温湿度敏感元件使用及保管
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
温湿敏感元件控制规范规范
2.0适用范围
2.1本公司所有使用到温湿敏感元件(MSD)均适之
3.0权责
3.1仓库负责温湿敏感元件的标识，烘烤，存储，包装。
3.2生产负责车间温湿敏感元件的标识，保存，封存。
3.3品保部负责各环节的监督，保证文件有效执行。
5.3各种MSD材料在各階段管控要求皆遵循IPC-J-TSD-033A之標准,保存方法具体見
《元件烘烤和储存控制表》
5.4对于领用MSD温湿敏感元件时应跟据当班的生产量领取保证当班可生产完﹐在拆封MSD
温湿敏感元件时一次只可拆封一包且即拆即用.
5.5仓库接收人员在接收MSD元件时,需检查防潮包装有没受损，若客户来料已为开封物料或防潮包装受损，如无特别注明都按照超出范围进行烘烤或抽真空处理储存。（如客户包装上有注明烘烤时间和要求，按包装上说明进行烘烤，如客户包装上无注明请参照《元件烘烤和储存控制表》）。烘烤温度和时间需记录在《部品烘干登记表》上。
TS00-04-002
0/B
2014.05.19
1/2
5.6在密封袋中取出而没有使用MSD器件须放在湿度小于10%的干燥箱中或温度范围控制在55±5℃的烘箱中，可以保存到有效使用期内。
6.0 MSD元件的管控
6.1.1封装在袋子里的MSD元件要在准备用来PCB装配时方可打开包装（在距离封口最多1CM处剪开）以便包装带能再次使用。
6.1.2发到生产部的MSD在包装上贴上MSD标签保留封装袋至料用完，当元件被从袋子里取出后操作人员要手工记录元件,主要记录从保护性干燥袋中最初取出的时间与日期,元件的编号MSD等级与暴露的最长时间，记录于《生产线MSD元件管理表》。
4.0流程
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。
3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。
防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。
⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。
5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。
5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。
5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。
5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
1、元件须储存在≥20%RH的条件； 2、在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条件下48小 110℃条件烘烤22小时 时内未贴装完
BGA元件
温度20-25℃，湿度10%以下
在温度125℃、湿度60%RH以 下：1、封装厚度≤1。4mm,烘 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件下48小时未 烤时间10小时；2、封装厚度 下48小时用完 用完 ≤2。0mm,烘烤时间37小时；3 、封装厚度≤4。0mm,烘烤时 间48小时； 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下累计超过五 在120±5℃条件下烘烤4小时 累计不超过五天 天
PCB
温度15-30℃，湿度30%-70%，真 空包装
56L562-11
56L561-5 56L561-8 56L561-7 56L562-49 56L562-21 56L562-23 56L562-30 56L562-12 56L562-26 56L562-8 56L562-9 56L562-25 56L562-22 56L562-29 56L562-19
版本：A02 发布日期：2003年9月26日
制作：俞建峰 审核：
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
料号 56L563-1 储存条件及寿命 1、温度＜40℃，湿度≦90%RH不 开封的条件下24个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下 1、温度≦40℃，湿度≦90%RH， 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下。 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下。 1、温度最高30℃，湿度最高 60%RH，在密封包装1年，开封7 天； 2、温度最高45℃，湿度最高 25%RH，在密封包装1年，开封1年 1、在温度＜55℃，湿度＜85%RH 条件下不开封储存12个月以上； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 在下列条件下必须烘烤 烘烤条件 1、在温度为23±5℃时读湿度显示卡＞10%； 温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件 2、在温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件168小时 125±5℃条件下烘烤48小时 168小时内贴装完； 内没有贴装完或储存在≥10%RH的条件下; 1、在温度为23℃±5℃时，湿度显示卡显示在20% 在温度≤40℃，湿度≤90%RH工厂条 以上； 125℃±5℃条件下烘烤24小时 件下48小时内贴装完 2、在温度≦40℃，湿度≦90%RH条件下开封48小 时； 1、对于低温元件，包装须在 1、湿度标签在23℃±5℃时，显示≥20%RH； 40℃（+5℃，-0℃），湿度≦ 在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工 2、在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工厂条件 5%RH条件下烘烤192小时； 厂条件下，在168小时内贴装完； 下，在168小时内没有贴装完或储存在＞20%RH条 2、对于高温元件包装须在125 件下; ℃±5℃下烘烤24小时。 1、在23±5℃时读温度指示卡＞10%； 在温度≤３０℃，湿度≤６０％ＲＨ １２５℃±５℃条件下烤４８ 2、在温度≦30℃，湿度≦60%RH条件下48小时内 工厂条件下在48小时内贴装完 小时 没有贴装完或储存在湿度＞10%RH条件下。 1、在温度≤３０℃，湿度≤６０％ ＲＨ工厂条件下在168小时内贴装 完； 2、在温度≤45℃、湿度≤25%RH条件 下1年内贴装完。 在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条 件下48小时内贴装完 1、在18--28℃时看湿度标签20%点是粉红并且30% 不变蓝； 2、元件在温度最高30℃，湿度最高60%RH，密封 包装超过1年，开封超过7天； 3、温度最高45℃，湿度最高25%RH，密封包装超 过1年，开封超过1年 1、在120-125℃，湿度＜ 20%RH条件下烘烤24小时； 2、烘烤后在湿度≤20%，温度 为40-45℃的条件下冷却30分 钟 使用条件
温湿度敏感元件使用及保管共37页
谢谢！
51、 天 下 之 事 常成 于困约 ，而败 于奢靡 。——陆 游 52、 生 命 不 等 于是呼 吸，生 命是活 动。——卢 梭
53、 伟 大 的 事 业，4、 唯 书 籍 不 朽。——乔 特
55、 为 中 华 之 崛起而 读书。 ——周 恩来
温湿度敏感元件使用及保管
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
SMT温湿度敏感元件储存管制指导书(OK)
SMT 湿度敏感元件储存管制指导书
1、目的
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 1/4
为确保印刷、贴装和焊接性能，通过规范温湿度敏感元件的使用条件及使用程序，降低不良品 的产生，为客户提供优良的产品。
2、范围
适用于本公司 SMT 温湿度敏感元件。
3、定义（无） 4、职责
SMT 半成品
N/A
Level
1
二年
一年
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~72%
N/A
表二：敏感性材料拆封使用期限
元件敏感等级 5 4 3 2 1
开封停滞时 间
作业环境标准
Байду номын сангаас
Re-Baking 条件
24 小時 72 小時 168 小時 168 小時 N/A 溫度 20℃~30℃ 濕度 40％~60% 125℃± 5℃24H N/A 125℃± 5℃24H
5.5 烘烤作业： 参照以下（表一、表二）
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
2
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 温湿度敏感元件储存管制指导书
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 3/4
表一：零件保存期限控制表
未开封 保存期
材料种类
包装方式
元件敏感等级
IQC 进料期限
要求储存环境
Re-Baking 条件
备注
1.SMT 贴装完成之半成品必须于 48 小时内进行 DIP， 否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为 120℃± 5℃ 2 -4H， 2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
医药温湿度监控温湿度传感器安全操作及保养规程
医药温湿度监控温湿度传感器安全操作及保养规程温湿度传感器是医药行业中广泛使用的设备之一，其作用是监测医药仓库、实验室、制造车间等环境中的温度和湿度参数，以确保医药品的质量和安全。
因此，合理的操作和保养是保证温湿度传感器正常运行的关键。
本文将介绍医药温湿度监控温湿度传感器的安全操作和保养规程。
1. 温湿度传感器的安全操作1.1 避免暴露于阳光和水分之中温湿度传感器应放置在干燥、通风的环境中，并避免暴露于阳光直射和水分之中。
过量的水分可能导致温湿度传感器不能正常工作。
1.2 避免机械损伤需要防止传感器受到机械或其他物理性的损害，具体措施包括：•避免使用尖锐物品接触温湿度传感器•避免把温湿度传感器掉落•避免长时间将温湿度传感器放置在受热或受冷的环境里•避免将温湿度传感器暴露在强电磁干扰的环境中1.3 常规校准为了保证温湿度传感器的准确性，需要进行常规校准。
建议每年进行一次校准，可以选择包括：•冰点校准•干湿球法•使用数据分析软件在进行温湿度传感器校准的时候一定要认真按照操作指南进行。
2. 温湿度传感器的保养规程2.1 注意防尘长时间使用会导致温湿度传感器积累灰尘和污垢，影响传感器的准确性。
因此，应该注意经常清洁温湿度传感器。
清洁的步骤包括：•先停止仪器使用，准备好一些干净的棉纱和一些温水或酒精•使用棉球或者专业的除尘器，彻底清洁温湿度传感器表面尘垢•用干净的棉纱或蘸有少量酒精擦拭传感器表面，待其自然风干2.2 关注电池的使用时间对于采用电池供电的温湿度传感器，在使用过程中需要密切关注电池的使用时间。
在电池快要用完时需要进行更换，以免影响设备的正常使用。
另外，更换电池时需确保设备关闭状态，避免电池短路。
2.3 适当的储存当温湿度传感器处于闲置状态时，应妥善地储存设备。
在存储期间，应注意以下事项：•温湿度传感器需要放在干燥、不受阳光直射的地方•将温湿度传感器存储在盒子或者塑料袋中，以免灰尘和老化加速•避免高湿度环境，以及与粘性物质接触3. 结语本文主要介绍了医药温湿度监控温湿度传感器的安全操作和保养规程。
湿度敏感元件管理规定
一、目的：规范湿敏感元件的管理工作。
湿度敏感元器件管理规定
②
③
④
①
NG
OK NG
OK
⑨
⑤
⑧
说明：保存期限
视客户要求对表
格进行保存。
2.1适用于EMS 第一事业部各工场各生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的二极管、三级管、LED、晶体IC 及有特殊要求的PCB 。
2.2 MSD ： MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件) 2.3湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命
等级温度湿度1≤30℃≤85%RH 2≤30℃≤60%RH 2a ≤30℃≤60%RH 3≤30℃≤60%RH 4≤30℃≤60%RH 5≤30℃≤60%RH 5a
≤30℃
≤60%RH
6≤30℃≤60%RH
特别提示：1、真空包装上没有体现湿敏等级的IC ，一般按3等级来管控；
2、来料不是真空包装及没有体现湿敏等级的二、三极管按一般元器件管控。
2.4湿度敏感符号及标示
从湿敏警示标示上,可以得到以下信息:a. 湿敏等级(LEVEL)
湿度敏感元器件管理规定
车间保管寿命
1年672小时(4周)48小时(2天)24小时
6级湿敏元件使用之前必须经过烘
烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。
168小时(1周)无限72小时(3天)修
修。
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D﹑現行溫濕度元件管制參考標準:IPC/JEDEC J-STD-033.
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐
包装厚度 ≦1.4mm ≦2.0mm ≦4.0mm
级别 2a ~5a 2a ~5a 2a ~5a
烘焙溫度/时间范围
125°C/8~28H 150°C/4~14H
125°C/23~48 150°C/11~24
4﹑若溫濕度超出規定范圍﹐立即通知相關人員進行改 善﹐同時采取相應的補救措施(如放置干燥劑﹑調節室 內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮 箱內)。
5﹑各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能 超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍 內.
4.2 制程管制
1﹑產線在拆濕度敏感元件的真空包裝時﹐必須佩帶靜 電手環﹑靜電手套﹐在靜電防護良好的桌面上打開真 空包裝。拆開後應檢查其濕度卡變化是否符合要求(依 據包裝袋上標簽要求).對符合要求的IC,在其包裝上加貼 《濕度敏感元件管制標簽》(如下圖所示)
四、敏感元件的管控要點和方法
4.1 環境管制 4.2 制程管制 4.3 管控方法
4.1 環境管制
1﹑使用條件:車間環境溫度在18℃~28℃,相對濕度在 40%~60%之間﹔
2﹑儲存條件:防潮箱相對濕度＜10%,溫度在18℃~28℃ 之間﹔
3﹑物料員每4小時檢查一次將防潮箱溫濕度﹐并將其 溫濕度值登記於《溫濕度管制表》中﹔
溫濕度敏感元 件使用及保管
目錄
一﹑敏感元件的定義及標識 二﹑敏感元件的管控目的 三﹑敏感元件的等級划分 四﹑敏感元件的管控要點和方法 五﹑敏感元件使用和保管注意事項
一、敏感元件的定義及標識
1﹑定義﹕ 潮湿敏感性元件(MSD, Moisture-Sensitive Device)
------對溫度濕度較敏感的電子材料
濕度敏感元件管制標簽
料號 敏感等級
時間 有效期
第1次拆封/烘烤取出
第1次進防潮箱
第1次出防潮箱
第2次進防潮箱
第2次出防潮箱
敏感等級≧3級，進入防潮箱也不 烘烤條
得停止計算暴露時間!
件
執行者
確認
2﹑產線收到散裝濕度敏感元件時，要依照《溫濕度敏 感元件管制標簽》確認元件是否合格，對合格元件優 先使用﹔
6小時
3.4 敏感元件等級包裝要求
敏濕級別 裝袋之前干燥 裝袋與去濕劑 干燥劑 敏濕標簽Leabharlann 警告標識除非元件分类到
1
可選
可選
僅供選擇 不要求
235°C的回流温度
2
可選
要求
要求
要求
要求
2a~5a
要求
要求
要求
要求
要求
6
可選
可選
可選
要求
必須
A﹑濕敏識別標識=MSDL (Moisture Sensitive Identification Label);
因此大肠菌群的检测一般都是按照它的定义进行。
•
目前国内采用的进出口食品大肠菌群检测方
法主要有国家标准和原国家商检局制订的行业标
准。两个标准方法在检测程序上略有不同。
典型溫濕度元件 BGA, QFP,AUDIO IC,BIOS……
3.2 敏感元件的等級識別 (二)﹑
3.3 敏感元件的等級划分
等級
B﹑如果濕敏級別和回流溫度以直觀的方式提供在條碼上并貼在出貨包裝箱
備
的最低處﹐則不要 求有警告標識;
注
C﹑元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，用于那些暴露在 30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个
可以维持25°C±5°C、湿度低于 10%RH的干燥箱;
3﹑濕度敏感元件(IC)拆開真空包裝后,回焊前在空氣中 暴露時間不得超過濕度敏感元件等級和floor life.如下表 《濕度敏感元件等級與其floor life及烘烤條件對照表》。
濕度敏感元件等級﹑Floor Life及烘烤條件對照表
等 拆封后環境條件及其Floor Life
級
條件
壽命
1 ≦30℃/85%RH
無限
2 ≦30℃/60%RH
1年
2a ≦30℃/60%RH
4周
3 ≦30℃/60%RH
H
H
125°C/48H 150°C/24H
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐
包装厚度 级别
烘焙溫度/时间范围
≦1.4mm ≦2.0mm ≦4.0mm
2a ~5a 2a ~5a 2a ~5a
125°C/4~14H 40°C/5~9天 125°C/18~48H 40°C/21~68天
125°C/48H 40°C/61~68天
•
大肠菌群分布较广，在温血动物粪便和自然界广泛存在。调查研究表明，大肠
菌群细菌多存在于温血动物粪便、人类经常活动的场所以及有粪便污染的地方，人、
畜粪便对外界环境的污染是大肠菌群在自然界存在的主要原因。粪便中多以典型大
肠杆菌为主，而外界环境中则以大肠菌群其他型别较多。
•
大肠菌群检验方法
• 由于大肠菌群指的是具有某些特性的一组与粪便 污染有关的细菌，即：需氧及兼性厌氧、在37℃ 能分解乳糖产酸产气的革兰氏阴性无芽胞杆菌。
3.1 敏感元件的包裝及本體外觀識別
大肠菌群及检验
• 大肠菌群并非细菌学分类命名，而是卫生细菌领域的用语，它不代表某一个或某一 属细菌，而指的是具有某些特性的一组与粪便污染有关的细菌，这些细菌在生化及 血清学方面并非完全一致，其定义为：需氧及兼性厌氧、在37℃能分解乳糖产酸产 气的革兰氏阴性无芽胞杆菌。一般认为该菌群细菌可包括大肠埃希氏菌、柠檬酸杆 菌、产气克雷白氏菌和阴沟肠杆菌等。
2﹑溫濕度敏感元件標識
二、敏感元件的管控目的
SMD元件为精密元器件，为确保印刷、贴装和焊 接性能，必须控制环境提供物料存儲及制造環境的溫 濕度范圍﹐以確保溫濕度敏感元件性能的可靠性﹔通 過規範溫濕度敏感元件的使用條件及使用程序﹐降低 不良品的產生﹐為消費者提供優良的產品。
三、敏感元件的等級划分
3.1 敏感元件的包裝及本體外觀識別 3.2 敏感元件的等級識別 3.3 敏感元件的等級划分 3.4 敏感元件等級包裝要求
1 2 2a 3 4 5 5a 6
拆封后環境條件及其Floor Life
條件 ≦30℃/85%RH ≦30℃/60%RH ≦30℃/60%RH ≦30℃/60%RH ≦30℃/60%RH ≦30℃/60%RH ≦30℃/60%RH
≦30℃/60%RH
壽命 無限 1年 4周 168小時 72小時 48小時 24小時