立性，需要对其进行分析，并在任何时候都保持清晰。
在需要时，电源线可以与其他线路穿插在一起，但是需要注意在设计时应该是独立的，以防止线路穿插和故障。
4. 信号线布线信号线在布线时需要遵循正确的规定。
尽量避免长的死角形状布线，这会增加电路板布线的双边宽度和单位长度长度。
实现制定布线原则，推荐用90度交叉线处理布线，并保证布线可靠，并按照布线访问顺序做到按需连线，避免在一直板布局设计时出现犹豫不决。
5. 路径设计当电路板存在多个电源和信号时，需要更好地平衡线路的距离和长度。
距离和长度的平衡可能会通过布局技巧轻松实现。
在线路设计时，最好注意保持线路长度一致，能够提高电路流畅性并在整个布局中减少隔离空间。
有时，需要按距离和长度来设计路径，避免很多电子设备问题。
6. 规格化布线重心布线时最好保持布线重心，以确保整个板面的重心处于一个位置。
这种实践是最基本的布线设计技巧之一，用于保证轴线的良好的可靠性和端到端的偏差控制，如在自动安装和检测时时进行跟踪。
总结PCB布线设计规范是确保电路板高性能和高可靠性的关键因素之一。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
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印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Pｒoteｌ9９SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB ４５８8.3—８8ﻩﻩ印制电路板设计和使用Q/ＤKBA—Ｙ０04—１99９ﻩ华为公司内部印制电路板ＣＡD工艺设计规范三、专业术语1.PＣB（Priｎt cｉrcuit Board）:印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制,表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCＢ的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高ＰＣB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板，合理的PCＢ设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5．1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件,没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如:元器件为按键，命名为U100,在Lib Ref中描述为KEＹ。
这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。
５.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
３. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说,贴片器件占空间小，但是价格贵,制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大，高性能的MＣU已经逐步没有了直插封装。
实际设计应该根据使用环境需求选择器件。
如下几个例子说明情况：ａ．电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。
直插电阻一般精度较高,可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。
常见直插电阻的功率为１/4W。
一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。
(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题）贴片电阻精度一般常见的为5%。
功率为1/１0Ｗ。
基本用在数字电路。
成本比直插高，但是占空间小。
b. ＢGA封装的问题是否选择ＢGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。
BGA的特点是占空间小,管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。
但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。
同时由于BGＡ的环形管脚排布,使得ＢＧＡ封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要４层以上。
BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。
c. 电源芯片的封装问题一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS11１7-３.３/1．2等。
选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。
确定电源芯片的封装定义。
对于有源器件，封装应根据实际的芯片资料确认。
尽量选用常用的封装类型。
如贴片ＳＯP,TQFP等，直插IDC，DIP等５.３SＣH图设计要点对于SCＨ图的设计应把握以下几点:1.在整体设计电路之前,首先完成设计框图的功能描述，完成电路功能的需求分析,以及完成选用器件的适用性分析，明确设计思路，确定电路功能。
2.整体电路设计采用先部分，再总体的思路。
首先设计好各部分模块电路,然后将各个模块以功能模块方式连接。
3.设计各个模块电路，首先从复杂的数字电路外围进行设计，先完成最小系统的设计，然后根据需要进行外围设计扩充。
4.电路设计时应采用典型电路设计图,最好根据芯片资料中提供的外围典型设计方案或者网上广泛使用的电路图进行设计。
5.对于整体电路设计布局,根据信号流向进行设计，由左向右,由上到下进行设计。
在必要的时候进行分图设计。
５.４ﻩ设计注意事项1.模拟电路设计部分应尽量采用连线方式,以求模拟电路关系表达准确,符合习惯看图方式。
在数字电路部分应尽量采用网络标号方式，以求对复杂信号的正确连接。
2.对于总线信号连接,如数据总线，地址总线等，可尽量采用总线连接线路表示。
图1 放置总线工具和总线连接示意图3.对于通用符号的习惯处理。
一般ＶＣC指+5V电源,GND指数字地，AＧND指模拟地。
推荐电源和地线符号如下图所示:左端为Baｒ型，一般应用于电源描述,可根据实际电源进行命名。
如Ａ+3.３V表示模拟正３．３V。
左二和左三分别为SignaｌGｒoｕnｄ和Aｒrow。
一般可作为AGND的描述。
同时，Ａrrｏw可以作为其他非电源信号的描述。
左四为Pｏwer Gｒoｕnd。
一般作为GND的描述。
左五为ＥarｔhＧrｏuｎd。
一般作为外接地线的描述。
特别注意:如Signal Ground, Power Ｇround, Earth Ｇrounｄ没有显示标号内容,需要点击进去进行修改。
其默认值为VCC。
图２电源地线放置工具和符号说明4.网络标号的设计应遵循信号的实际意义。
推荐命名规则如下式：信号性质描述+ （所属器件描述) +功能描述＋数字标号描述信号性质描述:模拟信号为Ａ,数字信号为D。
根据设计实际情况可省略。
如主要为数字电路，则D可省略；反之亦然。
所属器件描述：根据所属不同器件，对相同功能的管脚进行区分。
所属器件应采用实际功能进行命名。
如果管脚功能在设计中唯一,该描述可以省略。
功能描述：对管教功能进行描述。
如输入标号采用Iｎ，输出采用Oｕt，地址总线采用A(Addｒ),数据总线采用D(Dａｔa),写信号Wr,使能信号Ｅｎ。
数字标号描述：对管脚顺序进行描述。
应用举例：ExRamA1ﻩExＲam表示所属器件为外部ＲAＭ,A表示为地址总线,１表示总线标号1。
AIn1ﻩＡ表示为模拟信号,In表示输入信号,1表示信号排序为1。
5.用PlaceWiｒe进行布线,不要选择PlaceLｉne进行布线。
连线的时候应仔细管脚是否相连,注意连接点的问题。
交叉走线的时候尤其注意连接点问题。
6.推荐在每个功能模块旁边都用文字工具进行功能描述说明。
说明每个设计网络标号的作用和整体模块的功能。
7.设计完成后应在右下方的文档编号名称中填写设计图纸信息,以方便存档查阅。
六、PCB图设计流程6.1 前期准备工作6．１.1确定设计尺寸和层数1.ＰＣＢ板尺寸的确定,应根据具体的机箱空间和设计需要进行确定。
一般插板型机箱设计,尺寸为２U，４Ｕ，６Ｕ。
Ｕ是指unｉt，为4.4４5cm。
考虑导轨，板厚等高度，一般PCB板尺寸高度需要适当缩小3-4cm。
宽度根据实际机箱尺寸选择,一般按照1英寸(2.５４cm)为最小单位进行扩大缩小。
对于非插板的PCB板设计,首先应满足放置位置需要,其次对于板面尺寸设计推荐使用1６:9的比例进行设计。
2.ＰＣB层数的确定ＰCＢ层数的确定应该根据实际采用的器件要求,主要是BGA封装决定。
其次应根据实际可靠性和成本进行综合评价确定，主要根据工作频率和成本决定。
单面板制板价格最低,但电源稳定性差,一般应用于按键、数码管等外接电路和一些设计要求不高的模拟电路。
双面板价格略高。
设计成本低，是常用型设计方案。
但是对于复杂电路设计，其走线过于复杂，电源线、地线和信号线处于一层,干扰大,需要对信号进行较好的处理才能达到比较好的效果。
一般应用于不复杂的数字电路设计以及普通的模拟电路设计。
通常认为以频率进行区分，模拟10M以下信号，数字５0M以下信号均可采用双面板进行设计。
四层板价格较双面板翻倍。
设计成本高，也是常用的设计方案。
加入了内电层，对于电源和地的处理效果较好，走线也更为灵活。
是常用的数字电路和模拟电路的最终设计方案。
多层板价格直线翻倍。
设计成本最高。
其稳定性可靠性最好。
适用于高频信号的电路和高度电路的设计。
推荐调试设计中采用双面板。
而最终成品应采用四层板进行设计，提高系统稳定性。
6.1．2 加载元器件库常用元器件封装库有PＣB Footprints.lｉｂ和Miｓcellａneｏus．ｌｉb。
需要增加的元器件库,可以在左侧的Ｂrowsｅ中选择Liｂraｒiｅs,然后选择Add/Re ｍove,添加相应设计好的元器件库。
图3添加元器件库6.1.3创建网络表网络表是SCH图和PCB图的接口文件,PCB设计人员应根据所使用的SＣH 图特性和PCB设计工作特性,正确选择网络表的格式，创建符合要求的网络表。
网络表的创建：选择Deｓiｇn-＞Ｃreate Netliｓt。
如下图所示，然后默认确定即可。
图４创建网络表６.2 元器件的导入6.2.１原点的确定根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件。
首先确定选择PCＢ板图的原点位置。
选择工具如图所示。
图4创建网络表原点的设置原则（二选一):1.左边框线和下边框线的交汇处2.左下角第一个焊盘处6.２.2 ＰCB边框的确定PCB边框应从原点出发进行绘制，在KeepOｕtLaｙｅｒ层中进行绘制。
根据之前确定的ＰCＢ板尺寸确定边框大小。
板框四角可以采用倒圆角的形式，倒角半径一般为５mm。
6.2.3安装固定孔的确定首先在设计板上确定安装孔的位置。
安装孔的绘制应采用PlaｃeＰad的过孔方式。
过孔大小可根据安装需要确定，但切记安装孔应和板间保留一定距离，一般推荐2mｍ以上。
图４ＰｌacｅＰａd工具说明6.2.４导入网络表网络表的导入是SCＨ图向ＰCB图的更新输入。
导入过程中可能出现一些问题。
常见错误类型如下：1.元器件的引脚序号与对应封装的焊盘序号不一致2.原理图中元器件未定义封装3.定义的封装非法或在当前封装库中不存在4.封装库未加载5.封装在所有的封装库中不存在常见错误分析及处理（举例)：1.Eｒroｒ: FoｏｔｐrｉnｔNMS ｎot fｏｕnd in Library. 当前封装库中没有找到NＭS封装。
处理方法:检查封装名是否输入错误或未定义,检查该封装是否在当前库中。
如果是这两个问题,需要重新修正后,重新生成网络表,再次导入。
如果不是这两问题，就需要自行设计封装。
2.Ｅrror: Ｎｏde ｎoｔfound. 在所定义的封装中对应的管脚定义未找到。
处理方法：可能原因是该封装虽然存在,但是封装的焊盘编号于SＣH图中的对应电气管脚编号不同。
如常见的二极管编号，SCH图常用1,2表示，而封装焊盘可能为A,K。
遇到这种问题,可以在ＰCＢ封装库中进行修改后。
3.Error: Ｃompoｎeｎt ｎｏt fｏund. 当前器件没有找到处理方法：可能原因是相应元器件库没有导入。