PCBLayout布局布线基本规则

布局：

1、顾客指定器件位置是否摆放正确

2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm

3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm

4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm

5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm

6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm

7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件

8、Bottom层元器件高度是否≤3mm

9、模块相同的器件是否摆放一致

10、元器件是否100%调用

11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边

12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分

13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置

14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素

15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理

16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦

17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理

18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素

19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理

20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理

21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理

22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理

23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等

24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理

外形制作：

1、外形尺寸是否正确？

2、外形尺寸标注是否正确？

3、板边是否倒圆角≥1.0mm

4、定位孔位置与大小是否正确

5、禁止区域是否正确

6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm

7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上

8、顾客指定的结构是否制作正确

规则设置：

1、叠层设置是否正确？

2、是否进行class设置

3、所有线宽是否满足阻抗要求？

4、最小线宽是否≧5mil

5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil

6、CLK、RST间距是否设置3W？

7、差分线线宽和间距是否按阻抗要求设置?

8、铺铜间距是否≧12mil？

9、过孔是否选用标准库中的过孔？板厚孔径比是否≦8：1

10、反焊盘环宽是否≥0.25mm

11、等长设计是否满足要求？

12、器件间距是否〉=0.3mm？

布线：

1、时钟线是否走在最优层，是否满足3W

2、复位线是否加粗，是否满足3W

3、时钟是否包地处理

4、射频线是否严格按照阻抗走线

5、差分线宽线间距是否满足阻抗要求

6、从焊盘引线方式是否正确

7、是否有直角走线

8、绕等长线是否拐角过小

9、是否在不相关器件下面穿线

10、走线是否有形成环路

11、电源走线是否加粗处理

12、晶体出来的时钟线是否加粗处理

13、重要信号线是否有跨区

14、电源铜面是否满足足够的电流，是否瓶颈

15、电源分割时，铜皮间距是否足够大

16、走线阻抗是否一致

17、晶体、晶振是否包地处理

18、差分是否尽量耦合

19、是否需要整板铺铜处理

20、回流地过孔和屏蔽地过孔是否添加，是否足够

丝印：

1、器件位号位置是否遗漏、是否正确

2、字高／字宽是否满足６０／１０、５０／８、４５／６、２５／４

3、字符方向是否顶层向上向左，底层是否向上向右

4、字符和阻焊间距是否≥0.1mm

5、１脚标识和极性标识的位置是否正确

6、Bottom层丝印是否镜像

7、顾客编码是否正确

8、丝印是否压住铜字或阻焊字