PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
随着PCB工业的发展，各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。
在生活中的广泛运用，PCB的质量越来越好，越来越可靠，它是设计工艺也越来越多样化，也更加的完善。
蚀刻技术在PCB设计中的也越来越广泛。
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
原因：
（1）氨的含量过低
（2）水稀释过量
（3）溶液比重过大
解决方法：
（1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。
（2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。
（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀
原因：。
PCB蚀刻过程中应注意的问题
PCB蚀刻过程中应注意的问题1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。
通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。
侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。
当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。
电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。
因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。
2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。
例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。
近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。
这种蚀刻系统正有待于开发。
3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。
蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。
蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。
4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。
为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。
5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.6)铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。
而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。
因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。
2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。
要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。
这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。
选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。
通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
P C B碱性蚀刻常见问题原因及解决方法本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March碱性蚀刻常见问题原因及解决方法1.问题：印制电路中蚀刻速率降低； ....................................................... 错误!未定义书签。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀 ....................................................... 错误!未定义书签。
3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀 ............................................... 错误!未定义书签。
4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动 ........................................... 错误!未定义书签。
5.问题：印制电路中基板表面有残铜 ....................................................... 错误!未定义书签。
6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显 ................................... 错误!未定义书签。
7.问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜 ....................... 错误!未定义书签。
8.问题：印制电路中蚀刻后发现导线严重的侧蚀 ................................... 错误!未定义书签。
9.问题：印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象 ....................... 错误!未定义书签。
10.问题：印制电路中板面线路蚀铜未彻底，部分边缘留有残铜 ....... 错误!未定义书签。
11.问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步 ....................................... 错误!未定义书签。
碱性蚀刻制程讲义全
碱性蚀刻制程讲义目录一、碱性蚀刻流程二、为什么要蚀刻三、碱性蚀刻制程需求四、制程及产品介绍五、特性及优点六、制程控制七、洗槽及配槽程序八、问题及对策九、信赖度测试方法十、药水分析方法一、碱性蚀刻流程剥膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→剥锡→水洗→烘干二、为什么要蚀刻将基板上不需要的铜,以化学反应方式予以除去,以形成所需要的电路图形三、蚀刻制程需求1.适宜的抗蚀剂类型2.适宜的蚀刻液类型3.可实现自动控制4.蚀刻速度要快5.蚀刻因子要大,侧蚀少6.蚀刻液能连续运转和再生7.溶铜量要大,溶液寿命长四、制程及产品介绍PTL-503B为全溶碱性蚀刻液,适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆镍.金.锡铅合金.锡镍合金及锡的印制电路板蚀刻1.剥膜成份:NaOH功能:剥除铜面上之干膜,露出底层铜面特性:强碱性,适用于水平及垂直设备2.碱性蚀刻主要成份:NH3H2O NH3Cl Cu(NH3)4Cl2①.Cu(NH3)4Cl2:具有蚀刻能力,与板面Cu反应,生成不具蚀刻能力之Cu(NH3)2Cl,在过量氨水和氯离子存在的情况下,Cu(NH3)2Cl很快被空气氧化生成具有蚀刻能力之Cu(NH3)4Cl2②.NH3.H2O:提供蚀刻所需之碱性环境,并与NH4Cl一道完对Cu(NH3)2Cl之氧化再生③.NH4Cl:提供再生时之Cl-反应原理: Cu+Cu(NH3)4Cl2→2Cu(NH3)2Cl2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH4OH+O2→2Cu(NH3)4Cl2+2H2OCu+2NH4Cl+2NH4OH+O2→Cu(NH3)4Cl2+2H2O3.剥锡铅:PTL-601D/605 PTL-602A/602B1功能:剥除线路板表面锡金属抗蚀层,露出线路板之铜面,并保持铜面之光泽主要成份:HNO3①.双液型:PTL-602A/602B1A.A液a.氧化剂:用以将Sn/Pb氧化成PbO/SnOb.抗结剂:将PbO/SnO转成可溶性结构,避免饱和沉淀氧化 氧化 氧化 氧化 c. 抑制剂:防止A 液咬蚀锡铜合金 B. B 液a. 氧化剂:用以咬蚀铜锡合金b. 抗结剂:防止金属氧化物沉淀c. 护铜剂:保护铜面,防止氧化 ②. 单液型a. 氧化剂:用以将Sn/Pb 氧化成PbO/SnOb. 抗结剂:将PbO/SnO 转成可溶性结构c. 护铜剂:保持铜面,防止氧化 反应原理: 1. 咬Sn/PbSn/Pb SnO/PbO SnL/Pb L H 2SnO 3(H 2O)X (a) 2. 铜锡合金剥除Cu 6Sn 5 Cu 2++Sn 2+(溶解) Cu 3Sn Cu 2++Sn 2+(溶解)五、 特性及优点六、制程控制1.操作参数表2.槽液维护:补充:蚀刻液比重超过1.21或铜含量超过160g/L时,抽出1/5槽液并添加PTL-501B到原液位管理:A.定期检查自动控制之比重和槽液比重是否符合而做适当校正B.定期分析槽液PH值,铜含量,氯含量,并作成管制图C.每日下班时使用子液冲洗蚀铜机前后进出之滚轮,避免干燥氢氧化铜之累积D.长期不使用时,可多添加3-5%子液,避免NH3过量损失E.停机超过45-60日以上时,清洗蚀刻机槽维护如下:a.将槽液排出到预备槽b.用水喷洗5分钟后排放c.用3%(V/V)HCl清洗并喷洗5分钟后排放d.检查喷洒情况是否正常e.用水再清洗一次并检查加热器,冷却水管及滤钢板f.加水与约2%氨水或子液混合后喷洗5分钟后排放g.将槽液抽回F.氯化铵添加时请先在槽外以槽液溶解后,再加入蚀铜机G.(氯离子标准值-分析值)×NH4Cl/Cl×槽体积(L)×1000=添加氯化铵Kg量H.PH值在50℃时与常温会呈现不同的值,换算公式如下:PH(50)=PH(X)-0.21×(50-X)/10例如:24℃时PH=8.86,问50℃时的PH值是多少?8.86-0.21×(50-24)/10=8.86-0.21×2.6=8.314I. PH值的误差影响因素:温度越低,PH值越高,50℃与常温有时会差约0.04电极会慢慢老化,而此过程中无法得知不同厂牌或不同电极,会差约0.15校正用标准液会吸收空气中的CO2形成碳酸,若溶入标准液时,则影响准确性用PH4.0-7.0与用PH7.0-10.0做校正,也会不同J. 蚀铜液的PH值变数太多,通常只作参考,用滴定碱当量法是比较准确的K. 比重在50℃的值与常温时约差0.01,比重差0.01时,铜含量约差10g/L50℃25℃铜(g/L)1.190 1.200 1401.200 1.210 1501.210 1.220 1601.215 1.225 165七、洗槽及配槽程序1. 新线洗槽程序a.以清水清洗所有药水槽及水洗槽,然后排放b.将各水洗槽及药水槽注满清水,加入5-10g/L片碱,开启循环过滤系统,维持四小时以上然后将废液排除c.用清水冲洗各槽体,并排放d.将各槽注满清水,循环30分钟后排放e.将各槽注入1/2槽体积水,加入1-2%槽体积H2SO4,然后注满清水,开启循环过滤系统,维持1-2小时后排放f.用清水冲洗各槽体,并将水排放g.以清水注满各槽,开启循环过滤系统,维持30分钟后排放h.剥膜槽用5-10g/L NaOH,蚀刻槽用1-2% NH3.H2O,剥锡槽用1-2% HNO3再次循环清洗1小时后,即可进行全线配槽2. 配槽程序A.剥膜槽a.注入1/2槽体积清水,加入50g/L NaOH(NaOH需预先溶解后再加入槽,以免堵塞管道)b.补充水至标准液位,循环20-30分钟c.分析调整药水浓度d.升温至50℃B.蚀刻槽a. 取蚀刻母液PTL-503A(可由旧蚀刻线接取),加入蚀刻槽b. 分析调整母液浓度c. 升温至50℃C.剥锡铅槽a. 单液型剥锡铅液:直接将剥锡铅液原液加入槽(PTL-601D,PTL-605),搅拌均匀b. 双液型剥锡铅液:(PTL-602A/PTL-602B1)①.将PTL-602A原液加入剥锡铅线A段②.将95%槽体积PTL-602B1加入剥锡铅线B段,并缓慢加入5%槽体积H2O2(35%)③.将槽液搅拌均匀八、问题与对策:1. 蚀铜液常见问题与对策2. 剥锡/铅液常见问题及对策九、 信赖度测试方法1. 蚀刻均匀性测试a. 取1PNL 24”×18”之2/2 OZ 含铜基板,两面至少各分为25个方格b. 测各小方格铜厚H 1并依次作好记录c. 以正常之蚀板速度,将2/2 OZ 基板进行蚀刻d. 测蚀刻后各小方块铜厚H 2,并与蚀刻前所测铜厚,相对应作记录e. 以蚀刻前之铜厚H 1,减去蚀刻后之铜厚H 2,即为蚀刻之铜厚hf. 以蚀刻掉铜厚之最小值H min 除去蚀刻掉铜厚之最大值H max ,即为蚀刻之均匀性均匀性= >80%g. ,可调整上下喷压,若同一面均匀性差,可调整板面各区压力分布来改变2. 蚀刻速率测定a. 取一2/2 OZ 含铜基板,称重W 1(g)b. 将板放入蚀刻线,按正常之生产速度进行蚀刻后,取出洗净,吹干称重W 2(g),c. 计算:mil/mind. 计算:蚀刻速率3. 蚀刻因子测定方法a. 取一做完电镀铜锡之PCB 板,要求该板具有朝向各个方向之线路,并有不同线宽线距(3/3mil 至10/10mil)在全板纵横分布b. 将测试板放入蚀刻线,走完蚀刻后出c. 对不同线宽线距之线路作切片分析,如下图d. 蚀刻因子蚀刻因子通常控制在3-5 4. 蚀刻点测试a. 取1/1 OZ 之含铜基板数片(宽度与机台同宽,基板数量应能使基板覆盖整个蚀刻段)b. 将喷压固定,并将速度调整至正常蚀刻之速度c. 将含铜基板逐一放入蚀刻段,板与板之间距须一致,当第一片基板走出蚀刻段后,立即关闭蚀刻之喷淋,待水洗后将蚀刻板逐一按顺序取出d. 将蚀刻板逐一按原蚀刻放置顺序摆放好,观察经由喷洒所造成之残铜是否形成均匀之波峰波谷e. 观察残铜之波峰是否落于蚀刻段长度之70-80%,若在此围,则表示蚀刻点正常,蚀刻速度合适,若不在此围则需调整速度,使蚀刻点落于蚀刻段长70-80%围十、 分析方法㈠. 剥膜液NaOH 化学分析试剂:酚酞指示剂 0.1N HCl方法:a. 取槽液5ml 于250ml 锥形瓶中b. 加50ml纯水c. 加3-5滴酚酞指示剂d. 用1N HCl滴定,溶液由红色变成无色为终点计算:NaOH=0.8×1N HCl滴定ml数㈡. 蚀刻液PTL-503B化学分析①.铜离子含量分析试剂:PH=10缓冲液PAN指示剂(1%) 0.1M EDTA方法:a. 取槽液10ml于100ml容量瓶中,加纯水至刻度线b. 从上述溶液中取5ml于250ml锥形瓶中c. 加入30ml纯水并加入20ml PH=10缓冲液d. 加入4-6滴PAN指示剂e. 用0.1M EDTA滴定,溶液由蓝色变成草绿色为终点计算:Cu2+(g/L)=12.71×0.1M EDTA滴定ml数②.氯离子含量分析试剂:20% 乙酸20% K2CrO40.1N AgNO3方法:a. 取槽液10ml于100ml容量瓶中,加纯水至刻度线b. 从上述溶液中取5ml于250ml锥形瓶中c. 加入30ml纯水并加入20ml 20%乙酸,15ml 20% K2CrO4缓冲液d. 用0.1N AgNO3滴定,溶液中沉淀细碎并呈粉红色为终点计算:[Cl-](N)=0.2×0.1N AgNO3滴定ml数③.剥锡/铅液PTL-601D化学分析试剂:酚酞指示剂(1%) 0.1N NaOH方法:a. 取槽液2ml于250ml锥形瓶中b. 加入20ml纯水并加入3-5滴酚酞指示剂c. 用0.1N NaOH滴定,溶液由无色变成粉红色为终点计算:[H+](N)=0.5×0.1N NaOH滴定ml数④.剥锡/铅液PTL-605化学分析试剂:酚酞指示剂(1%) 0.1N NaOH方法:a. 取槽液2ml于250ml锥形瓶中b. 加入20ml纯水并加入3-5滴酚酞指示剂c. 用0.1N NaOH滴定,溶液由无色变成粉红色为终点计算:[H+](N)=0.5×0.1N NaOH滴定ml数⑤.剥锡/铅液PTL-602A/B1化学分析A. PTL-602A含量分析试剂:甲基红指示剂(0.1%) 1N NaOH方法:a. 取5ml槽液于250ml锥形瓶中b. 加入50ml纯水c. 加入3-5滴甲基红指示剂d. 用1N NaOH溶液滴定,颜色由红色变成黄色为终点计算:PTL-602A(N)=0.2×1N NaOHB.PTL-602B1含量分析←酸当量分析试剂:甲基红指示剂(0.1%) 1N NaOH方法:a. 取5ml槽液于250ml锥形瓶中b. 加入50ml纯水c. 加入3-5滴甲基红指示剂d. 用1N NaOH溶液滴定,颜色由红色变成黄色为终点计算:PTL-602B1(N)=0.2×1N NaOH滴定ml数↑双氧水含量分析试剂:35% H2SO40.1M KMnO4方法:a. 取1ml槽液于250ml锥形瓶中b. 加入50ml纯水c. 加入20ml 35% H2SO4溶液d. 用0.1N KMnO4溶液滴定,颜色由无色变成微红色为终点计算:35% H2O2(%)=4.91×0.1M KMnO4滴定ml数。
如何避免pcb外层蚀刻被彻底地蚀刻或造成过腐蚀？
如何避免pcb外层蚀刻被彻底地蚀刻或造成过腐蚀？大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分，而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。
对这一点的了解是十分重要的，因胶状板结物堆积在铜表面上。
一方面会影响喷射力，另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充，使蚀刻的速度被降低。
正因胶状板结物的形成和堆积，使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，先进入的基板因堆积尚未形成，蚀刻速度较快，故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀，而后进入的基板因堆积已形成，而减慢了蚀刻的速度。
蚀刻设备的维护维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。
阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。
而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，因喷嘴同样存在着磨损的问题，所以更换时应包括喷嘴。
此外，更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣，因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。
同样地，如果蚀刻液出现化学不平衡，结渣的情况就会愈加严重。
蚀刻液突然出现大量结渣时，通常是一个信号，表示溶液的平衡出现了问题，这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。
蚀刻过程中应注意的问题减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀会产生突沿。
通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀的情况越严重。
侧蚀将严重影响印制导线的精度，严重的侧蚀将不可能制作精细导线。
当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就会升高，高蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。
无论是锡-铅合金，锡，锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂，突沿过度时都会造成导线短路。
因为突沿容易撕裂下来，在导线的两点之间形成电的拆接。
影响侧蚀的因素有很多，下面将概述几点s1、蚀刻方式s浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻的效果最好。
2、蚀刻液的种类s不同的蚀刻液，其化学组分不相同，蚀刻速率就不一样，蚀刻系数也不一样。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
电路板制作常见的问题及改善方法
4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。
如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。
就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。
在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法=0.025kg/M2,1UM孔铜厚板铜球耗量8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3.????图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为200ml/KA.H)4.????图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH, 生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75%不需要处理后续废弃薄膜因此，℃，相对湿度为程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。
另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。
因此，工作场地必须通风良好。
使用的液态光致抗蚀剂，涂覆操作时应注意以下几方面）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。
也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
该工序操作应注意）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
曝光工序操作注意事项）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度机器显影配方及工艺规范1.2%??3kg/cm2操作时显像点该工序操作注意事项）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。
PCB缺点及产生原因介绍-蚀刻等的缺陷及成因
3.桀液温度太高
4.桀液渡度太高
虑理分法：
如果在铜箔显域，有一黑占触刻谩度可以谩， 像PAD，^路上触刻谩度就幸艮屡
但
缺黠名箝洌谶和身
缺黠圄片：
缺黠特征：
▲ 1E
由於电测测就PIN或者异物等造成的懿像
jkJra
规格：
不允言午
造成的可能原因：
虑理分法：
洌情式嚏十屋像、粤曲波弹性
率荃微可谩，殿重幸艮座
缺黠名耦:'冲床屋像
造成的可能原因：
虑理分法：
1.人卷疏忽
2.”聘
3.尺寸设定错误
缺黠名耦：未V-CUT
缺黠圃片：
缺黠特征：
鹰V-CUT的地方没有V-CUT
V-CUT的地方本愿凹陷下去的，现在雨面都是 平的
规格：
不允言午
造成的可能原因：
人卷疏忽
虑理分法：
可以重新V-CUT
缺黠名耦"中斜
缺黠特征：
板子冲斜掉了，有可能曾露出铜
缺黠圈片：
烧格：
不允言午
造成的可能原因：
1.人卷疏忽
2.定位Pin嚏十偏移
3.机台不稳
虑理分法：
«
7
造成的可能原因：
虑理分法：
1.铳刀断掉
2.程式^言吴
可以退回重^
缺黠圈片：
缺黠特征：
\
本来板子有可能由好黑他PCS g且成，而现在由
于人卷因素不小心撇断了，撇新的遏上是很粗糙的
加格：
1
不允言午
1■、上
造成的可能原因：
虑理分法：所有制程的人卷疏忽 Nhomakorabea成«
2
缺黠名耦:触刻谩度
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8.问题：印制电路中蚀刻后发现导线严重的侧蚀................. 错误!未定义书签。
9.问题：印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象........... 错误!未定义书签。
10.问题：印制电路中板面线路蚀铜未彻底，部分边缘留有残铜... 错误!未定义书签。
11.问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步................... 错误!未定义书签。
12.问题：印制电路中碱性蚀刻液过度结晶..................... 错误!未定义书签。
13.问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，停机一段时间则恢复蚀刻速度错误!未定义书签。
14.问题：光致抗蚀剂脱落（干膜或油墨）..................... 错误!未定义书签。
15.问题：印制电路中蚀刻过度导线变细....................... 错误!未定义书签。
16.问题：印制电路中蚀刻不足，残足太大..................... 错误!未定义书签。
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低；原因：由于工艺参数控制不当引起的解决方法：按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀原因：（1）氨的含量过低（2）水稀释过量（3）溶液比重过大解决方法：（1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。
（2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。
（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀原因：（1）蚀刻液的PH值过低（2）氯离子含量过高解决方法：（1）按工艺规定调整到合适的PH值。
（2）调整氯离子浓度到工艺规定值。
4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动原因：蚀刻液中的氯化钠含量过低解决方法：按工艺要求调整氯化钠到工艺规定值。
5.问题：印制电路中基板表面有残铜原因：（1）蚀刻时间不够（2）去膜不干净或有抗蚀金属解决方法：（1）按工艺要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传送速度）。
（2）蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。
6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显原因：（1）设备蚀刻段喷咀被堵塞（2）设备内的输送滚轮需在各杆前后交错排列，否则会造成板面出现痕道（3）喷管漏水造成喷淋压力下降（经常出在喷管与歧管的各接头处）（4）备液槽中溶液不足，造成马达空转解决方法：（1）检查喷咀堵塞情况，有针对性进行清理。
（2）重新彻底检查和安排设备各段的滚轮交错位置。
（3）检查管路各个接头处并进行修理及维护。
（4）经常观察并及时进行补加到工艺规定的位置。
7.问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜原因：（1）基板表面退膜不够完全，有残膜存在（2）全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀（3）板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上解决方法：（1）基板表面退膜不够完全，有残膜存在。
（2）全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀。
（3）板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上。
（4）检查退膜工艺条件，加以调整及改进。
（5）要根据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。
（6）经修补的油墨必须进行固化处理，并检查和清洗已受到沾污的滚轮。
8.问题：印制电路中蚀刻后发现导线严重的侧蚀原因：（1）喷咀角度不对，喷管失调（2）喷淋压力过大，导致反弹而使侧蚀严重解决方法：（1）根据产品说明书调整喷咀角度及喷管达到技术要求。
（2）按照工艺要求通常喷淋压力设定20-30PSIG。
并通过工艺试验法进行调整。
9.问题：印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象原因：（1）设备安装其水平度较差（2）蚀刻机内的喷管会自动左右往复摆动，有可能部分喷管摆动不正确，造成板面喷淋压力不均引起基板走斜（3）蚀刻机输送带齿轮损坏造成部分传动轮杆的停止工作（4）蚀刻机内的传动杆弯曲或扭曲（5）挤水止水滚轮损坏（6）蚀刻机部分挡板位置太低使输送的板子受阻（7）蚀刻机上下喷淋压力不均匀，下压过大时会顶高板子解决方法：（1）按设备说明书进行调整，调整各段滚轮的水平角度与排列，应符合技术要求。
（2）详细检查各段喷管摆动是否正确，并按设备说明书进行调整。
（3）应按照工艺要求逐段地进行检查，将损坏或损伤的齿轮和滚轮更换。
（4）经详细检查后将损坏的传动杆进行更换。
（5）应将损坏的附件进行更换。
（6）经检查后应按照设备说明书调整挡板的角度及高度。
（7）适当的调整喷淋压力。
10.问题：印制电路中板面线路蚀铜未彻底，部分边缘留有残铜原因：（1）干膜未除尽（有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导致退膜困难）（2）蚀刻机中输送带速度过快（3）镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。
解决方法：（1）检查退膜情形，严格控制镀层厚度，避免镀层延伸。
（2）根据蚀刻质量调整蚀刻机输送带的速度。
（3）A检查贴膜程序，选择适当的贴膜温度和压力，提高干膜与铜表面的附着力B检查贴膜前铜表面微粗化状态。
11.问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步原因：（1）两面铜层厚度不一致（2）上下喷淋压力不均解决方法：（1）A根据两面镀层厚度凋整上下喷淋压力（铜层厚度朝下）；B采用单面蚀刻只开动下喷咀压力。
（2）A根据蚀刻板子的质量情况，检查上下喷淋压力并进行调整；B检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞，并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。
12.问题：印制电路中碱性蚀刻液过度结晶原因：当碱性蚀刻液的PH值低于80时，则溶解度变差致使形成铜盐沉淀与结晶解决方法：（1）检查补充用的备用槽中的子液量是否足够。
（2）检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。
（3）检查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低。
（4）检测PH计的功能是否正常。
13.问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度原因：抽风量过低，导致氧气补充不足解决方法：（1）通过工艺试验法找出正确抽风量。
（2）应按照供应商提供的说明书进行调试，找出正确的数据。
14.问题：光致抗蚀剂脱落（干膜或油墨）原因：（1）蚀刻液PH值太高，碱性水溶干膜与油墨就很容易遭到破坏（2）子液补给系统失控（3）光致抗蚀剂本身的类型不正确，耐碱性能差解决方法：（1）按照工艺规范确定的值进行调整。
（2）检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气直接进入板子输送行进的区域。
（3）A良好的干膜可耐PH=9以上。
B采用工艺试验法检验干膜耐碱性能或更换新的光致抗蚀剂品牌。
15.问题：印制电路中蚀刻过度导线变细原因：（1）输送带传动速度太慢（2）PH过高时会加重侧蚀（3）蚀刻液的比重值低于规范设定值解决方法：（1）检查铜层厚度与传动速度之间的关系，并设定操作参数。
（2）检测蚀刻液的PH,如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到恢复正常。
（3）检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。
16.问题：印制电路中蚀刻不足，残足太大原因：（1）输送带传动速度太快（2）蚀刻液PH太低（其数值对蚀刻速度影响不大，但当PH降低时侧蚀将会减少，但残足变大）（3）蚀刻液比重超出正常数值（比重对蚀刻速度影响不大，但比重增大时，侧蚀将会减少）（4）蚀刻液温度不足（5）喷淋压力不足解决方法：（1）检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系，通过工艺试验法找出最佳操作条件。
（2）检测蚀刻液的PH值，当该值低于80时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。
（3）A检测蚀刻液的比重值，并加较多子液以降低比重值至工艺规定范围。
B检查子液补给系统是否失灵。
（4）检查加热器的功能是否有异常。
（5）A检查喷淋压力，应调整到最隹状态。
B检查泵或管路是否有异常。
C备液槽中水位太低，造成泵空转，检查液位控制、补充、与排放泵的操作程序。