PCBA检验标准(最完整版)
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
PCBA检验标准(最完整版)
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁，共 68 頁
标准工作程序 第 3 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管 焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
标准工作程序 第 4 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
项次
内容
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA外观检验规范(完整版)
PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。
2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。
2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。
3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。
具有良好组装可靠度。
3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。
3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。
3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。
3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。
3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。
3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。
3.3.2本规范。
3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。
3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)
◎
4.不良图标 ＳＭＴ部分
4.1 零件贴装位置图标
标准工作程序 第 5 頁，共 68 頁
1﹑ 鸥翼形引脚
PCBA 检验标准
图示
说明
理想状况
W
1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
◎
不能浮高，必须平贴(VR，earphone，五合一排插)
突出现象。
< 25% or W < 8mils
允收条件 1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的
25%以下（最大为 0.2mm,即 8mils）。
>25% or W > 8mils
拒收条件 1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的
25%(或 0.2mm)。
标准工作程序 第 6 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
◎
焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路
◎
锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm
◎
焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm
◎
焊锡毛刺超过组装最大高度要求
◎
PCB 上任何不应相连的部分而相连接者
◎
焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者
◎
零件脚与 PCB 焊垫应该相连接而无连接 线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔
2.7 无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.
2.8 良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
标准工作程序 第 2 頁，共 68 頁
W
理想状况 １﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏
出.所有各金属对头都能完全与焊垫接 触.(W 为组件宽度) 。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零 件.
≦1/2 W
允收条件 １﹑零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的
50％以下(≦50%W)。
标准工作程序 第 8 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
拒收条件 １﹑零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度
的 50%。
≧1/2 W ≧ 1/4 W ≧1/4W
< 1/4W < 1/4W
允收条件 1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度
的 25%。 2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫
上至少是组件宽度的 25%。
拒收条件 1﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的
25%。 2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于
组件宽度的 25%。
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁，共 68 頁
拒收条件 1 ﹑ 引 脚 已 纵 向 超 出 焊 垫 外 缘 25% 以 上 或
(0.2mm) 。
2﹑J 形引脚
S
W S≧5mil
理想状况 1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏
滑。
允收条件 1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接
脚 尚 未 超 过 接 脚 本 身 宽 度 的 1/2(X ≦ 1/2W ) 。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离至少为 0.13mm(S≧5mil)。
Y2＞0mil
X＞1Y/31D＞0mil
X＞1/3D
Y2≦0 mil
Y1＞0mil
拒收条件
1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分 超出组 件端直径的 33%。
2﹑零件纵向偏移，并且金属封头未 在焊垫上。
标准工作程序 第 10 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
5. 鸥翼形(Gull-Wing)零件
W
S
◎ ◎
锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后仍存在者 ◎
焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面
◎
焊锡覆盖到零件上使其无法辨认
◎
零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的 50%
◎
零件吃锡面高度≦30%零件高度
◎
助焊剂残留﹕30cm 内肉眼可看出
◎
残胶﹕PCB 焊垫上沾胶者
标准工作程序 第 3 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将 SMT 实装部品分为:
2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP 等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J 形部品等.
PCBA 检验标准
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义
2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致.
◎
IC 脚内经清洗后有白色粉状物(一面 IC 有 30%IC 脚存在者)
◎
PCBA 板上留有手印≦3 个指印
◎
焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物
◎
零件金属面超出 PCB 焊垫 30%零件宽
◎
PCB 上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm
◎
圆柱形零件超出 PCB 焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径
22
裂锡
零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者
◎
23 锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后仍存在者 ◎
24
长度不符 零件脚太短﹐长度(标准 1.7mm±0.7mm)＜1mm 零件脚太长﹐长度＞2.4mm
◎ ◎
25
包焊
零件脚被锡覆盖未露出
◎
26
零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点﹐造成短路
PCBA 检验标准
2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散. 2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判. 2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装. 2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命. 2.8.2.现象: 2.8.2.1.所有表面沾锡良好. 2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线. 2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见. 2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化. 2.8.3.形成条件: 2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置. 2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁. 2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量. 2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养. 2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间. 2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻. 3.检验内容: 3.1.基板外观检查标准: 3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每 100mm 不可超过 0.75mm. 3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔 1mm 以上开始轻微分离,不 允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的 30%. 3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落. 3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可. 3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落 5 点,每一点的面积都必须在 0.5mm 以内,各点相距须在 0.25mm 以上且距离导线 0.25mm 以上. 3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上. 3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物. 3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起. 3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于 0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.
2.4 短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通