LC8812B-5050RGBW规格书

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RTL8812BU模块(RL-UM02SPC-8812BU-V1.0)规格书

RTL8812BU模块(RL-UM02SPC-8812BU-V1.0)规格书

Standards
Bus Interface
Data Rate
Modulation Techniques
Operating Channel
Frequency Range Security OS supported
WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, PSK, WEP 64b 64bit it & 128bit,WMM, 128bit,WMM, IEEE 802.11e, IEEE 802.11i Linux/Android/Windows Linux/Android/Windows
n n n n n
Peripheral Interfaces
Up to 12 General Purpose Input/Output Input/Output pins Three configurable LED pins (mux with GPIO pins) Configurable Bluetooth Coe Coexistence xistence Interface (mux with GPIO pins) Generates 40MHz clock for peripheral peripheral chip Single external power source 3.3V only
n n n n n n
OFDM with BPSK, QPSK, 16QAM,64QAM 16QAM,64QAM and 256QAM modulation.Convolutional modulation.Convolutional Coding Rate: 1/2, 2/3, 3/4, and 5/6 Maximum data rate 54Mbps in 802. 802.11g, 11g, 300Mbps in 802.11n and 866.7Mbp 866.7Mbps s in 802.11ac. OFDM receive diversity with MRC using up to 2 receive paths. Switch diversity used used for DSSS/CCK Support STBC Support LDPC Hardware antenna diversity

LC8805B-5050RGB规格书

LC8805B-5050RGB规格书
1.1.通常 LED 也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法,为一让客户更好地使用丽创光电的 LED 产品,请 参看下面的 LED 保护预防措施。
1.2.运输及储存 Smart SMDLED采用防潮防静电铝箔袋包装,运输过程中避免挤压或刺穿包装袋,并做好必要的防静电防护措施 ,产品生产前,发现漏气及破损,请停止直接使用,并做必要的高温除湿后使用,产品在换料,贴装,成品出 货 ,安装过程中,应注意防止外力碰撞挤压 LED,造成外力损伤 LED 灯珠失效。 如生产前,已发现铝箔袋,拆封,破损,漏气请及时退回原厂重新除湿检测,绝不能上线使用。
4.封装尺寸图:
备注:所有尺寸标注单位为毫米公差为±0.15 毫米,除特别标注外。
文件编号:SPC-TOP- A/20701
PAGE: 2nd
深圳市丽创光电有限公司
Shenzhen Lictron Co.,LTD
5.引脚图及功能描述:
序号 1 2 3 4
符号 GND DIN DOUT VDD
引脚 地线或电源负端
PRODUCT NO: QUANTITY: LOT NO: DATE:
贴标签位
Lead free

PCS



注明:SMD5050 系列包装标准 1000PCS/包,特别要求除外。
文件编号:SPC-TOP- A/20701
PAGE: 8th
深圳市丽创光电有限公司
Shenzhen Lictron Co.,LTD
Smart SMD LED 属于湿敏元件,将 LED 包装在铝箔袋中是为了避免 LED 在运输和储存时吸收湿气,在包装袋中 放 有干燥剂,以吸收湿气,如果 LED 吸收了湿气,在 LED 过回流焊时,湿气就会膨胀,使胶体与支架脱离,或损 害键 合金丝,造成产品失效,由于这个原因,真空防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气,此款产品防潮等级为 LEVEL5a。 表一:IPC/JEDEC J-STD-020 规定的材料防潮等级(MSL)定义

5050(GRBW)规格书白光(中文)

5050(GRBW)规格书白光(中文)

Rev.: A
Prepared date: 2015-11-6
Prepared by: calvin chai
Page: 5 of 6
Technical Data Sheet 5050 Top View LEDs
■ 使用说明
1. 过电流保护 客户必须使用电阻来保护,否则电压的漂移会引起电流的大幅度改变 (发生击穿现象). 灯珠使用时电流必须在规定范围之内,避免电流过大造成不良。
Rev.: A
Prepared date: 2015-11-6
发光颜色 红光 绿光 蓝光 白光
表面胶体颜色 白色透明 黄色胶体
Prepared by: calvin chai
Page: 2 of 6
Technical Data Sheet 5050 Top View LEDs
■ 封装尺寸
1. 所有标注尺寸的单位均为毫米 2. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.10mm
Engineer
Client affirm
Design by 工程部
Date 2015-11-30
深圳市威能照明有限公司
地址: 深圳市宝安区沙井镇新和大道丽城工业园 A 栋 邮编(Postal Code):518000 电话(TEL):0755-27336178 传真(FAX):0755-27336179
█ 绝对最大额定值(Ta = 25℃)
参数
符号
正向电流
IF
峰值正向电流(Duty 1/10 @1KHz)
IFP
功耗
Pd
操作温度
Topr
保存温度
Tstg
回流焊最高温度
Tsol
反向电压
VR

普朗克光电-5050RGB-IC幻彩最新规格书3-8

普朗克光电-5050RGB-IC幻彩最新规格书3-8

发光强度范围 Luminous Intensity Ranking (TA=25ºC) :
CIE 坐标 产品型号 相关范围 CCT Part Range(K) Number CIE Coordinates Luminous intensity (mcd) @ 20mA Luminous Flux(lm) Vf@20mA Voltage (V) 发光强度 光通量Φ 正向电压
1. ±0.1V.正向电压的公差为±0.1V Tolerance of Forward Voltage is 。 2. ±15%.光通量的公差为±15% 场人员 If Ra is over 80, the brightness of products will be lower than listed below. For further informationof Ra, please consult marketing staff of Sunlight. Tolerance of Luminous Flux is 。 3. 如显色指数达80以上,产品的亮度将比上表所列略低。如对显色指数有特别要求,请咨询市
地址:深圳市宝安区石岩镇恒超工业园 A 栋 3 楼 Address:3/F, Building A, hengchao Ind.,Shiyan Town, Shenzhen China TEL:+18664985461 +86-755-29002358 FAX:+86-755-29002359 上海办事处:Shanghai Office 地址:上海市普陀区真北路 2977 弄 22 号 Address:NO.22 Lane 2977,Zhenbei Rood,Putuo District,Shanghai TEL:+86-21-36538359 Fax:+86-21-36538316

LA-5050RGB-A LED说明书

LA-5050RGB-A LED说明书

LA-5050RGB-A●目录:(Content)◆封面:(Cover)━‥━‥━‥━‥━‥━‥━‥━‥━‥‥━‥━‥PAGE:1OF12◆产品简介(Product introduction)━‥━‥━‥━‥━‥━‥‥━‥━‥PAGE:2OF12◆外形尺寸图及应用领域(Outline Dimensions)━‥━‥━‥━‥━‥━PAGE:3OF12◆产品编码解说及光电参数:Electrical-Optical Characteristics━‥━‥PAGE:4OF12◆色区分BIN及色温坐标:(Intensity Bin Limit)━‥━‥‥━‥━‥━PAGE:5OF12◆光电特性曲线图:(Optical Characteristics)━‥━‥━‥━‥━‥━‥PAGE:7OF12◆信赖度测试项目及标准:(Test items and results of reliability)‥‥‥PAGE:8OF12◆包装规范:(Packing)━‥━‥━━‥━‥━━‥━‥━‥━‥━‥━‥PAGE:9OF12◆产品使用说明及注意事项:(Usage and Handling Instructions)‥‥‥PAGE:10-12OF12●特性:(Features)◆ 5.4长*5.0宽*1.6高:(5.4mm*5.0mm*1.6mm SMT LED Thickness.)◆角度:120度:(View Anglc:120°)◆包装:1000/一盒:(Package:1000PCS/Packet)◆发光颜色:RGB(Emitted Color:RGB)◆混色型:(Mono-color type)◆工作温度:-40~80度:(Operating Temperature:-40~+80℃)◆焊接温度:260度10秒:(S oldering Temperature:260for10sec℃)◆超大功率:(Supper High Power Consumption)◆可做不同的种类:(Various Colors And Types Available.)◆胶水:硅胶:(Resin(Mold):Silicone)◆反向电压5V:(Reverse Voltage:5V)◆储存温度-40~+100度:(Storage Temperature:-40~+100℃)◆脉冲电流60mA注:脉冲宽度0.1mS占空比1/10Pulsed Forward Current60mA(Duty1/10,Pulse Width0.1mS.)LA-5050RGB-ALA-5050RGB-ALA-5050RGB-A●分BIN参数:(Color Coordinate Comparison)·色坐标范围LA-5050RGB-A●典型光学特性曲线:(Typical optical characteristics curves)环境温度与正向电流特性曲线正向电流与相对光强特性曲线Ambient Temperature vs.Forward Current Forward Current VS.Relative Intensity正向电压与正向电流特性曲线环境温度与相对光强特性曲线Forward Voltage VS.Forward Current Ambient Temperature VS.Relative Intensity相对光谱分布特性曲线辐射图特性曲线Relative spectral emission Radiation diagramLA-5050RGB-ALA-5050RGB-A●包装规格✧标签:(Label)卷轴尺寸:(Reel Dimensions)✧载带规格(单位:mm):(Tape Specifications(Units:mm)✧防潮带包装:(Moisture Resistant Packaging)注:标注公差为±0.1mm,单位:mm:(Note:The tolerances unless mentioned is±0.1mm,Unit:mm)LA-5050RGB-A●回流焊接曲线图(IR reflow soldering Profile)✧有铅焊接(Lead solder)✧无铅焊接(Lead Free solder)注意:(NOTES:)1.我们建议的回流焊温度为240℃±5℃,最高的焊接温度要控制在260℃以内。

LC8805B-1515RGB规格书

LC8805B-1515RGB规格书

ELECTROSTAICSENSITIVE DEVICES制作核准接受不接受备注:所有尺寸标注单位为毫米公差为±0.1毫米,除特别标注外。

引脚主数据输入控制数据信号输入脚供电电源正端主数据输出控制数据信号输出脚地线或电源负端13.数据结构(Ta=25℃):TOHTOLT1HT1LTreset0码1码Reset 码DIN DO PIX1DINDOPIX2D1D2D3D4DINDOPIX3注:其中复位码>=80us数据刷新周期表1复位码D1D2D3D4注:高位先发,按照GRB 的顺序发送数据(G7→G6→ 005V1045V104U1U25V104U3RRRelative spectral emission相对光谱分辐射图特性曲线16.包装规格:载带规格(单位:mm)卷轴尺寸:防潮带包装:标签描述:PRODUCT NO:产品型号QUANTITY:包装数量LOT NO:指令单号CCT:色温BIN:色区代码Ra:显数指数DATE:生产日期注明:SMD1515系列包装标准4000PCS/包,特别要求除外。

标签示图贴标签位贴标签位注:标注公差为±0.1mm,单位:mmPRODUCT NO:QUANTITY:PCSLOT NO:DATE:Lead freePRODUCT NO:产品型号QUANTITY:包装数量LOT NO:指令单号DATE:生产日期SMD 型LED 使用注意事项感谢您使用深圳市丽创光电有限公司的系列LED 产品,为增进您对我司产品特性的了解,也为方便您快速掌握产品的基本操作,为尽量减少或避免因人为等因素造成不必要的产品损坏,使其能够更好的为您的生产服务,特针对使用过程中的一些规范使用作相应说明,同时即使是同一规格LED,在实际应用领域其可靠性与设计水平,作业方式,使用条件均相关,本使用说明不能涵盖客户使用过程中可能碰到的所有问题,由此带来的不便,敬请谅解!1.1.通常LED 也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法,为一让客户更好地使用丽创光电的LED 产品,请参看下面的LED 保护预防措施。

5050RGB规格书(中文)

2. 储存 2-1. 准备使用产品前不要打开防潮袋。开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡 20%RH
标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家或退回厂家高温除湿处理,(高温除湿 环境:120 度,6H)切勿自行处理 2-2. 打开包装前, LEDs 需储存在温度低于 30℃,湿度低于 70%RH 。 2-3. 打开包装后,在温度低于 30℃ ,湿度低于 60%RH 的情况下,且开封到焊接完成控制在 4H。 2-4. 如果吸湿材料 (硅凝胶)已经消退或是 LEDs 已经超过了储存时间, 则需要基于以下条件进行烘烤 处理: 60±5℃ / 24 小时。 3. 回流焊注意事项 3-1. 无铅锡膏的温度曲线
█ 电性与光学特性(Ta=25℃)
参数 正向电压 反向电流 发光角度 波长
光通量
符号
条件
最小 平均 最大 单位
R IF=20mA
2.0
--
2.3
VF G IF=20mA
2.9
--
3.2
V
B IF=20mA
2.9
--
3.2
IR
VR=5V
--
--
5
μA
2θ1/2
IF=3*20mA
--
120
--
deg
R IF=20mA
3-2. 回流焊不能超过两次。 3-3. 焊接期间, 加热时不要在 LEDs 上添加任何压力。 3-4. 焊接后, 正常回温至 40℃以下后才可过电流。 4. 防护措施
用适当的工具从材料侧面夹取,因产品使用硅胶封装避免在应用过程中压伤胶体,损伤内部结构造
成不良。LED 为半导体敏感器件,静电放电(ESD)或脉冲电流(EOS)可能会损害 LED。 作业机台 有效接地、作业中作好静电防护,可有效提升产品品质。贴片 LED 灯珠在生产过程中及灯具使用环境 需避免与硫.卤素.酸.醇.碱.酮肟类挥发性化合物,强氧化物.增塑剂(又名塑化剂,领苯二甲酸二辛酯 DOP 或邻苯二甲酸二丁酯 DBP,PVC 物料即含有大量增塑剂)等腐蚀性物质接触

5050RGB声控灯条规格书

使用本产品之前,敬请仔细阅读本手册,确保完全理解本规格书以避免不必要的损坏和额外的费用。

产品简介LED RGB声控灯条采用先进的PWM控制技术,能够实现多钟RGB颜色变化(详细模式见下文);采用RF无线射频遥控进行模式选择调节,实现静态、跳变、渐变和音频感应等灯光变化效果,同时客户可根据实际需求对静态颜色进行亮度调节,对动态变化进行速度调节;该款产品是基于音频分析技术和更人性化遥控器设计基础上进行升级的第二代音乐控制器,达到完美的音频控制效果和用户体验;并可以与本公司的RGB信号放大器进行功率扩展,实现更多LED灯的同步化,理论上可以连接无数个RGB放大器。

技术参数工作温度-20-60℃供电电压12~24V静态功耗<1W连接方式共阳灰度级256级(可连发)速度档100级(可连发)净重185g毛重215g外型尺寸L130ΧW64ΧH24 mm包装尺寸L137ΧW80ΧH54 mm输出3回路输出电流≤4A(每回路)遥控方式RF发射接收频率433.92Mhz遥控距离20m模式14种控制器输出功率12V:≤144W产品特点1、产品供电电压12V电压;2、输出为三回路,每路允许最大电流为4A,能带12V30灯/米的灯带20米,12V60灯/米的灯带10米;3、采用RF无线遥控方式,具有遥控距离远,无方向性,可穿透一定厚度阻碍物等特点,环境的不同,最大距离可以达到20米;常规产品的无线遥控器是可通用的,如需要一对一控制,需要对其编码;4、具有断电记忆存储功能,每次上电都会保留上次掉电时的变化模式;5、14种模式,包括8种静态颜色、3种动态变化和3种音乐模式,其中3种音乐模式分别对应F.T.:DJ(快节奏变化)、M.T.:动感(通用型的节奏变化)、C.T.:柔情(慢节奏变化);音频模式时可通过黑色旋钮调节灵敏度;6、音频控制可以通过麦克风和音频线输入信号两种方法实现;7、为了实现更多灯具的同步,可与本公司的RGB信号放大器进行功率扩展。

DynaScan DI881LT2 88英寸超宽条型专业LCD说明书

DI881LT288” 1000 NITSULTRA WIDE BARTYPE LCDSPECIAL LCD SOLUTIONSSERIESAPPLICATIONSThe DI881LT2 is an 88-inch ultra-wide bar typeprofessional LCD. The DI881LT2 is designed for specialapplications where height is limited and is ideal forlife-size digital mannequin content applications wheninstalled in portrait orientation.Featuring UHD resolution (3840x1080) and a highbrightness rating of 1000 nits, the display producesa clearly viewable image in high ambient lightenvironments. A local dimming back light providesincredible, high contrast picture quality and low powerconsumption.An integrated Android™ based media player with WiFioffers users the freedom to select from the array ofvarious media software solutions on the market, oruse DynaScan DSM365 application for local videoplayback, playlist creation and content scheduling.• RETAIL STORES• TRANSPORTATION• DIGITAL MANNEQUIN• ADVERTISING• ENTERTAINMENT• FINANCIAL SERVICES3840x1080RESOLUTIONTRUECOLORCALIBRATED32:9 ASPECTRATIOMEDIAPLAYERPORTRAIT &LANDSCAPEAll specifications are subject to change without notice.INTERNAL PLAYEROperating System Up to Android 7.1Processor ARM Cortex-A17 1.6 GHz, Quad-Core Clock Speed 1.6 GHz Main Memory Interface 2GB DDR3 GraphicsMali764Storage (FDM)8GB eMMC FlashMultimedia4K VP9/H265/H264 video decoders, up to 60fps,1080P other video decoders (VC-1, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P video encoder for H.264 and VP8Wi-Fi Specification802.11 b/g/n 2412.0Mhz - 2462.0MhzDIMENSIONSINTERFACEINTERNAL PLAYER2148.5 [84.59] (Active area)598.3 [23.56] (A c t i v e a r e a )2149.5 [84.63] (Bezel open)599.4 [23.60](B e z e l o p e n )2158.3 [84.97]611.2 [24.06]83.8 [3.30]600.0 [23.62]400.0 [15.75]LAN RESET CARD USB SENSOR THERMAL RS232-IN DP-IN HDMI-1HDMI-2AUDIO AC-IN POWER FUSEOn/ Off PowerRS-232 (Out)RS-232 (In)USB (Upgrade)Audio (In)Display Port (In)HDMI-2 (In)HDMI-1 (In)USB (In)SD Slot (In)RJ-45 (In)BRIGHTNESS&COLORmeasures the ambient light in the area and automatically adjusts the image accordingly.Copyright © DynaScan Technology, Inc.All rights reserved.20190228。

5050贴片灯珠 LED贴片0.2W 中文规格书


建议焊盘尺寸
8
中之光电
8.料盘结构和包装
Dated : 03/01/2013 Rev: 01
包装标签
项目 盘 盒 箱
数量
流明值
BIN 区 正向电压
包装规格和数量
数量 1,000pcs 7 reels 5 boxes
总数量 1,000pcs 7,000pcs 35,000pcs
尺寸(mm) 直径=178 185*185*105 545*202*202
CIE-Y 0.3518 0.3397 0.3542 0.367
CIE-Y 0.3192 0.3124 0.3271 0.3353
2700K
Rank
CIE-X
0.4583
27C02
0.464
(2600-2800K) 0.4744
0.4685
3000K
Rank
CIE-X
0.4328
30C02 0.4433 (2900-3100K) 0.4494
0.3762
40C03 0.3920
0.3888 (3900-4100K) 0.3974
0.3945
0.3879
CIE-Y 0.367 0.3542 0.3688 0.3824
CIE-Y
Rank
CIE-X
0.3353
0.3203
0.3271
60C03 0.3237
0.3428 (5700-6000K) 0.3284
中之光电
Dated : 03/01/2013 Rev: 01
产品规格书
ZT5050WOS3
1
中之光电
目录
1.产品描述 2.最大额定值 3.光电参数 4.典型光电特性曲线 5.分光标准 6.可靠性测试 7.产品规格尺寸 8.料盘结构和包装 9.回流焊 10.使用注要事项
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ELECTROSTAIC
SENSITIVE DEVICES
制作核准接受不接受
6.RGBW芯片特性参数Ta=25℃:
TOH
TOL
T1H
T1L
Treset
0码
1码
Reset 码
DIN DO PIX1
DIN
DO
PIX2D1
D2
D3
D4
DIN
DO
PIX3
注:其中复位码
>=80us
数据刷新周期表1复位码
D1
D2
D3D4
注:高位先发,按照GRBW 的顺序发送数据(G7→G6→ 0
05V
104
5V
104
U1U2
5V
104
U3R
R
辐射图特性曲线
17.包装规格:
载带规格(单位:mm)
卷轴尺寸:
防潮带包装:
标签描述:
PRODUCT NO:产品型号QUANTITY:包装数量LOT NO:指令单号CCT:色温BIN:色区代码Ra:显数指数DATE:生产日期
注明:SMD5050系列包装标准1000PCS/包,特别要求除外。

标签示图
贴标签位
贴标签位
注:标注公差为±0.1mm,单位:mm
PRODUCT NO:QUANTITY:PCS
LOT NO:DATE:
Lead free
PRODUCT NO:产品型号QUANTITY:包装数量LOT NO:指令单号DATE:生产日期
1.6.已完成装配的灯珠元件进行防潮管控
对需要进行二次SMT工艺或高温的产品,在完成一次焊接后将会进行二次焊接前,亦应做好必要的防潮处理,暴露在(≦30℃/60%RH)条件下,最长不能超过2H,若二次高温生产相隔时间较长,则一次焊接后的材料必需进行必要的除湿工作(在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于12小时),然后抽真空密封保存,或者先将产品储存在干燥箱恒温恒湿箱内,二次高温生产前,再做进行除湿工作(在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于12小时),以确保产品在过高温工艺前不受潮,低湿烘烤条件:70℃±5℃烘烤不小于12小时高温烘烤条件:130°C±5°C烘烤5小时,回流焊正常作业累计不超过3次,
对挤出工艺或者高温防护处理的产品,建议产品做防护工艺前,做好必要的除湿工作,在130℃±5℃的烤箱中烘烤5小时,以剔除产品在检测,老化,运输过程中暴露在空气中吸收的湿气,以避免产品在做防护处理后,包在材料表面的湿气会慢慢侵入材料,造成产品失效,
1.7.回流焊焊接
经丽创光电采用下面所列参数检测证明,表面贴装型LED符合JEDEC J-STD-020C标准。

作为一般指导原则,丽创光电建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。

请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置
温度曲线特点含铅焊料无铅焊料平均升温速度(Ts max至Tp)最高3℃/秒最高3℃/秒预热:最低温度(Ts min)100℃150℃
预热:最高温度(Ts max)150℃200℃预热:时间(ts min至ts max)60-120秒60-180秒
维持高温温度的时间:温度(TL)183℃217℃
维持高温温度的时间:时间(t L)60-150秒60-150秒峰值/分类温度(T P)215℃240℃在实际峰值温度(tp)5℃内的时间<10秒<10秒
降温速度最高6℃/秒最高6℃/秒25℃升至峰值温度所需时间最多6分钟最多6分
注:所有温度是指在封装本体上表面测得的温度,当焊接时,不要在材料受热时用力压胶体表面,
为防止气压泄露,SMD 吸咀外经不可以超过LED 尺寸,吸咀内径尺寸应尽可能大,吸咀顶端材质建议采用柔软.当我们需要使用外封胶涂抹封装胶水相匹配,因为大多数水为硅胶及环氧胶,它有较强的氧化性和较强的吸湿性,必须防止外封材质进入LED 内部以造成一的溴元素含量要求小于900PPM,LED 产品时要求外封胶溴元素与氯元素总含量必须小于1500PPM。

图2
图1
2.1.焊接
手工焊接,建议使用功率不超过60W的电烙铁,控制电烙铁温度不超过350℃,每次焊接时电烙铁在支架引脚上停留不超过3秒,如需要反复焊接时,间隔停留时间不少于3秒,避免长时间高温对LED造成损伤,焊接过程中,请勿触摸或挤压LED灯珠的表面,避免对LED内部造成损伤,同时请注意避免电烙铁对LED表面胶体及PPA 的烫伤及其它损伤。

2.2.热量设计要求
对于LED产品,散热方面的设计是很重要的,在设计产品时请考虑LED所产生的热量,PCB板的热阻,LED排布的密度,以及输入的电功率都会使温度增加。

为避免出现过多热量的产生,须保证LED运行时要在产品规格书中所要求的最大规格范围之内,在设定LED的驱动功率时,应考虑到最高的环境温度。

产品最高工作温度度不易超过50°C(即≤50°C,指灯珠脚位GND处的工作温度)。

2.3.IC器件防静电及电涌防护
静电和电涌会伤害到IC器件的LED产品,因此,必须做好相应的防护措施,
IC器件的信号输入输出端口串接防护电阻以防电涌或静电冲击端口造成产品失效,
为保护好IC器件的LED产品,无论什么时间与场合,只要接触到LED时,需要穿带防静电手环,及防静电手套,所有的设备和仪器设备均须接地,
建议每一种产品在出货前检验时,都应有相关电性测试,以挑选出因静电而产生的不良品,在电路设计时,应考虑消除电涌对LED危害的可能性。

2.4.特别申明
1.如果超出规格书以外而进行使用时,出任何问题我司将不承担责任。

2.LED可以发出很强的足以伤害到眼睛的光,要注意预防,不可过长时间用肉眼直视LED的灯光。

3.在大量使用之前,应与我司相关人员交流,了解更详细的规格要求。

4.LED产品形状和规格如有改变,请恕不能及时相告。

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